一种伤口信息获取方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及医疗领域，尤其涉及一种伤口信息获取方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.在医疗场景中，经常需要获取病人的伤口信息，以制定治疗和护理计划。例如压疮护理的场景下，医护人员需要测量伤口的尺寸、面积、颜色等信息，来评估伤势的严重程度，进而有针对性的制定治疗和护理计划。
3.目前伤口信息一般是通过医护人员人工进行测量与评估，得到伤口信息上传至医疗信息系统，以便于医生根据伤口信息作出应对方案。但是，这种人工测量的方式存在一定的主观性与模糊性，对医护人员的经验要求门槛较高，且测量效率较低。


技术实现要素：

4.本技术提供一种伤口信息获取方法、装置、设备及存储介质，可以快速准确地获取伤口信息。
5.第一方面，本技术提供一种伤口信息获取方法，该方法包括：获取对目标对象拍摄得到的第一图像和第二图像，目标对象包括伤口表面和/或已探测伤口深度的工具，第一图像为包含目标对象的平面图像，第二图像为包含目标对象的深度图；深度图中一个像素点的深度值表示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离；基于第一图像和第二图像，确定伤口信息；其中，伤口信息用于指示伤口的属性特征参数；提示伤口信息。
6.本技术提供的伤口信息获取方法，通过对伤口的表面以及已探测伤口深度的工具拍摄的平面图像和深度图，确定伤口信息。本方案相比较传统的人工测量伤口信息的方式，不但测量准确度高，且测量效率也大大提高。而且，不需要医护人员有较高水准的测量经验，即可上手完成伤口信息的获取。
7.一种可能的实现方式中，目标对象包括伤口表面，伤口信息包括伤口的尺寸和/或面积，基于第一图像和第二图像，确定伤口信息，包括：识别第一图像中伤口的轮廓；将伤口的轮廓映射至第二图像，得到伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息，确定伤口的尺寸和/或面积。
8.另一种可能的实现方式中，目标对象包括已探测伤口深度的工具，伤口信息包括伤口的深度，基于第一图像和第二图像，确定伤口信息，包括：识别第一图像中第一像素点和第二像素点；第一像素点和第二像素点用于指示工具上血迹区域在工具轴向上分布的始末位置；将第一像素点和第二像素点映射至第二图像，得到第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息，确定第一像素点与第二像素点之间的距离为伤口
的深度。
9.又一种可能的实现方式中，在目标对象包括伤口表面时，伤口信息还包括液体渗漏情况，和/或伤口的颜色，方法还包括：基于第一图像，确定伤口的液体渗漏情况，和/或伤口的颜色；其中，液体渗漏情况通过液体渗漏面积、和/或液体渗漏量来表征；伤口的颜色通过像素值大小，和/或颜色名称来表征；在伤口信息包括液体渗漏情况时，提示伤口信息，包括：标注伤口的液体渗漏面积，和/或液体渗漏量；在伤口信息包括伤口的颜色时，提示伤口信息，包括：标注伤口的像素值大小，和/或颜色名称。
10.又一种可能的实现方式中，提示伤口信息，包括：显示伤口所在的目标区域，和/或标注伤口信息。
11.第二方面，本技术提供一种伤口信息获取装置，该装置包括：获取模块、确定模块和提示模块；获取模块用于，获取对目标对象拍摄得到的第一图像和第二图像，目标对象包括伤口表面和/或已探测伤口深度的工具，第一图像为包含目标对象的平面图像，第二图像为包含目标对象的深度图；深度图中一个像素点的深度值表示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离；确定模块用于，基于第一图像和第二图像，确定伤口信息；其中，伤口信息用于指示伤口的属性特征参数；提示模块用于，提示伤口信息。
12.一种可能的实现方式中，目标对象包括伤口表面，伤口信息包括伤口的尺寸和/或面积，确定模块具体用于，识别第一图像中伤口的轮廓；将伤口的轮廓映射至第二图像，得到伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息，确定伤口的尺寸和/或面积。
13.另一种可能的实现方式中，目标对象包括已探测伤口深度的工具，伤口信息包括伤口的深度，确定模块具体用于，识别第一图像中第一像素点和第二像素点；第一像素点和第二像素点用于指示工具上血迹区域在工具轴向上分布的始末位置；将第一像素点和第二像素点映射至第二图像，得到第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息，确定第一像素点与第二像素点之间的距离为伤口的深度。
