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一种贴装式晶体振荡器的制作方法

2022-11-12 17:27:34 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,包括晶体、壳体、连接导线以及多个焊盘;其中,所述壳体内部设置有腔体,所述晶体设置在所述腔体内,多个所述焊盘均匀分布在所述壳体的底面,所述晶体通过多个连接导线与多个所述焊盘电连接,其中每个连接导线均与一个焊盘连接;所述壳体的侧壁开设有散热通道,每个散热通道内均设置有一个散热片组件;所述散热通道包括均匀分布的多个散热孔,所述散热片组件包括多个散热片,所述散热片包括限位部以及插入部,所述插入部的一端与所述限位部连接,所述插入部的另一端分别各穿过一个散热孔后位于所述壳体的外部。2.根据权利要求1所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述散热片的末端为尖刺部。3.根据权利要求1所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述壳体包括一端开口的槽体以及底板,所述槽体与所述底板之间可拆卸连接;其中,所述焊盘设置在所述底板上,所述焊盘以所述底板的中线为对称轴呈对称位置分布,所述晶体通过减震器与所述底板连接。4.根据权利要求3所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述焊盘为网状结构,在所述底板上设置有绝缘垫片,所述绝缘垫片位于多个所述焊盘之间。5.根据权利要求4所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述绝缘垫片的形状为十字形或圆形。6.根据权利要求4所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述绝缘垫片下端与焊盘下端的位置平齐,所述焊盘与所述底板的外表面的高度差小于2毫米。7.根据权利要求1或3所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述散热片组件还包括支撑部,所述支撑部用于连接多个所述限位部。8.根据权利要求1所述的一种贴装式晶体振荡器,其特征在于,所述壳体的材料为环氧树脂或abs。

技术总结
本申请公开了一种贴装式晶体振荡器,包括晶体、壳体、连接导线以及多个焊盘;其中,壳体内部设置有腔体,晶体设置在腔体内,多个焊盘均匀分布在壳体的底面,晶体通过多个连接导线与多个焊盘电连接,其中每个连接导线均与一个焊盘连接;壳体的侧壁开设有散热通道,每个散热通道内均设置有一个散热片组件;散热通道包括均匀分布的多个散热孔,散热片组件包括多个散热片,散热片包括限位部以及插入部,插入部的一端与限位部连接,插入部的另一端分别各穿过一个散热孔后位于壳体的外部。本方案通过设置了散热通道和散热片组件,增加了热量与壳体的接触面积,同时,基于散热片对晶体产生的热量进行散热,避免了温度较高影响晶体振荡器的正常使用。正常使用。正常使用。


技术研发人员:刘全飞 张宇 喻竞 臧东丽
受保护的技术使用者:成都联云创想科技有限公司
技术研发日:2022.05.18
技术公布日:2022/11/10
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