一种静电释放装置的制作方法

1.本技术涉及电子产品制造技术领域，特别是涉及一种静电释放装置。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board，pcb)是重要的电子部件。对pcb进行静电释放(electrostatic discharge，esd)是为了防止静电对pcb上的电子元器件损坏。但由于esd既可以通过传导路径来实施，也可以通过容性耦合的方式来实施，其释放的方式难以被控制，而通过容性耦合来进行静电释放难以保证静电不对pcb上的电子元器件造成影响。目前，主要通过机箱屏蔽的方式来保护pcb上的电子元器件，但这种方式依然难以避免静电的容性耦合，同时，针对非金融机箱以及金属机箱的开孔、缝隙，这种方法适用性也较低。


技术实现要素：

3.基于此，提供一种静电释放装置，解决现有技术中esd的容性耦合路径不可控，易对pcb造成损坏的问题。
4.一方面，提供一种静电释放装置，包括：
5.基板，所述基板上包括至少一个电子组件；
6.静电释放单元，所述静电释放单元包括至少一个静电释放组件，所述静电释放组件靠近所述电子组件设置且由第一方向进行延伸，其中，所述第一方向包括由靠近所述基板到远离所述基板的方向；
7.基板存放单元，所述基板存放单元包括至少一个箱体，所述基板放置在所述箱体内。
8.在其中一个实施例中，当所述箱体由非金属材料制成时，所述基板包括金属层，所述金属层包括第一区域和第二区域，所述电子组件设置在所述第二区域内，其中，所述第一区域涂覆有绝缘材料。
9.在其中一个实施例中，当所述箱体由金属材料制成时，在所述箱体的缝隙所对应所述基板的位置上，所述基板包括金属层，所述金属层包括第一区域和第二区域，所述电子组件设置在所述第二区域内，其中，所述第一区域涂覆有绝缘材料。
10.在其中一个实施例中，所述静电释放组件在第一方向上的长度小于所述静电释放组件与所述箱体之间的距离。
11.在其中一个实施例中，所述静电释放组件的直径沿所述第一方向由大变小。
12.在其中一个实施例中，所述静电释放组件包括圆锥形。
13.在其中一个实施例中，所述第二区域和所述电子组件的几何中心重合。
14.在其中一个实施例中，所述第二区域的形状包括以下之一：矩形、圆形。
15.在其中一个实施例中，所述第二区域包括一个或者多个子区域，所述一个或者多个子区域分别与相应的电子组件的几何中心重合。
16.在其中一个实施例中，在垂直于所述第一方向上，相邻两个所述静电释放组件等
距设置。
17.上述静电释放装置，通过在基板上设置静电释放组件，静电释放组件靠近电子组件，并且该电子组件由靠近基板至远离基板的方向进行延伸，同时将基板放在箱体内，使静电能量通过静电释放组件进行放电，从而解决现有技术中esd的容性耦合路径不可控，易对pcb造成损坏的问题。
附图说明
18.图1为一个实施例中静电释放装置的结构示意图；
19.图2为另一个实施例中静电释放装置的结构示意图；
20.图3为一个实施例中印刷电路板的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.电子释放组件
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11
23.基板
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12
24.箱体
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13
25.电子组件
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21
26.第一区域
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22
27.第二区域
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23
具体实施方式
28.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
29.需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
30.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
