一种显示面板及一种显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及一种显示装置。


背景技术：

2.现有的高端有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板普遍采用了cop(chip on panel)技术，与cog(chip on glass)及cof(chip on film)技术相比，cop可以进一步缩小边框，提高屏占比，从而使整机拥有更优秀的显示效果。
3.cop技术指的是将驱动电路和显示面板利用异形导电膜(anisotropic conductive film，acf)进行连接，实现驱动电路对于显示面板的驱动显示。
4.但是在实际利用cop技术将驱动电路和显示面板进行绑定的过程中，由于异形导电膜和显示面板之间存在空洞或缝隙，导致绑定效果不佳，影响显示面板的性能和后续使用。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种显示面板及一种显示装置，能够提高绑定效果，提高显示面板的性能。
6.本技术实施例提供了一种显示面板，包括：非显示区，所述非显示区包括多个台阶区域；
7.基板以及设置在基板一侧的触控层；
8.绑定结构，所述绑定结构设置于所述触控层远离所述基板的一侧，所述绑定结构位于所述非显示区，所述绑定结构和所述触控层电连接，所述绑定结构具有朝向所述基板一侧的凸起结构，所述凸起结构和所述基板紧密贴合；
9.在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述凸起结构和所述台阶区域交叠。
10.可选地，所述绑定结构包括异形导电膜和驱动结构，所述驱动结构设置于所述异形导电膜远离所述基板的一侧，所述异形导电膜和所述触控层电连接。
11.可选地，所述异形导电膜具有第一凸起结构，在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述第一凸起结构和所述台阶区域交叠。
12.可选地，所述非显示区包括平整区域，所述台阶区域包围所述平整区域，沿着所述平整区域朝向所述台阶区域的方向，所述异形导电膜的厚度逐渐增加。
13.可选地，所述驱动结构具有第二凸起结构，在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述第二凸起结构和所述台阶区域交叠。
14.可选地，所述异形导电膜具有第一凸起结构，所述驱动结构具有第二凸起结构，在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构都与所述台阶区域交叠。
15.可选地，在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述绑定结构至少覆盖所述台阶区域。
16.可选地，所述台阶区域包括第一台阶区域和第二台阶区域，在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述第一台阶区域包围所述第二台阶区域，所述第一台阶区域和所述触控层不交叠，所述第二台阶区域和所述触控层交叠，所述凸起结构和所述第一台阶区域交叠。
17.可选地，所述显示面板包括触控绝缘层，所述触控绝缘层位于所述基板和所述触控层之间，所述触控绝缘层至少设置于所述第一台阶区域。
18.本技术实施例提供了一种显示装置，其特征在于，包括如上述实施例任意一项所述的显示面板。
19.本技术实施例提供的显示面板，包括：非显示区，非显示区包括多个台阶区域，基板以及设置在基板一侧的触控层，绑定结构，绑定结构设置于触控层远离基板的一侧，绑定结构位于非显示区，绑定结构和触控层电连接，绑定结构具有朝向基板一侧的凸起结构，凸起结构和基板紧密贴合，在垂直于基板所在平面的方向上，凸起结构和台阶区域交叠。也就是说，在将非显示区的触控层和绑定结构进行连接时，在绑定结构和基板之间容易产生缝隙或空洞的台阶区域，利用绑定结构上的凸起结构实现和基板的紧密贴合，以便降低绑定结构和基板之间出现缝隙或空洞的概率，提高绑定结构和基板的绑定效果，提高显示面板的性能。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1示出了一种显示面板的剖面结构示意图；
