一种用于芯片加工的钻孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种用于芯片加工的钻孔装置。


背景技术：

2.芯片又称为微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或者电子设备的一部分。芯片的成分大多是以硅为主，即为半导体芯片，半导体芯片在加工的过程中，往往需要在芯片上进行打孔以便于进行安装端子等元器件。
3.目前现有的芯片钻孔装置大都结构简单，且需要人工手动操作进行钻孔，提高了工人的劳动强度，另外再钻孔过程中，在取放芯片时，需要对钻孔动作进行停歇，当放置好芯片后才能进行芯片的钻孔动作，步骤繁杂，大大降低了生产效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片加工的钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种用于芯片加工的钻孔装置，包括台体，所述台体的上表面通过轴承转动连接有转动环，所述转动环的顶端设置有转盘，所述转盘的上表面设置有四个呈圆周阵列分布的矩形槽，所述台体的上表面中间部位设置有延伸至转盘上方的立板，所述立板的一侧设置有上下移动的第一活动板，所述第一活动板的底部设置有可沿其长度方向滑动的第二活动板，所述第二活动板的长边与第一活动板的长边垂直分布，且所述第二活动板的底部设置有可沿其长度方向滑动的安装板，所述安装板的底部中间部位设置有钻孔电机，所述钻孔电机的轴部连接有钻头，所述钻头位于后侧矩形槽的上方，且所述立板上设置有用于驱动第一活动板上下移动的驱动机构，所述第一活动板上设置有用于驱动第二活动板前后移动的驱动机构，所述第二活动板上设置有用于驱动安装板左右移动的驱动机构，所述台体上设置有用于驱动转盘旋转的传动机构，所述台体的前侧位于矩形槽的下方设置有用于对转盘进行限位的顶出机构。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述转盘的上表面中间部位设置有用于贯穿立板的通孔，且所述转动环的内径与通孔的直径相匹配，通过通孔的设置，使得立板处于转盘的中心部位。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述矩形槽的四角处均设置有弹性的限位块，且所述限位块的拐角处设置为弧形结构，通过在矩形槽的四角处设置限位块，使得当将芯片放置于矩形槽内时，四个限位块会将芯片牢牢的抵紧固定，并在弧形结构的作用下，便于将芯片放入矩形槽内。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述顶出机构包括倾斜分布的按压杆，所述按压杆的底部中间部位通过转轴转动连接有安装座，所述安装座的底部与台体的上表面固定连接，所述按压杆的低端一端设置有竖直分布的顶杆，所述顶杆的顶端设置有顶块，所述矩
形槽的中间部位设置有用于贯穿的圆形孔，所述按压杆的高端一端底部与台体上表面之间设置有复位弹簧，且所述按压杆的高端一端设置有压块，通过按压杆的设置，并在复位弹簧的弹性作用下，使得按压杆处于倾斜状，使得顶块处于圆形孔内，且使得顶块的上表面与矩形槽的底部内壁平齐，当芯片打好孔后，通过按压压块，在杠杆原理的作用下，使得按压杆的低端一端推动顶杆向上移动，从而使得顶块顶起芯片，使得芯片从矩形槽内被顶出。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述转盘的底部位于圆形孔的下方设置有环形的限位槽，所述限位槽的宽度与顶块的直径相匹配，通过环形限位槽的设置，当需要转动转盘时，稍微向上提起压块，使得顶块微微下移与限位槽平齐，从而使得顶块不会对转盘的旋转造成阻挡，当旋转至下一个圆形孔时，顶块便会进入圆形孔内，对转盘进行限位，使得转盘不能继续转动。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述传动机构包括第一电机，所述第一电机通过电机架安装于台体的一侧，且所述第一电机的轴部连接有第一齿轮，所述转动环的外侧套设有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮转动连接，且所述第一齿轮与第二齿轮相啮合，通过启动第一电机，使得第一齿轮带动第二齿轮转动，从而使得转动环带动转盘转动。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动机构包括第二电机，所述第二电机的轴部连接有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块固定于第一活动板的侧壁上，且所述第一活动板的侧壁位于螺纹块的两侧均设置有t型块，所述第二活动板与第一活动板的连接结构以及安装板与第二活动板的连接结构与第一活动板与立板的连接结构相同，通过启动第二电机，使得丝杆转动，从而使得螺纹块沿着丝杆的长度方向进行移动，从而可对钻孔电机进行竖直方向、前后方向及左右方向的移动。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过转盘以及转盘上四个矩形槽的设置，实现了对芯片的不间断钻孔，大大提高了生产效率，工作人员只需完成取放芯片的动作，从而降低了工作人员的劳动强度，实用性强，有利于社会广泛使用。