31.本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“纵向”、“横向”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，亦仅为了便于简化叙述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.pcb中产生的静电容易给pcb上的电子组件造成损坏，因此需要通过一定的方式将静电进行释放。但由于静电释放的方式既可以通过传导路径来实施，也可以通过容性耦合的方式来实施，而在静电释放的过程中，难以明确选择具体的实施方式，从而导致在通过传导路径进行静电释放的同时也会通过容性耦合来进行静电释放。然而，容性耦合难以保证
静电完全得以释放，因此，pcb依然有可能存在静电损害pcb的电子组件。为此，可以在pcb上靠近电子组件的位置设置静电释放组件，并将pcb放置到箱体中，来实现静电释放。
33.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种静电释放装置，包括：
34.基板12，基板12上包括至少一个电子组件21；
35.静电释放单元，静电释放单元包括至少一个静电释放组件11，静电释放组件11靠近电子组件21设置且由第一方向进行延伸，其中，第一方向包括由靠近基板12到远离基板12的方向；
36.基板存放单元，基板存放单元包括至少一个箱体13，基板12放置在箱体13内。
37.上述装置，通过设置于基板12的静电释放组件11进行静电释放。示例性地说明，基板12，基板12上包括至少一个电子组件21；静电释放单元，静电释放单元包括至少一个静电释放组件11，静电释放组件11靠近电子组件21设置且由第一方向进行延伸，其中，第一方向包括由靠近基板12到远离基板12的方向；基板存放单元，基板存放单元包括至少一个箱体13，基板12放置在箱体13内，例如，箱体13可以由金属材料制成，当静电能量进入箱体13时，箱体13和基板12之间会形成电位差，而由于基板12与箱体13距离过近或者重合面积过大，箱体13与基板12之间的耦合效应较强，存在于箱体13与基板12之间的耦合电容将静电能量导入基板12，从而会影响基板12的工作性能。本实施例中，静电释放组件11设置在靠近电子组件21处，且静电释放组件11由靠近基板12到远离基板12进行延伸，将已经设置好静电释放组件11的基板12放置在箱体13内。
38.在另一个实施例中，如图2所示，提供一种静电释放装置，包括：
39.基板12，基板12上包括至少一个电子组件21；
40.静电释放单元，静电释放单元包括至少一个静电释放组件11，静电释放组件11靠近电子组件21设置且由第一方向进行延伸，其中，第一方向包括由靠近基板12到远离基板12的方向；
41.基板存放单元，基板存放单元包括至少一个箱体13，基板12放置在箱体13内。
42.示例性地说明，基板12，基板12上包括至少一个电子组件21；静电释放单元，静电释放单元包括至少一个静电释放组件11，静电释放组件11靠近电子组件21设置且由第一方向进行延伸，其中，第一方向包括由靠近基板12到远离基板12的方向；基板存放单元，基板存放单元包括至少一个箱体13，基板12放置在箱体13内，例如，考虑到pcb存在单面板和双面板的情况，当pcb是单面板时，静电释放组件11可以设置在基板12上放置电子组件21的一面，而当pcb是双面板时，静电释放组件11可以在基板12的两面均进行设置，进一步避免基板12上的电子组件21受到静电的损坏。图2所示的静电释放组件11设置的位置在pcb的两表面相对称，但在设置静电释放组件11时，对此不作具体限定，静电释放组件11的设置主要依赖于电子组件21的在基板12上的位置，静电释放组件11设置在靠近电子组件21的位置即可。电子组件21既可以是一般电子元器件也可以是敏感元器件，敏感元器件指的是对静电较敏感的电子元器件，在本实施例中，主要设置在敏感元器件附近。优选地，静电释放组件11可以围绕敏感元器件进行等距设置，以便可以更好地进行静电释放。
43.在一个实施例中，如图3所示，提供一种静电释放装置，当箱体13由非金属材料制成时，基板12包括金属层，金属层包括第一区域22和第二区域，电子组件21设置在第二区域23内，其中，第一区域22涂覆有绝缘材料。