22.图2示出了本技术实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
23.图3示出了沿图2中bb’所在方向截取的显示面板的剖面结构示意图；
24.图4为本技术实施例提供的一种绑定结构设计示意图；
25.图5为本技术实施例提供的另一种绑定结构设计示意图；
26.图6为本技术实施例提供的又一种绑定结构设计示意图；
27.图7为本技术实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
28.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
29.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
30.其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
31.随着终端设备的快速发展，对终端设备的显示提出了更高的要求。当前的显示技术领域，主要分为液晶显示(lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示和微型发光二极管(micro-led)显示。现有的高端有机发光二极管显示面板普遍采用了cop(chip on panel)技术，与cog(chip on glass)及cof(chip on film)技术相比，cop可以进一步缩小边框，提高屏占比，从而使整机拥有更优秀的显示效果。
32.cop技术指的是将驱动电路和显示面板利用异形导电膜(anisotropic conductive film，acf)进行连接，实现驱动电路对于显示面板的驱动显示。
33.具体的，参考图1所示，为一种显示面板的剖面结构示意图。显示面板包括基板10、驱动电路层20、触控绝缘层30、触控层40、异形导电膜50和柔性电路板60，柔性电路板60和驱动电路电连接。当前将柔性电路板60和触控层40利用异形导电膜50进行电连接，实现柔性电路板60和基板10之间的绑定。但是在绑定过程中，由于驱动电路层20、触控绝缘层30、触控层40具有不平整表面，膜层存在较多的坡度角，即膜层具有多个凸起台阶，导致和异形导电膜50之间的接触面不平整，异形导电膜50不能完全和基板10以及其他膜层进行紧密接触，在异形导电膜50和基板10之间具有空洞和缝隙，并且随着空气中的水汽进入显示面板，空洞或缝隙会逐渐加大，导致显示面板存在气泡，降低显示面板的性能。
34.也就是说，在实际利用cop技术将驱动电路和显示面板进行绑定的过程中，由于异形导电膜和显示面板之间存在空洞或缝隙，导致绑定效果不佳，影响显示面板的性能和后续使用。
35.基于此，本技术实施例提供一种显示面板和显示装置，包括：非显示区，非显示区包括多个台阶区域，基板以及设置在基板一侧的触控层，绑定结构，绑定结构设置于触控层远离基板的一侧，绑定结构位于非显示区，绑定结构和触控层电连接，绑定结构具有朝向基板一侧的凸起结构，凸起结构和基板紧密贴合，在垂直于基板所在平面的方向上，凸起结构和台阶区域交叠。也就是说，在将非显示区的触控层和绑定结构进行连接时，在绑定结构和基板之间容易产生缝隙或空洞的台阶区域，利用绑定结构上的凸起结构实现和基板的紧密贴合，以便降低绑定结构和基板之间出现缝隙或空洞的概率，提高绑定结构和基板的绑定效果，提高显示面板的性能。
36.为了更好地理解本技术的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。
37.参考图2所示，为本技术实施例提供的一种显示面板100的结构示意图，图3是沿图2中bb’所在方向截取的显示面板的剖面结构示意图。
38.本技术实施例提供的显示面板100包括显示区aa和非显示区na，非显示区na围绕显示区aa。显示区aa是用于进行显示的区域，非显示区na是用于设置驱动显示面板进行显示的电路结构的区域。显示区aa可以占据显示面板的大部分区域，显示区aa可以设置在显示面板的中心，例如中心区域，非显示区na是显示区aa外部的区域，非显示区na可以被限定为显示面板的边缘区域，例如外围区域。