14.又一种可能的实现方式中，在目标对象包括伤口表面时，伤口信息还包括液体渗漏情况，和/或伤口的颜色；确定模块还用于，基于第一图像，确定伤口的液体渗漏情况，和/或伤口的颜色；其中，液体渗漏情况通过液体渗漏面积、和/或液体渗漏量来表征；伤口的颜色通过像素值大小，和/或颜色名称来表征；在伤口信息包括液体渗漏情况时，提示模块具体用于，标注伤口的液体渗漏面积，和/或液体渗漏量；在伤口信息包括伤口的颜色时，提示模块具体用于，标注伤口的像素值大小，和/或颜色名称。
15.又一种可能的实现方式中，提示模块具体用于，显示伤口所在的目标区域以及标注伤口信息。
16.第三方面，本技术提供一种伤口信息获取设备，该设备包括摄像头和测距模组；摄像头与测距模组相邻；摄像头用于，对目标对象拍摄得到第一图像；目标对象包括伤口表面和/或已探测伤口深度的工具；第一图像为包含目标对象的平面图像；测距模组用于，对目
标对象拍摄得到第二图像；第二图像为包含目标对象的深度图；深度图中一个像素点的深度值表示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离。
17.第四方面，本技术提供一种电子设备，该电子设备包括：处理器和存储器；存储器存储有处理器可执行的指令；处理器被配置为执行指令时，使得电子设备实现上述第一方面的方法。
18.第五方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括：计算机软件指令；当计算机软件指令在计算机中运行时，使得计算机实现上述第一方面的方法。
19.第六方面，本技术提供一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面描述的相关方法的步骤，以实现上述第一方面的方法。
20.上述第二方面至第六方面的有益效果可以参考第一方面的对应描述，不再赘述。
附图说明
21.图1为本技术提供的一种伤口信息获取设备的示意图；图2为本技术提供的一种伤口信息获取方法的流程示意图；图3为本技术提供的一种确定伤口尺寸和/或面积的方法的流程示意图；图4为本技术提供的一种伤口的区域的示意图；图5为本技术提供的一种标定网格板的示意图；图6为本技术提供的一种标定系数确定过程的流程示意图；图7为本技术提供的一种像素点与拍摄镜头关系的示意图；图8为本技术提供的一种确定伤口深度的方法的流程示意图；图9为本技术提供的一种已探测伤口深度的工具的示意图；图10为本技术提供的另一种伤口信息获取方法的流程示意图；图11为本技术提供的又一种伤口信息获取方法的流程示意图；图12为本技术提供的一种伤口信息获取装置的组成示意图；图13为本技术提供的一种电子设备的组成示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.需要说明的是，本技术实施例中，“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
24.为了便于清楚描述本技术实施例的技术方案，在本技术的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。
25.为了便于理解本技术的技术方案，下面先对本技术所涉及的术语进行简单介绍。
26.1、测距模组：能输出一定视场角范围内的深度矩阵信息的器件。如飞行时间（time to flight，tof）相机，3d结构光相机，雷达等。
27.2、标定：这里是指获取能够计算摄像头与测距模组像素点上的位置关系的参数过程。
28.3、深度学习：深度学习是机器学习研究中的一个新的领域，其动机在于建立、模拟人脑进行分析学习的神经网络，它模仿人脑的机制来解释数据，例如图像，声音和文本。深度学习是无监督学习的一种。深度学习的概念源于人工神经网络的研究。含多隐层的多层感知器就是一种深度学习结构。深度学习通过组合低层特征形成更加抽象的高层表示属性类别或特征，以发现数据的分布式特征表示。在本方案中，采用深度学习算法，对伤口图片进行识别。
29.在医疗领域，有相当一部分人被持续性的伤口问题所困扰。尤其是慢性的、难愈性的伤口发病率逐年持续增高。在临床上，伤口信息的获取，是一项重要且有效的指标用于评估伤口的严重程度，以及有针对性的制定治疗恢复方案。
30.目前伤口信息的获取，一遍是医护人员采用尺子等工具手动测量伤口的尺寸信息，但是这种人工测量的精度受限于医护人员的熟练程度，因此测量结果存在一定的主观性与模糊性。而且，这种手动测量的方式效率低下，极大地影响病人伤口治疗的进度。
31.在相关技术中，有使用硬币作为参考物，来实现伤口尺寸的测量，其过程智能程度较低，误差较大。另外，还有借助外界各种灯光配合，通过摄像头来计算伤口尺寸的方案。该方案存在一定光污染，不利于病人伤口的恢复。
32.综上所述，如何快速有效地获取伤口信息是一个亟需解决的问题。
