一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法及系统与流程

1.本发明涉及人工智能技术领域，特别涉及一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法及系统。


背景技术：

2.随着经济水平的提高，人们对自身健康和医疗服务的需求也逐渐增加，医疗设备是否能够高质量运行，对医疗服务质量起到决定性作用，当前，大型复杂智能化医疗设备的硬件较多，这无疑大大提高了医疗设备故障发生的概率，进而降低了医疗设备的运行有效性，所以，对智能医疗设备中的芯片进行检测确定其是否存在故障来作为运行有效性的基础就显得尤为重要。
3.因此，本发明提出一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法及系统。


技术实现要素：

4.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法及系统，用以通过从芯片的互联互通关系以及响应信号两方面，来确定芯片存在的故障信息，且通过建立芯片标识图，可以直观有效的对设备存在的故障进行及时解决，保证医疗设备的有效运行。
5.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，包括：步骤1：确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系；步骤2：基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号；步骤3：根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息；步骤4：基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示。
6.优选的，确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系，包括：获取预先设定的不同设备工作模式下的芯片工作集合；确定所述芯片工作集合中每个工作芯片的工作参与过程；确定所述工作参与过程中与对应工作芯片存在通信交互功能的其余芯片，并构建对应工作芯片与对应其余芯片的互联互通关系。
7.优选的，基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号，包括：从模式-电阻匹配数据库中，调取与所述设备工作模式匹配的电阻集合；根据所述设备工作模式下的每个工作芯片的芯片唯一码，从所述电阻集合中获取与所述芯片唯一码匹配的检测码，并将与所述检测码匹配的检测电阻匹配给对应的工作芯
片；建立所述检测电阻与对应工作芯片的可拆卸连接电路，来测量所述可拆卸连接电路中对应工作芯片的电流通过值以及电压通过值；记录所述电流通过值、电压通过值，并作为响应信号。
8.优选的，根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息，包括：确定第一芯片在所述同个设备工作模式下的工作参与过程所包含的若干子过程；按照每个子过程的执行属性以及所述同个设备工作模式的工作属性，向对应子过程设置过程标签；按照所述过程标签，对对应互联互通关系进行阶段参与提取，得到对应的第一阶段；获取所述第一阶段中与所述第一芯片存在通信交互功能的第二芯片，并获取所述第一芯片与每个第二芯片之间的通信交互内容；分析所述通信交互内容中的传输地址以及接收地址，来确定所述第一芯片与每个第二芯片的传输关系，同时，根据通信交互内容，确定所述第一芯片与每个第二芯片的通信交互差异；当所述传输关系为单向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第一芯片设置第一标签；当所述传输关系为双向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第一芯片设置第二标签；当所述传输关系为多向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第二芯片设置第三标签；根据标签设置结果，构建得到对应第一阶段的标签序列；确定相邻阶段之间的工作转换内容，分析所述工作转换内容对右侧阶段的影响值；当影响值大于预设值时，获取所述工作转换内容涉及到的若干中间芯片，并根据所述右侧阶段的阶段属性从所述若干中间芯片中筛选第三芯片，并根据所述第三芯片的常规设置标签对应的序列，对所述右侧阶段对应的标签序列进行补充，得到有效序列；基于未补充的标签序列以及补充后的有效序列，构建得到所述第一芯片的总互联互通序列；获取所述第一芯片对应的工作参与过程中，每个第一阶段中第一芯片的响应信号与对应的标准信号的信号差异，并构建得到所述第一芯片的总信号差异序列；将所述总互联互通序列与第一标准序列进行第一比较，同时，将所述总信号差异序列与对应的第二标准信号进行第二比较；根据第一比较结果以及第二比较结果，确定所述第一芯片的故障信息。
9.优选的，根据第一比较结果以及第二比较结果，确定所述第一芯片的故障信息，包括：获取所述第一比较结果中的第一突出差异，同时，获取所述第二比较结果中的第二突出差异；
基于故障分析模型，对所述第一突出差异以及第二突出差异进行分析，得到故障信息；所述第一突出差异与第一突出序列的序列差值以及所述第一突出序列所处对应阶段的阶段属性有关；所述第二突出差异与第二突出序列的序列差异以及所述第二突出序列所处对应阶段的阶段属性有关。
