一种激光雷达罩电路连接改进结构及其制作方法与流程

1.本发明属于激光雷达罩技术领域，涉及一种激光雷达罩电路连接改进结构及其制作方法。


背景技术：

2.随着汽车网联化及智能化的发展，智能驾驶汽车对激光雷达、毫米波雷达、摄像头等需求增加，对应的激光雷达罩盖板等需要除冰除雾的功能。为了实现除冰除雾，通常采用ito通电进行加热，通过导电银浆线路给ito通电进行加热。fpc(也称柔性电路板)与银浆线路的连接，现在一般采用注塑时增加导电pin脚，pin脚与导电银线连接，另一端焊接fpc的方式实现,这种方式容易出现断线等不良,fpc需与ito上的银浆线路导通进行通电，且需要有一定的附着力,通过注塑时增加pin脚，并将fpc使用焊接设备采用锡焊的方式将导线焊接在pin脚上的方式，这样不仅增加工艺难度，且焊接处需要做一定的遮蔽处理为了防止焊接处不容易被氧化，存在着良率低工艺复杂的问题。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题，是针对现有技术的现状，而提供一种简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产，同时不易受产品曲面或平面的限制的激光雷达罩电路连接改进结构及其制作方法。
4.本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种激光雷达罩电路连接改进结构，设置在激光雷达罩盖板上，其特征在于，该电路改进结构包括有fpc、ito膜层以及导电银浆线路，所述的激光雷达罩盖板的内凹面上布置ito膜层，在ito膜层上印刷导电银浆线路，所述的fpc上具有fpc电极连接脚，所述的fpc电极连接脚与导电银浆线路之间具有线路连接补强组件。
5.在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的线路连接补强组件包括有导电胶，导电银浆线路具有导电银浆线路电极部，所述的导电胶连接并固定fpc电极连接脚和导电银浆线路电极部形成连接结合处。
6.在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的线路连接补强组件还包括有补强胶，所述的补强胶包覆导电银浆线路电极部、fpc电极连接脚和导电胶并对连接结合处进行补强。
7.在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的ito膜厚为100nm，导电方阻为≤100ω。
8.一种激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.步骤一、首先采用溅射或蒸发镀膜的方式在激光雷达罩盖板的内凹面上镀ito膜层；
10.步骤二、采用印刷工艺在ito膜层面上使用导电银浆印刷导电线路；
11.步骤三、将激光雷达罩盖板的放入点胶治具的仿形底座；
12.步骤四、激光雷达罩盖板放置好后，使用fpc上带的背胶将fpc固定在激光雷达罩盖板上，fpc电极连接脚与导电银浆线路电极部进行点导电胶连接；
13.步骤五、导电胶固化后使用万用表测量fpc正负极两端是否为导通状态；
14.步骤六、导电胶导通后将补强胶点在fpc、导电胶与导电银浆线路的连接结合处进行补强。
15.在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法中，步骤四中点导电胶使fpc电极连接脚与导电银浆线路电极部连接，再进行烘烤固化，烘烤时间约1小时，温度约80℃。
16.在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法中，所述的ito膜厚为100nm，导电方阻为≤100ω，导电银浆线路的厚度为40um。
17.与现有技术相比，本发明的优点在于通过使用导电胶将fpc连接在导电银浆线路的方式，实现fpc与ito膜层导电的效果，在连接区域点补强胶，实现fpc与导电银浆线路的粘结及导通，简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产，同时不易受产品曲面或平面的限制。
附图说明
18.图1是本激光雷达罩电路连接改进结构示意图；
19.图2是fpc固定在激光雷达罩盖板的结构示意图；
20.图3是点导电胶的结构示意图；
21.图4是点补强胶的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
24.图中；激光雷达罩盖板100；fpc200；ito膜层300；导电银浆线路400；导电银浆线路电极部401；fpc电极连接脚500；线路连接补强组件600；导电胶700；补强胶800；fpc固定治具900；背胶1000；点胶器1001。
25.如图1所示，本激光雷达罩电路连接改进结构，设置在激光雷达罩盖板100上，该电路改进结构包括有fpc200、ito膜层300以及导电银浆线路400，激光雷达罩盖板100的内凹面上布置ito膜层300，ito膜厚为100nm，导电方阻为≤100ω，这里主要利用ito膜层300对整个激光雷达罩盖板100进行加热操作，在ito膜层300上印刷导电银浆线路400，为了方便进行连接并保证连接的可靠性，fpc200上具有fpc电极连接脚500，fpc电极连接脚500与导
电银浆线路400之间具有线路连接补强组件600，这里主要是利用线路连接补强组件600实现fpc200、ito膜层300以及导电银浆线路400粘结导通。
26.具体来说，线路连接补强组件600包括有导电胶700，导电银浆线路400具有导电银浆线路电极部401，导电胶700连接并固定fpc电极连接脚500和导电银浆线路电极部401形成连接结合处，这里导电胶700主要是起到连接和导电的作用，并需要在连接后进行干燥固化，作为进一步优化，线路连接补强组件600还包括有补强胶800，补强胶800包覆导电银浆线路电极部401、fpc电极连接脚500和导电胶700并对连接结合处进行补强，这样通过补强胶800将连接结合处区域包裹，实现激光雷达罩盖板100的连接和补强。
27.如图2、图3以及图4所示，本激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法按以下步骤进行制作，步骤一、首先采用溅射或蒸发镀膜的方式在激光雷达罩盖板100的内凹面上镀ito膜层300，ito膜厚为100nm，导电方阻为≤100ω，步骤二、采用印刷工艺在ito膜层300面上使用导电银浆印刷导电线路，导电银浆线路400的厚度为40um步骤三、将激光雷达罩盖板100的放入点胶治具的仿形底座，利用fpc固定治具900固定fpc200，步骤四、激光雷达罩盖板100放置好后，使用fpc200上带的背胶1000将fpc200固定在激光雷达罩盖板100上，fpc电极连接脚500与导电银浆线路电极部401进行点导电胶700连接，利用点胶器1001点导电胶700使fpc电极连接脚500与导电银浆线路电极部401连接，再进行烘烤固化，烘烤时间约1小时，温度约80℃；步骤五、导电胶700固化后使用万用表测量fpc200正负极两端是否为导通状态；步骤六、导电胶700导通后利用点胶器1001点补强胶800点在fpc200、导电胶700与导电银浆线路400的连接结合处进行补强，经以上步骤制作后的实现fpc200与ito膜层300导电的效果，在连接区域点补强胶800，实现fpc200与导电银浆线路400的粘结及导通，简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产，同时不易受产品曲面或平面的限制。
28.需要说明的是，在本发明中如涉及“第一”、“第二”、“一”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
30.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。