抗菌片材及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种抗菌片材，其具备：树脂膜；铜膜，其形成于该树脂膜的至少一面，且含有氧化铜和非氧化铜，该铜膜中的所述非氧化铜的含量比形成所述氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下。2.根据权利要求1所述的抗菌片材，其中，所述铜膜由含有所述氧化铜和所述非氧化铜的溅射膜构成。3.根据权利要求1或2所述的抗菌片材，其中，形成所述氧化铜的铜的含量和所述非氧化铜的含量的合计为0.04g/m2以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的抗菌片材，其中，所述树脂膜含有选自聚酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯及有机硅中的一种或两种以上的树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的抗菌片材，其中，所述树脂膜的厚度为5～250μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的抗菌片材，其中，所述抗菌片材的表面电阻率为950ω/
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以上。7.一种抗菌片材的制造方法，制造权利要求1～6中任一项所述的抗菌片材，其中，通过在含有不活泼气体和氧气的混合气体气氛中一边控制所述氧气的导入量一边进行溅射，从而在所述树脂膜上形成所述铜膜。

技术总结
本发明提供一种抗菌片材，其具备树脂膜和形成于树脂膜的至少一面的铜膜。铜膜含有氧化铜和非氧化铜。而且，铜膜中的非氧化铜的含量比形成氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下。以下。以下。


技术研发人员：小石川敦史 西岛隆浩
受保护的技术使用者：株式会社UACJ制箔
技术研发日：2021.04.02
技术公布日：2022/9/13