排针及排针飞线方法与流程

1.本发明涉及硬件测试技术领域，尤其涉及一种排针及排针飞线方法。


背景技术：

2.排针作为一种重要的电子消耗品，在硬件开发/测试过程中发挥着重要的作用。对于单排针，最常见的是用于飞线的焊接。排针的金属针脚可以方便地与示波器探头、万用表及其它检测探头相连，实现电信号的检测与分析。
3.由于电路板表面分布着密集的电子元器件以及焊盘，一块电路板上面在测试过程中往往要焊接数十根甚至几十根飞线，带电飞线或排针接触到其它电子元器件的导电端、焊盘或另一根飞线，容易造成短路，损坏电路板。
4.针对上述问题，目前测试工程师往往采用测试几根飞线就焊接几根，把暂时不测的飞线拆掉的方法效避免飞线短路问题。但是，对于后续的复测，需要重新进行焊接。对于电容、敏感电阻等器件上频繁焊接可能会烧坏该电子元器件。在微小或焊接不方便的焊盘上反复焊接，这要求于工程师具备较好的焊接技术。尽管如此，仍然在焊接上花费一定量的时间，也可能会损坏电子元器件。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种排针及排针飞线，用以改善现有技术中对硬件进行测试时容易损坏器件、不便于使用、效率低的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种排针，包括绝缘件、活动件和导体；所述导体固定设置于所述绝缘件，所述绝缘件设有凸出部，所述活动件用于选择性的盖合设置于所述导体或所述凸出部；当所述活动件设置于所述凸出部时，以对所述排针连接的器件进行测试；当所述活动件设置于所述导体时，以对所述排针进行暂存。
7.本发明的排针的有益效果在于：通过所述绝缘件对所述导体进行承载，便于所述排针的设置，也便于在所述绝缘件设置多个导体，通过所述绝缘件上的所述凸出部便于对所述活动件进行设置，通过所述导体对飞线或者电子元器件进行连接，实现测试的目的；同时通过选择性的设置所述活动件的位置，便于灵活使用。具体的当将所述活动件设置于所述凸出部时，使得所述导体处于便于连接的状态，此时便于进行测试；当所述活动件设置于所述导体时，使得所述导体被所述活动件遮盖，能够降低飞线与导体误接触的可能性，提升安全系数，降低测试时短路导致器件损坏的可能性，同时通过本技术的排针无需反复焊接，能够保证测试效率。
8.在一种可行的实施例中，还包括支撑件；所述支撑件设置于所述活动件，所述支撑件用于设置标签。其有益效果在于：通过设置所述支撑件，并将所述活动件和所述支撑件固定连接，便于对所述支撑件的位置进行调整，也能够通过所述支撑件固定标签，对排针连接的器件或单元进行记录，提升可分辨性。
9.在一种可行的实施例中，所述导体的两端均延伸至所述绝缘件外侧。其有益效果
在于：将所述导体的两端均延伸设置于所述绝缘件的外侧，便于一端焊接飞线，另一端连接器件，便于使用。
10.在一种可行的实施例中，所述活动件设有凹孔，所述凹孔的长度不小于所述导体延伸至所述绝缘件外侧部分的长度，所述凹孔用于容置所述导体或所述凸出部。其有益效果在于：通过设置所述凹孔便于对所述导体延伸至所述绝缘件外的部分进行包覆，便于避免该部分所述导体与飞线接触，同时设置所述凹孔也便于所述活动件与所述凸出部的连接。
11.在一种可行的实施例中，所述凹孔设有第一侧壁，所述第一侧壁的轮廓与所述凸出部的外轮廓相适配。其有益效果在于：这样设置便于所述活动件与所述凸出部卡接，便于所述活动件的固定。
12.在一种可行的实施例中，还包括底座；所述底座包覆固定设置于所述导体的一端，且所述底座与绝缘件之间的所述导体部分裸露设置。其有益效果在于：通过设置所述底座便于排针的放置，同时在所述底座与所述绝缘件之间留有部分裸露的导体，便于该部分导体进行焊接飞线。
13.在一种可行的实施例中，所述底座的一侧设有弹性垫，所述弹性垫远离所述底座的一侧设有凹面，所述凹面用于固定所述底座。其有益效果在于：通过设置所述弹性垫，并在所述弹性垫上设置所述凹面，便于所述底座吸附固定在外物上，便于保证所述排针稳定处于放置时的位置。
14.在一种可行的实施例中，所述导体设置为若干个，若干个所述导体均匀设置于所述绝缘件。其有益效果在于：通过设置若干个所述导体，便于同时连接不同规格的器件和连接不同数量的飞线。