10.优选的，基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，包括：提取所述故障信息中的子故障通信信息以及子故障响应信息；确定所述同个工作芯片的工作参与过程，且按照对应设备工作模式下的工作流程，将所述工作参与过程拆分得到工作阶段集合，建立所述子故障通信信息与对应的工作阶段集合的第一映射关系，以及建立所述子故障响应信息与对应工作阶段集合的第二映射关系；基于所述第一映射关系，建立第一映射向量；基于所述第二映射关系，建立第二映射向量；根据第一比较结果，计算所述同个工作芯片的实际通信价值系数；根据第二比较结果，计算所述同个工作芯片的实际响应价值系数；基于所述实际通信价值系数对所述第一映射向量进行优化，得到第三映射向量；基于所述实际响应价值系数对所述第二映射向量进行优化，得到第四映射向量；从向量-标识数据库中，获取所述第三映射向量匹配的第一标识以及获取与所述第四映射向量匹配的第二标识；基于所述第一标识以及第二标识，作为所述同个工作芯片的故障标识。
11.优选的，根据第一比较结果，计算所述同个工作芯片的实际通信价值系数，包括：其中，n1表示第一比较结果中的序列总个数；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的当下通信值；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的标准通信值；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的通信权重；表示计算的误差系数，取值范围为(0，0.02)；表示所述第一比较结果中的第i1个序列的序列差值，y1表示实际通信价值系数。
12.优选的，根据第二比较结果，计算所述同个工作芯片的实际响应价值系数，包括：其中，n2表示第二比较结果的序列总个数；表示所述第二比较结果中的第i2个
序列对应的响应指标的当下响应值；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标的标准响应值；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标的指标权重；表示计算的误差系数，取值范围为(0，0.02)；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标对分析值的标准转换系数，y2表示实际响应价值系数。
13.优选的，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示，包括：获取所述智能医疗设备的芯片布局图；确定所述同个工作芯片基于所述芯片布局图的布局位置；将对应故障标识设置在匹配的布局位置上，得到芯片标识图，并输出显示。
14.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识系统，包括：关系确定模块，用于确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系；信号记录模块，用于基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号；故障确定模块，用于根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息；故障标识匹配模块，用于基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示。
15.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
16.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
17.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1为本发明实施例中一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法的流程图；图2为本发明实施例中一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识系统的结构图；图3为本发明实施例中芯片标识图。
具体实施方式
18.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
19.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，如图1所示，包括：
步骤1：确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系；步骤2：基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号；步骤3：根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息；步骤4：基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示。
20.该实施例中，比如智能医疗设备1存在模式1和2，且包含芯片1、2、3、4、5，此时，处于模式1时，芯片1、2、3工作，处于模式2时，芯片1、2、3、4、5工作，且不同模式下的涉及到的芯片就会存在互联互通关系。
