一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺的制作方法

技术特征：
1.一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：包括浸泡池(1)，所述浸泡池(1)的顶面安装有提升板(2)，所述浸泡池(1)的两侧靠近前端与后端均安装有一个液压缸(3)，所述液压缸(3)的顶面靠近中间安装有伸缩杆(4)，所述提升板(2)的底面安装有若干个支撑板(5)，若干个所述支撑板(5)之间安装有若干个底板(6)，若干个所述支撑板(5)的外侧安装有挡网(8)，所述支撑板(5)上开设有两个卡槽(7)，若干个所述支撑板(5)之间安装有两个分层机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：所述分层机构(9)包括若干个横板(10)，若干个横板(10)之间安装有两个加固板(11)，横板(10)与加固板(11)之间安装有层网(12)，横板(10)与加固板(11)的两端均开设有一个滑槽(13)，滑槽(13)内安装有插板(14)和推板(15)。3.根据权利要求1所述的一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：所述伸缩杆(4)与提升板(2)固定连接，伸缩杆(4)与液压缸(3)呈活动设置，提升板(2)的底面两侧安装有四组两两对应的支撑板(5)，提升板(2)的底面前端与后端安装有两组两两对应的支撑板(5)。4.根据权利要求1所述的一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：所述提升板(2)、支撑板(5)、底板(6)和挡网(8)均与浸泡池(1)呈活动设置，提升板(2)的宽度大于浸泡池(1)的宽度，提升板(2)的长度与浸泡池(1)的长度保持一致。5.根据权利要求2所述的一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：所述横板(10)和加固板(11)分别位于两个支撑板(5)之间，横板(10)和加固板(11)均通过插板(14)和推板(15)卡在支撑板(5)上，层网(12)、横板(10)和加固板(11)均与支撑板(5)呈活动设置。6.根据权利要求2所述的一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，其特征在于：所述滑槽(13)呈l形设置，推板(15)凸出于滑槽(13)的顶面，插板(14)位于卡槽(7)内，推板(15)和插板(14)均与滑槽(13)和卡槽(7)呈活动设置。7.一种根据权利要求1所述的仿生态地铺石浸泡设备的生产工艺，其特征在于，该生产工艺的具体流程如下：流程一：原材料进仓，进行取样、打饼试烧、物理性能检测和化学分析，对新进仓的原材料取样，并检测样品水分，对样品进行制粉、打饼和试烧，并对试烧后样饼的白度、强度、吸水率等物理性能进行检测，同时，抽取部分粉料进行化学分析，检测原料中各种化学成分含量是否符合工厂的工艺技术要求；流程二：根据工艺配方单对相应的原料进行称重配料，然后将配好的原料加入球磨机进行研磨成浆，将球磨后的泥浆放入浆池中，进行过筛除铁，均化后的泥浆经高压雾化输送到喷雾塔，通过热风炉提供的热风干燥制成粉料颗粒，从喷雾塔出来的粉料输送到料仓进行陈腐；流程三：将制备好的粉料送入压机工序，通过模具布料后，再对其粉料施加一定压力，将粉料压制成砖坯；流程四：经过干燥是把砖坯中的自由水蒸发掉，一方面可以提高坯体强度，减少坯体损坏，可避免废品进入印花和烧成工序，造成不必要损失；流程五：砖坯在进入窑炉前要先上底浆，进入窑炉高温煅烧，一般高烧成温度不超过
1250℃，在仿生态地铺石烧制的过程中，窑炉中的热量散出太过浪费，利用余热回收设备对热量进行收集，将收集的散出热量传导到流程中，对砖坯进行干燥，实现对余热的回收利用；流程六：在磨边工序中，严格规定仿生态地铺石的尺码和对角线，要求精度非常高，对操作人员的技术要求也很高，进入抛光工序，将用于抛光的磨块由粗到细排列，将经过铣平的仿生态地铺石表面逐步研磨成具有光泽度并呈现出砖坯原有的纹理；流程七：分级是非常重要的一个环节，是控制产品质量的关键部分，设置品质监理机制，控制出厂前的产品质量，对仿生态地铺石表面和砖底的水分进行风干，以便于成品上蜡和成品分级检选。

技术总结
本发明公开了一种仿生态地铺石浸泡设备及其生产工艺，包括浸泡池，所述浸泡池的顶面安装有提升板，所述浸泡池的两侧靠近前端与后端均安装有一个液压缸，所述液压缸的顶面靠近中间安装有伸缩杆，所述提升板的底面安装有若干个支撑板，若干个所述支撑板之间安装有若干个底板，若干个所述支撑板的外侧安装有挡网；本发明具备自动化将仿生态地铺石脱离浸泡池的功能，方便工作人员将仿生态地铺石从浸泡池中取出，同时，具备分隔的功能，避免将仿生态地铺石垒摞在一起时，仿生态地铺石相互碰撞造成边角破损，在生产仿生态地铺石的过程中，实现余热回收利用的功能，避免了能源的浪费，实现节能环保的功能。节能环保的功能。节能环保的功能。


技术研发人员：李林伟 徐易华 陈章鸿 雷登成 贺燕飞
受保护的技术使用者：重庆市欧华陶瓷（集团）有限责任公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/11/8