44.示例性地说明，当箱体13由非金属材料制成时，基板12包括金属层，金属层包括第一区域22和第二区域23，电子组件21设置在第二区域23内，其中，第一区域22涂覆有绝缘材料，例如，箱体13可以由金属材料或非金属材料制成，当箱体13由非金属材料制成时，难以通过静电释放组件11与箱体13表面形成电压差来实现静电释放。在pcb的设计和制造工艺中，可通过对基板12的金属层进行涂覆绝缘材料，防止误触短路等问题，但这会导致pcb表面绝缘，静电无法通过pcb表面导入接地点，只能通过pcb表层的电子组件进行耗散，导致影响系统功能。因此，为了更好地进行静电释放，可以将基板12的金属层分为两个区域，第一区域22涂覆绝缘材料，第二区域23则不进行绝缘材料涂覆，电子组件21设置在第二区域23内，将静电吸引至第二区域23表面，通过第二区域23将静电进行释放，该做法既可以保证静电释放不对电子组件21造成损坏，也可以避免误触短路等问题。进一步地，为了更好地保护电子组件21，第二区域23和电子组件21的几何中心可以重合，第二区域23的形状可以是矩形或圆形，在此不作具体限定。
45.在另一个实施例中，提供一种静电释放装置，当箱体由金属材料制成时，在箱体的缝隙所对应基板的位置上，基板包括金属层，金属层包括第一区域和第二区域，电子组件设置在第二区域内，其中，第一区域涂覆有绝缘材料。
46.示例性地说明，当箱体13由金属材料制成时，箱体13可能存在密封不到位有缝隙的情况，这种情况下，通过静电释放组件11与箱体13形成电压差来释放静电，并不能完全地将静电进行释放，因此，同样可以通过在第二区域23不进行绝缘材料涂覆来进行静电释放，在pcb的设计和制造工艺中，可通过对基板12的金属层进行涂覆绝缘材料，防止误触短路等问题，但这会导致pcb表面绝缘，静电无法通过pcb表面导入接地点，只能通过pcb表层的电子组件进行耗散，导致影响系统功能。因此，为了更好地进行静电释放，可以将基板12的金属层分为两个区域，第一区域22涂覆绝缘材料，第二区域23则不进行绝缘材料涂覆，电子组件21设置在第二区域23内，将静电吸引至第二区域23表面，通过第二区域23将静电进行释放，该做法既可以保证静电释放不对电子组件21造成损坏，也可以避免误触短路等问题。进一步地，为了更好地保护电子组件21，第二区域23和电子组件21的几何中心可以重合，第二区域23的形状可以是矩形或圆形，在此不作具体限定。
47.在一个实施例中，提供一种静电释放装置，静电释放组件在第一方向上的长度小于静电释放组件与箱体之间的距离。
48.示例性地说明，静电释放组件在第一方向上的长度小于静电释放组件与箱体之间的距离，例如，为了静电释放组件11和箱体13之间形成电压差，静电释放组件11在第一方向上的长度小于静电释放组件11与箱体13之间的距离，以使静电释放组件11和箱体13之间存在一定的间隙。
49.在一个实施例中，提供一种静电释放装置，静电释放组件的直径沿第一方向由大变小，静电释放组件包括圆锥形。
50.示例性地说明，静电释放组件的直径沿第一方向由大变小，例如，静电释放组件11的直径沿第一方向由大变小，静电释放组件包括圆锥形，静电释放组件11可以是圆锥形，也可以是其他具有尖端形状的静电释放组件11，其目的主要在于和箱体13之间形成强电压差，造成尖端放电效应。根据正负电荷相吸引的原理，静电释放组件11产生与箱体13表面的电荷的极性相反的电荷，此时静电释放组件11与箱体13之间的电压差会导致空气击穿，中
和掉原箱体13表面的电荷，从而避免基板12上的电子组件21受到静电释放的影响。
51.在一个实施例中，提供一种静电释放装置，第二区域和电子组件的几何中心重合，第二区域的形状包括以下之一：矩形、圆形。
52.示例性地说明，第二区域和电子组件的几何中心重合，第二区域的形状包括以下之一：矩形、圆形，例如，为了更好地保护电子组件21，让电子组件各个方向都不会受到静电干扰，第二区域23和电子组件21的几何中心可以重合，第二区域23的形状可以是矩形或圆形，在此不作具体限定。
53.在一个实施例中，提供一种静电释放装置，第二区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个子区域分别与相应的电子组件的几何中心重合。
54.示例性地说明，第二区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个子区域分别与相应的电子组件的几何中心重合，例如，考虑到在基板12上可以有多个电子组件21，第二区域22可以包括多个子区域，子区域的数量可以根据电子组件21的数量进行设置，即在每个电子组件21均设置子区域，子区域的几何中心与相应的电子组件21的几何中心重合，子区域的形状可以是矩形或圆形。
55.在一个实施例中，提供一种静电释放装置，在垂直于第一方向上，相邻两个静电释放组件等距设置。
56.示例性地说明，在垂直于第一方向上，相邻两个静电释放组件等距设置，例如，可以在垂直于第一方向上，使相邻两个静电释放组件11进行等距设置，以便更好地使静电释放组件与箱体形成电压差，进行静电释放。
57.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。