抗菌片材及其制造方法与流程

1.本发明涉及抗菌片材及其制造方法。


背景技术：

2.近年来，在医疗设施或食品加工设施等中推进个人计算机等电子设备的使用。在医疗设施等中，要求抑制室内的病菌等有害微生物的繁殖，保持室内清洁。目前，在这种设施中，通过用水擦拭进行的清扫、或使用药剂的除菌等各种方法维持室内的清洁。为了通过清扫或除菌等方法维持室内的清洁，需要定期进行清扫或除菌。
3.但是，键盘或操作面板、触摸面板等电子设备的界面因为许多人频繁接触，所以容易有损清洁。为了保持这些部分的清洁，理想中期望每次使用都进行清扫或除菌，但每次使用都进行清扫等是非常麻烦的。因此，要求降低清扫或除菌的频率。
4.针对该问题，通过具有抗菌作用、即抑制菌的繁殖的作用的片材或薄膜覆盖界面，减少清扫或除菌的频率的方法备受关注。例如，在专利文献1中记载了一种抗菌膜，其在柔性高分子薄膜基材的至少一个表面上形成有至少一层抗菌性金属薄膜，该金属薄膜由通过将金属蒸发源加热熔融进行的真空蒸镀法而形成的蒸镀膜构成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－247450号公报


技术实现要素：

发明所要解决的问题
6.在将抗菌膜用于界面或印刷物等显示物时，要求能够容易地判别它们的显示内容的程度的透光率(可见光的透射率)，但因为所需要的透光率的程度根据显示物的显示方式或使用环境而不同，所以期望能够容易地调整抗菌膜的透光率。然而，在专利文献1所公开的结构中，抗菌膜不能在维持抗菌作用的同时容易地进行透光率的调整，有改善的余地。
7.本发明是鉴于该背景而提出的，其目的在于提供一种能够容易地调整透光率的抗菌片材。用于解决问题的技术方案
8.本发明的一方式在于一种抗菌片材，其具备：树脂膜；铜膜，其形成于该树脂膜的至少一面，含有氧化铜和非氧化铜，该铜膜中的所述非氧化铜的含量比形成所述氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下。发明效果
9.根据所述抗菌片材，所述铜膜中的非氧化铜的含量为0.04g/m2以下。在该范围内，所述铜膜中的非氧化铜的含量和抗菌片材的透光率之间存在相关关系，在非氧化铜量的含量小的区域，存在透光率相对于非氧化铜量的含量的变动大幅变动的趋势。因此，通过在上
述范围内调整非氧化铜的含量，在将抗菌片材用于显示物时，能够一边维持能够容易地判别其显示内容的程度的透光率，一边容易地调整该透光率。
10.进一步，因为上述铜膜由氧化铜和非氧化铜构成，所以抗菌片材呈现铜色或黄铜色。而且，通过在0.04g/m2以下的范围内调整上述铜膜中所含的非氧化铜，能够调整铜色的色调的强度。例如，通过将该抗菌片材设为适度地带有铜色的状态，容易识别出是具有抗菌作用的片材，因此，设置有该抗菌片材的部分也能够获得抑制细菌繁殖的安心感。
11.如上，根据本发明，能够提供一种能够容易地调整透光率的抗菌片材。
附图说明
12.图1是表示实施例的基于xps的o1s谱的分析结果的图。图2是表示实施例的基于xps的cu 2p谱的分析结果的图。图3是表示实施例的基于xps的cu lmm谱的分析结果的图。图4是表示实施例的基于化学键态的cu和cu2o的存在比率的概念图。图5是表示实施例的非氧化铜量和透光率降低量的关系的图。图6(a)是表示实施例的将试验材料b4和印刷物重合的状态的附图代用照片，(b)是表示实施例的将试验材料a6和印刷物重合的状态的附图代用照片。
具体实施方式
13.所述铜膜优选由含有所述氧化铜和所述非氧化铜的溅射膜构成。该情况与铜膜由蒸镀膜构成的情况相比，因为致密地形成，所以能够不减少铜的含量而减小膜厚。进一步，由氧化铜构成的薄膜因为透过可见光、特别是透过长波长光，所以具有高透射性。其结果，能够在维持抗菌作用的同时提高透光率。另外，能够容易地形成含有所希望的量的非氧化铜的铜膜。
14.形成所述氧化铜的铜的含量和所述非氧化铜的含量的合计优选为0.04g/m2以上。在该情况下，因为形成于树脂膜的铜膜实现充分的抗菌作用，所以能够确保抗菌片材的抗菌作用。
