半导体器件的制造方法、基板处理装置及程序与流程

1.本发明涉及半导体器件的制造方法、基板处理装置及程序。


背景技术：

2.在基板处理装置中，通过从气体供给系统向处理室内的基板(以下也称为晶片)供给气体，进行规定的处理。有时至少将该气体供给系统显示于操作画面并进行各气体供给系统的气体配管中流动的气体的流量和阀的开闭等设定。
3.至今为止，在操作画面上，进行气体配管内的流动状态的检测和模拟以及阀的设定。另外，进行气体配管内的气体流动的明示(标色等)。
4.在专利文献1中，公开了一种能够检测气体配管中的气体的充满状态并进行显示的半导体制造装置。在专利文献2中，公开了一种模拟从气体源到目的供给目标为止供给气体时的气体流动的基板处理装置。在专利文献3中，公开了一种能够在操作画面上进行阀开闭的设定的基板处理装置。
5.随着最近的器件的微细化和深层化，工艺变得复杂化。因此使用多种多样的气体，为了根据气体种类向处理室供给气体，需要将各种各样的阀和配管组合。与之相随，有时表示阀和气体配管的气体模型图变得复杂化。
6.另外，若该气体模型图变得复杂，则存在以至今为止那样的明示配管内气体流动的程度难以确认气体流动的情况。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2002-025918号公报
10.专利文献2：日本特开2010-102693号公报
11.专利文献3：日本特开2006-093494号公报


技术实现要素：

12.根据本发明，提供一种能够在操作画面上将任意的阀设为开状态的情况下确认会对哪个气体配管带来影响、且能够确认所期望的气体流动状态的技术。
13.根据本发明的一个方案，提供一种技术，具有在气体模型(gas pattern)画面上设定阀的开闭状态来创建配方的工序、和通过执行所创建出的配方对基板进行处理的工序，
14.创建上述配方的工序包括：
15.(a)工序，在上述气体模型画面上任意的阀的开闭状态发生了变化的情况下，选择该气体模型画面上的气体配管；和
16.(b)工序，确认与所选择出的上述气体配管连接的阀的开闭状态。
17.发明效果
18.根据本发明，能够在将任意的阀设为开状态的情况下确认会对哪个气体配管带来影响，且能够以成为所期望的气体流动状态的方式在操作画面上设定阀的开闭状态。
附图说明
19.图1是表示本发明的一个实施方式中优选使用的基板处理装置10的立体图。
20.图2是表示本发明的一个实施方式中优选使用的基板处理装置10的侧剖视图。
21.图3是表示本发明的一个实施方式中优选使用的基板处理装置10的处理炉202的纵剖视图。
22.图4是表示本发明的一个实施方式中优选使用的基板处理装置10的控制器240的概略结构图，是以框图表示控制器的控制系统的图。
23.图5是创建配方时显示的气体模型画面的图示例。
24.图6是用于说明本发明的一个实施方式的基板处理装置10中的气体配管的着色功能的流程图。
25.图7是表示说明图6的流程图时使用的简单的气体模型图例的图。
26.图8是在图7所示的气体模型图中，关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序，用于说明气体配管的着色处理的图。
27.图9是在图7所示的气体模型图中，关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序，用于说明气体配管的着色处理的图。
28.图10是在图7所示的气体模型图中，关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序，用于说明气体配管的着色处理的图。
29.图11是在图7所示的气体模型图中，关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序，用于说明气体配管的着色处理的图。
30.图12是在图7所示的气体模型图中，关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序，用于说明气体配管的着色处理的图。
31.图13是用于说明对图5所示的气体模型画面上的气体配管进行着色处理、且在包含该气体模型画面的操作画面上进行参数设定时的顺序的图。
32.图14是用于说明对图5所示的气体模型画面上的气体配管进行着色处理、且在包含该气体模型画面的操作画面上进行参数设定时的顺序的图。
33.图15是用于说明对图5所示的气体模型画面上的气体配管进行着色处理、且在包含该气体模型画面的操作画面上进行参数设定时的顺序的图。
34.图16是用于说明在图5所示的气体模型画面上进行参数设定时的配方创建顺序的流程图。
具体实施方式
35.以下，参照附图说明本发明的一个实施方式。首先，在图1、图2中，说明实施本发明的基板处理装置10。
