一种机箱及机箱组件的制作方法

1.本技术涉及计算机设备技术领域，具体涉及一种机箱及机箱组件。


背景技术：

2.随着科技发展，计算机设备的功能越来越丰富，相应的，计算机设备的功耗也越来越大，发热量也越来越高。因此，散热技术对计算机设备有着重要的影响。
3.现有技术中，通常针对发热的机箱设置风扇，采用风冷的方式对机箱进行散热降温。但是，发明人在研究现有技术的过程中发现，采用风冷的方式对机箱散热降温的效果较差，容易导致计算机设备的性能降低。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种机箱及机箱组件。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种机箱，所述机箱包括壳体；
7.所述壳体设有用于容纳功能模组的腔体，所述壳体与所述腔体之间设置有液冷通道，所述液冷通道环绕所述腔体设置，所述液冷通道用于容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却所述功能模组。
8.可选地，所述腔体包括多个子腔体，所述功能模组的数量包括多个，一个所述子腔体用于容纳一个所述功能模组，所述液冷通道包括多个子液冷通道，其中；
9.一个所述子液冷通道环绕一个所述子腔体设置。
10.可选地，所述壳体包括多个壳壁，所述多个壳壁围合形成所述腔体，所述腔体内设有多个分隔板，以将所述腔体分隔形成所述多个子腔体；
11.所述液冷通道为设置于所述壳壁内的中空管道，所述中空管道内设有多个分液板，以将所述中空管道分隔形成所述多个子液冷通道。
12.可选地，所述壳体还设有进液口和出液口；
13.所述子液冷通道设有进液端和出液端，所述进液口连接于所述进液端，以向所述子液冷通道输入所述冷却介质，所述出液口连接于所述出液端，以将所述子液冷通道内的所述冷却介质排出；
14.所述机箱还包括分液管，所述分液管连接于所述进液口与所述进液端之间，以将从所述进液口内输入的冷却介质分配至所述多个子液冷通道。
15.可选地，所述机箱还包括冷凝器；所述冷凝器连接于所述出液口，以冷却从所述出液口排出的所述冷却介质。
16.可选地，所述机箱还包括液压泵；所述液压泵连接于所述冷凝器和所述进液口之间，以驱动经过所述冷凝器冷却降温的冷却介质进入所述进液口。
17.可选地，所述壳体包括壳体本体和盖板，所述盖板连接于所述壳体本体以形成所
述腔体；
18.所述壳体本体上设有第一接口和第二接口，所述第一接口用于连接所述功能模组的电源，所述第二接口用于连接所述功能模组的信号传输端。
19.可选地，所述冷却介质为绝缘液体。
20.可选地，所述绝缘液体包括矿物油、合成油、硅油、氟化液中的其中一种。
21.第二方面，本技术实施例提出了一种机箱组件，所述机箱组件包括外壳及所述的机箱；
22.所述机箱嵌设于所述外壳内。
23.可选地，所述外壳内还设有主板、硬盘模组及风扇模组；
24.所述风扇模组设置于所述主板和所述硬盘模组之间，以对所述主板和所述硬盘模组散热。
25.本实用新型至少包括以下优点：
26.采用本技术的机箱，所述机箱包括壳体，所述壳体设有用于容纳功能模组的腔体，所述壳体与所述腔体之间设置有液冷通道，所述液冷通道环绕所述腔体设置，所述液冷通道用于容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却所述功能模组。这样，所述冷却介质在所述液冷通道内流动，带走所述功能模组传递至所述腔体内的热量，采用液冷的方式对发热的功能模组进行降温，进而降低机箱的温度，有效提高了对机箱散热降温的效率和可靠性，使得计算机设备的性能稳定。避免了采用风冷的方式对机箱散热降温的效果较差，而容易导致计算机设备的性能降低。
附图说明
27.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
28.图1是本技术实施例所述的一种机箱一种的结构示意图；
29.图2是本技术实施例所述的一种机箱另一种的结构示意图；
30.图3是本技术实施例所述的一种机箱部分的结构示意图；
31.图4是本技术实施例所述的一种机箱的爆炸示意图；
32.图5是本技术实施例所述的一种机箱的截面结构示意图；
33.图6是本技术实施例所述的一种机箱组件一种的结构示意图；
34.图7是本技术实施例所述的一种机箱组件另一种的结构示意图；
35.图8是本技术实施例所述的一种机箱组件的爆炸示意图；
36.图9是本技术实施例所述的一种机箱组件的截面结构示意图。
37.附图标记：100－壳体；110－腔体；200－功能模组；120－液冷通道；111－子腔体；121－子液冷通道；130－进液口；140－出液口；122－进液端；123－出液端；150－分液管；160－壳体本体；170－盖板；161－第一接口；162－第二接口；300－外壳；310－主板；320－硬盘模组；330－风扇模组。
具体实施方式
38.下面将详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自
始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