33.基于此，本技术实施例提供一种伤口信息获取方法，该方法通过对伤口拍照，自动确定伤口的信息，无需人工手动测量，获取信息的效率高，且测量结果较为客观，可以更为准确地反映伤口的真实信息情况。
34.本技术提供的伤口信息获取方法，可以应用于如图1所示的伤口信息获取设备（或称为伤口信息获取装置）中。如图1所示，该设备可以包括：补光模块、采集模块（包括摄像头和测距模组）、计算模块、核心处理模块（soc模块）、存储模块、电池、显示屏和按键模块。
35.摄像头：用于拍摄二维可见光图像。在本技术实施例中用于拍摄目标对象的第一图像。
36.测距模组：用于获取物体的深度图。在本技术实施例中用于获取目标对象的第二图像。
37.采集模块：主要用于通过摄像头与测距模组采集图像数据并进行数据处理。
38.soc模块：整个电子设备的核心处理单元，用于协调各个模块的相互配合工作。
39.计算模块：用于计算被测物体的距离等信息。在本技术实施例用于计算伤口尺寸或面积等信息。
40.存储模块：用于存储标定参数与标注好伤口信息的照片。
41.电池：整个电子设备的供电单元。
42.按键模块：用于接收用户指令，使得电子设备作出响应，方便用户操作。按键可以是触屏或者实体按键。
43.显示屏：用于在拍摄时显示预览画面和拍摄结果展示。
44.本技术提供的伤口信息获取方法，通过上述电子设备中摄像头与测距模组的相互配合，通过摄像头拍摄伤口的二维可见光图像，以及测距模组获取的伤口的深度图，基于该二维可见光图像以及深度图，采集深度学习算法进行处理后，通过事先确定的标定系数将两种图结合在一起，进而确定伤口的尺寸面积等信息。本方案相比较传统的手动测量，测量精度准确高且大大提高了伤口信息的获取效率。
45.图2为本技术实施例提供的一种伤口信息获取方法的流程示意图。示例性的，本技术提供的伤口信息获取方法，可以应用于图1所示的电子设备中。
46.如图2所示，本技术提供的伤口信息获取方法具体可以包括以下步骤：s201、伤口信息获取装置获取对目标对象拍摄得到的第一图像和第二图像。
47.其中，目标对象包括伤口表面和/或已探测伤口深度的工具。
48.在一些实施例中，在需要获取伤口信息时，伤口信息获取装置可以获取目标对象拍摄得到的第一图像和第二图像。该第一图像为包括目标对象的平面图像，该第二图像为包括目标对象的深度图。其中，深度图中一个像素点的深度值表示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离。
49.示例性的，在需要获取伤口信息时，医护人员可以手持图1所示的伤口信息获取装置，打开拍摄功能对准伤口表面。拍摄的效果是可以清晰有效的拍摄到伤口表面的全貌即可，本技术实施例对具体的拍摄角度，装置到伤口表面间的距离不作限定。接收到医护人员的确定拍摄指令后，伤口信息获取装置可以通过图1所示的摄像头拍摄伤口表面，获取到伤口表面的第一图像（二维可见光图像、平面图像）。另外，伤口信息获取装置还通过图1所示的测距模组，获取到伤口表面的第二图像（深度图）。应理解，该获取深度图的测距模组，可以是tof相机，结构光相机，激光或者雷达等任意形式，只要能够采集获取伤口的目标对象的深度图即可，本技术实施例其具体的实现形式不作具体限制。
50.另外，医护人员还可以手持该伤口信息获取装置，对准已探测伤口深度的工具拍摄该工具的第一图像和第二图像。由于对伤口表面拍摄的图像，仅能分析处伤口的尺寸或者面积等伤口信息。对于临床医疗来说，伤口深度也是了解伤口信息重要的一项参数。因此，医护人员可以采用探测伤口深度的工具（比如棉签）进行伤口深度探测。工具上沾染血迹的长度，可以认为是伤口的深度。因此，伤口信息获取装置可以获取对该已探测伤口深度的工具拍摄获得的平面图像和深度图，以用于后续伤口深度的获取。
51.在另一些实施例中，在拍摄过程中，如果拍摄画面较暗，则伤口信息获取装置可以开启补光灯，对伤口的目标对象进行补光。是否开启补光灯可以是医护人员主观的动作，也可以是伤口信息获取装置自动判断。在拍摄过程中，伤口信息获取装置可以获取目标对象的预览画面，从预览画面中可以获取画面的亮度值，跟预设的亮度阈值进行比较。若预览画面的亮度值小于预设的亮度阈值，则说明当前环境较暗，伤口信息获取装置开启补光灯进行补光。或者，医护人员觉得当前环境较暗，可以通过点击控件发送指令，伤口信息获取装置接收并响应该指示，打开补光灯进行补光，本技术实施例对其具体实现不作限制。
52.s202、伤口信息获取装置基于第一图像和第二图像，确定伤口信息。
53.其中，伤口信息用于指示伤口的属性特征参数。
54.在一些实施例中，伤口信息获取装置在得到伤口的目标对象的第一图像和第二图
像后，可以采用深度学习算法，确定伤口信息。如前所述，深度学习算法可以发现数据的分布特征。本技术实施例中用于对伤口拍摄的图像进行分析处理，确定伤口的关键特征，进而确定伤口信息。具体执行过程见下述实施例的描述，在此不作详细赘述。
