一种具有定位孔的铜箔载体的制作方法

1.本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种具有定位孔的铜箔载体。


背景技术：

2.现有技术制作的铜箔载体，通过在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，以及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶；或是在内衬层正反面边缘区域附着封装胶，在附着封装胶的过程中，会在封装胶外侧边缘位置预留第一空白区域避免封装胶错位，且在封装胶内侧预留第二空白区域以便后续叠配及裁切铜箔载体。
3.现在技术在铜箔载体制作过程中，需预留第一空白区域以及第二空白区域，造成了铜箔、料片、粘结树脂的浪费，增加了生产成本，以及增加铜箔载体后续应用的繁琐性。


技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种具有定位孔的铜箔载体，具体技术方案如下所示：
5.一种具有定位孔的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔、内衬层；
6.所述第一铜箔、所述第二铜箔和所述内衬层的边缘区域均设置有多个定位孔，所述第一铜箔、所述第二铜箔和所述内衬层上位于同一位置的三个定位孔构成定位孔组，所述三个定位孔的中心均位于同一条直线上，且所述直线垂直于所述第一铜箔、所述第二铜箔和所述内衬层所在平面；
7.所述第一铜箔朝向所述内衬层一面的边缘区域通过封装胶与所述内衬层的边缘区域的第一表面粘合，所述第二铜箔朝向所述内衬层一面的边缘区域通过封装胶与所述内衬层的边缘区域的第二表面粘合。
8.在一个具体实施例中，所述第一铜箔、所述第二铜箔和所述内衬层上具有至少两处的位于同一位置的三个定位孔，构成至少两组定位孔组。
9.在一个具体实施例中，所述边缘区域呈方框状，所述边缘区域呈方框状，所述至少两组定位孔组的其中一组的定位孔设置在所述边缘区域的一侧，所述至少两组定位孔组的另一组的定位孔设置在所述边缘区域的另一侧。
10.在一个具体实施例中，所述边缘区域呈圆环状，所述至少两组定位孔组的定位孔沿所述边缘区域均匀分布。
11.在一个具体实施例中，所述定位孔为十字孔、菱形孔、鱼鳞孔、八字孔、六方孔、长孔、四方孔、圆孔或三角孔。
12.在一个具体实施例中，所述边缘区域的宽度介于1mm～50mm之间。
13.在一个具体实施例中，所述边缘区域的宽度大于所述定位孔的宽度。
14.在一个具体实施例中，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度介于12um～180um之间；
15.和/或，所述内衬层的厚度介于0.05mm～0.5mm之间。
16.在一个具体实施例中，所述内衬层为金属层。
17.在一个具体实施例中，所述第一铜箔的边缘区域为粗糙面，所述第一铜箔的其他区域为光滑面；
18.所述内衬层的边缘区域为粗糙面，所述内衬层的其他区域为光滑面；
19.所述第二铜箔的边缘区域为粗糙面，所述第二铜箔的其他区域为光滑面。
20.本实用新型至少具有以下有益效果：
21.本实用新型的一种具有定位孔的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔、内衬层；第一铜箔、第二铜箔和内衬层的边缘区域均设置有多个定位孔，第一铜箔、第二铜箔和内衬层上位于同一位置的三个定位孔构成定位孔组，三个定位孔的中心均位于同一条直线上，且直线垂直于第一铜箔、第二铜箔和内衬层所在平面；第一铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第一表面粘合，第二铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第二表面粘合。本实用新型通过在第一铜箔、第二铜箔和内衬层分别设置定位孔，且三个定位孔的中心均位于垂直于第一铜箔、第二铜箔和内衬层所在平面的同一条直线上，使铜箔载体通过定位孔组与加工装置精准对位，缩小了预留的空白区域，减少了物料浪费。
22.进一步的，边缘区域呈方框状，至少两组定位孔组的其中一组的定位孔设置在边缘区域的一侧，至少两组定位孔组的另一个的定位孔设置在边缘区域的另一侧；或，边缘区域呈圆环状，至少两组定位孔组的定位孔沿边缘区域均匀分布。提高了加工装置与铜箔载体定位的精准性。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本实用新型提供的一种具有定位孔的铜箔载体的第一结构示意图；
25.图2为本实用新型提供的一种具有定位孔的铜箔载体的第二结构示意图；
26.图3为本实用新型提供的一种具有定位孔的铜箔载体的第三结构示意图；
27.图4为本实用新型提供的一种具有定位孔的铜箔载体的第四结构示意图。
28.附图标记：
29.1-第一铜箔；2-第二铜箔；3-内衬层；4-定位孔组；41-第一定位孔；42-第二定位孔；43-第三定位孔；11-第一铜箔的边缘区域；12-第一铜箔的其他区域；21-第二铜箔的边缘区域；22-第二铜箔的其他区域；31-内衬层的边缘区域；32-内衬层的其他区域。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供了一种具有定位孔的铜箔载体，包括第一铜箔1、第二铜箔2、内衬层3；第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3的边缘区域均设置有多个定位孔，第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3上位于同一位置的三个定位孔构成定位孔组4，三个定位孔的中心均位于同一条直线上，且直线垂直于第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3所在平面；第一铜箔1朝向内衬层3一面的边缘区域通过封装胶与内衬层3的边缘区域的第一表面粘合，第二铜箔2朝向内衬层3一面的边缘区域通过封装胶与内衬层3的边缘区域的第二表面粘合。