36.基板处理装置10具备壳体111，在该壳体111的正面壁111a的下部，开设有以能够进行维护的方式设置的作为开口部的正面维护口103，该正面维护口103通过正面维护门104而进行开闭。
37.在壳体111的正面壁111a，以将壳体111的内外连通的方式开设有晶片盒搬入搬出口112，晶片盒搬入搬出口112通过前闸门113而进行开闭，在晶片盒搬入搬出口112的正面前方侧设置有装载埠(基板搬送容器交接台)114，装载埠114构成为将所载置的晶片盒110
对位。
38.晶片盒110是密闭式的基板搬送容器，构成为通过未图示的工序内搬送装置搬入到装载埠114上，或者从装载埠114上搬出。
39.在壳体111内的前后方向上的大致中央部处的上部，设置有旋转式晶片盒架(基板搬送容器保存架)105，旋转式晶片盒架105构成为保存多个晶片盒110。
40.旋转式晶片盒架105具备垂直立设且间歇旋转的支柱116、和在该支柱116中的上中下层的各位置呈辐射状被支承的多层架板(基板搬送容器载置架)117，架板117构成为在载置多个晶片盒110的状态下保存晶片盒110。
41.在旋转式晶片盒架105的下方，设有晶片盒打开器(基板搬送容器盖体开闭机构)121，晶片盒打开器121具有载置晶片盒110、另外能够开闭晶片盒110的盖的结构。
42.在装载埠114与旋转式晶片盒架105、晶片盒打开器121之间，设置有晶片盒搬送机构(容器搬送机构)118，晶片盒搬送机构118能够保持晶片盒110而升降，能够在水平方向上进退，构成为在与装载埠114、旋转式晶片盒架105、晶片盒打开器121之间搬送晶片盒110。
43.在壳体111内的前后方向的大致中央部处的下部，跨到后端而设有副壳体119。在副壳体119的正面壁119a上，以上下两层排列的方式开设有一对用于将晶片200相对于副壳体119内搬入搬出的晶片搬入搬出口(基板搬入搬出口)120，晶片盒打开器121相对于上下层的晶片搬入搬出口120分别设置。
44.晶片盒打开器121具备载置晶片盒110的载置台122、和开闭晶片盒110的盖的开闭机构123。晶片盒打开器121构成为利用开闭机构123将载置于载置台122的晶片盒110的盖开闭，由此将晶片盒110的晶片出入口开闭。
45.副壳体119构成了相对于配置有晶片盒搬送机构118和旋转式晶片盒架105的空间(晶片盒搬送空间)气密的移载室124。在移载室124的前侧区域设置有晶片移载机构(基板移载机构)125，晶片移载机构125具备载置晶片200的所需片数(在图示中为5片)的晶片载置板125c，晶片载置板125c能够在水平方向上直线运动，能够在水平方向上旋转，另外能够升降。晶片移载机构125构成为能够相对于舟皿(基板保持体)217装填及搬出晶片200。
46.在移载室124的后侧区域，构成有收容舟皿217并使其待机的待机部126，在待机部126的上方设有纵型的处理炉202。处理炉202在内部形成处理室201，处理室201的下端部成为炉口部，炉口部构成为通过炉口闸门(炉口开闭机构)147进行开闭。
47.在壳体111的右侧端部与副壳体119的待机部126的右侧端部之间，设置有用于使舟皿217升降的舟皿升降机(基板保持器具升降机构)115。在与舟皿升降机115的升降台连结的臂128上，水平安装有作为盖体的密封盖129，密封盖129垂直支承舟皿217，能够在将舟皿217装入于处理室201的状态下将炉口闸门147气密地封堵。
48.舟皿217构成为将多片(例如，50片～125片左右)晶片200以将其中心对齐的方式以水平姿势保持为多层。
49.在与舟皿升降机115侧相对的位置配置有清洁单元134，清洁单元134由供给风扇及防尘过滤器构成，以供给清洁化后的环境气体或作为非活性气体的清洁空气133。在晶片移载机构125与清洁单元134之间，设置有使晶片200的圆周方向上的位置匹配的作为基板匹配装置的缺口对齐装置(未图示)。
50.构成为从清洁单元134吹出的清洁空气133流通过缺口对齐装置(未图示)及晶片
移载机构125、舟皿217后，被吸入未图示的管道，被排出到壳体111的外部，或者通过清洁单元134吹出到移载室124内。
51.接下来，使用图3的纵剖视图说明本发明的一个实施方式中优选使用的基板处理装置10的处理炉202的概略结构。
52.如图3所示，处理炉202具有作为加热机构(温度调整部)的加热器207。加热器207为圆筒形，通过支承于保持板而垂直安装。加热器207也作为利用热使气体活性化(激发)的活性化机构(激发部)而发挥功能。
53.在加热器207的内侧，与加热器207呈同心圆状地配置有反应管203。反应管203由例如石英(sio2)或碳化硅(sic)等耐热性材料构成，形成为上端封闭且下端开口的圆筒形状。在反应管203的筒中空部形成有处理室201。处理室201构成为能够收容作为基板的晶片200。在该处理室201中进行针对晶片200的处理。
