PCB金属平衡的制作方法

pcb金属平衡
技术领域
1.各种示例实施方式尤其涉及在pcb基板上的金属的电化学沉积的平衡。


背景技术：

2.印刷电路板pcb通常包括根据特定布局的导电电路，该导电电路被设置在非导电层或基板上。制造pcb的一种方式是通过加成工艺(additive process)或半加成工艺，其中导电金属(例如铜)根据布局而被电镀到基板上，即通过这种金属在基板上的电化学沉积。通常，不同的pcb布局一起被布置在具有标准尺寸的所谓面板上，从而获得面板布局。当面板经过电镀后，从面板上切下不同的pcb。
3.面板上的电流密度将是不均匀的，而会在pcb电路系统内和不同pcb电路之间变化。此外，由于形状不同，面板上的pcb之间会出现空白空间，即没有金属的区域。由于金属沉积中的这种不均匀性，所沉积的金属的最终厚度将在整个面板区域上变化。当金属层在某些位置中太厚或太薄时，这可能会导致不合格的面板。
4.这个问题可以通过pcb布局或面板布局的金属平衡来解决，即通过引入虚拟金属图案以获得更均匀的金属浓度。做到这一点的一种方式是通过在不被使用的区域(通常是面板上的pcb之间的区域)中手动插入或自动插入均匀的点或光栅图案。
5.这种平衡方式的问题是它不一定会得到整个面板上的最佳厚度分布，这主要是因为不同pcb之间的金属浓度的变化很大。


技术实现要素：

6.本发明的各种实施方式所寻求的保护范围由独立权利要求陈述。
7.在本说明书中描述的未落入独立权利要求的范围内的实施方式和特征(如果有的话)将被解释为对理解本发明的各种实施方式有用的示例。
8.本公开的目的是通过提供一种用于平衡pcb布局的自动化解决方案来克服上述问题，该自动化解决方案在有效区域(active area)中得到更优化的金属厚度。
9.根据本公开的第一示例方面，该目的通过一种用于对pcb基板上的金属的电化学沉积进行平衡的计算机实现的方法来实现；该方法包括：
[0010]-获得pcb基板上的金属的布局，该布局包括具有电路布局的至少一个有效区域和可用于进行平衡的平衡区域；
[0011]-将基板区域划分为多个有限元素(finite element)；
[0012]-根据布局来对相应的有限元素确定有效金属分率(fraction)；
[0013]-基于围绕平衡区域中的相应的有限元素的至少一个有效区域中的有限元素中的有效金属分率，来确定覆盖相应的有限元素的金属平衡分率。
[0014]
换言之，通过有限元素方法实现了最佳金属平衡，其中针对平衡区域中的有限元素确定最佳金属平衡分率。这种金属分率可以被理解为相应的元素中的金属的密度，例如，作为将被金属覆盖的元素区域的百分比。为了确定金属平衡分率，确定有效区域中的有限
元素的有效金属分率，即这些有限元素中的金属的密度。然后，平衡区域中的某个有限元素的金属平衡分率是基于周围有限元素的有效金属分率。因此，接近具有高有效金属分率的有效区域的平衡元素将得到与更接近具有较低有效金属分率的有效区域时不同的平衡分率。结果，平衡分率将在整个平衡区域上变化，从而以最佳方式影响周围有效区域中所得金属层的厚度。这进一步致使制造pcb时的最终厚度范围更小，从而得到更好的最终产品。
[0015]
布局可以对应于面板布局，该面板布局包括被布置在面板尺寸内的多个pcb布局。然后有效区域可以包括pcb区域。有效区域还可以包括在面板上预见的其他金属结构，诸如测试试样或金属边界。然后，平衡区域可以对应于pcb区域之间的无金属区域或这些无金属区域的子集，这些区域可用于进行平衡。上述方法也可以在单个pcb布局的布局上执行，例如，在pcb设计期间和将其放置在这样的面板上之前。在这种情况下，平衡区域可以被定义为由pcb布局定义的电路系统内的无金属区域。
[0016]
然后可以使用如此获得的金属平衡分率来根据所确定的金属平衡分率调整平衡区域中的布局。这可以例如通过为平衡区域中的具有相应的金属平衡分率的有限元素选择图案、以及然后将图案添加到pcb面板的布局来完成。
[0017]
根据实施方式，执行确定平衡分率，使得有效区域中的相应的周围有限元素的较低有效金属分率比较高有效金属分率对金属平衡分率的贡献更大。
[0018]
