一种贴装式晶体振荡器的制作方法

1.本技术涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及一种贴装式晶体振荡器。


背景技术：

2.晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加lc组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属壳体封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。
3.但是，现有的贴装式晶体振荡器，由于没有设置散热结构，在使用的过程中，内部电路在通电工作时会产生一定的热量，不能及时散热，可能会对内部的频率造成一定的影响。


技术实现要素：

4.本技术针对现有的贴装式晶体振荡器没有设置散热结构的问题，提出了一种贴装式晶体振荡器，具体技术方案如下：
5.一种贴装式晶体振荡器，包括晶体、壳体、连接导线以及多个焊盘；其中，
6.所述壳体内部设置有腔体，所述晶体设置在所述腔体内，多个所述焊盘均匀分布在所述壳体的底面，所述晶体通过多个连接导线与多个所述焊盘电连接，其中每个连接导线均与一个焊盘连接；
7.所述壳体的侧壁开设有散热通道，每个散热通道内均设置有一个散热片组件；
8.所述散热通道包括均匀分布的多个散热孔，所述散热片组件包括多个散热片，所述散热片包括限位部以及插入部，所述插入部的一端与所述限位部连接，所述插入部的另一端分别各穿过一个散热孔后位于所述壳体的外部。
9.可选地，所述散热片的末端为尖刺部。
10.可选地，所述壳体包括一端开口的槽体以及底板，所述槽体与所述底板之间可拆卸连接；其中，
11.所述焊盘设置在所述底板上，所述焊盘以所述底板的中线为对称轴呈对称位置分布，所述晶体通过减震器与所述底板连接。
12.可选地，所述焊盘为网状结构，在所述底板上设置有绝缘垫片，所述绝缘垫片位于多个所述焊盘之间。
13.可选地，所述绝缘垫片的形状为十字形或圆形。
14.可选地，所述绝缘垫片下端与焊盘下端的位置平齐，所述焊盘与所述底板的外表面的高度差小于2毫米。
15.可选地，所述散热片组件还包括支撑部，所述支撑部用于连接多个所述限位部。
16.可选地，所述壳体的材料为环氧树脂或abs。
17.本技术具有以下有益效果：
18.本技术的实施例提供了一种贴装式晶体振荡器，通过设置了散热通道和散热片组件，在晶体通电工作后，会产生一定的热量，因此需要对晶体振荡器本体进行散热，此时热量传递至壳体的内腔中，并通过散热通道内卡接的散热片组件，散热片的限位部位于所述壳体的内部，且限位部与所述壳体的内壁相接触，增加了热量与壳体的接触面积，同时，基于散热片的散热能力，可以对晶体产生的热量进行散热，避免了温度较高影响晶体振荡器的正常使用。
附图说明
19.图1为本技术实施例中一种贴装式晶体振荡器的结构示意图；
20.图2为图1的仰视结构图；
21.图3为本技术另一种实施例中一种贴装式晶体振荡器的仰视结构图；
22.附图标记：1、晶体；2、壳体；21、槽体；22、底板；3、散热片组件；31、插入部；32、限位部；33、支撑部；4、连接导线；5、焊盘；6、减震器；7、绝缘垫片；8、散热通道。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
26.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
27.请参照图1-图3，本技术的实施例提供了一种贴装式晶体振荡器，包括晶体1、壳体2、连接导线4以及多个焊盘5；其中，所述壳体2内部设置有腔体，所述晶体1设置在所述腔体内，多个所述焊盘5均匀分布在所述壳体2的底面，所述晶体1通过多个连接导线4与多个所述焊盘5电连接，其中每个连接导线4均与一个焊盘5连接；所述壳体2的侧壁开设有散热通
道8，每个散热通道8内均设置有一个散热片组件3；所述散热通道8包括均匀分布的多个散热孔，所述散热片组件3包括多个散热片，所述散热片包括限位部32以及插入部31，所述插入部31的一端与所述限位部32连接，所述插入部31的另一端分别各穿过一个散热孔后位于所述壳体2的外部。