54.在处理室201内，以贯穿反应管203的下部侧壁的方式设有多个喷管249。在各喷管249上分别连结有多个气体供给管232。
55.在气体供给管232上，从气体流的上游侧起按顺序分别设有作为流量控制器(流量控制部)的质量流量控制器(mfc)241以及作为开闭阀的阀243。
56.从气体供给管232分别经由mfc241、阀243、喷管249向处理室201内供给原料气体、非活性气体、反应气体等各种气体。
57.另外，在反应管203的侧壁下方，连接有排出处理室201的环境气体的排气管231。在排气管231上，经由检测处理室201内的压力的作为压力检测器(压力检测部)的压力传感器245以及作为压力调整器(压力调整部)的apc(auto pressure controller)阀244而连接有由真空泵构成的排气装置246。apc阀244构成为通过在使排气装置246工作的状态下将阀开闭，能够进行处理室201内的真空排气及真空排气停止，而且，通过在使排气装置246工作的状态下基于由压力传感器245检测出的压力信息来调节阀开度，能够调整处理室201的压力。主要由排气管231、压力传感器245、apc阀244构成了排气系统。也可以将排气装置246包含于排气系统进行考虑。
58.此外，存在将气体供给管232和排气管231汇总而称为气体配管的情况。
59.而且，在反应管203的下方，设有能够将反应管203的下端开口气密地封闭的作为炉口盖体的密封盖219。密封盖219由例如sus等金属材料构成，形成为圆盘状。在密封盖219的上表面，设有与反应管203的下端抵接的作为密封部件的o型环220。在密封盖219的下方，设置有使后述的舟皿217旋转的旋转机构267。旋转机构267的旋转轴255贯穿密封盖219并与舟皿217连接。旋转机构267构成为通使舟皿217旋转而使晶片200旋转。密封盖219构成为通过设置于反应管203的外部的作为升降机构的舟皿升降机115而在垂直方向上升降。舟皿升降机115构成为通过使密封盖219升降而将晶片200相对于处理室201内外搬入及搬出(搬送)的搬送装置(搬送机构)。
60.作为基板支承器具的舟皿217构成为以水平姿势且使中心相互对齐的状态在垂直方向上排列且多层支承多片例如25～200片的晶片200，即，使多片晶片200隔开间隔而排列。舟皿217由例如石英或sic等耐热性材料构成。在舟皿217的下部，以水平姿势多层支承由例如石英或sic等耐热性材料构成的隔热板218。
61.在反应管203内，设置有作为温度检测器的温度传感器263。通过基于由温度传感
器263检测出的温度信息调整向加热器207的通电情况，处理室201内的温度成为所期望的温度分布。温度传感器263沿着反应管203的内壁设置。
62.并且，如图4所示，作为控制部(控制机构)的控制器240构成为具备cpu(central processing unit)240a、ram(random access memory)240b、存储装置240c、i/o端口240d的计算机。ram240b、存储装置240c、i/o端口240d构成为能够经由内部总线240e与cpu240a进行数据交换。在控制器240上连接有例如构成为触摸面板等的输入输出装置252。
63.存储装置240c由例如闪存、hdd(hard disk drive)等构成。在存储装置240c内，以能够读出的方式保存有控制基板处理装置的动作的控制程序、记载有规定的处理顺序(以后，也称为步骤)和条件等的配方(recipe)等。由多个步骤构成的工艺配方主要是以使控制器240执行规定处理中的各步骤并能够得到规定结果的方式组合而成的，作为程序而发挥功能。以下，将包含工艺配方的配方和控制程序等进行总称而也仅称为程序。另外，以后，将工艺配方也仅称为配方。在本说明书中使用程序这一术语的情况下，存在仅包含配方单方的情况、仅包含控制程序单方的情况、或者包含这两方的情况。ram240b构成为暂时保持由cpu240a读出的程序和数据等的存储区域(工作区)。
64.i/o端口240d与上述的mfc241、阀243、压力传感器245、apc阀244、排气装置246、温度传感器263、加热器207、旋转机构267、舟皿升降机115等连接。
65.cpu240a构成为从存储装置240c读出并执行控制程序，并且根据来自输入输出装置252的操作指令的输入等从存储装置240c读出配方。cpu240a构成为以按照所读出的配方的内容的方式，控制基于mfc241进行的各种气体的流量调整动作、阀243的开闭动作、apc阀244的开闭动作及基于压力传感器245对apc阀244的压力调整动作、排气装置246的起动及停止、基于温度传感器263对加热器207的温度调整动作、基于旋转机构267进行的舟皿217的旋转及旋转速度调节动作、基于舟皿升降机115进行的舟皿217的升降动作等。