通过预见较低有效金属分率附近的较高金属平衡分率，该有效金属分率的金属厚度将减小。反之亦然，通过预见较高有效金属分率附近的较低金属平衡分率，该有效金属分率的金属厚度将增加。这样，所得有效金属的厚度范围将减小。
[0019]
根据实施方式，执行确定平衡分率，使得有效区域中的相应的周围有限元素与平衡区域中的相应的有限元素的距离越大，该有效区域中的相应的周围有限元素对金属平衡分率的贡献越小。
[0020]
这样，考虑金属平衡对更远的有效区域的物理衰减效应。换言之，随着距离的增大而减小的距离函数被应用于金属平衡分率。
[0021]
根据示例性实施方式，执行确定平衡分率，使得当平衡区域中的相应的有限元素定位成越接近面板的边界时，有效区域中的相应的周围有限元素对平衡分率的贡献越大
[0022]
当有效区域接近布局的边界时，附近用于金属平衡的元素将更少。通过增大这些区域的金属平衡来克服这种影响。因此，所得的金属厚度范围以与布局中间的有效区域相同的方式进行优化。
[0023]
根据示例实施方式，该方法还包括：
[0024]-当根据所获得的pcb面板布局执行电化学沉积时，对覆盖有限元素的金属的平均厚度进行模拟；
[0025]
并且其中，执行确定平衡分率，使得在有效区域中的相应的周围有限元素中的金属的较高的模拟平均厚度比较小的模拟平均厚度对平衡分率的贡献更大。
[0026]
换言之，在没有金属平衡的情况下，有效金属分率用作对所得厚度进行模拟的输入。可以获得厚度，因为它与有效金属分率和电化学沉积的工艺参数有关。由于平衡的最终目标是将金属厚度保持在一定范围内，因此模拟厚度为平衡提供了良好的输入，即当某个位置中金属过厚时，在附近的平衡区域增加平衡分率。
[0027]
根据示例实施方式，该方法还包括：
[0028]-对在根据所确定的平衡分率对pcb布局执行电化学沉积时覆盖有限元素的金属的平均优化厚度进行模拟；
[0029]-调整电化学沉积的工艺参数，使得金属的平均优化厚度落入预定的厚度范围内。
[0030]
所获得的金属平衡将对所得金属层的厚度范围产生影响。通过调整电化学沉积的工艺参数，可以进一步利用这个减小的范围以将范围转移至更优选的平均值。
[0031]
根据示例实施方式，执行确定平衡分率，使得当平衡区域中的更多周围有限元素可用时，有效区域中的相应的周围有限元素对平衡分率的贡献更小。
[0032]
换言之，有效区域中某个元素的总金属平衡被分布在可用的平衡元素上。这致使平衡区域的最佳使用并避免在某个平衡区域中具有过高的平衡分率。
[0033]
根据第二示例方面，公开了一种用于通过金属的电化学沉积来制造pcb面板的方法，该方法包括：
[0034]-确定pcb面板的布局，该布局包括具有电路布局的至少一个有效区域和可用于对材料进行平衡的平衡区域；
[0035]-通过根据权利要求1至9中任一项所述的方法来对布局进行平衡；
[0036]-相应地制造pcb面板。
[0037]
根据第三示例方面，公开了一种控制器，该控制器包括至少一个处理器以及包括计算机程序代码的至少一个存储器，该至少一个存储器和计算机程序代码被配置为利用至少一个处理器使控制器执行根据第一示例方面的方法。
[0038]
根据第四示例方面，公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机可执行指令，该计算机可执行指令用于使设备至少执行根据第一示例方面的方法。
[0039]
根据第五示例方面，公开了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机可执行指令，该计算机可执行指令用于在计算机上运行程序时执行根据第一示例方面的方法。
附图说明
[0040]
现在将参考附图描述一些示例实施方式。
[0041]
图1示出了根据示例实施方式的在执行平衡时pcb面板的不同绘图；
[0042]
图2示出了根据示例实施方式的为平衡布局而执行的步骤；
[0043]
图3示出了pcb面板的绘图，该绘图展示了根据图2的平衡步骤；
[0044]
图4示出了根据另一示例实施方式的为平衡布局而执行的步骤；
[0045]
图5示出了pcb面板的绘图，该绘图展出了根据图4的平衡步骤；
[0046]