15.在一种可行的实施例中，所述活动件设置为至少两个。其有益效果在于：通过将所述活动件设置为至少两个，使得所述绝缘件上的若干导体能够同时处于两种不同的与所述活动件连接的状态，即能够使得一部分与器件连接，一部分通过所述活动件盖合。
16.在一种可行的实施例中，所述支撑件设有凹槽，所述凹槽设有凸起，且所述凸起与所述凹槽的底面之间留有间隙。其有益效果在于：这样设置便于通过所述凸起与所述凹槽底面之间的间隙对设置标签进行卡接，同时也便于所述标签的更换。
17.本发明还提供了一种排针飞线方法，用于通过上述实施例中任一项所述排针进行飞线，包括：对于需要测试的排针，将所述导体与飞线进行焊接，通过绝缘胶对焊接部分的所述导体进行包裹，并将所述活动件设置于所述凸出部，通过所述导体裸露的部分进行电信号测试；对于无需测试排针，将所述活动件盖合设置于所述导体裸露的部分。其有益效果在于：在需要进行测试时，通过将所述凸出部设置对所述活动件进行固定，通过部分所述导体进行飞线的焊接，同时通过所述绝缘胶对焊接的部分进行包裹，能够进行测试；无需进行测试时，通过所述活动件对所述导体漏出的部分进行盖合，避免与其他的飞线或器件接触，避免短路。
附图说明
18.图1为本发明第一种实施例中活动部设置于凸出部的剖面结构示意图；
19.图2为图1中活动部设置于导体的剖面结构示意图；
20.图3为本发明第二种实施例中排针的结构示意图；
21.图4为本发明第三种实施例中排针的结构示意图；
22.图5为本发明第四种实施例中排针的结构示意图。
23.图中标号：
24.1、绝缘件；101、凸出部；
25.2、活动件；201、支撑件；
26.3、导体；
27.4、底座；
28.5、弹性垫。
具体实施方式
29.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
30.针对现有技术存在的问题，本发明的实施例提供了一种排针及排针飞线方法。
31.图1为本发明第一种实施例中活动部设置于凸出部的剖面结构示意图，图2为图1中活动部设置于导体的剖面结构示意图。
32.本发明一些实施例中，参考图1和图2，本技术的排针包括绝缘件1、活动件2和导体3；所述导体3固定设置于所述绝缘件1，所述绝缘件1设有凸出部101，所述活动件2用于选择性的盖合设置于所述导体3或所述凸出部101；当所述活动件2设置于所述凸出部101时，以对所述排针连接的器件进行测试；当所述活动件2设置于所述导体3时，以对所述排针进行暂存。
33.本发明一些具体实施例中，所述绝缘件1由高分子材料制成，通常设置为塑料，所述导体3为金属材料制成，具体的为铝或铜，所述绝缘件1呈长方体，所述导体3为针状，所述导体3贯穿固定设置于所述绝缘件1，所述凸出部101设置于所述绝缘件1的侧面，所述活动件2能够设置于所述导体3或所述凸出部101上。
34.在一些实施例中，当所述活动件2设置于所述凸出部101时，通过所述导体3连接焊接飞线，并连接器件或电路板进行测试；当所述活动件2设置于所述导体3，具体的盖合设置于所述导体3延伸至所述绝缘件1外侧的部分，能够避免导体3与其余的飞线发生误接触的情况，即能够对该排针进行暂存。
35.在一些实施例中，所述导体3的两端均延伸至所述绝缘件1外侧。在一些具体的实施例中，所述活动件2对所述导体3进行盖合，指的是对所述导体3一端进行盖合，通常是较长的一端(延伸至所述绝缘件1外侧的长度)，较短的一端通常用来焊接飞线。
36.在一些实施例中，所述导体3延伸至所述绝缘件1外的两部分的长度相等。
37.在一些实施例中，所述导体3设置为折线状。在一些其他的实施例中，所述导体3整
体或部分设置为弧形。
38.在一些实施例中，所述凸出部101的延伸方向与所述导体3所在的平面垂直。在一些具体的实施例中，所述导体3竖直设置，所述凸出部101水平设置。
39.图3为本发明第二种实施例中排针的结构示意图。
40.本发明一些实施例中，参考图1至图3，还包括支撑件201；所述支撑件201设置于所述活动件2，所述支撑件201用于设置标签。
41.本发明一些具体实施例中，所述支撑件201设置为板状或片状，固定设置于所述活动件2远离所述绝缘件1的一端。使用时可以在所述支撑件201上贴敷标签对所述排针连接的飞线或器件进行标注。
42.在一些实施例中，所述活动件2和所述支撑件201为一体结构。