66.控制器240能够通过将保存于外部存储装置250的上述程序安装到计算机而构成。外部存储装置252包括例如hdd等磁盘、cd等光盘、mo等光磁盘、usb存储器等半导体存储器等。存储装置240c和外部存储装置250构成为能够由计算机读取的记录介质。以下，对它们进行总称而也仅称为记录介质。在本说明书中使用记录介质这一术语的情况下，存在仅包含存储装置240c单方的情况、仅包含外部存储装置250单方的情况、或者包含这两方的情况。此外，程序向计算机的提供也可以不使用外部存储装置250而使用因特网或专用线路等通信手段而进行。
67.在本实施方式的基板处理装置10中，构成为在设定多个参数来创建配方时，显示示出了包含阀和气体配管的气体模型图的气体模型画面，在该气体模型画面上模拟通过打开哪个阀而能够将气体从气体源供给至目的供给目标，能够设定阀的开闭等参数并创建配方。
68.在图5所示的气体模型画面中，显示了多个mfc241、大量的阀243、气化器260、处理炉202、排气装置246等各种各样的装置之间如网络那样利用大量气体配管连接的状态。尤其是，阀243a～243h被示为距未图示的气体源(气体源头)最近的阀。
69.在该气体模型画面中，能够监视表示当前的阀是打开状态(开状态)还是关闭状态(闭状态)的开闭状态。具体而言，通过切换在阀处于打开状态的情况和处于关闭状态的情况下显示的颜色，能够知晓该阀是打开状态还是关闭状态。
70.而且，在该气体模型画面上，除了阀的开闭状态的监视功能以外，还设有用于供用户切换任意阀的开闭状态的操作功能。用户在使用该阀的操作功能时，通过按下显示在气体模型图上的阀的图像，能够切换打开状态和关闭状态。此外，构成为能够同时按下多个任意阀的开闭状态。
71.而且，在该气体模型画面上也具有如下功能：在实际进行阀的操作之前，模拟在操作阀而开闭状态发生了变化的情况下，气体向哪个气体配管流动，通过对气体配管着色并使显示颜色变化而向用户示出模拟结果。
72.而且，在本实施方式的基板处理装置10中，通过将操作画面大画面化，除了阀243以外，能够将包含处理炉202、mfc等的流量控制器241、气化器260、作为压力调整器的apc阀244、搬送装置等设备在内的气体模型图显示在与未图示的温度、压力、搬送系统等的多个参数相同的画面上。因此，通过不切换操作画面地设定显示于气体模型图的阀243和设备及多个参数，能够进行所显示的步骤的设定。能够利用作为画面切换部的画面切换按钮280切换步骤并进行配方的创建。而且，通过使用显示有多种设备的气体模型画面，能够使用气体流动的模拟功能进行参数设定，即使是新手也容易进行配方创建。
73.控制器240构成为在操作画面上创建配方时，至少将多个参数显示到操作画面上，同时能够在图5所示的气体模型画面上受理阀的开闭状态的设定。另外，控制器240构成为能够受理多个参数中的例如从由未图示的温度、压力、搬送系统构成的组中选择的至少一个所关联的参数的设定，这些参数只不过是一例，能够根据配方适当设定在操作画面上显示的参数。
74.另外，该气体模型画面构成为至少显示从向反应室供给气体等原料的供给系统至将反应室减压到真空气体环境的排气系统为止设置的阀。并且，在气体模型画面上能够设定作为图标显示的上述的流量控制器241、气化器260、排气装置246、压力调整器等设备的各种参数。
75.另外，在该操作画面上，具有用于录入所设定的参数的作为录入部的录入按钮270，该录入按钮270构成为在被按下的情况下受理参数的设定内容。
76.并且，该录入按钮270构成为，在气体模型画面中从气体源到目的气体供给目标之间的阀全部成为打开状态、来自气体源的气体到达气体供给目标的情况下能够按下。
77.也就是说，录入按钮270构成为，在气体模型画面中从气体源到目的气体供给目标为止之间的阀不全部为打开状态的情况下无法按下。
78.另外，在该操作画面上设有画面切换按钮280，构成为在基于录入按钮270受理设定内容后能够按下，将画面从一个步骤向其他步骤切换。
79.接下来，参照图6的流程图说明本实施方式的基板处理装置10中的气体配管的着色功能(气体流动模拟显示功能)。在本实施方式中，例如，在图5所示的气体模型画面显示于操作画面时，图6所示的功能变为有效。但是，也可以是例如，若未图示的设定按钮或气体模型画面上的某一个阀243被按下，则图6所示的功能从无效变为有效，从而本流程图开始。
80.在图6中，首先在s101中，控制器240判断气体模型画面上的某一个阀243是否被操作。在直至阀24被操作为止成为待机状态。在此，在本实施方式中，特别说明阀243，也可以根据mfc的设定值来调整气体配管的着色。例如，可以根据mfc的设定值变更线的粗细等。