图6示出了根据示例性实施方式的为在基板上电化学沉积金属进一步优化工艺参数的步骤；以及
[0047]
图7示出了用于执行本发明的实施方式中的一个或更多个步骤的合适计算系统的示例实施方式。
具体实施方式
[0048]
各种示例实施方式尤其涉及pcb基板上的金属的电化学沉积的平衡。这种电化学沉积可以通过加成工艺来执行，其中导电金属(例如铜)根据布局被电镀到基板上，即通过
这种金属在基板上的电化学沉积。为此，可以根据布局而使基板导电并浸没到溶解有金属离子的镀浴(plating bath)中。然后将电流从阳极施加到用作阴极的导电基板，使得金属被沉积到基板上。通过选择诸如电流量和工艺时间的工艺参数，在基板上获得根据布局的一定厚度的金属层。不同的pcb布局可以一起被布置在具有标准尺寸的所谓的面板上，从而获得面板布局。当面板经过电镀(即金属的电化学沉积)和一系列后续工艺步骤后，可以从面板上切下不同的pcb。面板上的镀覆的金属厚度可能是不均匀的，而在pcb电路系统内和不同pcb电路之间变化。此外，由于形状不同，面板上的pcb之间会出现空白空间，即没有金属的区域。由于金属沉积的这种不均匀性，沉积的金属的最终厚度可能在整个面板区域上变化。这个问题可以通过pcb布局或面板布局的金属平衡来解决，即通过引入虚拟金属图案以获得更均匀的金属分布。
[0049]
图1图出了用于从布局100开始执行这种平衡的不同步骤110、170。在该示例中，布局100限定了要沉积在完整面板基板上的导电金属图案。布局100包括被布置在面板的尺寸内的多个pcb布局103。布局100还可以包括其他金属图案，诸如测试试样和金属边界101。所有这些金属图案一起形成布局的有效金属区域。这些有效区域被排除在金属平衡之外。布局100还包括空白区域102，即没有限定金属图案的区域。这些主要是不同的pcb布局103之间的区域102。这种区域或这种区域的选择可以用于金属平衡，即用于添加用于影响金属在有效区域内的机电沉积的虚拟金属图案。可用于金属平衡的区域102还被称为平衡区域。更具体地，执行这种平衡以缩小有效区域103中沉积的金属的厚度范围。
[0050]
在步骤110中，为布局100确定有效金属分率。为此，将基板占据的区域被划分为多个有限元素161，并且对于这些元素中的每个元素，从布局100得出金属分率，即每个元素被分配有金属分率值，该金属分率值指示被布局100中的金属覆盖的元素的区域的分率。在图1的示例中，一个元素由直角边(leg)大小为δx和δy的直角三角形161限定。这些得到的金属分率151、153在布局100的绘图150中示出。绘图160示出了绘图150的左下部分的放大图，其中三角形有限元素被投影在顶部上。然后可以将所确定的有效金属分率表示为沿由绘图150定义的相应竖向轴和水平轴的离散坐标θa(i，j)，其中i＝1...n并且j＝1...m。
[0051]
然后，在下一步骤170中，基于围绕平衡区域中的元素的那些元素的有效金属分率来确定平衡区域中的该元素的平衡金属分率θb(k，l)。换言之，在某个位置k，l中的平衡金属分率θb(k，l)是基于所有有效分率θa(i，j)，即对于i＝1...n并且j＝1...m，θb(k，l)＝fb(θa(i，j))，其中分率θa(i，j)对金属平衡分率θb(k，l)的贡献越小，分率θa(i，j)与平衡分率θb(k，l)的距离越大。在绘图180中示出了步骤170的结果，其中示出了所得的金属分率θ(i，j)，即θa(i，j)183用于有效区域，而θb(k，l)182用于平衡区域。
[0052]
现在将描述用于根据有效金属分率来确定平衡金属分率(即用于定义函数fb)的不同的其他示例实施方式。为此，定义了以下变量和函数。
[0053]
ca(k，l)被定义为来自其他元素对可用于平衡的元素(k，l)的有效金属分率的环境贡献，并且被如下定义：
[0054][0055]
其中，δ(i，j，k，l)是随着平衡元素(k，l)与有效元素(i，j)之间的距离增大而增大的距离函数。这样，越接近有效元素，环境贡献越大。距离函数的示例是
[0056]
δ(i，j，k，l)＝r
p
ꢀꢀꢀ
(等式2)
[0057]
δ(i，j，k，l)＝ln(r)
ꢀꢀꢀ
(等式3)
[0058]