15.2、通过按压杆、复位弹簧、顶杆及顶块的设置，可在杠杆原理的作用下，便于轻松的将芯片从矩形槽内顶出，通过在矩形槽的四角处设置限位块，使得当将芯片放置于矩形槽内时，四个限位块会将芯片牢牢的抵紧固定，并在弧形结构的作用下，便于将芯片放入矩形槽内。
附图说明
16.图1为一种用于芯片加工的钻孔装置的结构示意图。
17.图2为图1的前视图。
18.图3为一种用于芯片加工的钻孔装置中台体的结构示意图。
19.图4为一种用于芯片加工的钻孔装置中转动环的结构示意图。
20.图5为一种用于芯片加工的钻孔装置中驱动机构的结构示意图。
21.图中：1、台体；2、转盘；3、矩形槽；4、限位块；5、圆形孔；6、立板；7、第一活动板；8、第二活动板；9、钻孔电机；10、钻头；11、第一电机；12、第一齿轮；13、安装板；14、转动环；15、按压杆；16、顶杆；17、顶块；18、复位弹簧；19、第二齿轮；20、限位槽；21、通孔；22、第二电机；23、丝杆；24、螺纹块；25、t型块。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种用于芯片加工的钻孔装置，包括台体1，台体1的上表面通过轴承转动连接有转动环14，转动环14的顶端设置有转盘2，转盘2的上表面设置有四个呈圆周阵列分布的矩形槽3，矩形槽3的四角处均设置有弹性的限位块4，且限位块4的拐角处设置为弧形结构，通过在矩形槽3的四角处设置限位块4，使得当将芯片放置于矩形槽3内时，四个限位块4会将芯片牢牢的抵紧固定，并在弧形结构的作用下，便于将芯片放入矩形槽3内，台体1的上表面中间部位设置有延伸至转盘2上方的立板6，转盘2的上表面中间部位设置有用于贯穿立板6的通孔21，且转动环14的内径与通孔21的直径相匹配，通过通孔21的设置，使得立板6处于转盘2的中心部位，立板6的一侧设置有上下移动的第一活动板7，第一活动板7的底部设置有可沿其长度方向滑动的第二活动板8，第二活动板8的长边与第一活动板7的长边垂直分布，且第二活动板8的底部设置有可沿其长度方向滑动的安装板13，安装板13的底部中间部位设置有钻孔电机9，钻孔电机9的轴部连接有钻头10，钻头10位于后侧矩形槽3的上方，且立板6上设置有用于驱动第一活动板7上下移动的驱动机构，第一活动板7上设置有用于驱动第二活动板8前后移动的驱动机构，驱动机构包括第二电机22，第二电机22的轴部连接有丝杆23，丝杆23上螺纹连接有螺纹块24，螺纹块24固定于第一活动板7的侧壁上，且第一活动板7的侧壁位于螺纹块24的两侧均设置有t型块25，第二活动板8与第一活动板7的连接结构以及安装板13与第二活动板8的连接结构与第一活动板7与立板6的连接结构相同，通过启动第二电机22，使得丝杆23转动，从而使得螺纹块24沿着丝杆23的长度方向进行移动，从而可对钻孔电机9进行竖直方向、前后方向及左右方向的移动；
24.第二活动板8上设置有用于驱动安装板13左右移动的驱动机构，台体1上设置有用于驱动转盘2旋转的传动机构，传动机构包括第一电机11，第一电机11通过电机架安装于台体1的一侧，且第一电机11的轴部连接有第一齿轮12，转动环14的外侧套设有第二齿轮19，第二齿轮19与第一齿轮12转动连接，且第一齿轮12与第二齿轮19相啮合，通过启动第一电机11，使得第一齿轮12带动第二齿轮19转动，从而使得转动环14带动转盘2转动；
25.台体1的前侧位于矩形槽3的下方设置有用于对转盘2进行限位的顶出机构，顶出机构包括倾斜分布的按压杆15，按压杆15的底部中间部位通过转轴转动连接有安装座，安装座的底部与台体1的上表面固定连接，按压杆15的低端一端设置有竖直分布的顶杆16，顶杆16的顶端设置有顶块17，矩形槽3的中间部位设置有用于贯穿的圆形孔5，按压杆15的高端一端底部与台体1上表面之间设置有复位弹簧18，且按压杆15的高端一端设置有压块，通过按压杆15的设置，并在复位弹簧18的弹性作用下，使得按压杆15处于倾斜状，使得顶块17处于圆形孔5内，且使得顶块17的上表面与矩形槽3的底部内壁平齐，当芯片打好孔后，通过按压压块，在杠杆原理的作用下，使得按压杆15的低端一端推动顶杆16向上移动，从而使得顶块17顶起芯片，使得芯片从矩形槽3内被顶出，转盘2的底部位于圆形孔5的下方设置有环形的限位槽20，限位槽20的宽度与顶块17的直径相匹配，通过环形限位槽20的设置，当需要
转动转盘2时，稍微向上提起压块，使得顶块17微微下移与限位槽20平齐，从而使得顶块17不会对转盘2的旋转造成阻挡，当旋转至下一个圆形孔5时，顶块17便会进入圆形孔5内，对转盘2进行限位，使得转盘2不能继续转动。
26.本实用新型的工作原理是：
27.使用时，工作人员站在台体1的前侧，将待钻孔的芯片放置于矩形槽3内，稍微向上提起压块，使得顶块17微微下移与限位槽20平齐，然后启动第一电机11，使得转盘2转动，当旋转至下一个圆形孔5时，顶块17便会进入圆形孔5内，对转盘2进行限位，使得转盘2不能继续转动，工作人员继续将待钻孔的芯片放置于空着的矩形槽3内，重复上述步骤使得转盘2继续旋转，当装有待钻孔芯片的矩形槽3处于钻孔电机9的下方时，便会驱动钻孔电机9进行x轴、y轴及z轴方向的移动，从而对芯片进行钻孔，钻孔完毕后，继续转动转盘2，当钻好孔的芯片移动至台体1的前侧时，按压压块，在杠杆原理的作用下，使得按压杆15的低端一端推动顶杆16向上移动，从而使得顶块17顶起芯片，使得芯片从矩形槽3内被顶出，然后再放入待钻孔的芯片继续钻孔，如此往复，从而实现对芯片不间断钻孔工作。
28.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。