55.可选的，在获取图像后，可以对图像进行预处理的操作，例如图像的压缩、切割、去噪等操作，方便后续采用深度学习算法对图像进行处理。
56.示例性的，目标对象包括伤口表面时，伤口信息包括：伤口的尺寸、和/或伤口的面积。目标对象包括已探测伤口深度的工具时，伤口信息包括伤口的深度。
57.在确定伤口信息后，继续如图2所示，伤口信息获取装置还执行如下s203。
58.s203、伤口信息获取装置提示伤口信息。
59.在一些实施例中，在确定伤口信息后，伤口信息获取装置可以提示伤口信息。该伤口信息可以包括以下一项或多项：伤口的尺寸、伤口的面积，伤口的深度。可选的，伤口信息还可以包括伤口的颜色以及液体渗漏情况。
60.具体的，伤口信息获取装置可以显示伤口所在的目标区域，或者标注伤口信息，又或者在目标区域处标注伤口信息，以起到提示医护人员的作用。示例性的，伤口信息获取装置可以通过在显示屏上显示目标图像，该目标图像包括伤口所在的目标区域，并在目标图像上目标区域处标注伤口信息的方式进行提示。该标注的伤口信息可以是伤口的尺寸、伤口的面积、伤口的深度、伤口的颜色、液体渗漏情况等一种或多种，可以根据实际的场景需求而定。
61.需要说明的是，目标图像可以根据上述第一图像获得。在目标对象为伤口表面时，对伤口的目标对象拍摄得到的第一图像上标注伤口信息后即为目标图像。在目标对象为伤口表面和已探测伤口深度的工具时，获取对目标对象拍摄的第一图像中，包括伤口表面的平面图像，并标注伤口信息，得到目标图像。
62.以下结合具体的实施例，详细阐述本技术实施例提供的确定伤口信息的步骤。
63.在一种可能的实现方式中，在目标对象包括伤口表面的情况下，图3为本技术实施例提供的一种确定伤口的尺寸和/或面积的方法流程图。如图3所示，s202具体包括如下s301-s303。
64.s301、伤口信息获取装置识别第一图像中伤口的轮廓。
65.在一些实施例中，在获取伤口表面的第一图像后，伤口信息获取装置可以采用深度学习算法，对第一图像进行识别，确定伤口的轮廓在第一图像中的目标区域。
66.具体的，该深度学习算法，是通过深度学习方式，对大量的伤口样本进行训练，得到算法模型。该算法模型可以识别伤口的轮廓。训练好的算法模型事先存储在伤口信息获取装置中，在获取伤口表面的第一图像后，伤口信息获取装置可以将该第一图像输入到训练好的算法模型中，以得到确定伤口的轮廓的输出结果。另外，该训练好的算法模型还可以识别出伤口的轮廓上确定尺寸的最佳位置点，方便伤口尺寸的确定。
67.例如，图4为本技术实施例提供的一种伤口区域的示意图，另外，图4中还示出了伤口的最佳位置点，该最佳位置点位于伤口的轮廓处，包括像素点1、像素点2、像素点3和像素点4。其中，像素点1到像素点2的距离用于确定伤口的长度，像素点3到像素点4的距离用于确定伤口的宽度。
68.s302、伤口信息获取装置将伤口的轮廓映射至第二图像，得到伤口的轮廓中多个
像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息。
69.其中，一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位。
70.在一些实施例中，伤口信息获取装置可以基于事先确定的标定系数，将s301中确定出的伤口的轮廓，映射至第二图像。即将二维可见光图像中伤口的轮廓多个像素点与对应的深度图中点关联起来，得到伤口的轮廓多个像素点的深度值（即多个像素点到拍摄镜头的距离），以及多个像素点的方位信息。其中，标定系数用于指示目标对象中同一个像素点在第一图像与第二图像中的位置关系。在本技术实施例中，拍摄镜头以测距模组为例进行说明。
71.需要说明的时，在首次使用伤口信息获取装置拍摄第一图像和第二图像前，首先要确定摄像头与测距模组的位置关系的参数，即标定系数。标定系数的确定包括如下s1-s2。
72.s1、伤口信息获取装置获取对标定网格板拍摄的第一参考图像和第二参考图像。
73.在一些实施例中，在需要确定标定系数时，伤口信息获取装置可以获取对标定网格板拍摄的第一参考图像和第二参考图像。其中，该标定网格板用于确定空间物体表面某点的三维几何位置与该点在图像中对应点之间的相互关系。第一参考图像即标定网格板的平面图像，第二参考图像即标定网格板的深度图。
74.如图5提供一种标定网格板的示意图。该标定网络板类似于棋盘，由黑色方块和白色方块交错排列组成。该标定网格板常用于机器视觉、图像测量、摄影测量、三维重建等应用过程中，为校正镜头畸变，以及确定二维图像与三维图像中对应的相互关系等。
75.示例性的，在需要确定标定系数时，医护人员可以手持伤口信息获取装置，对准标定网格板进行拍摄。同样的，拍摄的效果是可以清晰有效的拍摄到标定网格板的全貌即可，本技术实施例对具体的拍摄角度，拍摄距离不作限定。伤口信息获取装置可以通过摄像头拍摄获取第一参考图像，通过测距模型获取第二参考图像。
