笔记本电脑用散热器的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品散热领域，尤其涉及一种笔记本电脑用散热器。


背景技术：

2.笔记本电脑又称为便携式电脑，最大的特点就是机身小巧，相比pc携带方便，是一种小型、可便于携带的个人电脑，当前的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能越来越强大。
3.散热器可以对笔记本内部的处理器以及显卡等产热部件进行散热。现有笔记本电脑散热效率低，热量排出速率慢直接影响到处理区以及显卡的工作效率，甚至温度过高会导致器件出现烧坏的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是提供一种笔记本电脑用散热器，该笔记本电脑用散热器既提高了不同材质的支撑板与热管之间的焊接性能，又可以保证焊锡膏分布的均匀性，提高焊接的平面度、防止局部翘曲，进而保证热传导的效率和稳定性。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种笔记本电脑用散热器，包括扁平热管、与扁平热管一端连接的散热鳍片组和与扁平热管另一端连接的吸热模组，具有若干平行设置的风道的所述散热鳍片组的进风口侧安装有一散热风扇；
6.所述吸热模组进一步包括：基板本体和设置于基板本体下方的铜块，所述基板本体中间区域开有一通孔，所述铜块的上表面自该通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接，所述铜块的下表面用于与发热元件接触；
7.所述基板本体上表面位于扁平热管下方的区域内设置有间隔排布的凹坑，从而在基板本体上形成具有一定粗糙度的焊接区，所述焊接区与扁平热管之间通过焊锡连接。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1. 上述方案中，所述扁平热管、散热鳍片组相互远离的表面上均设置有柔性垫片。
10.2. 上述方案中，所述基板本体上的凹坑通过压花工艺获得。
11.3. 上述方案中，2个所述焊接区分别位于通孔两端的外侧。
12.4. 上述方案中，所述铜块两侧的边缘处与基板本体通过铆接连接。
13.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
14.本实用新型笔记本电脑用散热器，其吸热模组包括基板本体和设置于基板本体下方的铜块，铜块的上表面自基板本体上的通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接，铜块的下表面用于与发热元件接触，基板本体上表面位于扁平热管下方的区域内设置有间隔排布的凹坑，从而在基板本体上形成具有一定粗糙度的焊接区，焊接区与扁平热管之间通过焊锡连接，既提高了不同材质的支撑板与热管之间的焊接性能，又可以保证焊锡膏分布的均匀性，提高焊接的平面度、防止局部翘曲，进而保证热传导的效率和稳定
性。
附图说明
15.附图1为本实用新型笔记本电脑用散热器的整体结构示意图；
16.附图2为本实用新型笔记本电脑用散热器的局部结构分解示意图；
17.附图3为附图2的a处放大图。
18.以上附图中：1、扁平热管；2、散热鳍片组；21、风道；3、吸热模组；4、散热风扇；5、基板本体；6、铜块；7、通孔；8、凹坑；9、焊接区；10、柔性垫片。
具体实施方式
19.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
20.实施例1：一种笔记本电脑用散热器，包括扁平热管1、与扁平热管1一端连接的散热鳍片组2和与扁平热管1另一端连接的吸热模组3，具有若干平行设置的风道21的所述散热鳍片组2的进风口侧安装有一散热风扇4；
21.所述吸热模组3进一步包括：基板本体5和设置于基板本体5下方的铜块6，所述基板本体5中间区域开有一通孔7，所述铜块6的上表面自该通孔7中露出并与位于基板本体5上方的扁平热管1焊接连接，所述铜块6的下表面用于与发热元件接触；
22.所述基板本体5上表面位于扁平热管1下方的区域内设置有间隔排布的凹坑8，从而在基板本体5上形成具有一定粗糙度的焊接区9，所述焊接区9与扁平热管1之间通过焊锡连接。