34.现有技术制作的铜箔载体，在附着封装胶的过程中，会在封装胶外侧边缘位置预留第一空白区域避免封装胶错位，且在封装胶内侧预留第二空白区域以便后续叠配及裁切铜箔载体。造成了铜箔、料片、粘结树脂的浪费，增加了生产成本，以及增加铜箔载体后续应用的繁琐性。
35.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型通过在第一铜箔1上设置第一定位孔41、在第二铜箔2上设置第二定位孔42以及在内衬层3上设置第三定位孔43，且第一定位孔41、第二定位孔42和第三定位孔43的中心均位于垂直于第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3所在平面的同一条直线上，使第一铜箔1、内衬层3和第二铜箔2依次根据定位孔的位置放置于加工装置上，使第一铜箔1、内衬层3和第二铜箔2相互对齐，再进行第一铜箔1、内衬层3和第二铜箔2的封胶过程，精准度高，且无需预留空白区域，减少了物料浪费，降低了生产成本。
36.实施例1
37.如图1、图2和图3所示，在本实施例中，铜箔载体呈方形，第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3的边缘区域呈方框状，至少两组定位孔组4的其中一组的定位孔设置在方框状的边缘区域的一侧，至少两组定位孔组4的另一组的定位孔设置在方框状的边缘区域的另一侧。提高了加工装置与铜箔载体定位的精准性。
38.在一个具体实施例中，至少两组定位孔组4包括第一定位孔组和第二定位孔组，第一定位孔组设置于方框状的边缘区域的第一侧，第二定位孔组设置于方框状的边缘区域的第二侧。优选地，如图1所示，第一侧和第二侧为相对侧。可选地，第一侧和第二侧也可为相对侧。
39.在一个具体实施例中，至少两组定位孔组4包括第一定位孔组、第二定位孔组和第三定位孔组。优选地，如图2所示，第一定位孔组与第二定位孔组位于方框状的边缘区域的第一侧，第三定位孔组位于方框状的边缘区域的第二侧，其中第一侧和第二侧为相对侧。可选地，第一定位孔组、第二定位孔组和第三定位孔组分别分布于方框状的边缘区域的任意
三侧。
40.在一个具体实施例中，如图3所示，至少两组定位孔组4包括第一定位孔组、第二定位孔组、第三定位孔组和第四定位孔组。第一定位孔组、第二定位孔组、第三定位孔组和第四定位孔组分别分布于方框状的边缘区域的四个侧边上。
41.如图1、图2和图3所示，在本实施例中第一定位孔41、第二定位孔42和第三定位孔43为圆孔，降低了第一铜箔1、内衬层3、第二铜箔2安装在加工装置上的难度。
42.可选地，第一定位孔41、第二定位孔42和第三定位孔43也可为十字孔、菱形孔、鱼鳞孔、八字孔、六方孔、长孔、四方孔或三角孔等非圆形孔，非圆形孔相较于圆孔的定位效果更佳。
43.如图1、图2和图3所示，第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3的边缘区域的宽度介于1mm～50mm之间，避免增加生产成本，造成过多的铜箔、料片、粘结树脂的浪费。
44.具体地，第一铜箔的边缘区域11的宽度大于第一定位孔41的宽度；第二铜箔的边缘区域21的宽度大于第二定位孔42的宽度；内衬层的边缘区域31的宽度大于第三定位孔43的宽度。避免边缘区域宽度过小影响定位效果。
45.如图1、图2和图3所示，第一铜箔1和第二铜箔2的厚度介于12um～180um之间。内衬层3的厚度介于0.05mm～0.5mm之间。
46.具体地，内衬层3为金属层。可选地，内衬层3可为铜板、铝板或其他支撑性能佳的材质。
47.如图1、图2和图3所示，第一铜箔的边缘区域11为粗糙面，第一铜箔的其他区域12为光滑面；内衬层的边缘区域31为粗糙面，内衬层的其他区域32为光滑面；第二铜箔的边缘区域21为粗糙面，第二铜箔的其他区域22为光滑面。
48.粗糙面有利于第一铜箔1朝向内衬层3一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域31的第一表面粘合，以及有利于第二铜箔2朝向内衬层3一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域31的第二表面粘合。光滑面有利于加工装置对第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3进行真空压合。
49.实施例2
50.如图4所示，在本实施例中，铜箔载体呈圆形，第一铜箔1、第二铜箔2和内衬层3的边缘区域呈圆环状，至少两组定位孔组4的定位孔沿圆环状的边缘区域均匀分布。提高了加工装置与铜箔载体定位的精准性。
51.本实施例的其他内容与实施例1相同，在此不再赘述。
52.本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。
53.本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
54.上述本实用新型序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。
55.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。