一种磁性连接器的制作方法

1.本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种磁性连接器的母座结构，保障磁性连接器的安全使用。


背景技术：

2.随着电子产品的持续发展，磁性连接器得到广泛运用，磁性连接器广泛应用于电子类产品充电与信号传输，以适应更快、更兼容、更耐用等性能趋势。磁性连接器的连接座需要进行许多次地接插，连接座组装成品后，这需要磁性连接器的连接座具有可靠的更耐用及安全性；但连接座组装成品后，产品在使用过程中会有插拔磨损，降低抗电解能力。常规装配费时、费人力，同时接插的稳定性及安全性较低。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的是在于提供一种磁性连接器(母端)设计结构，结构上容易实现，便于组装，生产效率高，适用性广，能保持电性连接的稳定性及安全性。
4.为达上述目的，本发明采用如下技术方案：
5.一种磁性连接器，包括基座，基座的顶端开设有凹环槽，凹环槽中设有环柱状端子(正极接触件)，环柱状端子的上端延伸在凹环槽外侧，延伸在凹环槽外侧的环柱状端子的外表面镀设有电镀层；
6.基座中嵌件成型有中心端子(信号环)；中心端子包括底板与凸环，底板镶埋成型于基座中，凸环从底板延伸向上(靠近环柱状端子)设置，凸环内壁裸露(暴露在外)在基座的本体之外；裸露在基座本体之外的凸环内壁上镀设有电镀层，电镀层为导电体。
7.进一步，在一些实施例中，所述基座的中部开设有中环座，中环座向上凸起于基座顶端，中环座贯穿基座本体；基座的顶端开设有环绕中环座设置的凹环槽，凹环槽的底部开设有贯穿基座本体的镂空位。
8.进一步，在一些实施例中，所述基座远离中环座的一端开设有容置空间，镂空位(贯通座体)的一端连接环柱状端子底面，镂空位远离环柱状端子的另一端贯通连接容置空间；凹环槽底部相对的两侧设有贯穿基座本体的镂空位，对应的，镂空位另一端贯穿基座本体后设置在容置空间中相对的两侧。
9.进一步，在一些实施例中，所述镂空位中嵌设有第二端子(正极脚)，第二端子的触接端部(抵接部)抵接环柱状端子；相对的另一个镂空位中嵌设有第四端子(正极脚)，第四端子的触接端部(抵接部)抵接环柱状端子；
10.基座靠近容置空间的一面开设有对接槽口，对接槽口中设有底板；底板的部分裸露(暴露在外)在对接槽口中；对接槽口中嵌设有第三端子(信号脚)，第三端子的触接端部(抵接部)抵接底板。
11.进一步，在一些实施例中，所述容置空间中设有第一端子(接地脚)，第一端子包括
接脚板与触接端，接脚板设置在容置空间中，接脚板边缘设有折弯向下的触接端，触接端端部向内弯折形成，触接端内侧设有向内的凸筋。
12.进一步，在一些实施例中，所述第二端子、第三端子、第四端子包括抵接部、装配端、延伸段、折弯触头，第二端子、第三端子、第四端子具有相同的结构；抵接部一端设有折弯向前延伸的延伸段，延伸段远离抵接部的一端设有向内弯折形成的折弯触头，折弯触头内侧设有向内的凸筋，抵接部远离延伸段一端的侧面设有(向下)折弯的装配端；
13.容置空间边缘的侧壁上开设有若干卡位槽，延伸段设置在容置空间侧壁的卡位槽中。
14.进一步，在一些实施例中，所述镂空位的一侧设有插槽，第二端子、第四端子(两个正极脚)的装配端分别插设在两个镂空位侧边的插槽中，第二端子、第四端子的抵接部嵌入镂空位中并抵接环柱状端子。
15.进一步，在一些实施例中，所述对接槽口的一侧设有插槽，第三端子的装配端插设在对接槽口侧边的插槽中，第三端子的抵接部嵌入对接槽口中并抵接底板。
16.进一步，在一些实施例中，所述凸环(指环)插设在中环座中，凸环外壁紧邻中环座内壁设置。
17.本发明的磁性连接器装配节省人力，减少工时；且接插的稳定性及安全性较高。
附图说明
18.图1为本发明实施例的剖面意图；
19.图2为本发明实施例的爆炸示意图；
20.图3为本发明实施例的立体分解图；
21.图4为本发明实施例的剖面结构图；
22.图5为本发明实施例的结构示意图；
23.图6为本发明实施例端子部分的示意图；
24.图7为本发明实施例基座部分的剖面结构图；
25.图8为本发明实施例基座部分的结构示意图；
26.图9为本发明实施例的装配示意图；
27.图10为本发明实施例基座部分的底面结构图。
28.图中标记说明：
29.基座11，凹环槽12，中环座13，镂空位14，容置空间15，环柱状端子16，中心端子17，底板18，凸环19，第一端子21，第二端子22，第三端子23，第四端子24，接脚板25，触接端26，电镀层29，对接槽口31，抵接部32，装配端33，延伸段34，折弯触头35，插槽36。
具体实施方式