39.本技术实施例提供的显示面板100可以是刚性显示面板或者柔性显示面板，刚性显示面板坚硬且不容易弯折或折叠，柔性显示面板是柔性的且可以容易弯折、折叠或卷曲。例如，显示面板100是可以被折叠和展开的可折叠显示面板、具有弯曲的显示表面的弯曲显示面板、具有除了弯折的显示表面之外的区域的弯折显示面板、可以卷曲和/或展开的可卷
曲的显示面板、可以拉伸和/或不拉伸的可拉伸显示面板等。
40.本技术实施例提供的显示面板100，包括基板110。基板110可以包括绝缘材料(例如，可以由绝缘材料制成)，绝缘材料可以是玻璃、石英或聚合物树脂。基板110可以是可以弯折、折叠和/或卷曲的柔性基底。作为一种示例，基板110可以包括聚酰亚胺。
41.本技术实施例提供的显示面板100，包括触控层120，触控层120位于基板的一侧。触控层120可以选择导电性能较好的材料，包括金属材料钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或更多种(例如，由其中的任何一种或更多种制成)的单层或多层。触控层120用于后续和其他结构实现电连接。
42.本技术实施例提供的显示面板100，包括绑定结构130，绑定结构130设置于触控层120远离基板110的一侧，参考图3所示，绑定结构130位于非显示区na。绑定结构130和触控层120电连接，实现利用绑定结构130将电信号进行输入和输出。
43.在本技术的实施例中，非显示区na包括多个台阶区域101，其中台阶区域101为设置于基板110表面的膜层具有坡度角的区域，也就是说，位于台阶区域101的膜层高低起伏，表面不平整。参考图3所示，触控层120高低起伏，至少部分触控层120和台阶区域101交叠。
44.在将绑定结构130和基板110进行绑定的过程中，为了避免绑定结构130和基板110之间具有空洞或缝隙，尤其是位于台阶区域101的膜层由于具有坡度角，更容易绑定不紧密，因此绑定结构130具有朝向基板110一侧的凸起结构131，利用凸起结构131和基板110紧密贴合，在垂直于基板110所在平面的方向上，凸起结构131和台阶区域101交叠。也就是说，在将非显示区na的触控层120和绑定结构130进行连接时，在绑定结构130和基板110之间容易产生缝隙或空洞的台阶区域101，利用绑定结构130上的凸起结构131实现和基板110的紧密贴合，以便降低绑定结构130和基板110之间出现缝隙或空洞的概率，以实现显示面板中无气泡产生，提高绑定结构130和基板110的绑定效果，提高显示面板的性能。
45.在本技术的实施例中，绑定结构130包括异形导电膜140和驱动结构150，其中驱动结构150设置于异形导电膜140远离基板110的一侧，异形导电膜140和触控层120电连接，以便实现利用异形导电膜140传输触控层120或驱动结构150的电信号。
46.在实际应用中，驱动结构150可以是柔性电路板，柔性电路板可以弯折至显示面板的非显示面，并与驱动电路电连接，这样可以实现窄边框，进而增大显示区aa的面积，实现高屏占比。
47.在本技术的实施例中，绑定结构130具有的凸起结构131可以是由异形导电膜140提供的，也可以是由驱动结构150提供的，以便最终实现在绑定过程中无空洞或缝隙产生的目的。
48.作为一种可能的实现方式，异形导电膜140具有第一凸起结构141，在垂直于基板110所在平面的方向上，第一凸起结构141和台阶区域101交叠，参考图4所示，图4为本技术实施例提供的一种绑定结构设计示意图。也就是说，通过对和台阶区域101交叠的异形导电膜140进行局部异形设计，即对容易出现空洞的位置进行异形设计，使得该部分异形导电膜140能够利用第一凸起结构141和基板110能够更好的接触，避免产生空洞或缝隙。
49.在实际应用中，第一凸起结构141的形状不具体进行限定，例如可以是圆柱、长方体或不规则形状等，只要能够实现和基板110无缝隙接触即可。
50.作为一种示例，第一凸起结构141可以是不规则形状。非显示区na包括平整区域
102，其中平整区域102为设置于基板110表面的膜层坡度角较小或没有坡度角的区域，也就是说，位于平整区域102的膜层高低起伏较小，表面较为平整。台阶区域101包围平整区域101，沿着平整区域102朝向台阶区域101的方向，位于基板110上的膜层的坡度角越大，越容易产生空洞和缝隙，异形导电膜140的厚度可以逐渐增加，以实现异形导电膜140和基板110的无缝隙接触。