81.然后，在s101中判断成气体模型画面上的某一个阀243被操作的情况下，控制器
240在s102中，判断是否在气体模型图上显示的全部气体配管被选择。
82.在该s102中判断成全部气体配管被选择的情况下，控制器240返回s101，成为待机状态。
83.并且，在该s102中判断成不是全部气体配管被选择的情况下，控制器240在s103中，选择在气体模型画面上显示的阀间的气体配管数中的尚未选择的一个气体配管。
84.然后，控制器240在s104中，首先将所选择出的气体配管以黑色着色。
85.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管连接的阀是否一个以上为打开状态(开状态)。
86.然后，在s105中判断成与所选择出的气体配管连接的阀的一个以上为打开状态(开状态)的情况下，控制器240在s106中将所选择出的气体配管以虚线的气体颜色着色。在此，气体颜色是表示处于供给了气体的状态这一情况的颜色，例如，能够使用黄色、蓝色、绿色等任意颜色。
87.接着，控制器240在s107中，判断从气体源到所选择出的气体配管为止的全部阀是否为打开状态(开状态)。
88.然后，在s107中判断成从气体源到所选择出的气体配管为止的全部阀为打开状态(开状态)的情况下，控制器240在s108中，将所选择出的气体配管以实线的气体颜色着色。
89.此外，在s105中判断成并非是与所选择出的气体配管连接的阀的一个以上为打开状态的情况下，或者在s107中判断成并非是从气体源到所选择出的气体配管为止的全部阀为打开状态的情况下，控制器240返回s102。
90.通过进行上述处理，在某一个阀被操作而开闭状态切换了的情况下，控制器240一个一个依次选择气体模型画面上显示的全部气体配管，反复进行s102～s108的处理。
91.此外，虽然未包含于图6所示的流程图，若反复进行s102～s108的处理，阀开闭状态的设定结束，并按下图5所示的录入按钮270，则能够保存阀的开闭状态。另外，也可以取代录入按钮270而以保存阀开闭的设定状态的保存按钮等进行保存。
92.接下来，列举简单的气体模型图为例具体说明在图6的流程图中说明的气体配管的着色处理。
93.图7中示出进行该说明时使用的简单的气体模型图例。在此，为了说明气体配管的着色处理的顺序，使用结构简单的气体模型图。具体而言，图7所示的气体模型图为气体源247、处理炉202与排气装置246之间通过五根气体配管a～e及四个阀1～4而连接的结构。
94.在此，阀a～e在以斜线显示的情况下表示是关闭状态，在以白色显示的情况下表示是打开状态。
95.接下来，参照图8～图12说明在图7所示的气体模型图中，用户创建关于将来自气体源247的气体供给至处理炉202时的顺序的配方的情况。
96.首先，如图8的(a)所示，设为用户将距气体源247最近的阀1和距处理炉202最近的阀4切换为打开状态而进行说明。
97.像这样由于切换了阀1、4的开闭状态，所以控制器240依次选择五个气体配管a～e，执行上述那样的着色处理。
98.首先，控制器240在s102中，判断是否全部气体配管的选择完成，在此由于尚未选择任意一个气体配管，所以进入s103的处理。
99.在s103中，控制器240选择一个气体配管，在此设为选择气体配管a进行说明。
100.因此，控制器240如图8的(b)所示，将所选择出的气体配管a以黑色着色。
101.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管a连接的阀是否一个以上为打开状态。在此，由于与气体配管a连接的阀1为打开状态，所以控制器240如图8的(c)所示，将气体配管a以虚线的气体颜色着色。
102.而且，控制器240在s107中，判断从气体源247到所选择出的气体配管a为止的全部阀是否为打开状态。在此，由于从气体源247到气体配管a为止不存在阀，所以控制器240如图9的(a)所示，将该气体配管a以实线的气体颜色着色。
103.接着，控制器240返回s102的处理，判断全部气体配管的选择是否完成，在此由于仅选择了气体配管a，尚未选择气体配管b～e，因此进入s103的处理。
104.设为在s103中控制器240选择了气体配管b而进行说明。
105.因此，控制器240如图9的(b)所示，将所选择出的气体配管以黑色着色。
106.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管b连接的阀是否一个以上为打开状态。在此，由于与气体配管b连接的阀1为打开状态，所以控制器240如图9的(c)所示，将气体配管b以虚线的气体颜色着色。