15.在所述抗菌片材中，能够使用相对于可见光透明的树脂膜作为树脂膜。在树脂膜中优选含有选自聚酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯及有机硅中的一种或两种以上的树脂。这些树脂具有高折射率，含有氧化铜的铜膜也具有高折射率。因此，通过使用含有这些树脂的膜作为树脂膜，能够降低含有氧化铜的铜膜的界面反射率，进一步提高抗菌片材的可见光的透射率。另外，这些树脂因为具有高耐热性，所以能够在抗菌片材的制造过程中抑制进行溅射时的树脂膜的劣化。
16.作为聚酯，能够使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸亚甲基酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等。另外，作为聚烯烃，能够使用例如聚乙烯、聚丙烯等烯烃的均聚物、或乙烯-丙烯共聚物等含有烯烃的共聚物。
17.树脂膜的厚度例如能够设为5～250μm。在树脂膜的厚度小于5μm的情况下，制造过程中的树脂膜的处理容易变难。另一方面，在树脂膜的厚度超过250μm的情况下，可能导致可见光的透射性的降低。
18.所述抗菌片材也可以在树脂膜和铜膜之间具有锚涂(ac)层。在该情况下，能够进
一步提高树脂膜和铜膜的密合性，更长期地抑制铜膜从树脂膜的剥离。其结果，能够更长期地维持所述抗菌片材的抗菌效果。
19.例如，能够使用对树脂膜和氧化铜两者具有高密合性的树脂涂层剂作为锚涂层。作为该树脂涂层剂，有例如含有聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂、环氧类树脂、聚酯类树脂、聚氨基甲酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、硝化纤维素类树脂等树脂的树脂涂层剂。
20.另外，也可以在所述抗菌片材中的树脂膜的背面、即没有铜膜的一侧的面上设置用于将抗菌片材粘贴到要保护的对象物的粘合层。粘合层的材质只要是透明的就没有特别限制。例如，作为粘合层，能够使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、聚氨基甲酸酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等。此外，在设置粘合层的情况下，也可以将保护粘合层、并且在将要将抗菌片材粘贴到对象物时可容易地剥离的隔膜层叠于该粘合层。在该情况下，具有粘合层的抗菌片材的处理变得容易，使用便利性提高。作为隔膜，只要是可从粘合层容易地剥离的材质即可，例如，能够使用在由聚酯树脂或聚烯烃树脂等构成的基材上设置有由有机硅系剥离剂等构成的剥离层的隔膜。
21.作为所述抗菌片材的制造方法，例如，能够采用如下方法：通过在含有不活泼气体和氧气的混合气体气氛中一边控制氧气的导入量一边进行溅射，在所述树脂膜上形成所述铜膜。通过该制造方法，能够在树脂膜上形成由含有氧化铜和非氧化铜的溅射膜构成的铜膜。而且，根据混合气体中的氧气的导入量，调节铜膜中的氧化铜和非氧化铜的比例，将非氧化铜的含量设为0.04g/m2以下。
22.在所述的制造方法中，也可以在准备了树脂膜之后且进行溅射之前根据需要对树脂膜实施预处理。作为预处理，例如能够进行用于将树脂膜的表面正常化的处理等。作为该处理，具体而言，可采用电晕放电处理、等离子处理、辉光放电处理等表面处理。实施例
23.使用图1～图6对所述抗菌片材及其制造方法的实施例进行说明。此外，本发明的抗菌片材及其制造方法的具体方式不限于以下的方式，在不损害本发明的主旨的范围内能够适当地变更结构。
24.本例的抗菌片材具备树脂膜和形成于树脂膜的至少一面的铜膜。铜膜含有氧化铜和非氧化铜。而且，铜膜中的非氧化铜的含量比形成氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下，也可以为0.03g/m2以下，优选为0.02g/m2以下。
