显示面板及拼接显示屏的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和一种拼接显示屏。


背景技术：

2.micro led(micro light emitting diode，微型发光二极管)显示技术由于其具有更高亮度、更宽色域、更快响应时间、更佳透明度、可异形切割、更好的可靠性等优势，而在显示领域被广泛重视。而拼接屏是micro led显示屏的一种重要应用，拼接屏采用若干块较小的屏幕相互拼接形成，由于一般的屏幕都会带有边框，相互拼接的两个屏幕的边框区域形成拼接缝，小屏幕的边框越大拼接缝就越明显，因此对于micro led拼接屏而言如何缩小显示面板的边框大小，实现超窄边框甚至无边框显示尤为重要。但是现有技术中由于cof(chip on film，覆晶薄膜)的绑定限制使得窄边框难以实现，或者边框太窄而cof的绑定难度又变大。
3.因此，亟需提供一种方案以解决上述显示屏窄边框和cof绑定的问题。


技术实现要素：

4.因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本实用新型实施例提供了一种显示面板和一种拼接显示屏，能实现较窄边框的同时提供cof的稳定绑定。
5.具体地，一方面，本实用新型一个实施例提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板上绑定有发光器件，所述发光器件位于所述显示区；第二基板，位于所述发光器件远离所述第一基板的一侧；框胶，位于所述非显示区且连接于所述第一基板和第二基板之间；第一绑定端，设置在所述第一基板上邻近所述第二基板的一侧，且位于所述框胶与所述显示区之间；所述第一绑定端与所述发光器件电连接；信号连接线，设置在所述第二基板上邻近所述第一基板的一侧；所述信号连接线具有相对的第二绑定端和第三绑定端，所述第二绑定端对应所述第一绑定端设置；所述第三绑定端位于所述第二绑定端远离所述显示区的一侧；导电部，连接于所述第一绑定端和所述第二绑定端之间，且与所述第一绑定端和所述第二绑定端电连接。
6.在一个实施例中，所述导电部包括胶材和混合于胶材中的导电粒子，所述胶材连接所述第一绑定端和所述第二绑定端，所述导电粒子电连接所述第一绑定端和所述第二绑定端。
7.在一个实施例中，所述显示面板还包括绑定件，绑定于所述第三绑定端。
8.在一个实施例中，所述绑定件为柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一部分和第二部分；所述第一部分绑定于所述第三绑定端，所述第二部分连接于所述第一部分远离所述显示区的一端且沿从所述第二基板至所述第一基板的方向延伸。
9.在一个实施例中，所述第一部分位于所述框胶和所述第三绑定端之间。
10.在一个实施例中，所述显示面板还包括：异方性导电胶层，设置在所述第一基板邻近所述第二基板的一侧，且位于所述显示区，所述发光器件通过所述异方性导电胶层绑定
在所述第一基板上，所述异方性导电胶层邻近所述导电部的边缘与所述导电部之间的最小距离大于10μm。
11.在一个实施例中，所述发光器件的数量为多个，所述显示面板还包括：多组金属绑定垫，设置在所述第一基板上，所述多个发光器件与所述多组金属绑定垫一一对应，每个所述发光器件通过一组金属绑定垫绑定在所述第一基板上。
12.在一个实施例中，所述发光器件的数量为多个，所述多个发光器件包括与所述非显示区相邻的边缘发光器件；所述绑定件具有位于背离所述框胶一侧的第一表面，所述边缘发光器件到与之邻近的所述绑定件的所述第一表面之间的距离为第一距离，所述边缘发光器件到与之相邻的所述发光器件的距离为第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。
13.在一个实施例中，所述框胶围绕所述显示区设置，并与所述第一基板和所述第二基板围合形成密封腔，所述密封腔内设置有填充胶。
14.本发明的另外一个实施例提供一种拼接显示屏，包括：第一显示面板，其为如前述任意一个实施例所述的显示面板；第二显示面板，与所述第一显示面板相互拼接。