107.而且，控制器240在s107中，判断从气体源247到所选择出的气体配管b为止的全部阀是否为打开状态。在此，由于从气体源247到气体配管b为止的阀1为打开状态，所以控制器240如图10的(a)所示，将该气体配管b以实线的气体颜色着色。
108.接着，控制器240返回s102的处理，判断全部气体配管的选择是否完成，在此由于仅选择了气体配管a、b，尚未选择气体配管c～e，因此进入s103的处理。
109.设为在s103中控制器240选择了气体配管c而进行说明。
110.因此，控制器240如图10的(b)所示，将所选择出的气体配管c以黑色着色。
111.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管c连接的阀是否一个以上为打开状态。在此，由于与气体配管c连接的阀4为打开状态，所以控制器240如图10的(c)所示，将气体配管c以虚线的气体颜色着色。
112.而且，控制器240在s107中，判断从气体源247到所选择出的气体配管c为止的全部阀是否为打开状态。在此，从气体源247到气体配管c为止的阀中的阀1为打开状态，但阀2为关闭状态，因此，控制器240仍将气体配管c设为虚线的气体颜色。
113.接着，控制器240返回s102的处理，判断全部气体配管的选择是否完成，在此仅选择了气体配管a、b、c，尚未选择气体配管d、e，因此进入s103的处理。
114.设为在s103中控制器240选择了气体配管d而进行说明。
115.因此，控制器240如图11的(a)所示，将所选择出的气体配管d以黑色着色。
116.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管d连接的阀是否一个以上为打开状态。在此，由于与气体配管d连接的阀4为打开状态，所以控制器240如图11的(b)所示，将气体配管d以虚线的气体颜色着色。
117.而且，控制器240在s107中，判断从气体源247到选择出的气体配管d为止的全部阀是否为打开状态。在此，从气体源247到气体配管c为止的阀中的阀1、4为打开状态，但阀2为关闭状态，因此，控制器240仍将气体配管d设为虚线的气体颜色。
118.最后，控制器240返回s102的处理，判断全部气体配管的选择是否完成，在此已选
择气体配管a～d，但气体配管e尚未选择，因此进入s103的处理。
119.在s103中，控制器240选择气体配管e。
120.因此，控制器240如图11的(c)所示，将所选择出的气体配管e以黑色着色。
121.接着，控制器240在s105中，判断与所选择出的气体配管e连接的阀是否一个以上为打开状态。在此，由于与气体配管e连接的阀3为关闭状态，所以控制器240仍将气体配管e设为黑色。
122.然后，控制器240返回s102的处理，判断全部气体配管的选择是否完成，在此已选择全部气体配管a～e，因此返回s101的处理，气体配管的着色处理结束。
123.通过执行上述那样的处理，由于将阀1、4切换为打开状态，所以气体模型图最终着色为图11的(c)所示那样的状态。
124.观察着色为图11的(c)所示那样的状态的气体模型图的用户能够知晓，为了将来自气体源247的气体向处理炉202供给，只要将设在以实线的气体颜色着色的气体配管b与以虚线的气体颜色着色的气体配管c之间的阀2设为打开状态即可。
125.并且，用户在将该阀2从关闭状态切换为打开状态的情况下，重复进行与上述相同的处理，由此如图12所示气体配管c、d也被实线的气体颜色着色。
126.像这样，控制器240构成为，例如在图5所示那样的气体模型画面上，至少执行相当于上述s102、s103的下述(a)工序、相当于上述s105的下述(b)工序、相当于上述s107的下述(c)工序。
127.(a)工序，在气体模型画面上任意的阀的开闭状态发生了变化的情况下，依次选择该气体模型画面上的全部气体配管；
128.(b)工序，确认与所选择出的气体配管连接的阀的开闭状态；
129.(c)工序，确认从气体源到所选择出的气体配管之间的全部阀是否为开状态。
130.并且，在(b)工序中，控制器240构成为，在与所选择出的气体配管连接的阀中即使某一个阀为打开状态的情况下，执行将所选择出的气体配管以任意颜色的虚线、例如黄色虚线着色的工序(s106)。
131.另外，在(b)工序中，控制器240构成为，在与所选择出的气体配管连接的阀全部为关闭状态的情况下，结束针对所选择出的气体配管的处理，转移到针对下一个气体配管的处理。
132.而且，在(c)工序中，控制器240构成为，在从气体源到所选择出的气体配管之间的全部阀为打开状态的情况下，执行将所选择出的气体配管从任意颜色的虚线切换成任意颜色的实线、例如黄色实线的工序(s108)。此外，在(a)工序中，气体配管的选择不限定于伴随着气体模型画面上的显示变化，在控制器240的内部逻辑性选择即足以。