51.具体的，可以将异形导电膜140的厚度相较于当前的通常厚度进行增加，实现异形导电膜140的厚度整体加厚，而后将和平整区域102交叠的异形导电膜140的部分进行挖槽，以最终提高异形导电膜140和基板110的贴合效果。
52.作为另一种可能的实现方式，驱动结构150具有第二凸起结构151，在垂直于基板110所在平面的方向上，第二凸起结构151和台阶区域101交叠，参考图5所示，图5为本技术实施例提供的另一种绑定结构设计示意图。也就是说，通过对和台阶区域101交叠的驱动结构150进行局部异形设计，即对容易出现空洞的位置进行异形设计，使得该部分驱动结构150能够利用第二凸起结构151增加局部刚度，从而使得容易出现空洞位置的异形导电膜140更好的被驱动结构150进行挤压，异形导电膜140和基板110能够更好的接触，避免产生空洞或缝隙。
53.在实际应用中，第二凸起结构151的形状不具体进行限定，例如可以是圆柱、长方体或不规则形状等，只要能够实现异形导电膜140和基板110无缝隙接触即可。
54.作为又一种可能的实现方式，异形导电膜140具有第一凸起结构141，驱动结构150具有第二凸起结构151，在垂直于基板110所在平面的方向上，第一凸起结构141和第二凸起结构151都与台阶区域101交叠，参考图6所示，图6为本技术实施例提供的又一种绑定结构设计示意图。也就是说，通过对和台阶区域101交叠的异形导电膜140和驱动结构150共同进行局部异形设计，即对容易出现空洞的位置进行异形设计，使得该部分驱动结构150能够利用第二凸起结构151增加局部刚度，并且结合异形导电膜140的第一凸起结构141，从而使得容易出现空洞位置的异形导电膜140和基板110能够更好的接触，进一步避免产生空洞或缝隙。
55.在本技术的实施例中，在垂直于基板110所在平面的方向上，绑定结构130至少覆盖台阶区域101。也就是说，在垂直于基板110所在平面的方向上，相较于当前的绑定结构130的面积，本技术实施例的绑定结构130的面积加大，尤其是驱动结构150的面积加大，能够不仅覆盖平整区域102，还能够覆盖台阶区域101，以便能够利用驱动结构150对异形导电膜140进行挤压，进一步降低台阶区域101异形导电膜140和基板110之间产生空洞或缝隙的概率。
56.在本技术的实施例中，绑定结构130具有的凸起结构131的厚度不能过厚，绑定结构130的厚度不能大于台阶区域101膜层的台阶高度，以便实现异形导电膜140和基板110之间的无缝隙接触。
57.在本技术的实施例中，参考图3所示，显示面板100还可以包括依次层叠的缓冲层160、驱动电路层170、有机层180和触控绝缘层190。
58.缓冲层160设置在基板110上，用于保护驱动电路层170中的晶体管免受通过基板110进入的湿气的影响。缓冲层160可以是由无机材料形成，具体可以是由彼此交替堆叠的多个无机层组成。例如，缓冲层160可以是其中交替堆叠有氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅
层、氧化钛层和氧化铝层中选择的一个或更多个无机层的多层。
59.驱动电路层170位于有机层180和基板110之间。驱动电路层170包括多个驱动晶体管，每个驱动晶体管包括有源层171、栅极绝缘层172、第一金属层173、层间绝缘层174和第二金属层175。有源层171位于缓冲层160上，有源层171可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。当有源层141包括多晶硅(例如，由多晶硅制成)时，离子掺杂的有源层171可以具有导电性。栅极绝缘层172可以形成在有源层171上。栅极绝缘层172可以包括无机层(例如，可以由无机层制成)，无机层例如诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第一金属层173可以形成在栅极绝缘层172上。第一金属层173可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或更多种(例如，由其中的任何一种或更多种制成)的单层或多层。层间绝缘层174可以形成在第一金属层173上。层间绝缘层174可以包括无机层(例如，可以由无机层制成)，无机层例如诸如氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。层间绝缘层174可以包括多个无机层。第二金属层175可以形成在层间绝缘层174上，第二金属层175可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或更多种(例如，由其中的任何一种或更多种制成)的单层或多层。