39.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.参照图1至图5，示出了本技术实施例所述的一种机箱的结构示意图，具体可以包括：壳体100；
43.壳体100设有用于容纳功能模组200的腔体110，壳体100与腔体110之间设置有液冷通道120，液冷通道120环绕腔体110设置，液冷通道120用于容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却功能模组200。
44.在本技术实施例中，在壳体100内设置用于容纳功能模组200的腔体110，在壳体100与腔体110之间设置液冷通道120，设置液冷通道120环绕腔体110。这样，冷却介质在液冷通道120内流动，带走功能模组200传递至腔体110内的热量，采用液冷的方式对发热的功能模组200进行降温，进而降低机箱的温度，有效提高了对机箱散热降温的效率和可靠性，使得计算机设备的性能稳定。避免了采用风冷的方式对机箱散热降温的效果较差，而容易导致计算机设备的性能降低。此外，也不需要采用将计算机设备的服务器等完全浸没在容纳有冷却介质的箱体中，导致需要对机房设施作出较大改变，避免了增加生产成本和维护困难的问题。
45.具体地，在本技术实施例中，所述机箱可以包括pcie(peripheral component interconnect express，快速外设组件互连)扩展箱，所述pcie扩展箱是用于计算机内部设备的一种标准类型的连接。其壳体100内容纳的功能模组200可以包括gpu(graphic processing unit，图形处理器)卡、有声卡、网卡、内置调制解调器、scsi(small computer system interface，小型电脑系统接口)卡等等，本技术实施例对功能模组200的具体种类可以不做限定。以gpu卡为例，通常在实际应用中，单个gpu卡的工作功率高于350w，gpu卡在工作时会产生高热量和高能耗。本技术实施例在壳体100与腔体110之间设置液冷通道120，
由于液冷通道120环绕容纳gpu卡的腔体110设置，在液冷通道120内通入冷却介质，可以冷却gpu卡，降低其工作产生的高热量和高能耗。
46.可选地，在本技术实施例中，腔体110包括多个子腔体111，功能模组200的数量包括多个，一个子腔体111用于容纳一个功能模组200，液冷通道120包括多个子液冷通道121。其中，一个子液冷通道121环绕一个子腔体111设置。通过设置腔体110包括多个子腔体111，相应的，设置液冷通道120包括多个子液冷通道121，使得一个子液冷通道121环绕一个子腔体111设置，能够通过向每个子液冷通道121内通入冷却介质以对每个子腔体111内的功能模组200进行均匀散热降温。
47.在本技术的一些可选实施例中，壳体100包括多个壳壁，所述多个壳壁围合形成腔体110，腔体110内设有多个分隔板，以将腔体110分隔形成多个子腔体111。液冷通道120为设置于所述壳壁内的中空管道，所述中空管道内设有多个分液板，以将所述中空管道分隔形成多个子液冷通道121。这样，通过分隔板将腔体110分隔为多个空间形成多个子腔体111，简单易实现，从而为多个功能模组200提供容纳空间。同时，通过分液板将液冷通道120分隔为多个管道空间形成多个子液冷通道121，简单易实现，从而向多个子液冷通道121内通入冷却介质，以对多个功能模组200分别进行冷却降温。
48.在实际应用中，通常功能模组200的gpu卡的数量可以包括多个，如图3和图4中示出了gpu卡为10个的情况，当然，也可以根据实际需要设置gpu卡的数量为8个、12个、20个等等，本技术实施例对功能模组200的数量可以不做限定。
49.相应的，子腔体111用于容纳gpu卡，其数量与gpu卡的数量相同，可以根据实际需要设置子腔体111的数量为8个、12个、20个等等，本技术实施例对子腔体111的数量也可以不做限定。子液冷通道121环绕于子腔体111设置，其数量与子腔体111的数量相同，可以根据实际需要设置子液冷通道121的数量为8个、12个、20个等等，本技术实施例对子液冷通道121的数量也可以不做限定。
50.在本技术实施例中，可选地，壳体100还设有进液口130和出液口140，子液冷通道121设有进液端122和出液端123，进液口130连接于进液端122，以向子液冷通道121输入所述冷却介质，出液口140连接于出液端123，以将子液冷通道121内的所述冷却介质排出。所述机箱还包括分液管150，分液管150连接于进液口130与进液端122之间，以将从进液口130内输入的冷却介质分配至多个子液冷通道121。
51.通过进液口130可以向进液端122为子液冷通道121输入所述冷却介质，通过出液口140可以将出液端123的子液冷通道121内的所述冷却介质排出，由此实现冷却介质在自液冷通道120内的流动传输，以带走功能模组200产生的热量。同时，通过在进液口130与进液端122之间设置分液管150，可以将从进液口130内输入的冷却介质分配至所述多个子液冷通道121，实现对每个功能模组200也即gpu卡的均匀散热，提升降温效率。