133.像这样，根据本实施方式，通过由控制器240进行气体模型画面中的气体流动的状态显示，用户能够在操作画面上容易知晓在将任意的阀设为打开状态的情况下会对哪个气体配管带来影响。
134.至今为止，在将显示于气体模型画面上的任意的阀的开闭状态从关闭状态切换为打开状态的情况下，在气体未到达该任意的阀的状态下，也就是说，不产生气体流动的状态下，无法使与该任意的阀连接的气体配管的图解显示变化。因此，难以知晓切换为开状态的任意的阀会对哪个气体配管带来怎样的影响，但是，由于具有即使是没有气体流动的状态
也进行着色的功能，所以将气体未到达的状态下的阀设为开状态的情况下的对气体配管带来的影响能够以该阀为起点追及气体配管。
135.根据本实施方式，不依赖于用户的技能就能够恰当地设定阀的开闭。也就是说，以往，如果是十分知晓气体模型图的构造的熟练用户，才能够瞬间判断复杂的气体模型图的构造，恰当地设定阀的开闭。根据本实施方式，即使是新手用户，无论操作气体模型图的哪个阀而都能够在气体模型图上显示气体的流动状态，所以能够一边在画面上掌握阀开闭时的气体的流动状态一边进行作业，因此，能够抑制设定阀的开闭的作业时间延迟等问题。
136.接下来，基于图16所示的流程图说明利用上述那样的气体配管的着色处理将图5所示的气体模型画面上显示的阀的开闭状态的设定应用于配方创建的情况。尤其是参照图13～图15说明气体模型画面上的阀开闭状态的设定。
137.首先，在操作画面上显示用于创建配方的配方编辑画面。此时，图6所示的流程图变为有效。然后，控制器240若在配方编辑画面上受理操作，则确认是否是气体模型画面上的操作。
138.在配方编辑画面上的操作是气体模型画面上的操作的情况下，转移到模拟显示处理步骤。也就是说，控制器240构成为执行图所示的流程图的s101。
139.以下，在图16中，对气体模型画面上的阀被操作、控制器240转移到模拟显示处理步骤时进行说明。在此，说明在图5的气体模型画面中示出的气体模型图上，设定将从距气体源最近的h的阀243a供给的气体通过气化器260供给到处理炉202的供给场所a那样的阀开闭状态的情况。以下，省略图13～图15中的关于配管着色的说明。
140.在本实施方式中，只要以从想要流动气体的供给目标追及气体配管并经由气化器260的方式将阀设为打开状态即可。具体而言，如图13所示，只要将距处理炉202的供给场所a最近的阀b切换为打开状态即可。
141.参照图13，可知与处于打开状态的阀b的两侧连接的气体配管着色为虚线的气体颜色。并且，在图16中，结束模拟显示处理步骤，受理下一个操作，确认是使编辑作业结束还是继续。
142.接着，用户如图14所示，只要将与作为想要经由的装置的气化器260的输入输出连接的阀e、d切换为打开状态即可。
143.参照图14，可知与处于打开状态的阀e、d连接的气体配管着色为虚线的气体颜色。同样地，结束图16中的模拟显示处理步骤，受理下一个操作，确认是使编辑作业结束还是继续。
144.观察该图14所示那样的气体模型图的用户能够容易掌握接下来应切换为打开状态的阀是阀c、f。其结果为，图15中示出显示有用户将阀c、f切换为打开状态后的气体模型图的气体模型画面。也就是说，受理图16的气体模型画面上的操作，从而图15中示出模拟显示处理后的结果。
145.此外，严格地说需要将处理炉202的排气侧的阀243也切换设定为开状态，但在此省略。
146.在图15所示的气体模型画面中，可知从h的阀243a供给的气体经由阀f、e供给到气化器260、来自气化器260的气体经由阀d、c、b到达处理炉202的供给场所a为止的气体配管着色为实线的气体颜色。也就是说，在图16中，结束模拟显示处理步骤，为了受理下一个操
作，确认是使编辑作业结束还是继续，而为待机状态。
147.并且，也可以是，在来自气体源247的气体到达至作为供给目标的处理炉202时，如图15所示以能够按下的方式显示有录入按钮270。通过按下该录入按钮270，设定各种参数。由此，预先使得在不流动气体的状态下的阀开闭设定中无法录入。由此，能够减少阀开闭的错误设定。
148.在此，记载了从气体源247至处理炉202供给规定气体的设定方法，但对处理炉202内的晶片200进行处理时所需的工艺气体不限于一种，根据形成于晶片200的膜种而工艺气体的种类变为多种。例如，若膜种为sin，则至少需要含si气体和含n气体，若膜种为siocn，则需要含si气体、含n气体、含o气体和含c气体。由此，在对晶片200进行处理时需要工艺气体a和工艺气体b这两种气体的情况下，需要进行从工艺气体a的气体源a到处理炉202为止的阀的开闭状态的设定和从工艺气体b的气体源b到处理炉202为止的阀的开闭状态的设定。