76.s2、伤口信息获取装置基于第一参考图像和第二参考图像，采用标定算法进行标定运算，确定标定系数。
77.在一些实施例中，伤口信息获取装置可以基于步骤s1拍摄得到的第一参考图像和第二参考图像，采用标定算法进行标定运算后，确定伤口信息获取装置的标定系数。其中，该标定算法可以是张氏标定算法等，该标定系数具体可以包括相机的内参系数和外参系数。在确定标定系数后，伤口信息获取装置可以保存该标定系数至自身的存储模块中进行存储，方便后续使用。
78.结合图6所示的流程图对上述标定系数的确定过程进行完整的说明。首先，1、医护人员可以手持装置（伤口信息获取装置）对准标定网格板。2、在接收到医护人员的拍摄指令后，装置采集摄像头与测距模组的画面（即前述第一参考图像和第二参考图像）。进一步的，3、装置采用标定算法进行标定运算得到标定系数。4、并写入标定系数到装置的存储模块中进行存储。
79.s303、伤口信息获取装置根据伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息，确定伤口的尺寸和/或面积。
80.在一些实施例中，在确定伤口的轮廓中多个像素点的深度值以及方位信息后，伤
口信息获取装置可以根据伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位，建立三维坐标系进行计算，确定伤口的尺寸和/或面积。
81.具体的，如前所述，深度图中像素点的深度值指示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离。像素点相对装置（可以说是测距模组）的方位可以用于确定像素点在物理空间中对应点相对测距模组的夹角。图7为本技术实施例提供的一种像素点与拍摄镜头关系的示意图。以平面图像中像素点1和像素点2为例进行说明，在图7中，像素点1的深度值即为点1（像素点1在物理空间中对应的点）到测距模组的距离s1，像素点2的深度值即为点2到测距模组的距离s2。点1到测距模组之间的连线，与点2到测距模组之间的连线构成的夹角可以表征两个像素点在物理空间中对应点相对测距模组的方位。因此，基于像素点的深度值，以及相对测距模组的方位信息，可以确定两个像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的位置，因此可以构建三维坐标系（例如以拍摄镜头为原点构建空间直角坐标系或者球坐标系）。进一步的，确定像素点1和像素点2分别在三维坐标系中的坐标分别为坐标1和坐标2，通过三维坐标系中两点的距离公式计算进而确定出两点之间的距离。因此，可以采用该方式，基于s302中确定出的最佳位置点，确定出伤口的长度和宽度，即伤口尺寸信息。
82.另外，伤口面积的确定可以在上述基础上，借助微积分的思想，将伤口区域划分为多个矩形，进而通过积分计算的方式确定出伤口的面积。具体的实现细节参见相关技术文档，在此不作详细赘述。
83.在另一种可能的实现方式中，在目标对象包括已探测伤口深度的工具的情况下，伤口信息包括伤口深度。图8为本技术实施例提供的一种确定伤口深度的方法流程图。如图8所示，s202具体包括如下s801-s803。
84.s801、伤口信息获取装置识别第一图像中第一像素点和第二像素点。
85.其中，第一像素点和第二像素点用于指示工具上血迹区域在工具轴向上分布的始末位置。
86.如前所述，伤口深度也是确定伤口信息，制定治疗与护理方案的重要一项指标。伤口深度无法通过对伤口表面拍摄的图像来确定，因此采用工具对伤口进行深度探测。本技术实施例以棉签为例，通过拍摄已探测伤口深度的棉签上的血迹区域，确定血迹区域的长度，来确定伤口的深度。
87.在一些实施例中，伤口信息获取装置采用深度学习算法，对第一图像进行识别，确定出探测伤口深度的工具上的血迹区域，进而确定出指示血迹区域在轴向上长度的第一像素点和第二像素点。
88.其中，该深度学习算法也是通过大量样本图片进行训练，这些样本图片中包括带有血迹的棉签等工具，经过训练后得到训练好的算法模型存储与伤口信息获取装置中。在获取到对探测伤口深度的工具拍摄的第一图像后，伤口信息获取装置将该第一图像输入训练好的算法模型中，以确定第一像素点和第二像素点。
89.例如，图9为本技术实施例提供的一种探测伤口深度的工具的图像示意图。在工具的一端沾染有血迹，血迹区域在工具轴向上两端的点，即为第一像素点和第二像素点。第一像素点和第二像素点之间的实际距离，即为伤口深度。
90.s802、伤口信息获取装置将第一像素点和第二像素点映射至第二图像，得到第一
像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和所述第二像素点的方位信息。
91.其中，如前所述，一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位。
