失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品与流程

技术特征：
1.一种失效点的定位方法，其特征在于，所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片的表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角，包括：通过红外热成像装置对所述待测试芯片进行扫描，获得所述待测试芯片表面的热成像图片；使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数；根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面各点的相位角。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用与所述测试信号的锁相频率相同的正弦函数参考信号对所述热成像图片进行数字化锁相信号相干处理，获得对应的线性平均函数之后，还包括：根据所述正弦函数参考信号和所述线性平均函数计算获得所述待测试芯片表面各点的温度振幅。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标，包括：根据所述待测试芯片表面各点的振幅可以在水平方向确认所述失效点的位置所在区域；根据所述芯片表面各点的相位角和所述区域中各点对应的三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过如下公式计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标：其中，φ为相位角，z
eff
为所述失效点到所述待测试芯片表面各点的距离，λ为所述待测试芯片的材料的热扩散长度，所述待测试芯片表面任意一点的三维坐标为(x，y，z)，所述失效点的三维坐标为(x0，y0，z0)。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标，包括：
将所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标代入所述公式进行参数拟合，获得所述待测试芯片中失效点的三维坐标。7.一种失效点的定位装置，其特征在于，所述装置包括：相位角获取模块，用于获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；三维坐标获取模块，用于获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；失效点定位模块，用于根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种失效点的定位方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。


技术研发人员：庞超 倪毅强 杨施政 陈选龙 何亮 张志鑫 刘宇锋
受保护的技术使用者：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
技术研发日：2022.07.28
技术公布日：2022/11/11