149.而且，即使在对晶片200进行处理时需要工艺气体a、工艺气体b这两种气体，若晶片200的处理是至少进行工艺气体a供给(原料气体供给工序)、吹扫气体供给(吹扫工序)、工艺气体b供给(反应气体供给工序)、吹扫气体供给(吹扫工序)的处理，则也需要在气体源a、气体源b、吹扫气体源与处理炉202之间进行阀的开闭状态的设定。此外，当然是，只要在气体模型画面上显示，则在与工艺无直接关系的气体源(例如，吹扫气体源)与移载室124之间也能够进行相同的配管着色。
150.此外，在图16中，若录入按钮270被操作，则转移到参数录入工序。该情况下，在创建中的配方中写入包含当前的阀开闭状态的设定的在配方编辑画面中设定的参数信息。在接下来的保存处理步骤中，将该配方保存到存储装置240c。此外，在该步骤中，只要在配方完成后保存即可，因此，也可以显示保存确认画面并确认是否保存。另外，录入按钮270无需设于气体模型画面，只要在配方编辑画面上则设于何处都可。
151.另外，在配方编辑画面上，不仅仅是气体模型画面，设定未图示的温度、压力、搬送系统等的多个参数的区域也显示在相同画面上。这些参数能够在配方编辑画面上设定，若受理这些参数的操作，则控制器240转移到图16的处理参数选择工序或搬送参数选择工序，根据操作选择温度、压力、搬送系统等的多个参数中的某一个参数，接着，受理与所选择出的参数有关的输入、变更、修正等编辑。
152.然后，一般，若配方编辑画面上的包含阀开闭状态的多个参数的设定结束，则按下录入按钮270进行一次保存(至少将配方编辑画面上的参数信息写入配方的处理)。接着，控制器240利用配方编辑画面上显示的步骤选择部受理对选择目标的步骤的选择，若画面切换按钮280被按下，则显示所选择出的步骤。并且，另外，能够在配方编辑画面上进行包含阀开闭状态的多个参数的设定。此外，在本实施方式中，省略基于步骤选择部的步骤选择工序，构成为即使画面切换按钮280被按下，控制器240也切换显示为下一步骤的配方编辑画面。
153.此外，在配方编辑画面上设有选择其他配方的配方选择部，能够复制由该配方选择部选择出的配方。但是，由于无法断言即使是相同膜种气体模型画面也完全相同，所以即使使用配方复制功能，也需要进行气体模型画面上的阀开闭状态的设定。由此，由于能够减轻每个步骤的参数编辑作业，所以能够缩短配方创建时间。
154.此外，构成为若进行从配方编辑画面转到其他的主画面等其他画面的处理，则控制器240结束图16中的流程图。例如，也可以在切换到其他画面之前，显示是否真要使配方编辑画面上的作业结束的确认画面。
155.像这样，根据本发明的实施方式，起到以下的(a)～(f)中的至少一个以上的效果。
156.(a)根据本实施方式，即使是气体源之间的阀不全部是打开状态的气体配管，在所连接的阀中的至少一个为打开状态的情况下，将该气体配管着色为虚线的气体颜色。因此，在气体模型画面中，能够知晓在将任意的阀设为打开状态的情况下会对哪个气体配管带来影响。
157.(b)并且，根据本发明的实施方式，能够从气体源和要供给气体的气体供给目标这两个方向追及配管路径，因此，与只能从气体源追及配管路径的情况相比较，能够容易掌握为了实现满足所指定的条件那样的配管路径而应该将哪个阀设为打开状态。
158.(c)另外，根据本发明的实施方式，通过选择气体模型画面上显示的图标并显示操作画面，能够进行流量控制器、气化器、排气装置、压力调整器等各种装置的参数的设定。
159.(d)而且，根据本发明的实施方式，仅在完成了从气体源到气体供给目的为止的配管路径的情况下，能够录入所设定的各种参数，能够防止用户错误进行配管路径的设定。
160.(e)根据本发明的实施方式，在气体模型画面上设定的阀开闭等各种参数的基础上，使录入温度
·
压力等参数的区域在相同画面上显示，从而能够进行参数的设定，因此能够防止用户错误进行参数的设定。
161.(f)根据本发明的实施方式，能够减少在气体模型画面上设定的阀开闭等各种参数的错误设定，在此基础上，能够通过复制配方来进行温度
·
压力等参数的设定，因此能够防止用户错误进行参数的设定，并且能够缩短配方创建所涉及的时间。
162.此外，本发明的实施方式中的基板处理装置10不仅适用于制造半导体的半导体制造装置，也能够在对lcd装置的各种玻璃基板进行处理的装置中适用。另外，当然也能够适用于曝光装置、光刻装置、涂敷装置、使用等离子体的处理装置等各种基板处理装置。
163.以上，说明了本发明的各种典型的实施方式，本发明不限定于这些实施方式，也能够适当组合而使用。
164.附图标记说明
165.10
ꢀꢀꢀꢀ
基板处理装置
166.200
ꢀꢀꢀꢀ
晶片(基板)
167.202
ꢀꢀꢀꢀ
处理炉
168.240
ꢀꢀꢀ
控制器
169.241
ꢀꢀꢀꢀ
质量流量控制器(mfc)
170.243
ꢀꢀꢀꢀ
阀
171.246
ꢀꢀꢀꢀ
排气装置
172.247
ꢀꢀꢀꢀ
气体源
173.270
ꢀꢀꢀꢀ
录入按钮
174.280
ꢀꢀꢀꢀ
画面切换按钮。