25.上述铜膜中的铜及氧化铜的颗粒是如何存在的尚不明确，但推测为氧化的铜颗粒、局部氧化的铜颗粒、以及未氧化的铜颗粒混合存在。此外，铜膜中的氧化铜为不含自然氧化或不可避免的杂质引起的物质。此外，铜颗粒可以由纯铜构成，也可以由铜合金构成。在铜颗粒由铜合金构成的情况下，从充分发挥铜带来的抗菌效果的观点来看，铜合金中的铜的含量优选为60质量％以上。
26.形成氧化铜的铜的含量相对于铜膜中的cu量(形成氧化铜的铜的含量和非氧化铜的含量的合计)的比率为40％以上，例如，能够为85％以上，优选为90％以上。
27.以下对本例的抗菌片材进行详述。此外，准备下述的表1所示的试验材料a2～a7、a12～a18作为本例的抗菌片材的试验材料。另外，准备下述的表1所示的试验材料a1、a8～a11、b1～b8作为比较例的片材。
28.各试验材料能够通过以下的方法制作。
首先，准备树脂膜。作为树脂膜，如下述表1的“基材”栏所示，在试验材料a1～a10及b1～b8中，准备含有聚对苯二甲酸乙二醇酯的厚度50μm的透明膜，在试验材料a11～a17中，准备含有聚氨基甲酸酯的厚度50μm的透明膜，在试验材料a18中，准备含有聚乙烯的厚度25μm的透明膜。
29.而且，在试验材料a2～a10、a12～a18及b1～b8中，在树脂膜的单面上形成铜膜。在试验材料a2～a10及a12～a18中，通过溅射形成由含有氧化铜和非氧化铜的溅射膜构成的铜膜。作为用于溅射的溅射气体，能够使用在纯氩(ar纯度：99.999％)中以10～50％的范围加入氧(o2)的混合气体。溅射将真空度设为0.12pa，通过磁控溅射实施。此外，作为溅射中的靶材，能够使用纯度99.9质量％以上的无氧铜。此外，不对试验材料a1及a11进行溅射，在树脂膜上不形成铜膜。
30.上述溅射例如能够如下进行。首先，在溅射装置内的冷却辊上载置树脂膜。之后，用真空泵对溅射装置内减压，导入ar气体、或ar和o2的混合气体。然后，在通过冷却辊冷却树脂膜的同时进行溅射。这样，通过在冷却树脂膜的同时进行溅射，能够抑制产生树脂膜的热收缩或褶皱、变形等。
31.上述溅射装置内的氧导入量如下述的表1的“氧导入量”栏所示设为“多”、“中”、“少”、“无”这个四个等级。而且，通过将氧导入量控制在表1所示的范围，并适当地变更溅射速度及成膜时间来进行溅射，获得表1所示的抗菌片材(试验材料a1～a18)。溅射时的铜膜的膜厚的设定值如表1的“目标膜厚”栏所记载。
32.[表1]
[0033]
另外，在作为比较例的试验材料b1～b8中，通过真空蒸镀法在树脂膜上形成铜膜。使用纯度99.9质量％以上的无氧铜作为蒸镀源。
[0034]
如下测定各试验材料中的氧化铜量和非氧化铜量。
[0035]
首先，通过原子吸光分析法进行各试验材料的铜膜中的cu量(形成氧化铜的铜和非氧化铜的总量)的测定。在该原子吸收分析中，使用偏振塞曼原子吸收分光光度计(日立高新技术株式会社制，za3000)，在(1 1)盐酸中平稳地加热形成有铜膜的各试验材料，使cu熔解，通过原子吸光分光装置测定cu的质量即cu量。将该测定结果记载到表1的“cu量”栏中。另外，使用x射线荧光分析仪(株式会社rigaku制，zsx primusiv)，测定各试验材料的形成有铜膜的面上的cu－kα线的荧光x射线强度，基于cu膜厚已知的荧光x射线强度的校准曲线测定各试验材料的cu膜厚，将该测定结果记载到下述的表2的“cu膜厚(xrf)”栏。
[0036]
通过x射线光电子分光分析(xps)进行各试验材料a2、a4～a6、a8～a10及b3的皮膜中的氧化铜和非氧化铜的存在比的测定。用于xps的装置及分析条件如下所述。
[0037]
(xps装置及xps分析条件)xps装置：ulvac phi株式会社制“phi5000 versaprobeiii”x射线源：al－kα(单色化)输出：25w、15kv光斑直径：100μm取出角：45度pass energy：55evtime step：20mssweep次数：五次
[0038]
在xps中，首先，在试验材料a2、a4～a6、a8～a10及b3的铜膜中通过ar溅射去除表面层数nm的有机物膜。之后，在上述条件下测定o1s谱、cu 2p谱及cu lmm谱。在图1～图3中示出试验材料a9、a10、a5及b3的测定结果。
