采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法与流程

技术特征：
1.一种采用光学手段的led芯片焊接质量检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将当前选定的led芯片模板推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的红色光源照射待检测led芯片模板，控制待测led芯片模板位姿，调整红色光源角度，将红色光源以垂直的方式对led芯片模板照射；通过设置在所述焊接质量检测工位上的ccd工业相机采集led芯片模板图像，ccd工业相机位于led芯片模板正上方，采用工业计算机作为主控制器，将ccd工业相机采集led芯片模板图像传输到工业计算机；判断采集的led芯片模板图像是否满足预设的清晰度达标规则，若采集的led芯片模板图像不满足预设的清晰度达标规则，调节所述红色光源的出光参数后，跳转到采集led芯片模板图像的步骤，直至清晰度达标判断；若所采集的led芯片模板图像满足所述预设的清晰度达标规则，则对采集到的led芯片模板图像进行处理，得到模板纹理图像的纹理特征值；获取待分析led芯片图像，根据模板纹理图像的纹理特征值将待分析led芯片图像与模板纹理图像进行解析，确定待分析led芯片的焊接质量。2.根据权利要求1所述的一种采用光学手段的led芯片焊接质量检测方法，其特征在于，使用铝型材作为焊接质量检测工位整体的框架，将ccd工业相机装在可调整倾斜度的相机框架上，焊接质量检测工位上安装有电动旋转平台。3.根据权利要求1所述的一种采用光学手段的led芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述模板纹理图像的纹理特征值的获取方法具体为：其中，表示模板纹理图像的纹理特征值，表示像素点o的纹理值，表示像素点o的8邻域内第a个像素点的纹理值，n表示模板纹理图像上像素点的总数量。4.根据权利要求1所述的一种采用光学手段的led芯片焊接质量检测方法，其特征在于，还包括获取芯片焊接区域图像的，所述芯片焊接区域图像的获取方法具体为：获取模板纹理图像相同大小的窗口对待分析led芯片图像进行滑窗处理，分别计算各窗口内的纹理特征值；根据模板纹理图像的纹理特征值与各窗口内的纹理特征值的差值的倒数，得到各窗口区域与模板纹理图像的相似度；获取所述相似度最大值对应的窗口区域得到芯片焊接区域图像。5.根据权利要求1所述的一种采用光学手段的led芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述确定待分析led芯片的焊接质量具体为：将芯片焊接区域图像上待分析焊点区域内像素点的像素值重新赋值为第一数值；将芯片焊接区域图像上待分析焊垫区域内像素点的像素值重新赋值为第二数值；将芯片焊接区域图像上待分析pn线区域内像素点的像素值重新赋值为第三数值；将芯片焊接区域图像上待分析背景区域内像素点的像素值重新赋值为第四数值；获取以待分析焊点区域中心点为圆心、以待分析焊垫区域最长边长度扩大两个步长为直径的圆上，各边缘像素点的像素值；所述像素值为第三数值的边缘像素点数量大于预设阈值时，待分析led芯片的焊接质
量为不合格；所述像素值为第三数值的边缘像素点数量小于预设阈值时，待分析led芯片的焊接质量为合格。

技术总结
本发明涉及对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷领域，具体涉及一种采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法，包括：将当前选定的LED芯片模板推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的红色光源照射待检测LED芯片模板，控制待测LED芯片模板位姿，调整红色光源角度，将红色光源以垂直的方式对LED芯片模板照射；获取待分析LED芯片图像，确定待分析LED芯片的焊接质量。本发明借助于光学手段对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷，考虑了LED芯片的焊接部分的颜色接近红色以在本发明中使用红色的光源使得焊接处更加明亮能够准确地获取芯片的质量检测结果，不受LED芯片位置的影响。不受LED芯片位置的影响。不受LED芯片位置的影响。


技术研发人员：李志聪 戴俊 王恩平 张溢 王国宏 王倩
受保护的技术使用者：扬州中科半导体照明有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/10/11