21.该实施例中，比如处于模式1时，芯片1与芯片2和3之间会存在数据通信，此时，就构成互联互通关系，比如：芯片2和芯片3向芯片1传输数据，进而构成基于芯片1的互联互通关系。
22.该实施例中，检测电阻的匹配是为了对工作芯片提供一个检测参考依据，便于对芯片进行检测，来获取芯片基于该电阻构成的检测电路的测量结果，且包括电压检测、电流检测等。
23.该实施例中，故障信息指的是该芯片存在的通信故障、数据传输故障、相应故障等，也就是通过这些内容来确定该芯片是否存在故障，进而便于匹配故障标识，构建芯片标识图。
24.该实施例中，芯片标识图包括该设备中的所有需要进行故障识别的芯片在内的，且不同的故障标识对应的故障情况不一样。
25.该实施例中，输出显示，是为了方便对该设备存在的故障及时修复。
26.上述技术方案的有益效果是：通过从芯片的互联互通关系以及响应信号两方面，来确定芯片存在的故障信息，且通过建立芯片标识图，可以直观有效的对设备存在的故障进行及时解决，保证医疗设备的有效运行。
27.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系，包括：获取预先设定的不同设备工作模式下的芯片工作集合；确定所述芯片工作集合中每个工作芯片的工作参与过程；确定所述工作参与过程中与对应工作芯片存在通信交互功能的其余芯片，并构建对应工作芯片与对应其余芯片的互联互通关系。
28.该实施例中，比如，设备处于模式1时，芯片1、2、3工作，此时该模式1的情况下，存在2个流程，通过对这个2个流程中涉及到的工作芯片的工作情况进行统计，来得到芯片工作集合，且比如，芯片1在流程1中参与工作了在流程2中并未参与工作，且芯片1的工作参与过程就是流程1，且在流程1中芯片1与芯片2和3都存在通信交互功能，此时，其余芯片就是芯片2和芯片3，建立的互联互通关系为：芯片1-芯片2、3。
29.上述技术方案的有益效果是：通过获取芯片工作集合，并确定工作参与过程，便于有效的确定互联互通关系，为后续进行故障确定提供基础，间接提高对设备的及时解决效
率。
30.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号，包括：从模式-电阻匹配数据库中，调取与所述设备工作模式匹配的电阻集合；根据所述设备工作模式下的每个工作芯片的芯片唯一码，从所述电阻集合中获取与所述芯片唯一码匹配的检测码，并将与所述检测码匹配的检测电阻匹配给对应的工作芯片；建立所述检测电阻与对应工作芯片的可拆卸连接电路，来测量所述可拆卸连接电路中对应工作芯片的电流通过值以及电压通过值；记录所述电流通过值、电压通过值，并作为响应信号。
31.该实施例中，模式-电阻匹配数据库中，包括同个智能医疗设备在不同设备工作模式下所涉及到的参与芯片与对参与芯片匹配的检测电阻在内的，因此，可以调取到与该方式对应的电阻集合，且该电阻集合是包括该设备工作模式下的涉及到的所有参与芯片在内的。
32.该实施例中，芯片唯一码指的是代表对应工作芯片的唯一身份标识，便于从集合中匹配到唯一检测码，进而获取得检测电阻。
33.该实施例中，可拆卸连接电路指的是由检测电阻以及芯片构成的一个电路，且该电路是可拆卸的，通过电流表以及电压表对该电路上的芯片进行检测，得到电流通过值与电压通过值。
34.上述技术方案的有益效果是：通过从数据库中匹配与芯片相关的检测电阻，便于基于可拆卸连接电路，实现对芯片的电流，电压的检测，为后续进行故障检测提供基础。
35.本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息，包括：确定第一芯片在所述同个设备工作模式下的工作参与过程所包含的若干子过程；按照每个子过程的执行属性以及所述同个设备工作模式的工作属性，向对应子过程设置过程标签；按照所述过程标签，对对应互联互通关系进行阶段参与提取，得到对应的第一阶段；获取所述第一阶段中与所述第一芯片存在通信交互功能的第二芯片，并获取所述第一芯片与每个第二芯片之间的通信交互内容；分析所述通信交互内容中的传输地址以及接收地址，来确定所述第一芯片与每个第二芯片的传输关系，同时，根据通信交互内容，确定所述第一芯片与每个第二芯片的通信交互差异；当所述传输关系为单向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第一芯片设置第一标签；当所述传输关系为双向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第一芯片设置第二标签；当所述传输关系为多向传输时，并与所述通信交互差异结合，向所述第二芯片设
置第三标签；根据标签设置结果，构建得到对应第一阶段的标签序列；确定相邻阶段之间的工作转换内容，分析所述工作转换内容对右侧阶段的影响值；当影响值大于预设值时，获取所述工作转换内容涉及到的若干中间芯片，并根据所述右侧阶段的阶段属性从所述若干中间芯片中筛选第三芯片，并根据所述第三芯片的常规设置标签对应的序列，对所述右侧阶段对应的标签序列进行补充，得到有效序列；基于未补充的标签序列以及补充后的有效序列，构建得到所述第一芯片的总互联互通序列；获取所述第一芯片对应的工作参与过程中，每个第一阶段中第一芯片的响应信号与对应的标准信号的信号差异，并构建得到所述第一芯片的总信号差异序列；将所述总互联互通序列与第一标准序列进行第一比较，同时，将所述总信号差异序列与对应的第二标准信号进行第二比较；根据第一比较结果以及第二比较结果，确定所述第一芯片的故障信息。
