风扇支架的制作方法

技术特征：
1.一种风扇支架，其特征在于，用以容置一风扇，该风扇支架包含：一底板，包含一第一本体及一第一安装孔，该第一安装孔贯穿于该第一本体的中心位置，该第一本体为一体成型的结构，且具有三个以上延伸部及一侧壁，每一该延伸部由该第一本体邻近于该第一安装孔的位置朝远离一轴线的方向向外延伸而构成，该侧壁环绕于该第一本体的外周缘，且包含三个以上弧形壁面，该弧形壁面位在两个相邻的延伸部之间，每一该弧形壁面朝向该第一安装孔的方向内凹；以及三个以上支架柱，每一该支架柱包含一第一端面、一第二端面及三个连接壁，每一该支架柱为一体成型的结构，该第一端面及该第二端面相对设置，该第一端面连接于该第一本体的对应的该延伸部，该三个连接壁位于该第一端面及该第二端面之间，其中该第一端面、该第二端面及该三个连接壁定义出具有一开口的一空间。2.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，该三个以上延伸部为四个延伸部，其中两个相对的该延伸部位于一第一延伸线上，另外两个相对的该延伸部位于一第二延伸线上，该第一延伸线与该第二延伸线彼此相交。3.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，该底板的该第一本体具有一第一面及一第二面，该第一面及该第二面相对设置，该第一本体的该第二面为朝向该面板，该第一本体的该侧壁由该第一本体的外周缘弯折所形成，该第一本体的该第二面及该侧壁共同定义出一第一本体凹槽，该第一本体凹槽与该第一安装孔相连通。4.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，该底板的该第一本体具有多个加强肋部，每一该加强肋部由该第一本体的一第一面上凸出，且由该第一本体同一位置的一第二面上内凹所构成，其中每一该加强肋部位于对应的该延伸部上，且每一该加强肋部的设置方向是相同于该第一安装孔朝远离该轴线的方向。5.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，该风扇支架包含多个第一螺丝，该底板的该第一本体包含多个第一通孔，每一该第一通孔相邻于对应的该延伸部远离该轴线z的一末端，每一该支架柱的该第一端面具有至少一第一螺孔，每一该支架柱的该第一螺孔与该第一本体的对应的该第一通孔对位设置，每一该第一螺丝穿设对应的该第一通孔及对应的该第一螺孔，以使该底板与该支架柱彼此结合并固定。6.如权利要求5所述的风扇支架，其特征在于，该底板的该第一本体具有多个加强肋部，每一该加强肋部位于对应的该延伸部上，且位于对应的该第一通孔及该第一安装孔之间。7.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，每一该支架柱的该开口朝向远离该轴线的方向。8.如权利要求1所述的风扇支架，其特征在于，该风扇支架包含一面板，该面板与该底板位于该风扇支架的相对两侧，且包含一第二本体及一第二安装孔，该第二安装孔贯穿于该第二本体的中心位置，且该第二安装孔的设置位置与该第一安装孔的设置位置相对应。9.如权利要求8所述的风扇支架，其特征在于，该面板的该第二本体具有一第一面、一第二面、一内壁面及三个以上外壁面，该第一面及该第二面相对设置，该第二本体的该第一面为朝向该底板，该内壁面形成于该第二安装孔的周缘，且由该第二本体的该周缘朝向该底板的方向延伸所构成，该三个以上外壁面形成于该第二本体的外周缘，且由该第二本体的该外周缘朝向底板的方向延伸所构成，该第二本体的该第一面、该内壁面及该三个以上
外壁面共同定义出一第二本体凹槽。10.如权利要求9所述的风扇支架，其特征在于，该面板的该第二本体更具有多个设置部，环绕于该第二安装孔设置，且每一该设置部相邻于该第二本体的相邻的两个该外壁面之间，每一该设置部由该第二本体的该第二面内凹，且由同一位置的该第二本体的该第一面凸出所构成，其中每一该支架柱的该第二端面连接于该第二本体的对应的该设置部。11.如权利要求10所述的风扇支架，其特征在于，该风扇支架包含多个第二螺丝，该面板的该第二本体包含多个第二通孔，每一该第二通孔位于对应的该设置部，每一该支架柱的该第二端面具有至少一第二螺孔，每一该支架柱的该第二螺孔与该第二本体的对应的该第二通孔对位设置，每一该第二螺丝由该第二本体的该第二面穿设对应的该第二通孔及对应的该第二螺孔，以将该面板与该支架柱相互固定。

技术总结
本案关于一种风扇支架，包含底板及三个以上支架柱，底板包含第一本体及第一安装孔。第一安装孔贯穿于第一本体的中心位置，第一本体为一体成型的结构，且具有三个以上延伸部及连续的侧壁。延伸部由第一本体邻近于第一安装孔的位置朝远离轴线的方向向外延伸而构成。侧壁包含三个以上弧形壁面，弧形壁面朝向第一安装孔的方向内凹。每一支架柱包含第一端面、第二端面及三个连接壁，每一支架柱为一体成型的结构，第一端面连接于对应的延伸部，三个连接壁位于第一端面及第二端面之间，第一端面、第二端面及三个连接壁定义出具有开口的空间。端面及三个连接壁定义出具有开口的空间。端面及三个连接壁定义出具有开口的空间。


技术研发人员：李宗颖 邱瀞美 颜承伟
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：2022.06.08
技术公布日：2022/11/10