并且，其中p是大于零的功率参数，并且r是元素(k，l)与元素(i，j)之间的距离：
[0059][0060]
在本公开中，术语“周围”指的是该距离函数以指示元素对与目标元素相关的某个变量的贡献越大，这些元素越接近该目标元素。
[0061]
e(k，l)被定义为在元素(k，l)周围的元素的密度：
[0062][0063]
因此，e(k，l)对于更靠近基板的边缘并且因此具有较少的周围元素的元素来说更大。
[0064]
d(k，l)是可用于在元素(k，l)周围的铜平衡的元素的环境浓度：
[0065][0066]
其中，当(i，j)是允许平衡的元素时，b(i，j)＝1，否则b(i，j)＝0。例如，可能存在由于任何其他原因而在距有效区域一定距离内被排除的区域。
[0067]
f(k，l)被定义为在元素(k，l)周围的有效元素的密度：
[0068][0069]
其中，当元素(i，j)是有效区域内的元素时，p(i，j)＝1，否则p(i，j)＝0。
[0070]
g(k，l)是周围有效金属分率对当前元素(k，l)的环境贡献：
[0071][0072]
t(k，l)被定义为基于与目标金属厚度d
t
的偏差而来自有效元素对环境的贡献：
[0073][0074]
t(k，l)＝w(k，l)/d
t-g(k，l)
ꢀꢀꢀ
(等式10)
[0075][0076]
其中，d(i，j)是未应用平衡时针对元素(i，j)的金属的厚度。通过因子(d(i，j)-d
t
)，环境贡献因此考虑了模拟厚度与目标金属厚度d
t
的偏差。这种偏差也可以被称为沉积的金属的欠镀或过镀量。通过与实际有效金属分率θa(i，j)相乘，所得到的贡献t(k，l)也与周围有效元素的金属分率成正比。
[0077]
图2示出了根据示例实施方式使用上面获得的等式执行平衡的步骤。根据第一步骤201，从上文已经参照图1描述的某个金属布局获得有效金属分率θa(i，j)202。然后，在下
一步骤203中，计算有效区域中的金属厚度d(i，j)204，即在工艺参数205下通过电化学沉积施加到基板上时金属的厚度。
[0078]
然后，在步骤206中，根据所确定的厚度204以及环境贡献和参数208来确定平衡金属分率θb(k，l)204。步骤206例如可以根据以下等式执行：
[0079][0080]
其中α和β是可调参数，f(x)是定界函数，其可以被定义为：
[0081][0082]
根据该等式12，平衡元素中的平衡金属分率是基于b(k，l)，即仅当该元素允许金属平衡时才会执行平衡。此外，平衡元素中的平衡分率是基于周围有效元素的密度f(k，l)，使得平衡元素周围的有效区域越密集，平衡金属分率变得越高。换言之，平衡元素周围的有效元素越多，得到的金属分率就越高。有效元素的密度f(k，l)进一步除以元素(k，l)周围元素的密度e(k，l)，使得f(k，l)对平衡的影响将是元素(k，l)越靠近基板的边界越高。最后，元素(k，l)的平衡分率取决于周围有效元素的实际环境贡献t(k，l)，其再次由密度e(k，l)加权。
[0083]
替代性地，可以根据以下等式执行步骤206：
[0084][0085]
其中α和β再次是可调参数，并且f(x)是根据等式13的定界函数。与等式12的差别是周围有效元素的密度现在除以可用于在元素(k，l)周围的铜平衡的元素的环境浓度d(k，l)。换言之，元素(k，l)周围可用的平衡元素越多，分配给元素(k，l)的实际平衡分率就越小。
[0086]
然后，在步骤210中，将获得的平衡分率θb(k，l)应用于初始布局，即，对于平衡元素(k，l)，选择具有相应的平衡分率θb(k，l)的布局图案209并添加到布局中。这些图案可以自动生成，使得它们具有相应的平衡分率θb(k，l)。例如，可以使用点图案220，其中点的半径根据平衡分率θb(k，l)而改变。生成图案的另一种方式是通过定义线图案221、222，其中线粗和/或线间距根据平衡分率θb(k，l)而改变。又一种方式是从具有最小金属分率(例如0.05)的矩形背景图案223开始，并根据平衡分率θb(k，l)向每个矩形添加金属。平衡分率θb(k，l)207可以进一步被限制在最小平衡分率与最大平衡分率之间，例如，在0.05与0.8之间。
[0087]
