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一种微波TR组件封装壳体结构的制作方法

2022-11-12 18:14:20 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,包括壳体组件(100),所述壳体组件(100)包括壳体(110)、吹风件(120)和卡接件(130),所述吹风件(120)设置于所述壳体(110)一端,所述卡接件(130)设置于所述壳体(110)两端;散热组件(200),所述散热组件(200)包括壳盖(210)、箱体(220)、制冷剂罐体(230)、真空泵(240)和喷管(250),所述壳盖(210)设置于所述壳体(110)一侧,且所述卡接件(130)与所述壳盖(210)卡接,所述箱体(220)设置于所述壳盖(210)一侧,所述制冷剂罐体(230)设置于所述箱体(220)内部,所述真空泵(240)与所述制冷剂罐体(230)连通,所述喷管(250)设置于所述壳盖(210)一侧,且所述真空泵(240)与所述喷管(250)连通。2.根据权利要求1所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述壳体(110)一端设置有出风口(111),所述壳体(110)一侧设置有凹槽(112)。3.根据权利要求1所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述吹风件(120)包括机壳(121)和风扇(122),所述机壳(121)一侧设置有进风口(123),所述风扇(122)设置于所述机壳(121)内部。4.根据权利要求3所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述机壳(121)一侧设置有通孔(1211),所述通孔(1211)内部设置有防尘网(1212)。5.根据权利要求2所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述卡接件(130)包括支架(131)、插杆(132)和弹簧(133),所述插杆(132)与所述支架(131)滑动连接,所述插杆(132)与所述壳体(110)滑动连接,所述弹簧(133)设置于所述插杆(132)表面,所述弹簧(133)一端与所述支架(131)固定连接,且所述弹簧(133)一端与所述壳体(110)固定连接。6.根据权利要求5所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述壳盖(210)一侧设置有插块(211),所述插块(211)与所述凹槽(112)滑动连接,所述插杆(132)与所述插块(211)滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述箱体(220)一端设置有散热孔(221)。8.根据权利要求1所述的一种微波tr组件封装壳体结构,其特征在于,所述喷管(250)包括分管(251)和喷头(252),所述喷头(252)与所述分管(251)连通。

技术总结
本申请提供了一种微波TR组件封装壳体结构,属于TR组件壳体技术领域。该微波TR组件封装壳体结构包括壳体组件和散热组件,将壳盖放置在壳体的表面,随后通过卡接件与壳盖进行卡接,通过卡接的方式可以起到方便拆卸和安装的作用,吹风件可以对工作时的TR组件进行吹风,可以将TR组件工作时产生的热量一部分吹出壳体内部,随后通过设有的真空泵,使其真空泵将制冷剂罐体内部的制冷剂输送到喷管的内部,通过设有的喷管将制冷剂输送至到壳体的内部,可以对TR组件进行快速散热降温,进而壳体与壳盖不需要采用焊接方法进行连接,方便拆卸和安装,同时方便对TR组件进行冷风散热,提高了散热效果,从而增加了实用性。从而增加了实用性。从而增加了实用性。


技术研发人员:吴震萍 邓子泉 张鑫
受保护的技术使用者:成都巨田电子科技有限公司
技术研发日:2022.07.06
技术公布日:2022/11/10
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