地层脆性指数的确定方法、装置、存储介质和计算机设备与流程

技术特征：
1.一种地层脆性指数的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：获取目标地层所包含的矿物种类中各种矿物的断裂韧度；根据所述各种矿物的断裂韧度及各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小，确定目标地层的实际断裂韧度；根据目标地层的实际断裂韧度超出其理论断裂韧度最小值的部分占目标地层的理论断裂韧度的最大值与最小值之间的差值的比值，确定目标地层的断裂韧度指数，其中，所述断裂韧度指数包括张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数；将目标地层的张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数的矢量标积作为目标地层的脆性指数。2.根据权利要求1所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，在获取目标地层所包含的矿物种类中各种矿物的断裂韧度之前，所述方法还包括步骤：通过对目标地层的测井资料进行解释或通过实验来确定目标地层所包含的矿物种类。3.根据权利要求1所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，利用目标地层所包含的各种矿物的含量来描述所述各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小；根据所述各种矿物的断裂韧度及各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小，确定目标地层的实际断裂韧度，包括：针对所述各种矿物中的每种矿物，确定该种矿物的断裂韧度与其含量的乘积，并对各种矿物各自对应的所述乘积进行求和，将所述和值作为目标地层的实际断裂韧度。4.根据权利要求3所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，根据所述各种矿物的断裂韧度及各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小，确定目标地层的实际断裂韧度，包括：利用下式确定目标地层的实际断裂韧度：其中，temp
n
表示目标地层的实际断裂韧度，n＝1或2，当n＝1时表示张性断裂，当n＝2时表示剪切断裂，表示目标地层所包含的第m种矿物的断裂韧度，m表示目标地层共包含m种矿物，v
m
表示目标地层所包含的第m种矿物的含量。5.根据权利要求1所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，根据目标地层的实际断裂韧度超出其理论断裂韧度最小值的部分占目标地层的理论断裂韧度的最大值与最小值之间的差值的比值，确定目标地层的断裂韧度指数，包括：利用下式确定目标地层的断裂韧度指数：其中，bri
n
表示目标地层的断裂韧度指数，n＝1或2，当n＝1时表示张性断裂，当n＝2时表示剪切断裂，temp
n
表示目标地层的实际断裂韧度，表示目标地层的理论断裂韧度的最大值，表示目标地层的理论断裂韧度的最小值。6.根据权利要求1所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，将目标地层的张性断
裂韧度指数和剪切断裂韧度指数的矢量标积作为目标地层的脆性指数，包括：利用下式确定目标地层的脆性指数：bri＝bri1·
bri2＝bri1×
bri2×
cosθ其中，bri1表示目标地层的张性断裂韧度指数，bri2表示目标地层的剪切断裂韧度指数，θ表示张性断裂方向与剪切断裂方向之间的夹角。7.根据权利要求1所述的地层脆性指数的确定方法，其特征在于，所述目标地层包括页岩地层。8.一种地层脆性指数的确定装置，其特征在于，包括：数据获取模块，用于获取目标地层所包含的矿物种类中各种矿物的断裂韧度；实际断裂韧度计算模块，用于根据所述各种矿物的断裂韧度及各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小，确定目标地层的实际断裂韧度；断裂韧度指数计算模块，用于根据目标地层的实际断裂韧度超出其理论断裂韧度最小值的部分占目标地层的理论断裂韧度的最大值与最小值之间的差值的比值，确定目标地层的断裂韧度指数，其中，所述断裂韧度指数包括张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数；脆性指数计算模块，用于将目标地层的张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数的矢量标积作为目标地层的脆性指数。9.一种存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的地层脆性指数的确定方法的步骤。10.一种计算机设备，包括处理器和存储有程序代码的存储介质，所述程序代码被所述处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的地层脆性指数的确定方法的步骤。

技术总结
本发明提供地层脆性指数的确定方法、装置、存储介质和计算机设备。该方法包括以下步骤：获取目标地层所包含的矿物种类中各种矿物的断裂韧度；根据各种矿物的断裂韧度及各种矿物对目标地层的实际断裂韧度的作用大小，确定目标地层的实际断裂韧度；根据目标地层的实际断裂韧度超出其理论断裂韧度最小值的部分占目标地层的理论断裂韧度的最大值与最小值之间的差值的比值，确定目标地层的断裂韧度指数，其中，断裂韧度指数包括张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数；将目标地层的张性断裂韧度指数和剪切断裂韧度指数的矢量标积作为目标地层的脆性指数。本方法能够实现对地层脆性的准确评价。的准确评价。的准确评价。


技术研发人员：廖东良 路保平 吴海燕 王志战 刘双莲
受保护的技术使用者：中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2022/11/10