一种多层散热式芯片结构的制作方法

1.本实用新型属于冷却型芯片技术领域，具体涉及一种多层散热式芯片结构。


背景技术：

2.周知，芯片是应用在电子设备中的关键部件，其在运行过程中会产生热量，此种热量会影响芯片的快速运行，所以在芯片设计时，一般会围绕其周边设置散热风扇，通过散热风扇实现其内部散热，但是此种结构的散热效果一般，若提高其散热效果，只能通过增设散热风机实现散热功率的加大，但是一般电子设备的控制单元内部空间有限，通过增设风机的方式实现散热控制会导致其整体体积增大，对实际使用造成一定的影响。
3.针对目前在芯片领域中的此种弊端，作为本领域技术人员，如何通过技术改善，设计一款新型结构的芯片，其能够实现良好的降温效果，可有效的克服目前芯片类产品降温效果差的弊端是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.为克服现有技术不足，本实用新型提供了一种多层散热式芯片结构，其通过多层结构设置，可有效的提高芯片散热效果是本领域亟待解决的技术问题。
5.为实现上述技术目的，本实用新型采用以下方案：一种多层散热式芯片结构,其由多层结构组成，至少包括顶层、中部冷却层，底层；所述的顶层上设置cpu固定槽，顶层上设置有一个顶部开口和中部冷却层联通；所述的中部冷却层内设置有上下贯穿的导流槽；所述的底层上设置有固定孔以及一个底部开口和中部冷却层联通，所述的顶层、中部冷却层，底层采用钎焊焊接至整体。
6.所述的顶层、中部冷却层，底层上设置有贯穿元器件安装孔，通过元器件在安装孔实现与外部元器件的组装。
7.所述的顶层设置有元器件避让槽。
8.所述的中部冷却层，顶层和底层上，对应cpu固定槽皆设置有贯穿孔，通过贯穿孔实现cpu引脚的固定。
9.所述的顶层、中部冷却层，底层全部采用6061铝板冲压成型，冲压厚度为1-3毫米。
10.所述的中部冷却层的导流槽围绕cpu固定槽设置，其在cpu固定槽周边呈s状设置。
11.本实用新型的有益效果为：本实用新型通过以上设置，其采用多层结构钎焊组成，至少包括顶层、中部冷却层，底层三层结构，在顶层上设置cpu固定槽用于固定cpu，顶层上设置有一个顶部开口和中部冷却层联通；中部冷却层内，围绕cpu固定槽设置有上下贯穿的导流槽；底层上设置有固定孔以及一个底部开口和中部冷却层联通，所述的顶层、中部冷却层，底层采用钎焊焊接至整体。本实用新型整体结构采用铝合金材质，其散热性好，配合导流槽内冷却液体降温，有效的实现对芯片整体结构的降温。
12.本实用新型结构设计简单、新颖，其成型方便，与外部水源连接后，可有效的实现cpu周边的循环冷却，达到降温的目的，是一种理想的一种多层散热式芯片结构。
附图说明
13.图1为本实用新型俯视结构示意图；
14.图2为本实用新型爆炸拆分结构示意图；
15.附图中:
16.1、顶层，11、顶部元器件安装孔，12、避让孔，13、cpu固定槽，14、固定孔，15、进水孔，2、中部冷却层，21、导流槽，22、中部贯穿孔，23、进水端，24、出水端，25、中部元器件安装孔，3、底层，31、底部贯穿孔，32、出水孔，33、底部元器件安装孔。
具体实施方式
17.本实用新型如附图所示，一种多层散热式芯片结构,其包括三层结构，分别为包括顶层1、中部冷却层2，底层3；所述的顶层1上设置cpu固定槽13，顶层1上还设置有一个进水孔15和中部冷却层2上的导流槽21联通；所述的cpu固定槽13用于固定cpu，cpu固定槽13的周边设置有避让孔12用于实现外部元器件的安装避让；
18.所述的中部冷却层2内设置有上下贯穿的导流槽21，所述的导流槽21围绕cpu固定槽13设置，其在cpu固定槽13的周边呈s状，其尽可能多的扩大了冷却面积。
19.所述的底层3上设置有底部贯穿孔31以及一个出水孔32和中部冷却层2联通，所述的顶层1、中部冷却层2，底层3采用钎焊焊接至整体。
20.进一步的，本实用新型在顶层1、中部冷却层2以及底层3上皆设置有贯穿元器件安装孔，通过顶部元器件安装孔11以及中部元器件安装孔25和底部元器件安装孔33贯穿实现与外部元器件的组装固定。
21.所述的中部冷却层2，顶层1和底层3上，对应cpu固定槽13皆设置有贯穿孔，通过贯穿孔实现cpu引脚的固定。
22.本实用新型在成型时，其将顶层1、中部冷却层2以及底层3全部采用6061铝板冲压成型，冲压厚度为2毫米，冲压完毕后在中部冷却层2以及底层3上分别放置钎粉，在钎焊炉中进行焊接固定。
23.本实用新型在成型后，其进水孔15对应进水端23设置，出水孔32对应出水端24设置，通过该种结构，和外部供水装置连接后，可在顶层1与底层3之间形成流通水路，以此实现对中部cpu的降温。本实用新型采用多层结构钎焊组成，其强度高，可制作成较薄厚度的产品，整体采用铝合金材质散热效果好，配合导流槽内冷却液体降温，有效的实现对芯片整体结构的降温。


技术特征：
1.一种多层散热式芯片结构,其由多层结构组成，其特征在于：至少包括顶层、中部冷却层，底层；所述的顶层上设置cpu固定槽，顶层上设置有一个顶部开口和中部冷却层联通；中部冷却层内设置有上下贯穿的导流槽；底层上设置有固定孔以及一个底部开口和中部冷却层联通；所述的顶层、中部冷却层，底层采用钎焊焊接至整体。2.如权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述的顶层、中部冷却层，底层上设置有贯穿元器件安装孔，通过元器件在安装孔实现与外部元器件的组装。3.如权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述的顶层设置有元器件避让槽。4.如权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述的中部冷却层，顶层和底层上，对应cpu固定槽皆设置有贯穿孔。5.如权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述的顶层、中部冷却层，底层全部采用6061铝板冲压成型，冲压厚度为1～3毫米。6.如权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述的中部冷却层的导流槽围绕cpu固定槽设置，其在cpu固定槽周边呈s状设置。

技术总结
本实用新型公开了一种多层散热式芯片结构，其采用多层结构钎焊组成，至少包括顶层、中部冷却层，底层三层结构，在顶层上设置CPU固定槽用于固定CPU，顶层上设置有一个顶部开口和中部冷却层联通；中部冷却层内，围绕CPU固定槽设置有上下贯穿的导流槽；底层上设置有固定孔以及一个底部开口和中部冷却层联通，所述的顶层、中部冷却层，底层采用钎焊焊接至整体。本实用新型整体结构采用铝合金材质，其散热性好，配合导流槽内冷却液体降温，有效的实现对芯片整体结构的降温。整体结构的降温。整体结构的降温。


技术研发人员：马云亮 李宁
受保护的技术使用者：德州鲁斯泰铝业有限公司
技术研发日：2022.05.05
技术公布日：2022/9/6