当将平衡添加到布局时，如此获得的布局211可以被用于将金属电化学沉积212到基板，从而获得具有沉积的金属的面板或pcb 213。
[0088]
图3图示了作为从如图1所示的布局100开始应用根据图2的步骤的结果的不同绘图310、320、330。对于该应用，等式12应用了α＝300和β＝1。绘图310示出了从步骤203获得的模拟厚度204。均匀区域311是完全没有金属的区域，因此没有厚度值。该绘图310示出了
当没有应用金属平衡时，有效区域中的金属厚度在17μm至37μm的范围内。绘图320示出了在应用步骤206之后的平衡分率θb(k，l)207、321。绘图330示出了在将平衡分率θb(k，l)应用于布局之后的模拟厚度204。通过将金属平衡331应用于平衡区域，现在可以在这些平衡区域中观察到金属沉积。由于金属平衡，几乎所有有效区域的金属厚度范围都减小到了19μm至31μm的范围。
[0089]
图4示出了根据另一示例实施方式的用于执行平衡的步骤。根据图4的大部分步骤可以与根据图2的步骤相同。在这种情况下，使用了相同的附图标记。只有在步骤不同时，才使用新的附图标记。图2与图4之间的主要差别在于省略了模拟金属厚度的步骤203，并且平衡分率207现在直接由有效金属分率202确定。
[0090]
例如，步骤406可以根据以下等式执行：
[0091][0092]
与以上等式12的差别是现在使用周围有效金属分率对当前元素(k，l)的环境贡献g(k，l)，而不是基于与目标金属厚度d
t
的偏差的来自有效元素的环境贡献t(k，l)。随着周围的有效金属分率越高，沉积的金属的厚度将越低。因此，环境贡献g(k，l)可以被认为是用于确定平衡分率的良好参数。
[0093]
替代性地，可以根据以下等式执行步骤406：
[0094][0095]
与等式15的差别是现在周围有效金属分率对当前元素(k，l)的环境贡献g(k，l)由缺少参数p(i，j)的c(k，l)代替。
[0096]
类似于等式14，元素(k，l)周围的元素的密度e(k，l)可以被可用于在元素(k，l)周围的铜平衡的元素的环境浓度d(k，l)代替，从而获得以下等式：
[0097][0098][0099]
图5示出了作为从如图1所示的布局100开始应用根据图4的步骤的结果的不同绘图510、520、530。对于该应用，等式15应用了α＝3和β＝5。绘图510示出了应用平衡之前的模拟金属厚度。均匀区域511是完全没有金属的区域，因此没有厚度值。该绘图510示出了当没有应用金属平衡时，有效区域中的金属厚度在17μm至37μm的范围内。绘图520示出了在应用步骤406之后的平衡分率θb(k，l)207、521。绘图530示出了在将平衡分率θb(k，l)521应用于布局之后的模拟厚度。通过将金属平衡531应用于平衡区域，现在这些平衡区域中可以观察到金属沉积。由于金属平衡，几乎所有有效区域中的金属厚度范围都减小到了17μm至31μm的范围。
[0100]
图6示出了在根据上述实施方式中的任意一个执行平衡时可以执行的进一步的步骤601、603。在图6中示出了已经描述的步骤210和212。接下来根据步骤210将平衡分率207应用于布局，这些分率207还可以被用于根据并行步骤601来模拟金属的厚度602。为此，考虑用于电化学沉积的工艺参数605。该模拟将为有效区域中的金属提供厚度范围602。该范
围通常会小于应用平衡之前的初始范围，例如从步骤203获得的范围。由于较小的范围，工艺参数605可以被进一步调整以将该范围移向更优选或最佳的范围，而不离开最终面板或pcb产品所需的范围。然后将如此获得的经调整的工艺参数604用于最终的电化学沉积步骤212，得到在优化厚度范围内的金属沉积。
[0101]