52.示例地，如图1和图4所示，示出了进液口130为2个的情况，可以增加进液端122的所述冷却介质的输入压力，也可以根据实际需要设置进液口130的数量为1个或者3个等等，本技术实施例对进液口130的数量可以不做限定。同样的，如图1和图4所示，示出了出液口140为1个的情况，可以增加出液端123的所述冷却介质的排出速度，也可以根据实际需要设置出液口140的数量为2个或者3个等等，本技术实施例对出液口140的数量液也可以不做限定。
53.在本技术的一些可选实施例中，所述机箱还包括冷凝器；所述冷凝器连接于出液口140，以冷却从出液口140排出的所述冷却介质。通过冷凝器对冷却介质及时进行冷却降温，以便于使冷却介质以较低的温度更好地实现对功能模组200产生的热量的吸收。
54.可选地，在本技术实施例中，所述机箱还包括液压泵；所述液压泵连接于所述冷凝器和进液口130之间，以驱动经过所述冷凝器冷却降温的冷却介质进入进液口130。
55.具体地，冷却介质从进液口130沿着进液端122输入子液冷通道121，顺着子液冷通道121冷却介质流动带走功能模组200的热量，然后沿出液端123从出液口140输出。冷却介质再经过所述冷凝器的冷却，进而在所述液压泵的驱动作用下，使冷却介质再次从进液口130沿着进液端122输入子液冷通道121。由此实现冷却介质的循环利用，使得所述冷却介质的循环流动以对功能模组200进行散热。
56.在本技术实施例中，可选地，壳体100包括壳体本体160和盖板170，盖板170连接于壳体本体160以形成腔体110。壳体本体160上设有第一接口161和第二接口162，第一接口161用于连接功能模组200的电源，第二接口162用于连接功能模组200的信号传输端。
57.在本技术实施例中，盖板170连接于壳体本体160形成的腔体110可以容纳功能模组200，具体地，功能模组200可放置于壳体本体160内，较为方便容易操作，再将盖板170连接于壳体本体160，形成容纳功能模组200的封闭空间，具有较好的密闭性。并且，通过在壳体本体160上设置第一接口161，便于连接功能模组200的电源，实现电源的通断控制；通过在壳体本体160上设置第二接口162，便于连接功能模组200的信号传输端，实现信号传输。
58.可选地，在本技术实施例中，所述冷却介质为绝缘液体。这样，避免冷却介质在对功能模组200降温的时候导电而发生断路，损坏功能模组200的功能，导致计算机设备异常不能正常工作。
59.示例地，在本技术实施例中，所述绝缘液体包括矿物油、合成油、硅油、氟化液中的其中一种。上述材质的比热容较大，能够更好地实现冷却效果，并且兼具较高的绝缘强度，还可避免机箱受到潮气的侵蚀。
60.综上，本技术实施例所述的机箱至少可以包括以下优点：
61.在本技术实施例中，所述机箱包括壳体，所述壳体设有用于容纳功能模组的腔体，所述壳体与所述腔体之间设置有液冷通道，所述液冷通道环绕所述腔体设置，所述液冷通道用于容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却所述功能模组。这样，所述冷却介质在所述液冷通道内流动，带走所述功能模组传递至所述腔体内的热量，采用液冷的方式对发热的功能模组进行降温，进而降低机箱的温度，有效提高了对机箱散热降温的效率和可靠性，使得计算机设备的性能稳定。避免了采用风冷的方式对机箱散热降温的效果较差，而容易导致计算机设备的性能降低。
62.第二方面，参照图6至图9，示出了本技术实施例所述的一种机箱组件。
63.所述机箱组件包括外壳300及所述的机箱，所述机箱嵌设于外壳300内。通过将所述机箱嵌设于外壳300内，实现机箱安装于外壳300构成机箱组件。
64.可选地，在本技术实施例中，外壳300内还设有主板310、硬盘模组320及风扇模组330，风扇模组330设置于主板310和硬盘模组320之间，以对主板310和硬盘模组320散热。这样，采用风扇模组330对主板310和硬盘模组320通过风冷方式进行降温，同时机箱自身采用液冷方式对产生热量高的功能模组200进行降温，通过将风冷方式与液冷方式相结合的方
式，进一步提高对所述机箱组件的散热降温效率。
65.具体地，在本技术实施例中，主板310分别与第一接口161和第二接口162电连接，通过主板310为所述机箱提供电源以及信号传输，以使功能模组200具有电力来源以及信号传输能力。
66.综上，本技术实施例所述的机箱组件至少可以包括以下优点：
67.在本技术实施例中，所述机箱组件包括外壳及所述的机箱，所述机箱嵌设于所述外壳内，所述机箱包括壳体，所述壳体设有用于容纳功能模组的腔体，所述壳体与所述腔体之间设置有液冷通道，所述液冷通道环绕所述腔体设置，所述液冷通道用于容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却所述功能模组。这样，所述冷却介质在所述液冷通道内流动，带走所述功能模组传递至所述腔体内的热量，采用液冷的方式对发热的功能模组进行降温，进而降低机箱的温度，有效提高了对机箱散热降温的效率和可靠性，使得计算机设备的性能稳定。避免了采用风冷的方式对机箱散热降温的效果较差，而容易导致计算机设备的性能降低。
68.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
69.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。