[0039]
根据图1所示的o1s谱的测定结果，在通过无氧蒸镀而形成铜膜的试验材料b3中，铜膜中的氧量为微量，cu为0价。在试验材料a9、a10、a5中，能够确认到随着氧导入量变多而铜膜中的氧量增加。
[0040]
根据图2所示的cu 2p谱的测定结果，在任一试验材料中，主峰为cu或者cu2o，源自cu2价的卫星峰的比例很小。另外，根据图3所示的cu lmm谱的测定结果，在氧导入量多的试验材料a5中，峰变换成cu1价，在氧导入量为中等程度的试验材料a10及氧导入量少的试验材料a9中，成为cu和cu1价混合的峰。而且，在试验材料a9、a10、a5及b3中，从图2所示的cu 2p谱的测定结果分离cuo的峰和cu及cu2o的峰，根据两峰面积计算cuo和cu及cu2o的原子量比。
[0041]
如图2、图3所示，因为cu和cu2o的峰难以进行波形分离，所以认为cuo中所含的o以外的o与cu结合，根据半定量值计算cu和cu2o的原子量比。在下述的表2的“xps分析结果”栏及图4中示出计算结果。另外，对于试验材料a2、a4、a6及a8同样地计算原子量比并在下述的表2的上述栏中示出。
[0042]
[表2]
[0043]
根据上述表2所示的xps分析结果，比较试验材料a2～a6，均是氧导入量“多”且为相同程度，铜膜中的非氧化铜量的比率与膜厚无关，也是相同程度。另一方面，比较试验材料a5、a8～a10，铜膜的膜厚为相同程度，铜膜中的非氧化铜量的比率随着氧导入量增多而变大。因此，该非氧化铜量的比率示出存在不依赖于膜厚，而依赖形成铜膜时的氧导入量的趋势。
[0044]
而且，根据以上的计算结果，在试验材料a2、a4～a6、a8～a10及b3中，计算构成铜膜的氧化铜(cuo cu2o)和非氧化铜(cu)的原子量比，将该氧化铜(cuo cu2o)的比率、即(cuo cu2o)/(cuo cu2o cu)记载到表1的“cuo cu2o的比”栏。而且，根据通过上述的原子吸光分析法测定出的cu的质量即cu量、上述的氧化铜和非氧化铜的原子量比，计算皮膜中的非氧化铜量的质量，将计算结果记载到上述表1的“非氧化铜量”栏。
[0045]
如上述表1的“cuo cu2o的比”栏所记载，在试验材料a2及a4～a6中，形成氧化铜的铜量相对于cu量(形成氧化铜的铜和非氧化铜的总量)均为90％以上。而且，如上述表1的“非氧化铜量”栏所记载，在试验材料a2及a4～a6中，非氧化铜量在0.04g/m2以下的范围内。另外，在上述试验材料中，铜膜中的cu量为0.04g/m2以上。此外，在试验材料a3、a7、a12～a18中的“非氧化铜量”栏中记载的数值不是基于表1所示的试验材料a5中的“cuo cu2o的比”推算非氧化铜量的评价值且实测值。同样，在试验材料b1、b2、b4、b5中的“非氧化铜量”栏中记载的数值不是基于表1所示的试验材料b3中的“cuo cu2o的比”推算非氧化铜量的评价值且实测值。
[0046]
接着，如下进行各试验材料中的透光性、绝缘特性及抗菌效果的评价。
[0047]
(透光性的评价)使用雾度计(日本电色工业株式会社制“ndh-2000”)，通过以jis k7361-1：1997为基准的方法，测定各试验材料的全光线透射率(光源：d65)，并记载到表1的“透光率”栏中。另外，作为透光率降低量，在试验材料a2～a10及试验材料b1～b8中计算相对于没有铜膜的试验材料a1的透光率的差，在试验材料a12～a17中计算相对于没有铜膜的试验材料a11的透光率的差，并分别记载到上述表1的“透光率降低量”栏中。另外，在图5中示出非氧化铜量和透光率降低量的关系。
[0048]
如图5所示，在箭头a所示的非氧化铜量为0.04g/m2以下的范围内，非氧化铜量和透光率降低量的相关关系显著。在透光率降低量为10～60％左右的较低的区域、即透光率
较高的区域，该相关关系显著。在该区域，非氧化铜量的变化敏感地反映到透光率降低量的变化，成为如果增加非氧化铜量则透光率降低量随之增加(即，透光率减少)的关系。另一方面，在非氧化铜量大于0.04g/m2的范围内，非氧化铜量的变化难以反映到透光率降低量的变化。