36.该实施例中，比如，针对智能医疗设备1中的模式1，若干子过程指的是该模式1中存在的工作流程，比如是存在3个工作流程，就视为存在3个子过程，且第一芯片指的是设备1中需要故障确定的任何一个芯片。
37.该实施例中，比如是针对芯片1，来确定芯片1的工作参与过程包含的子过程，比如，芯片1涉及到的子过程为1和2，且，子过程1的执行属性是发送激光检测信号，子过程2的执行属性是接收激光反射信号，设备模式的工作属性为采用激光进行检测，且采用正常范围的激光密度进行检测，进而来向子过程设置过程标签。
38.该实施例中，阶段参与提取，比如是可以将子过程1和2分别作为各自的一个阶段。
39.该实施例中，第一阶段中的芯片1（第一芯片）与芯片2和3（第二芯片）的通信交互内容，包括：信号传输、指令传输等。
40.该实施例中，通信交互内容的分析，是为了对内容中的地址进行获取，来确定传输关系，也就是芯片2和芯片3向芯片1传输内容，芯片1向芯片2再反馈内容，芯片2和3不发生通信关系，此时，芯片1与芯片2是双向传输，2与3-1-2，芯片1与芯片3是单向传输3-1。
41.该实施例中，通信交互差异结合指的是当下的通信交互内容与标准交互内容的差异，比如通信交互内容为01、02，标准交互内容为01、00，此时，01-01，02-00，即为对应的通信交互差异。
42.该实施例中，向芯片设置不同的标签都是基于传输关系以及差异来综合确定的，不同的传输关系和同个差异对应的标签是不同的。
43.该实施例中，假如芯片1是存在两个第一阶段的，此时，可以获取得到两个第一阶段的标签序列。
44.该实施例中，标签设置结果为1@，2￥，对应的标签序列为b1、b2，b1表示1@，b2表示2￥。
45.该实施例中，工作转换内容指的是不同阶段是由于子流程确定的，所以，子流程在转换的过程中，会存在一个转换过程，该转换过程即为对应的工作转换内容，也即是从子流程1给转换到子流程2，此时，需要分析该转换内容对第二个第一阶段的影响值，也就是对右
侧阶段的影响值，如果，该转换内容是按照正常转换标准转换的，则影响值为0，如果不是按照正常转换标准转换的也就是表明出现了转换异常，进而通过该转换异常，来确定对第二个第一阶段序列造成的影响，其中，通过确定涉及到的中间芯片，来按照右侧阶段的阶段属性，来筛选可能对序列造成影响的芯片，也就是中间芯片的转换异常，会影响后续序列的准确性，因此，来将该第三芯片进行筛选，并获取常规设置的序列，进行补充，且补充的目的是为了对异常进行有效分析。
46.比如，[b1 b2 ]，补充之后为[b1 b2 ,c1]其中，c1为常规设置标签对应的序列。
[0047]
该实施例中，总互联互通序列是将该第一芯片1涉及到的所有第一阶段的序列都组合在一起，比如[b11 b12 ]、[b1 b2 ,c1]，组合后为[b11 b12 b1 b2 ,c1]。
[0048]
该实施例中，标准信号指的是标准电流、电压。
[0049]
该实施例中，总信号差异序列由不同阶段的同个第一芯片的响应信号差异构成的。
[0050]
该实施例中，标准序列都是预先设置好的，都是作为一个参考依据，对实际获取的序列进行比较，确定故障信息。
[0051]
上述技术方案的有益效果是：通过设置过程标签进行阶段提取，便于得到同个芯片与其余芯片的通信交互内容进而来获取通信关系，且根据通信关系与交互差异设置标签，得到对应序列，通过确定工作转换内容对阶段的影响，可以得到有效的实际序列，且通过序列与标准序列的比较，从两方面获取存在的故障，保证故障确定的可靠性，为后续构建图提供基础，便于及时解决处理。
[0052]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，根据第一比较结果以及第二比较结果，确定所述第一芯片的故障信息，包括：获取所述第一比较结果中的第一突出差异，同时，获取所述第二比较结果中的第二突出差异；基于故障分析模型，对所述第一突出差异以及第二突出差异进行分析，得到故障信息；所述第一突出差异与第一突出序列的序列差值以及所述第一突出序列所处对应阶段的阶段属性有关；所述第二突出差异与第二突出序列的序列差异以及所述第二突出序列所处对应阶段的阶段属性有关。
[0053]
该实施例中，比如：比较结果：[1256111]，此时，5与6就是突出差异。
[0054]
该实施例中，故障分析模型是基于不同设备以及不同模式下每个芯片可能产生的突出差异以及与不同突出差异对应的故障信息为样本训练得到的，且突出差异包括：通信的突出差异以及响应的突出差异。
[0055]
上述技术方案的有益效果是：通过获取不同比较结果中的突出差异，并基于模型进行分析，便于获取故障信息，便于保证对设备及时处理，保证其正常运转。
[0056]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，包括：提取所述故障信息中的子故障通信信息以及子故障响应信息；确定所述同个工作芯片的工作参与过程，且按照对应设备工作模式下的工作流
程，将所述工作参与过程拆分得到工作阶段集合，建立所述子故障通信信息与对应的工作阶段集合的第一映射关系，以及建立所述子故障响应信息与对应工作阶段集合的第二映射关系；基于所述第一映射关系，建立第一映射向量；基于所述第二映射关系，建立第二映射向量；根据第一比较结果，计算所述同个工作芯片的实际通信价值系数；根据第二比较结果，计算所述同个工作芯片的实际响应价值系数；基于所述实际通信价值系数对所述第一映射向量进行优化，得到第三映射向量；基于所述实际响应价值系数对所述第二映射向量进行优化，得到第四映射向量；从向量-标识数据库中，获取所述第三映射向量匹配的第一标识以及获取与所述第四映射向量匹配的第二标识；基于所述第一标识以及第二标识，作为所述同个工作芯片的故障标识。