92.在一些实施例中，伤口信息获取装置可以从存储模块中获取标定系数，基于该标定系数，将第一图像中的第一像素点和第二像素点映射至第二图像。即找到第一像素点和第二像素点在深度图中对应的点，从而确定第一像素点的深度值和相对拍摄镜头的方位，以及第二像素点的深度值和方位信息，以后续确定两个像素点之间的实际距离。其中，此处的标定系数与上述s302中的标定系数一致，确定过程参见上述描述，在此不作重复赘述。
93.s803、伤口信息获取装置根据第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息，确定第一像素点与第二像素点之间的距离为所述伤口的深度。
94.在一些实施例中，确定第一像素点和第二像素点的深度值，以及两个像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位后，可以建立三维坐标系，计算两个像素点之间的距离（即在物理空间中对应点之间的实际距离），进而确定出伤口的深度。此处的计算原理与上述s303中相同，具体见上述描述，在此不再重复赘述。
95.另外，在目标对象包括伤口表面时，伤口信息还包括液体渗漏情况和/或伤口的颜色，该两项也是临床制定治疗方案所依据的重要参数。因此，还执行如下步骤确定液体渗漏情况和/或伤口的颜色，即s202具体还包括：伤口信息获取装置基于第一图像，确定伤口的液体渗漏情况，和/或伤口的颜色。
96.在一些实施例中，伤口信息获取装置在拍摄获取伤口表面的第一图像后，可以采用深度学习算法确定液体渗漏情况。具体的，可以将该第一图像输入至事先训练好的算法模型中，以确定伤口的液体渗漏情况。其中，液体渗漏情况具体可以通过液体渗漏面积、和/或液体渗漏量来表征。该算法模型也是通过大量的具有液体渗漏情况的伤口图像进行训练得到的。需要说明的是，确定液体渗漏情况的算法模型与前述确定伤口区域的算法模型不同。
97.可以理解，在伤口信息包括液体渗漏情况时，提示伤口信息具体可以包括：标注伤口的液体渗漏面积，和/或液体渗漏量。例如，伤口信息获取装置可以在显示屏上显示伤口的图片，在图片中伤口位置处标注面积大小，和/或渗漏量的数值大小，以用于提示医护人员液体渗漏情况。
98.在另一些实施例中，第一图像是对伤口表面拍摄的二维可见光图像，伤口信息获取装置可以基于第一图像的像素值，来确定伤口的颜色。其中，伤口的颜色可以通过像素值大小、和/或颜色名称来表征。
99.具体的，伤口信息获取装置可以基于第一图像，采用深度学习算法确定伤口在第一图像中的目标区域，进而基于第一图像中目标区域处的像素值，来确定伤口的颜色。例如，可以基于医护专家的经验事先制定不同的像素区间，不同的像素区间对应不同的颜色名称。基于伤口区域处所有像素点的像素均值，或是经过其他方案处理后的像素值，确定反映伤口颜色的像素值处于哪个像素区域，以确定伤口的颜色。或者，直接通过显示像素值的大小来表征伤口的颜色。本技术实施例对此不作具体限制。
100.可以理解，在伤口信息包括伤口的颜色时，提示伤口信息具体可以包括：标注伤口
的像素值大小，和/或颜色名称。例如，伤口信息获取装置可以在显示屏上显示伤口的图片，在图片中伤口位置处以数字显示像素值大小以用于提示医护人员液体渗漏情况。另外，为了更直观提示，可以将像素值大小对应转换为颜色名称，在图片上伤口处直接以文字显示颜色名称的方式以进行提示。
101.另外，在确定伤口信息后，结合图2进行补充，如图10所示，伤口信息获取装置还执行如下s204。
102.s204、伤口信息获取装置上传目标图像至医疗信息系统中存储。
103.其中，如前所述，目标图像为包括伤口的目标区域以及伤口信息的图像。
104.在一些实施例中，伤口信息获取装置还与搭载有医疗信息系统的服务器相连接，其具体连接方式可以是蜂窝网络或者是无线网络等方式。伤口信息获取装置可以上传目标图像至医疗信息系统中存储，以方便其他医护人员通过访问医疗信息系统及时查看了解伤口信息，进而有针对性的制定治疗和护理计划。
105.图11为本技术实施例提供的一种伤口信息获取方法流程图，结合图11对本技术提供的伤口信息获取方法进行完成的说明。首先，医护人员手持装置，将摄像头对准伤口，开启补光灯进行补光。在装置采集伤口照片后（即上述第一图像），装置对照片进行图片预处理（压缩、切割等）进行采用深度学习算法对伤口照片进行识别处理，确定伤口轮廓、伤口颜色以及液体渗漏情况等信息。然后，摄像头与测距模组进行映射（通过标定参数）（即上述s302），得到伤口每个像素点的相对位置与距离信息（即上述深度值），伤口信息获取装置中计算模块进行运算，输出伤口信息：长、宽、面积。在另一分支中，医护人员通过棉签探测伤口深度，然后手持装置对准棉签，摄像头拍摄棉签获得棉签照片（即上述第一图像）。然后，摄像头与测距模组进行映射，得到棉签沾染血迹的相对位置与距离信息，计算模块运算后输出棉签沾染血的长度，也即伤口深度。进而，伤口信息获取装置将伤口尺寸、面积、颜色、液体渗漏请求等信息标注在摄像头拍摄的伤口照片中，将标注后的伤口照片存储到存储单元并上传医疗信息系统中。