[0049]
如表1所示，对于透光率，比较相同目标膜厚的试验材料a7和试验材料b5(不导入氧)及b8(氧导入多)，在具有由溅射膜构成的铜膜的试验材料a7中，透光率比具有由蒸镀膜构成的铜膜的试验材料b5、b8高。同样，在试验材料a3～a6和试验材料b1～b4中，如果为相同目标膜厚，则具有由溅射膜构成的铜膜的试验材料a3～a6一方的透光率较高。
[0050]
另外，在本例中，也对将由激光打印机单色印刷的印刷物和试验材料重合时的印刷内容的可视性进行评价。在图6(a)中例示出将试验材料b4与印刷物p重合的状态，在图6(b)中例示出将试验材料a4与印刷物p重合的状态。在表1的“可视性”栏中，在使各试验材料与印刷物p重合的状态下，将不从背面透过光而能够辨识印刷内容的情况记载为符号“a”。另外，将如果从背面透过光则能够辨识印刷内容的情况记载为符号“b”。另一方面，将即使从背面透过光也无法辨识印刷内容的情况记载为符号“c”。
[0051]
如表1所示，在试验材料a9，b5～b8中，透光率为20％以下，即使从背面透过光也无法辨识印刷内容，印刷物p的可视性不良。另一方面，在a1～a7、a11～a18、b1～b3中，透光率超过30％，如图6(a)所例示，不从背面透过光而能够辨识印刷内容，可视性良好。另外，在试验材料a8、a10、b4中，透光率超过20％且为30％以下，如果从背面透过光，则能够辨识印刷内容。而且，如图6(a)及图6(b)所示，试验材料a2～a7、a10、a12～a18均适度地呈现铜色或黄铜色。因为在均适度地呈现铜色的状态下被辨识，所以容易识别试验材料重合的区域。而且，在试验材料a2～a7及a12～a18中，如图5的箭头a所示，通过在0.04g/m2以下的范围内调整非氧化铜，能够调整铜色的色调的强度。
[0052]
(绝缘特性的评价)使用低电阻率计(株式会社mitsubishi analytech制“loresta gp”)，通过以jis k7194：1995为基准的方法测定各试验材料的铜膜表面的表面电阻率。测定结果如表1的“表面电阻率”栏所记载。另外，作为静电电容式触摸面板性的评价，将各试验材料置于静电电容式的触摸面板监视器上，评价触摸面板是否正常反应。在评价方法中，在触摸面板正常反应的情况下设为良好(〇)，在触摸面板不正常反应的情况或与触摸的部位不同的部位反应的情况下设为不良(
×
)，将评价结果记载到表1的“静电电容式触摸面板性”栏中。
[0053]
如表1所示，试验材料a1～a7，a11～a18中的表面电阻率均为o.l.(1
×
106ω/
□
以上)，不能测定，非常高。而且，在上述试验材料中，静电电容式触摸面板性均为良好。另外，在试验材料a10中，表面电阻率为988(ω/
□
)，足够高，静电电容式触摸面板性良好。另一方面，在试验材料a8、a9中，表面电阻率低，静电电容式触摸面板性不良。另外，试验材料b1～b8均是表面电阻率低，静电电容式触摸面板性不良。由此推测，如果表面电阻率为950(ω/
□
)以上的高的值，则静电电容式触摸面板性良好。
[0054]
(抗菌效果的评价)如下进行抗菌效果的评价。首先，从各试验材料a12～a16及b1～b5采取呈一边为40mm的正方形状的抗菌加工试片。另外，从形成铜膜之前的树脂膜采取呈一边为40mm的正方形状的未加工试片。使用这些试片，按jis z2801:2010规定的方法进行抗菌性试验。用于
试验的细菌设为金黄色葡萄球菌及大肠杆菌，培养时间设为24小时。
[0055]
基于各试片中的培养24小时后的活菌数，计算表示抗菌效果的大小的抗菌活性值，并将计算结果记载到表1的“抗菌活性值”栏中。具体而言，通过下式计算抗菌活性值r。此外，下述式中的符号ut为未加工试片中的培养24小时后的活菌数的常用对数的平均值，at是抗菌加工试片中的培养24小时后的活菌数的常用对数的平均值。r＝ut－at
[0056]
