印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：基板；金属层，包括形成在所述基板上的焊盘和金属线；阻焊剂层，形成在其上形成有所述金属层的所述基板上，并且所述阻焊剂层形成有开口，所述金属线的表面通过所述开口露出；以及底部填料，形成在所述阻焊剂层和与所述焊盘电连接的半导体芯片之间，并且包括形成在所述开口中的阻挡区域。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻挡区域形成为沿所述半导体芯片的边缘包围整个半导体芯片。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻挡区域形成为沿所述半导体芯片的边缘包围所述半导体芯片的一部分。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述阻挡区域形成在所述半导体芯片的整个边缘中形成有所述金属线的区域中。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口形成在距所述焊盘预定距离内。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括形成在所述金属层的所述焊盘上的焊球。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：所述开口包括平行形成的多个开口；并且所述阻挡区域包括在所述多个开口中分别形成的多个阻挡区域。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口的宽度在0.2mm至0.3mm的范围内。

技术总结
公开了一种根据实施例的印刷电路板。该印刷电路板包括：基板；金属层，包括形成在基板上的焊盘和金属线；阻焊剂层，形成在其上形成有金属层的基板上，并具有开口，金属线的表面通过该开口露出；以及底部填料，该底部填料形成在阻焊剂层和与焊盘电连接的半导体芯片之间，并包括形成在该开口中的阻挡区域。并包括形成在该开口中的阻挡区域。并包括形成在该开口中的阻挡区域。


技术研发人员：姜明求
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2022/10/25