一种背光COBMINILED蓝光灯板的制作方法

一种背光cob miniled蓝光灯板
技术领域
1.本实用新型涉及液晶显示技术领域，更具体的说是涉及一种背光cobminiled蓝光灯板。


背景技术：

2.目前，随着科学技术的不断发展，消费者对液晶显示行业的要求越来越高， miniled背光源成为液晶显示行业新的发展趋势。但由于miniled背光采用分区调光技术，排布led越密集分区就可以做的跟小显示就能更为精准，就可以给画面带来更高的亮度，对比度，更精细的视觉体验
3.但是，目前市场上miniled灯板光源多为带有led支架的 3030(3.0mm*3.0mm)/3528(3.5mm*2.8mm)等封装蓝光led贴装在pcb上组成，由于本身封装尺寸、生产工艺的限制led间距不能达到cob形式的芯片那么小间距密度
4.因此，如何省去led支架、金线等材料，直接固晶在pcb上减少生产工序，增大led灯板排布密度是本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型提供了一种背光cob miniled蓝光灯板，通过所述基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，所述蓝光芯片固定在所述基板的对应位置上，在所述基板上设置硅胶层，覆盖所述基板及所述蓝光芯片，无需传统的led封装，省去led支架、金线等材料，直接固晶在pcb上减少生产工序。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种背光cob miniled蓝光灯板，＝包括：基板和蓝光芯片；所述基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，所述蓝光芯片固定在所述基板的对应位置上，在所述基板上设置硅胶层，覆盖所述基板及所述蓝光芯片。
8.优选的，所述蓝光芯片间距最小为1mm。
9.优选的，所述基板边缘设置有基板工艺边。
10.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种背光cob miniled蓝光灯板，通过所述基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，所述蓝光芯片固定在所述基板的对应位置上，在所述基板上设置硅胶层，覆盖所述基板及所述蓝光芯片，无需传统的led封装，省去led支架、金线等材料，直接固晶在pcb上减少生产工序。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
12.图1附图为本实用新型提供的结构示意图。
13.图2附图为本实用新型提供的剖视结构示意图。
14.其中，1为基板，2为蓝光芯片，3为硅胶层，4为基板工艺边。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.本实用新型实施例公开了一种背光cob miniled蓝光灯板，包括：基板 1和蓝光芯片2；基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，蓝光芯片2固定在基板1的对应位置上，在基板1上设置硅胶层3，覆盖基板1及蓝光芯片2。
17.为进一步优化上述技术方案，蓝光芯片2间距最小为1mm。
18.为进一步优化上述技术方案，基板1边缘设置有基板工艺边4。
19.无需传统的led封装，省去led支架、金线等材料，直接固晶在pcb 上减少生产工序
20.由于蓝光芯片自身体积较小(一般为6*12mil/8*12mil)，可以大大增大led灯板排布密度，提高miniled电视亮度、对比对、更精细的细节显示，提高miniled电视的视觉享受。
21.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
22.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种背光cob miniled蓝光灯板，其特征在于，包括：基板(1)和蓝光芯片(2)；所述基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，所述蓝光芯片(2)固定在所述基板(1)的对应位置上，在所述基板(1)上设置硅胶层(3)，覆盖所述基板(1)及所述蓝光芯片(2)。2.根据权利要求1所述的一种背光cob miniled蓝光灯板，其特征在于，所述蓝光芯片(2)间距最小为1mm。3.根据权利要求1所述的一种背光cob miniled蓝光灯板，其特征在于，所述基板(1)边缘设置有基板工艺边(4)。

技术总结
本实用新型公开了一种背光COB MINILED蓝光灯板，通过所述基板上开设有倒装芯片对应大小的焊盘，所述蓝光芯片固定在所述基板的对应位置上，在所述基板上设置硅胶层，覆盖所述基板及所述蓝光芯片，无需传统的LED封装，省去LED支架、金线等材料，直接固晶在PCB上减少生产工序。产工序。产工序。


技术研发人员：邢瑞兵 陈宝 范姜士衡
受保护的技术使用者：宜昌惠科科技有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/10/27