在抗菌效果的评价中，对于金黄色葡萄球菌及大肠杆菌双方而言，将抗菌活性值r为2.0以上的情况判定为合格，将至少一方低于2.0的情况判定为不合格。如表1所示，在试验材料b1中，因为相对于大肠杆菌的抗菌活性值低于2.0，所以为不合格，但在其他试验材料a12～a16及b2～b5中，抗菌活性值均为2.0以上，为合格。此外，试验材料a2～a6相对于试验材料a12～a16，树脂膜的结构不同，但铜膜的结构同等，铜膜含有0.04g/m2以上的cu量。因此，在试验材料a2～a10、a17及a18中，也推测为获得与试验材料a12～a16同等的抗菌活性值。
[0057]
以下，对本例的抗菌片材的作用效果进行详述。在本例的抗菌片材中，如上述试验材料a2～a7及a12～a18那样，在铜膜中含有0.04g/m2以下的非氧化铜。在非氧化铜的含量为0.04g/m2以下的范围内，在非氧化铜的含量和抗菌片材的透光率之间存在相关关系，在非氧化铜量的含量小的区域，存在透光率相对于非氧化铜量的含量的变动大幅变动的趋势。因此，通过在上述范围内调整非氧化铜的含量，能够在将抗菌片材用于界面时维持能够容易地判别界面的显示内容的程度的透光率，并且容易地调整该透光率。
[0058]
另外，该抗菌片材由氧化铜和非氧化铜构成，为带有铜色或黄铜色的状态。而且，通过在0.04g/m2以下的范围内调整铜膜中所含的非氧化铜，能够调整铜色的色调的强度。例如，通过将该抗菌片材设为适度地带有铜色的状态，容易识别出是具有抗菌作用的片材1，因此，设置有该抗菌片材的部分也能够获得抑制细菌繁殖的安心感。
[0059]
另外，因为现有的抗菌膜中的抗菌性金属薄膜由导电性高的铜、银或它们的合金等金属构成，所以难以在通常用作智能手机等的触摸面板的静电电容式的触摸面板或用于各种操作面板的静电电容式的触摸传感器等中使用。与此相对，在本例的抗菌片材中，如上述试验材料a2～a7及a12～a18那样，因为通过附着于树脂膜的至少一面的铜膜示出抗菌作用并且构成铜膜的氧化铜的导电性低，所以能够用于静电电容式的触摸面板或触摸传感器。
[0060]
另外，在本例中，铜膜由含有氧化铜和非氧化铜的溅射膜构成。由此，与铜膜由蒸镀膜构成的情况相比，因为致密地形成，所以能够不减少铜的含量而减薄膜厚。另外，由氧化铜构成的薄膜因为透过可见光、特别是透过长波长光，所以具有高透射性。其结果，能够在维持抗菌作用的同时提高透光率。另外，能够容易地形成含有所希望的量的非氧化铜的铜膜。
[0061]
另外，在本例中，形成氧化铜的铜的含量和非氧化铜的含量的合计为0.04g/m2以上。由此，因为形成于树脂膜的铜膜实现充分的抗菌作用，所以能够确保抗菌片材中的抗菌作用。
[0062]
另外，在本例中，使用相对于可见光透明的树脂膜作为树脂膜。在树脂膜中优选含
有选自聚酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯及有机硅中的一种或两种以上的树脂，在本例中，树脂膜由聚酯中所含的聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。因为该树脂膜具有高的折射率，所以能够降低具有高的折射率的上述铜膜的界面反射率，进一步提高抗菌片材的可见光的透射性。另外，该树脂因为具有高的耐热性，所以能够在抗菌片材的制造过程中抑制进行溅射时的树脂膜的劣化。
[0063]
另外，树脂膜的厚度例如能够设为5～250μm，在本例中设为50μm或25μm。由此，制造过程中的树脂膜的处理变得容易，不易导致可见光的透射性的降低。
[0064]
另外，抗菌片材的表面电阻率例如能够设为950ω/
□
以上，在本例中设为988ω/
□
以上。由此，因为抗菌片材的表面电阻足够高，所以在由抗菌片材覆盖静电电容式的触摸面板的情况下能够隔着该抗菌片材正常操作触摸面板，在由抗菌片材覆盖触摸传感器的情况下能够隔着该抗菌片材使触摸传感器正常工作。因此，成为适于覆盖静电电容式的触摸面板或触摸传感器进行使用的抗菌片材。
[0065]
如上，根据本例，可以提供能够容易调整透光率的抗菌片材。本例的抗菌片材能够覆盖键盘或操作面板、触摸面板等电子设备的界面或印刷物等、或覆盖室内的壁面或家具等进行使用。