23.上述基板本体5上的凹坑8通过压花工艺获得。
24.2个上述焊接区9分别位于通孔7两端的外侧。
25.实施例2：一种笔记本电脑用散热器，包括扁平热管1、与扁平热管1一端连接的散热鳍片组2和与扁平热管1另一端连接的吸热模组3，具有若干平行设置的风道21的所述散热鳍片组2的进风口侧安装有一散热风扇4；
26.所述吸热模组3进一步包括：基板本体5和设置于基板本体5下方的铜块6，所述基板本体5中间区域开有一通孔7，所述铜块6的上表面自该通孔7中露出并与位于基板本体5上方的扁平热管1焊接连接，所述铜块6的下表面用于与发热元件接触；
27.所述基板本体5上表面位于扁平热管1下方的区域内设置有间隔排布的凹坑8，从而在基板本体5上形成具有一定粗糙度的焊接区9，所述焊接区9与扁平热管1之间通过焊锡连接。
28.上述铜块6两侧的边缘处与基板本体5通过铆接连接。
29.2个上述焊接区9分别位于通孔7两端的外侧。
30.上述扁平热管1、散热鳍片组2相互远离的表面上均设置有柔性垫片10，避免热管或者散热鳍片组2上的热量传导至设备壳体上，导致热量无法被有效传导至空气中、降低散热效率的情况。
31.采用上述笔记本电脑用散热器时，其所述铜块的上表面自该通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接，所述铜块的下表面用于与发热元件接触，基板本体上表面位于扁平热管下方的区域内设置有间隔排布的凹坑，从而在基板本体上形成具有一定粗糙度的焊接区，所述焊接区与扁平热管之间通过焊锡连接，既提高了不同材质的支撑板与热管之间的焊接性能，又可以保证焊锡膏分布的均匀性，提高焊接的平面度、防止局部翘曲，进而保证热传导的效率和稳定性。
32.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种笔记本电脑用散热器，其特征在于：包括扁平热管（1）、与扁平热管（1）一端连接的散热鳍片组（2）和与扁平热管（1）另一端连接的吸热模组（3），具有若干平行设置的风道（21）的所述散热鳍片组（2）的进风口侧安装有一散热风扇（4）；所述吸热模组（3）进一步包括：基板本体（5）和设置于基板本体（5）下方的铜块（6），所述基板本体（5）中间区域开有一通孔（7），所述铜块（6）的上表面自该通孔（7）中露出并与位于基板本体（5）上方的扁平热管（1）焊接连接，所述铜块（6）的下表面用于与发热元件接触；所述基板本体（5）上表面位于扁平热管（1）下方的区域内设置有间隔排布的凹坑（8），从而在基板本体（5）上形成具有一定粗糙度的焊接区（9），所述焊接区（9）与扁平热管（1）之间通过焊锡连接。2.根据权利要求1所述的笔记本电脑用散热器，其特征在于：所述扁平热管（1）、散热鳍片组（2）相互远离的表面上均设置有柔性垫片（10）。3.根据权利要求1或2所述的笔记本电脑用散热器，其特征在于：所述基板本体（5）上的凹坑（8）通过压花工艺获得。4.根据权利要求1或2所述的笔记本电脑用散热器，其特征在于：2个所述焊接区（9）分别位于通孔（7）两端的外侧。5.根据权利要求1或2所述的笔记本电脑用散热器，其特征在于：所述铜块（6）两侧的边缘处与基板本体（5）通过铆接连接。

技术总结
本实用新型公开一种笔记本电脑用散热器，包括扁平热管、与扁平热管一端连接的散热鳍片组和与扁平热管另一端连接的吸热模组，具有若干平行设置的风道的所述散热鳍片组的进风口侧安装有一散热风扇，吸热模组进一步包括：基板本体和设置于基板本体下方的铜块，所述基板本体中间区域开有一通孔，所述铜块的上表面自该通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接，铜块的下表面用于与发热元件接触，基板本体上表面位于扁平热管下方的区域内设置有间隔排布的凹坑，从而在基板本体上形成具有一定粗糙度的焊接区，所述焊接区与扁平热管之间通过焊锡连接。本实用新型提高焊接的平面度、防止局部翘曲，进而保证热传导的效率和稳定性。稳定性。稳定性。


技术研发人员：钱大壮 周菊香 庄高风 许晓蕾
受保护的技术使用者：昆山品岱电子有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/10/24