15.由上可知，本实用新型上述实施例可以达成以下一个或多个有益效果：在第二基板上制备信号连接线，并设置导电部实现信号连接线和第一绑定端的导通，使得信号可以从绑定件经由信号连接线传输至第一基板上，实现在第二基板上收线，如此可实现绑定件的稳定绑定效果还可实现超窄边框效果。
16.通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
17.下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。
18.图1为本发明一个实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
19.图2为本发明另一个实施例提供的显示面板的结构示意图。
20.图3为本发明一个实施例提供的拼接显示屏的结构示意图。
21.【附图标记说明】
22.10：显示面板；101：显示区；102：非显示区；11：第一基板；12：发光器件；121：边缘发光器件；13：第二基板；14：框胶；15：第一绑定端；16：信号连接线；161：第二绑定端；162：第三绑定端；17：导电部；171：胶体；172：导电粒子；18：绑定件；181：第一部分；182：第二部分；191：异方性导电薄膜；192：金属绑定垫。20：第二显示面板；200：拼接显示屏。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
24.为了使本领域普通技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新
型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
26.还需要说明的是，本实用新型中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。
27.【第一实施例】
28.如图1和图2所示，本发明第一实施例提供一种显示面板10，显示面板10包括显示区101和围绕显示区101的非显示区102，还包括相对且间隔设置的第一基板11和第二基板13，以及连接于第一基板11和第二基板13之间的框胶14。框胶14位于非显示区102，且框胶14具有相对的外侧面和内侧面，其中，框胶14的内侧面位于外侧面和显示区101之间。其中，第一基板11上绑定有发光器件12，发光器件12位于显示区101。第二基板13位于发光器件12远离第一基板11的一侧。第一基板11上还设置有第一绑定端15，第一绑定端15位于第一基板11上邻近第二基板13的一侧，且位于框胶14与显示区101之间，具体的例如参照图1中的第一绑定端15位于框胶14的内侧。第一绑定端15与发光器件12电连接。第二基板13上设置有信号连接线16，信号连接线16位于第二基板13上邻近第一基板11的一侧。信号连接线16具有相对的第二绑定端161和第三绑定端162，第二绑定端161对应第一绑定端15设置，具体地例如第二绑定端161在第一基板11上的正投影位置与第一绑定端15的位置重叠。第三绑定端162位于第二绑定端161远离显示区101的一侧，用于绑定一绑定件。显示面板10还包括导电部17连接于第一绑定端15和第二绑定端161之间，且导电部17与第一绑定端15和第二绑定端161电连接。
29.例如在一些实施中，显示面板10还包括绑定件18，绑定件18绑定于第三绑定端162上。绑定件18例如为柔性电路基板。柔性电路基板的一端绑定在第三绑定端162上，另一端与pcb(printed circuit board)印刷电路板绑定连接。由pcb印刷电路板和柔性电路基板组成显示面板10的面板驱动电路。柔性电路基板具体地例如为cof。绑定件18(柔性电路基板)例如可以通过acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)与第三绑定端162绑定连接。使得信号可从cof依次经信号连接线16、导电部17和第一绑定端15传输至发光器件12以控制发光器件12工作。