60.有机层180可以形成于第二金属层175上，有机层180可以由有机材料制成，有机材料例如诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。有机层180中可以设置有贯穿有机层180的第三金属层181，第三金属层181与第二金属层175连接，以实现将驱动晶体管的信号进行输入和输出。第三金属层181可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或更多种(例如，由其中的任何一种或更多种制成)的单层或多层。
61.在本技术的实施例中，触控绝缘层190可以是具有绝缘功能和光学功能的层，触控绝缘层190位于基板110和触控层120之间。触控绝缘层190可以包括无机层(例如，可以由无机层制成)，无机层例如诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。在另一示例中，触控绝缘层190可以包括有机层(例如，可以由有机层制成)，有机层例如诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。触控绝缘层190可以通过使用延性材料的层压工艺、诸如使用溶液材料的旋涂或狭缝模具涂覆的工艺或沉积工艺形成。
62.在本技术的实施例中，台阶区域101包括第一台阶区域1011和第二台阶区域1012，参考图3所示，在垂直于基板110所在平面的方向上，第一台阶区域1011包围第二台阶区域1012，第一台阶区域1011和触控层120不交叠，第二台阶区域1012和触控层120交叠，也就是说，外侧为第一台阶区域1011，内侧为第二台阶区域1012，第一台阶区域1011的膜层坡度角更大，因此更容易产生空洞或缝隙，此时可以设置凸起结构131和第一台阶区域1011交叠，即在更容易出现空洞或缝隙的第一台阶区域1011设置凸起结构131，实现异形导电膜140和基板110的更好接触。
63.在实际应用中，触控绝缘层190至少设置于第一台阶区域1011，即触控绝缘层190在第一台阶区域1011具有坡度角，并且膜层高低起伏不停。触控绝缘层190和触控层120在第二台阶区域1012也具有坡度角，但是该坡度角产生气泡或缝隙的概率较低，但是触控绝缘层190位于第一台阶区域1011的坡度角较大，容易产生空洞或缝隙，可以在第二台阶区域1011对应的位置设置凸起结构131，以增大异形导电膜140和基板110之间的接触。
64.本技术实施例提供了一种显示面板，包括：非显示区，非显示区包括多个台阶区域，基板以及设置在基板一侧的触控层，绑定结构，绑定结构设置于触控层远离基板的一侧，绑定结构位于非显示区，绑定结构和触控层电连接，绑定结构具有朝向基板一侧的凸起结构，凸起结构和基板紧密贴合，在垂直于基板所在平面的方向上，凸起结构和台阶区域交叠。也就是说，在将非显示区的触控层和绑定结构进行连接时，在绑定结构和基板之间容易产生缝隙或空洞的台阶区域，利用绑定结构上的凸起结构实现和基板的紧密贴合，以便降低绑定结构和基板之间出现缝隙或空洞的概率，提高绑定结构和基板的绑定效果，提高显示面板的性能。
65.本技术实施例还提供的一种显示装置，包括上述实施例描述的显示面板。
66.参考图7，为本技术实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。由图可知，显示装置1000包括显示面板100，显示面板100为上述任一实施例中描述的显示面板100。本技术实施例提供的显示装置1000，可以是手机、电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本技术实施例不做具体限定。本技术实施例提供的显示装置1000，具有本技术实施例提供的显示面板100的有益效果，具体可以参考上述实施例对于显示面板的具体说明，本技术实施例在此不再赘述。
67.以上所述仅是本技术的优选实施方式，虽然本技术已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。