28.如上方案，在使用时，晶体振荡器内部的温度以二十到二十五摄氏度为宜，温度过高或过低都会使晶体振荡器的时钟主频发生改变，在晶体1通电工作后，会产生一定的热量，因此需要对晶体振荡器本体进行散热，此时热量传递至壳体2的内腔中，并通过散热通道8内卡接的散热片组件3，散热片的限位部32位于所述壳体2的内部，且限位部32与所述壳体2的内壁相接触，增加了热量与壳体2的接触面积，同时，基于散热片的散热能力，可以对晶体1产生的热量进行散热，避免了温度较高影响晶体振荡器的正常使用。
29.需要说明的是，本方案中的散热片的材质为铝合金，成本低且散热能力好，且为了增加散热片组件3与壳体2外部的空气的接触面积，提高散热片的散热能力，将散热片位于壳体2外部的插入部31的形状设置为波纹形，或者在散热片的插入部31的外壁开设多个散热孔。
30.作为可选的实施例，所述散热片的末端为尖刺部。
31.如上方案，将散热片的末端设置为尖刺部，可以将热量引导出装置外，在生产过程中，可以便于将散热片插装在散热通道8中。
32.作为可选的实施例，所述壳体2包括一端开口的槽体21以及底板22，所述槽体21与所述底板22之间可拆卸连接；其中，所述焊盘5设置在所述底板22上，所述焊盘5以所述底板22的中线为对称轴呈对称位置分布，所述晶体1通过减震器6与所述底板22连接。
33.如上方案，壳体2为可拆卸连接结构，可以便于拆卸安装，同时可以在内部晶体1受到损坏时，循环使用壳体2。具体地，在底板22上开设有卡槽，在槽体21上与卡槽对应的位置开设有卡块，在安装过程中将卡块卡接至卡槽中，即能将底板22和槽体21安装；在另一种实施方式中，所述底板22的大小与槽体21的开口大小相适应，在槽体21的内部上设置有限位凸台，将底板22直接安装在槽体21上，限位凸台用于限制底板22在槽体21内的位置。
34.其中，焊盘5设置在底板22的底面，晶体1通过减震器6与底板22连接，在运输过程中，可以对晶体1起到减震作用，防止晶体1在运输过程中受到损坏，另外，减震器6可以采用减震弹簧或橡胶垫。
35.作为可选的实施例，所述焊盘5为网状结构，在所述底板22上设置有绝缘垫片7，所述绝缘垫片7位于多个所述焊盘5之间。
36.如上方案，焊盘5为网状结构，在晶体振荡器焊接在电路板上时，可以在一定程度上避免虚焊，从而使得焊接效果更好；另外，绝缘垫片7可以在多个焊盘5中间起阻隔作用，防止因焊接时由于锡过多导致多个焊盘5被焊接，从而被短路的情况。
37.作为可选的实施例，所述绝缘垫片7的形状为十字形或圆形。
38.如上方案，参见图2和图3，在本实施例中，由于贴装式晶体振荡器的焊盘5一般有4个，将绝缘垫片7的形状设置为圆形和十字形均可以起到阻隔作用，进一步地，将绝缘垫片7的形状设置为十字形的效果会优于设置为圆形，既可以节省材料，阻隔的效果更好。
39.作为可选的实施例，所述绝缘垫片7下端与焊盘5下端的位置平齐，所述焊盘5与所述底板22的外表面的高度差小于2毫米。
40.如上方案，在具体过程中，绝缘垫片7的下端需要与焊盘5的下端平齐，在绝缘垫片7的宽度过小时，不能起到阻隔作用，同样可能造成晶体振荡器在焊接时短路，在绝缘垫片7的宽度过大时，可能会使晶体振荡器在焊接过程中翘起。
41.作为可选的实施例，所述散热片组件3还包括支撑部33，所述支撑部33用于连接多个所述限位部32。
42.如上方案，设置支撑部33用于连接多个限位部32，将多个散热片组件3连接起来，一方面是可以在生产安装过程中将散热片组件3同时安装在散热通道8中，而不需要将单独的散热片分别安装至单独的散热孔内；另一方面，若未设置支撑部33，在运输过程中受到震动时，单独的散热片受到的摩擦力较小，可能会使散热片倾斜，从而导致散热片掉落，而设置支撑部33后，将多个散热片连接在一起，使得连接在一起的散热片组件3受到的摩擦力较大，可以避免散热片掉落。
43.进一步地，为了防止散热片掉落，可以使插入部31和限位部32之间相对倾斜。
44.作为可选的实施例，所述壳体2的材料为环氧树脂或abs。
45.将壳体2的材料设置为环氧树脂或abs，可以降低成本且在不加入导电介质的情况下，环氧树脂和abs均不导电。
46.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。