30.cof的绑定需要对fanout(扇出电路)进行收线的动作，因此需要占用较大的空间位置，直接在阵列基板的正面进行收线难以实现边框宽度的降低。相关技术的cof绑定会采用将信号线从显示面板的侧面引出到背面的方案。例如在阵列基板的背面进行金属线路的布线，在阵列基板边缘的地方制作u型结构的ag(银)线，阵列基板正面和背面的金属线路通过ag线进行桥接。并由背面的金属布线进行fanout的收线动作以将cof绑定在背面收线的金属线路上。这种绑定方式的难点在于需要在基板的侧面制备ag线，但现有的ag线制备技
术仍存在稳定性问题，容易出现部分信号线ag线连接不好，从而导致信号无法从背面传递到正面的像素，导致像素点不亮的问题。以及在基板的正反两面都需要制作金属线路，则存在做好一面的金属线路进行另一面的制作时需要对已经做好的那面的金属线路做很高的保护，避免制程中对线路的划伤问题，工艺难度较大。而本实施例提供的显示面板10的有益效果是，将收线(即信号连接线16)制备在第二基板13上，由于micro led显示面板的盖板上不需要制备tft(thin film transistor，薄膜晶体管)驱动电路，因此有足够的空间布置收线，可实现超窄边框。并且本实施例的显示面板10也没有相关技术在同一基板的正反两面都需要进行金属线路的问题，大大降低了工艺难度。信号连接线16制备在第二基板13的表面上也更加稳定。并且本实施例中，第一绑定端15和导电部17均位于框胶14内侧，对非显示区102的占用较小，更有利于实现超窄边框。
31.具体地，参照图1，图1仅示出了显示面板10的一部分，按照图1所示的方位，显示区101为虚线的左边部分，非显示区102为虚线的右边部分。可以理解的是非显示区102围绕显示区101，在图1中未示出的位置在显示区101的前方、后方以及左边也还具有非显示区102。本实施例中参照图1中示出的显示区101和非显示区102的位置进行说明。按照图1所示的方位，第一基板11为下基板，第二基板13为上基板。其中框胶14的左边靠近显示区10的一面为内侧面，右边的靠近第一基板11边缘的一面为外侧面。框胶14的也可以称为密封胶，例如围绕显示区101设置，并与第一基板11和第二基板13围合形成一个密封腔，从而对发光器件12形成良好的封装效果。在一些实施例中，可在该密封腔内设置填充胶，填充胶例如为具有散热效果或者更好封装效果的胶材。
32.发光器件12例如为微型发光器件，更具体地例如为micro led。参照图1，第一基板11上例如设置有多个发光器件12。第一基板11例如为驱动阵列基板，包括玻璃衬底和设置在衬底上的驱动电路层，驱动电路层内设置有多个tft驱动电路以分别驱动多个micro led工作。其中第一绑定端15例如为多个，多个第一绑定端15分别与多个发光器件12一一对应且电连接。具体地micro led芯片绑定在各自的tft驱动电路上，经由驱动电路层内的引线电连接至对应的第一绑定端15上。关于驱动电路层的设置可参照传统micro led面板的阵列基板，本实施例不再赘述。在一些实施例中，显示面板10上还包括异方性导电胶层191，异方性导电胶层191设置在第一基板11邻近第二基板13的一侧，且位于显示区101。发光器件12通过异方性导电胶层191绑定在第一基板11上。异方性导电胶层191例如为acf膜，能将发光器件12粘附在第一基板11上的同时保证每个发光器件12只与对应的tft驱动电路电气导通。为了减少异方性导电胶层191与导电部17之间的干扰，在一些实施例中异方性导电胶层191邻近导电部17的边缘与导电部17之间的最小距离大于10μm。参照图1即异方性导电胶层191的右边缘与导电部17左边的距离d1大于10μm。或者在另一些实施例中，发光器件12通过金属绑定垫192绑定在第一基板11上。例如参照图2，在第一基板11上设置多组金属绑定垫192，多个金属绑定垫192与多个发光器件12一一对应，每个发光器件12通过一组金属绑定垫192绑定在第一基板11上。如此金属绑定垫192对应发光器件12设置，也不与导电部17干扰。
33.第二基板13例如为与第一基板11尺寸大小相同的盖板，且与第一基板11对齐设置，即第二基板13在第一基板11上的正投影与第一基板11重叠。包括盖板玻璃以及设置在盖板玻璃上的黑色矩阵等，也可参照常规micro led显示面板的盖板进行设置。但与传统