图7示出了用于执行根据上述实施方式的步骤的合适的计算系统700。计算系统700通常可以被形成为合适的通用计算机并且包括总线710、处理器702、本地存储器704、一个或更多个可选输入接口714、一个或更多个可选输出接口716、通信接口712、存储元件接口706、以及一个或更多个存储元件708。总线710可以包括一个或更多个导体，该一个或更多个导体允许计算系统700的部件之间的通信。处理器702可以包括解释和执行编程指令的任何类型的常规处理器或微处理器。本地存储器704可以包括随机存取存储器(ram)或存储供处理器702执行的信息和指令的另一种类型的动态存储设备、以及/或者只读存储器(rom)或存储供处理器702使用的静态信息和指令的另一种类型的静态存储设备。输入接口714可以包括允许操作员或用户向计算设备700输入信息的一个或更多个常规机构，诸如键盘720、鼠标730、笔、语音识别和/或生物计量机构、照相机等。输出接口716可以包括向操作员或用户输出信息的一个或更多个常规机构，诸如显示器740等。通信接口712可以包括任何类似收发器的机构，诸如，例如使计算系统700能够与其他设备和/或系统(例如与其他计算设备)通信的一个或更多个以太网接口。计算系统700的通信接口712可以借助于局域网(lan)或广域网(wan)(诸如，例如互联网)连接到这样的另一个计算系统。存储元件接口706可以包括存储接口，诸如，例如串行高级技术附件(sata)接口或小型计算机系统接口(scsi)，以用于将总线710连接到一个或更多个存储元件708，诸如一个或更多个本地磁盘，例如sata磁盘驱动器，并控制从这些存储元件708读取数据和/或将数据写入这些存储元件708。尽管以上存储元件708被描述为本地磁盘，但通常可以使用任何其他合适的计算机可读介质(诸如可移动磁盘)、光学存储介质(诸如cd或dvd)、rom盘、固态驱动器、闪速存储卡......。
[0102]
如在本技术中使用的，术语“电路系统”可以指以下一项或更多项或全部：
[0103]
(a)仅硬件电路实施方式，诸如仅在模拟和/或数字电路系统中的实施方式，以及
[0104]
(b)硬件电路和软件的组合，诸如(如适用的)：
[0105]
(i)(多个)模拟和/或数字硬件电路与软件/固件的组合，以及
[0106]
(ii)具有软件的(多个)硬件处理器的任何部分(包括(多个)数字信号处理器)、软件和(多个)存储器一起工作以使设备(诸如移动电话或服务器)执行各种功能，以及
[0107]
(c)(多个)硬件电路和/或(多个)处理器，诸如(多个)微处理器或(多个)微处理器的一部分，它们需要软件(例如固件)进行操作，但软件可能在操作不需要它的情况下不存在。
[0108]
该电路系统的定义适用于本技术中该术语的所有使用，包括在任何权利要求中。作为另一个示例，如在本技术中使用的，术语电路系统还涵盖仅硬件电路或处理器(或多个处理器)、或者硬件电路或处理器的一部分、以及其(或它们的)随附软件和/或固件的实施方式。例如并且如果适用于特定权利要求元素，术语电路系统还涵盖用于移动设备的基带集成电路或处理器集成电路、或者服务器、蜂窝网络设备或其他计算或网络设备中的类似集成电路。
[0109]
尽管已经通过参考具体实施方式说明了本发明，但是对于本领域技术人员明显的是，本发明不限于前述说明性实施方式的细节，并且本发明可以在不脱离其范围的情况下通过各种更改和修改来实施。因此，本实施方式在所有方面都被认为是说明性的而不是限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是由前面的描述来指示，因此落入权利要求范围内的所有变化旨在被包含在其中。
[0110]
本专利申请的读者还将理解，词语“包括”或“包含”不排除其他元素或步骤，词语“一”或“一个”不排除多个，并且单个元件诸如计算机系统、处理器或另一个集成单元可以实现权利要求中所述的几种装置的功能。权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制相关的相应权利要求。术语“第一”、“第二”、“第三”、“a”、“b”、“c”等在说明书或权利要求中使用时是为了区分相似的元素或步骤，而不是必须描述连续的或按时间的顺序。类似地，引入术语“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”等是出于描述目的而不必表示相对位置。应理解的是如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，并且本发明的实施方式能够根据本发明以其他顺序或以与上述或示出的取向不同的取向操作。