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以
是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.请参阅附图，本发明包括基座11，基座11中嵌件成型有环柱状端子16(正极导电脚)、中心端子17(信号环)；环柱状端子16顶面(接触面)可与对接公头的导电端子(正极导电脚)对接；换言之，环柱状端子16(gund rin)可与对接公头的磁铁相吸。
33.环柱状端子16的部分顶部(上半部与顶面)延伸在基座11外侧；换言之，环柱状端子16的部分顶部(上半部与顶面)裸露在基座11外侧，延伸在基座11外侧的环柱状端子16的外表面镀设有电镀层29。
34.环柱状端子16包括金属基体和电镀层29，环柱状端子16为正极对接件，环柱状端子16的金属基体可与对接公头的磁铁相吸，电镀层29为导电体。
35.附图7、附图8中有关电镀层部分的示意只是为了表示其结构特征，是扩大电镀层部分的结构显示，只是放大样式图。
36.中心端子17(signal rin)为信号对接环，中心端子17包括底板18与凸环19，凸环19从底板18延伸向上(靠近环柱状端子16)设置，凸环19(指环)的内壁裸露在基座11的本体之外，凸环19可与对接公头的信号端子对接；裸露在基座11本体之外的凸环19内壁上镀设有电镀层29，电镀层29为导电体。
37.进一步，在一个实施例中，本发明的基座11中部开设有中环座13，中环座13向上凸起于基座11顶端，中环座13贯穿基座11本体；基座11的顶端开设有环绕中环座13设置的凹环槽12，凹环槽12的底部开设有贯穿基座11本体的镂空位14；进一步，凹环槽12底部相对的两侧设有贯穿基座11本体的镂空位14。
38.凹环槽12中设有环柱状端子16(正极接触件)，环柱状端子16的上端延伸在凹环槽12外侧，延伸在凹环槽12外侧的环柱状端子16的外表面镀设有电镀层29。
39.进一步，在一个实施例中，基座11中嵌件成型有中心端子17(信号环)；中心端子17包括底板18与凸环19，底板18镶埋成型于基座11中，凸环19从底板18延伸向上(靠近环柱状端子16)设置，凸环19(指环)插设在中环座13中。凸环19外壁紧邻中环座13内壁设置，凸环19内壁裸露(暴露在外)在基座11的本体之外；裸露在基座11本体之外的凸环19内壁上镀设有电镀层29，电镀层29为导电体。
40.基座11远离中环座13的一端开设有容置空间15，镂空位14(贯通座体)的一端连接环柱状端子16底面，镂空位14远离环柱状端子16的另一端贯通连接容置空间15；换言之，容置空间15中相对的两侧设有贯穿基座11本体的镂空位14。
41.进一步，在一个实施例中，一个镂空位14中嵌设有第二端子22(正极脚)，第二端子22的触接端部(抵接部32)抵接环柱状端子16；相对的另一个镂空位14中嵌设有第四端子24(正极脚)，第四端子24的触接端部(抵接部32)抵接环柱状端子16。
42.基座11靠近容置空间15的一面开设有对接槽口31，对接槽口31中设有底板18；换言之，底板18的部分裸露(暴露在外)在对接槽口31中；对接槽口31中嵌设有第三端子23(信号脚)，第三端子23的触接端部(抵接部32)抵接底板18。
43.容置空间15中设有第一端子21(接地脚)，第一端子21包括接脚板25与触接端26，接脚板25设置在容置空间15中，接脚板25边缘设有折弯向下的触接端26，触接端26端部向内弯折形成。
44.第二端子22、第三端子23、第四端子24包括抵接部32、装配端33、延伸段34、折弯触头35，第二端子22、第三端子23、第四端子24具有相同的结构；抵接部32一端设有折弯向前延伸的延伸段34，延伸段34远离抵接部32的一端设有向内弯折形成的折弯触头35，抵接部32远离延伸段34一端的侧面设有(向下)折弯的装配端33。
45.进一步，在一个实施例中，参见附图5所示，镂空位14的一侧设有插槽36，第二端子22、第四端子24(两个正极脚)的装配端33插设在镂空位14侧边的插槽36中，第二端子22、第四端子24的抵接部32嵌入镂空位14中并抵接环柱状端子16。
46.对接槽口31的一侧设有插槽36，第三端子23的装配端33插设在对接槽口31侧边的插槽36中，第三端子23的抵接部32嵌入对接槽口31中并抵接底板18。
47.折弯触头35内侧设有向内的凸筋，触接端26内侧设有向内的凸筋。
48.容置空间15边缘的侧壁上开设有若干卡位槽，延伸段34设置在容置空间15侧壁的卡位槽中。
49.以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。