106.上述实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果，本技术实施例提供的伤口信息获取方法，通过对伤口的表面以及已探测伤口深度的工具拍摄的平面图像和深度图，确定伤口信息。本方案相比较传统的人工测量伤口信息的方式，不但测量准确度高，且测量效率也大大提高。而且，不需要医护人员有较高水准的测量经验，即可上手完成伤口信息的获取。
107.进一步的，本方案通过测距工具与摄像头相结合，实现自动确定伤口的尺寸、面积、颜色、液体渗漏请求等关键信息，无需测量工具与伤口直接接触，降低感染风险。而且，本方案不需要大量的外部环境光即可实现测量，没有光污染。伤口信息标注在伤口照片上并上传医疗信息系统，方便查询与共享，大大提升了医护人员在伤口治疗、护理过程中的效率。
108.可以看出，上述主要从方法的角度对本技术实施例提供的方案进行了介绍。为了实现上述功能，本技术实施例提供了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，本技术实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。
专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
109.在示例性的实施例中，本技术还提供一种伤口信息获取装置。该伤口信息获取可以包括一个或多个功能模块，用于实现以上方法实施例的伤口信息获取方法。
110.例如，图12为本技术实施例提供的一种伤口信息获取装置的组成示意图。如图12所示，该伤口信息获取装置包括：获取模块1201、确定模块1202和提示模块1203。
111.获取模块1201用于，获取对目标对象拍摄得到的第一图像和第二图像，目标对象包括伤口表面和/或已探测伤口深度的工具，第一图像为包含目标对象的平面图像，第二图像为包含目标对象的深度图；深度图中一个像素点的深度值表示该像素点在物理空间中对应点到拍摄镜头的距离。
112.确定模块1202用于，基于第一图像和第二图像，确定伤口信息；其中，伤口信息用于指示伤口的属性特征参数。
113.提示模块1203用于，提示伤口信息。
114.在一些实施例中，目标对象包括伤口表面，伤口信息包括伤口的尺寸和/或面积，确定模块1202具体用于，识别第一图像中伤口的轮廓；将伤口的轮廓映射至第二图像，得到伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据伤口的轮廓中多个像素点的深度值，以及伤口的轮廓中多个像素点的方位信息，确定伤口的尺寸和/或面积。
115.在一些实施例中，目标对象包括已探测伤口深度的工具，伤口信息包括伤口的深度，确定模块1202具体用于，识别第一图像中第一像素点和第二像素点；第一像素点和第二像素点用于指示工具上血迹区域在工具轴向上分布的始末位置；将第一像素点和第二像素点映射至第二图像，得到第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息；一个像素点的方位信息用于指示该像素点在物理空间中对应点相对拍摄镜头的方位；根据第一像素点和第二像素点的深度值，以及第一像素点和第二像素点的方位信息，确定第一像素点与第二像素点之间的距离为伤口的深度。
116.在一些实施例中，在目标对象包括伤口表面时，伤口信息还包括液体渗漏情况，和/或伤口的颜色；确定模块1202还用于，基于第一图像，确定伤口的液体渗漏情况，和/或伤口的颜色；其中，液体渗漏情况通过液体渗漏面积、和/或液体渗漏量来表征；伤口的颜色通过像素值大小，和/或颜色名称来表征；在伤口信息包括液体渗漏情况时，提示伤口信息，包括：标注伤口的液体渗漏面积，和/或液体渗漏量；在伤口信息包括伤口的颜色时，提示伤口信息，包括：标注伤口的像素值大小，和/或颜色名称。
117.在一些实施例中，提示模块1203具体用于，显示伤口所在的目标区域，和/或标注伤口信息。
118.在采用硬件的形式实现上述集成的模块的功能的情况下，本技术实施例提供了一种电子设备的组成示意图，该电子设备可以是上述伤口信息获取装置。如图13所示，该电子设备1300包括：处理器1302，通信接口1303，总线1304。可选的，电子设备还可以包括存储器1301。
119.处理器1302，可以是实现或执行结合本技术公开内容所描述的各种示例性的逻辑