micro led显示面板的盖板不同的是，本实施例中的第二基板12上还设置有信号连接线16，信号连接线16例如可以为通过黄光制程形成的ito(indium tin oxide，氧化铟锡)线路，或者也可以是al(铝)、cu(铜)等金属导线。信号连接线16与第一绑定端15一一对应，每个信号连接线16和对应的第一绑定端15之间通过一个导电部17导通。可以理解的是每个信号连接线161的第二绑定端161和与之连接的导电部17在第一基板11上的正投影和与之对应的第一绑定端15重叠。
34.导电部17例如包括胶材171和混合于胶材171的导电粒子172，胶材171连接于第一绑定端15和第二绑定端161之间，导电粒子172分别电连接第一绑定端15和第二绑定端161以将二者导通。胶材171例如可以选择和框胶14相同的材料，一般为绝缘性较好的胶材。导电粒子172例如为导电金球等。导电部17例如可通过在第一基板11上分别对应每个第一绑定端15点胶形成。多个导电部17之间一般为间隔设置，并且由于胶体171的设置也能保证多个导电部17之间互不干扰。其中，框胶14例如可以包裹每个导电部17的四周。
35.其中，柔性电路基板例如包括第一部分181和第二部分182。第一部分181绑定于第三绑定端162，第二部分182连接于第一部分远离显示区101的一端且沿从第二基板13至第一基板11的方向延伸。参照图1，柔性电路基板绑定于第三绑定端162后向下弯折，第一部分181为图1中的水平部分，第二部分182为图1中的竖直部分。可以理解的是第一部分181和第二部分182是由于柔性电路基板弯折后形成的两个延伸方向不同的区域，在柔性电路基板上可以没有明确的第一部分181和第二部分182的界线。第二部分182沿着第一基板11的右侧向下延伸，由此显示面板10的宽度大致等于第一基板11的宽度和柔性电路基板的厚度，由于柔性电路基板的厚度较薄，第一基板11的宽度远大于柔性电路基板的厚度，因此显示面板10的宽度也可以看作是等于第一基板11的厚度。更进一步的，参照图1，第一部分181位于框胶14和第三绑定端162之间。由图1可以看出，第一部分181在第一基板11上的投影与框胶14在第一基板11上的正投影重叠，节省了柔性电路基板的绑定占用的空间，实现窄边框效果。
36.更进一步的，绑定件18例如具有位于背离框胶14一侧的第一表面，以图1和图2中所示的柔性电路基板为例，第二部分182的右侧面即为绑定件18的第一表面。其中多个发光器件12包括与非显示区102相邻的边缘发光器件121，即多个发光器件12中最靠近非显示区102的为边缘发光器件121。如图2中所示最右边的发光器件12为边缘发光器件121。其中边缘发光器件121到与之邻近的绑定件18的第一表面之间的距离为第一距离，该边缘发光器件121到与之相邻的发光器件12的距离为第二距离。第一距离小于第二距离。例如参照图2，以发光器件12的中心点作为参考位置，边缘发光器件121到绑定件18的第一表面的第一距离为d3，边缘发光器件121到左边与之相邻的发光器件12的第二距离为d2，d3小于d2。以两个相邻发光器件12的之间的距离为一个像素间距，即边缘发光器件121到显示面板10最边缘的距离小于一个像素间距。如此可实现超窄边框效果，便于减小拼接屏中两个屏幕之间的间距。
37.【第二实施例】
38.参照图3，本发明第二实施例提供一种拼接显示屏200，包括第一显示面板和第二显示面板20。第一显示面板为前述第一实施例所述的显示面板10，第二显示面板20与第一显示面板相互拼接。其中第二显示面板20可以与显示面板10的结构相同或者不相同，关于
显示面板10的具体设置请参照前述第一实施例的描述，本实施例中不再赘述。参照图3，其示出了拼接显示屏200的部分区域，左边的为显示面板10，右边的为第二显示面板20，由于显示面板10具有超窄边框效果，当显示面板10与其它面板拼接时，可以保证两个面板20之间的间距较小，而实现无缝拼接效果。可以理解的是，本实施例中拼接显示屏200并不限制于图3中两个面板的拼接，还可以包括第三个、第四个甚至更多个显示面板，这些显示面板均可与显示面板10的结构相同或者不同。
39.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。