43.本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述活动件2设有凹孔，所述凹孔的长度不小于所述导体3延伸至所述绝缘件1外侧部分的长度，所述凹孔用于容置所述导体3或所述凸出部101。
44.本发明一些具体实施例中，所述活动件2设置为杆状(针状)，所述凹孔沿所述活动件2的轴向贯穿或非贯穿设置，所述凹孔的长度或深度大于所述导体3延伸至所述绝缘件1外侧的部分的长度，该部分通常指的是所述导体3延伸至所述绝缘件1外侧的较长的一段，当所述活动件2设置于所述导体3较长的一端时，所述活动件2在重力的作用下与所述绝缘件1的顶面贴合，进而对所述活动件2进行盖合。
45.本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述凹孔设有第一侧壁，所述第一侧壁的轮廓与所述凸出部101的外轮廓相适配。
46.本发明一些具体实施例中，所述第一侧壁指的是所述凹孔的内侧壁，所述第一侧壁的深度不小于所述凸出部101的长度，且所述第一侧壁轮廓与所述凸出部101的外轮廓相同。
47.在一些实施例中，所述凹孔设有第二侧壁，所述第二侧壁与所述导体3的外轮廓相等。
48.在一些实施例中，所述凸出部101设置为圆形或多边形。
49.在一些实施例中，所述相适配指的是相等；或者是所述第一侧壁的轮廓略小于所述凸出部101的外轮廓，达到过盈配合的目的。
50.图4为本发明第三种实施例中排针的结构示意图。
51.本发明一些实施例中，参考图1至图4，还包括底座4；所述底座4包覆固定设置于所述导体3的一端，且所述底座4与绝缘件1之间的所述导体3部分裸露设置。
52.本发明一些具体实施例中，所述底座4为绝缘材料制成，所述底座4固定设置于所述导体3较短一侧，所述底座4于所述绝缘件1之间留有间隙，使得所述底座4和所述绝缘件1之间的部分导体3外漏，使用时通过该部分外漏的导体3进行焊接飞线。
53.本发明一些实施例中，参考图1至图4，所述底座4的一侧设有弹性垫5，所述弹性垫5远离所述底座4的一侧设有凹面，所述凹面用于固定所述底座4。
54.本发明一些具体实施例中，所述弹性垫5类似于吸盘，固定时通过挤压凹面产生负压形成吸附力，进而便于所述底座4固定至外物上。
55.图5为本发明第四种实施例中排针的结构示意图。
56.本发明一些实施例中，参考图1至图5，所述导体3设置为若干个，若干个所述导体3均匀设置于所述绝缘件1。
57.本发明一些具体实施例中，所述导体3设置为若干个，若干个所述导体3均匀设置为一列。
58.在一些实施例中，若干个所述导体3设置为两列。
59.本发明一些实施例中，参考图1至图5，所述活动件2设置为至少两个。
60.本发明一些具体实施例中，由于所述导体3设置为多个时，至多存在两种状态，一种时设置于所述凸出部101上，一种是设置于所述导体3上，因此所述活动件2设置为两个即可。
61.在一些实施例中，由于不同情况下需要处于不同状态的所述活动件2的数量和间距不同，因此所述活动件2可以设置为三个、四个或多个。
62.在一些实施例中，所述活动件2的数量与所述导体3的数量相同。
63.本发明一些实施例中，参考图1至图5，所述支撑件201设有凹槽，所述凹槽设有凸起，且所述凸起与所述凹槽的底面之间留有间隙。
64.本发明一些具体实施例中，所述凹槽的底面为平面，所述凸起为环状，或者所述凸起沿所述凹槽的侧壁不连续的设置为若干个。使用时将标签卡接在所述间隙内即可，需要更换时将标签抽出即可。
65.本发明一些实施例中，该排针飞线方法用于上述任一实施例中所述排针进行飞线，包括：对于需要测试的排针，将所述导体3与飞线进行焊接，通过绝缘胶对焊接部分的所述导体3进行包裹，并将所述活动件2设置于所述凸出部101，通过所述导体3裸露的部分进行电信号测试；对于无需测试排针，将所述活动件2盖合设置于所述导体3裸露的部分。
66.本发明一些具体实施例中，将所述导体3与飞线进行焊接指的是，将所述导体3延伸至所述绝缘件1外侧较短的一端与所述飞线进行焊接。
67.在一些实施例中，通过绝缘胶对焊接的部分进行包裹时，将所述绝缘胶涂覆至与所述绝缘件1接触，使得该侧面的所述导体3均被包覆，通过另一端的导体3进行器件连接测试。
68.虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。