方框，模块和电路。该处理器1302可以是中央处理器，通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路，现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本技术公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。所述处理器1302也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等。
120.通信接口1303，用于与其他设备通过通信网络连接。该通信网络可以是以太网，无线接入网，无线局域网（wireless local area networks，wlan）等。
121.存储器1301，可以是只读存储器（read-only memory，rom）或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器（random access memory，ram）或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器（electrically erasable programmable read-only memory，eeprom）、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。
122.作为一种可能的实现方式，存储器1301可以独立于处理器1302存在，存储器1301可以通过总线1304与处理器1302相连接，用于存储指令或者程序代码。处理器1302调用并执行存储器1301中存储的指令或程序代码时，能够实现本技术实施例提供的伤口信息获取方法。
123.另一种可能的实现方式中，存储器1301也可以和处理器1302集成在一起。
124.总线1304，可以是扩展工业标准结构（extended industry standard architecture，eisa）总线等。总线1304可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图13中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
125.通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将伤口信息获取装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
126.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质。上述方法实施例中的全部或者部分流程可以由计算机指令来指示相关的硬件完成，该程序可存储于上述计算机可读存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。计算机可读存储介质可以是前述任一实施例的或内存。上述计算机可读存储介质也可以是上述伤口信息获取装置的外部存储设备，例如上述伤口信息获取装置上配备的插接式硬盘，智能存储卡（smart media card，smc），安全数字（secure digital，sd）卡，闪存卡（flash card）等。进一步地，上述计算机可读存储介质还可以既包括上述伤口信息获取装置的内部存储单元也包括外部存储设备。上述计算机可读存储介质用于存储上述计算机程序以及上述伤口信息获取装置所需的其他程序和数据。上述计算机可读存储介质还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
127.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机产品包含计算机程序，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得该计算机执行上述实施例中所提供的任一项伤口信息获取方法。
128.尽管在此结合各实施例对本技术进行了描述，然而，在实施所要求保护的本技术
过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”（comprising）一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
129.尽管结合具体特征及其实施例对本技术进行了描述，显而易见的，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本技术的示例性说明，且视为已覆盖本技术范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
130.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。