[0057]
该实施例中，故障信息是包括与通信与响应两方面的故障的，因此，提取子故障通信信息以及子故障响应信息。
[0058]
比如：子故障通信信息为：信息1、2、3，子故障响应信息为：信息4、5、6，其中，工作流程是可以将工作过程拆分开的，且需要说明的是，一个工作流程可以对应一个阶段，两个工作流程也可以对应一个阶段。
[0059]
该实施例中，按照流程拆分之后存在阶段1和阶段2，且信息1、2在阶段1，信息3在阶段2，此时为建立的第一映射关系，信息4在阶段1，信息5、6在阶段2，此时为建立的第二映射关系。
[0060]
因此，可以构建得到映射向量：[s1 s2]，s1表示信息1、2以及信息1、2在阶段1，s2表示信息3以及信息3在阶段2。
[0061]
该实施例中，对第一因映射向量优化，比如将[s1 s2]优化为[s3 s4]。
[0062]
该实施例中，向量-标识数据库是包括与通信相关的映射向量以及所匹配的标识、与响应相关的映射向量以及所匹配的标识在内的，进而可以获取得到对应的第一标识与第二标识，且不同的标识代表的故障是不同的。
[0063]
上述技术方案的有益效果是：通过信息提取，构建映射关系以及映射向量的构建，并通过不同的系数对向量进行优化，可以保证获取标识的准确性，为确定芯片故障标识，提供精准基础，为后续进行设备故障的解决提供有效基础。
[0064]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，根据第一比较结果，计算所述同个工作芯片的实际通信价值系数，包括：其中，n1表示第一比较结果中的序列总个数；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的当下通信值；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的标准通信值；表示所述第一比较结果中的第i1个序列对应的通信权重；表示计算的误差系数，取
值范围为(0，0.02)；表示所述第一比较结果中的第i1个序列的序列差值，y1表示实际通信价值系数。
[0065]
其中，n1大于1。
[0066]
上述技术方案的有益效果是：通过根据不同序列下对应的通信值与标准值的比较，来有效的计算出实际通信价值系数，为向量优化提供基础。
[0067]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，根据第二比较结果，计算所述同个工作芯片的实际响应价值系数，包括：其中，n2表示第二比较结果的序列总个数；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标的当下响应值；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标的标准响应值；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标的指标权重；表示计算的误差系数，取值范围为(0，0.02)；表示所述第二比较结果中的第i2个序列对应的响应指标对分析值的标准转换系数，y2表示实际响应价值系数。
[0068]
该实施例中，因为响应是基于电流与电压的响应，所以需要进行标准系数的转换，来保证计算的一致性。
[0069]
其中，n2大于1。
[0070]
上述技术方案的有益效果是：通过根据不同序列下对应的响应值与标准值的比较，来有效的计算出实际响应价值系数，为向量优化提供基础。
[0071]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识方法，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示，包括：获取所述智能医疗设备的芯片布局图；确定所述同个工作芯片基于所述芯片布局图的布局位置；将对应故障标识设置在匹配的布局位置上，得到芯片标识图，并输出显示。
[0072]
该实施例中，如图3所示，假如设备中存在3个芯片，且芯片01，芯片02，芯片03的标识结果如图。
[0073]
上述技术方案的有益效果是：通过获取设备芯片布局图，以及匹配芯片位置，有效的将标识标注在对应位置上，保证对故障的直观了解，方便及时解决故障，保证医疗设备的有效运行。
[0074]
本发明提供一种用于智能医疗设备的故障芯片的标识系统，如图2所示，包括：关系确定模块，用于确定智能医疗设备中的每个工作芯片基于不同设备工作模式下的互联互通关系；
信号记录模块，用于基于所述设备工作模式，向所述智能医疗设备中的对应工作芯片设置匹配的检测电阻，并记录响应信号；故障确定模块，用于根据同个设备工作模式下的同个工作芯片的互联互通关系以及响应信号，确定所述同个工作芯片的故障信息；故障标识匹配模块，用于基于所述故障信息，向所述同个工作芯片匹配故障标识，进而得到所述智能医疗设备的芯片标识图，并输出显示。
[0075]
上述技术方案的有益效果是：通过从芯片的互联互通关系以及响应信号两方面，来确定芯片存在的故障信息，且通过建立芯片标识图，可以直观有效的对设备存在的故障进行及时解决，保证医疗设备的有效运行。
[0076]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。