用于电子标签的数据处理方法、装置及电子设备与流程

1.本技术涉及云计算技术领域，尤其涉及一种用于电子标签的数据处理方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.射频识别技术(radio frequency identification，rfid)是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。电子标签又称rfid标签，是rfid技术的一种应用形式。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签坚固耐用，可以在恶劣的温度和环境下工作。
3.然而，不同的rfid标签的产线不同、芯片不同、协议不同，针对不同的项目的需求，rfid标签的芯片制造商需要单独为每个项目的rfid标签的芯片烧录不同的指令集，无法兼容多维度差异性的产线烧录，效率较低。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种用于电子标签的数据处理方法、装置及电子设备，以兼容多维度差异化产线烧录，提高芯片烧录的效率。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种用于电子标签的数据处理方法，包括：
6.根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板；
7.基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥；
8.对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，指令集用于电子标签实现项目对应的需求。
9.第二方面，本技术实施例提供了一种用于电子标签的数据处理方法，包括：
10.获取电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息；指令集模板是云服务器根据电子标签的通用属性信息生成的；
11.对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集；
12.基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
13.第三方面，本技术实施例提供了一种用于电子标签的数据处理装置，包括：
14.生成模块，用于根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板；
15.第一处理模块，用于基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥；
16.第二处理模块，用于对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，指令集用于电子标签实现项目对应的需求。
17.第四方面，本技术实施例提供了一种用于电子标签的数据处理装置，包括：
18.获取模块，用于获取电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息；指令集模板是云服务器根据电子标签的通用属性信息生成的；
19.解析模块，用于对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集；
20.生成模块，用于基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
21.第五方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，处理器在执行计算机程序时实现本技术任一实施例提供的方法。
22.第六方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质内存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现本技术任一实施例提供的方法。
23.与现有技术相比，本技术具有如下优点：
24.本技术实施例提供的用于电子标签的数据处理方法、装置及电子设备，云服务器根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板；基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥；对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，指令集用于电子标签实现项目对应的需求。本技术技术方案中，云服务器根据通用标签属性信息，生成指令集模板，可以满足多项目对于电子标签指令集的通用需求，将项目特征信息作为生成电子标签指令集的考虑因素，可以满足项目的差异化需求，从而可以兼容多维度差异化产线烧录，通过云服务器统一管理多项目的电子标签的指令集烧录，可以提高芯片烧录的效率。
25.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
26.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本技术范围的限制。
27.图1为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理方法的系统架构的示意图；
28.图2为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理方法的流程图；
29.图3为本技术一实施例提供的密钥派生过程的示意图；
30.图4为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理方法的流程图；
31.图5为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理装置的示意图；
32.图6为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理装置的示意图；
33.图7为用来实现本技术实施例的电子设备的框图。
具体实施方式
34.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
35.为便于理解本技术实施例的技术方案，以下对本技术实施例的相关技术进行说明，以下相关技术作为可选方案与本技术实施例的技术方案可以进行任意结合，其均属于
本技术实施例的保护范围。
36.为了更清楚地展示本技术实施例中提供的用于电子标签的数据处理方法，首先介绍可用于实现该方法的应用场景。
37.图1为本技术一实施例提供的用于电子标签的数据处理方法的系统架构的示意图。如图1所示，云服务器包括多个分布式微服务，每个分布式微服务部署在物理服务器上，多个分布式微服务共同构成加密rfid安全云服务。云服务器可以是公有云，公有云提供统一的rfid安全服务，各类电子标签制造商的终端设备在公有云进行接入注册，获取各自的接入用户id。云服务器根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板，如图中所示的apdu(application protocol data unit，应用协议数据单元)指令模板，云服务器中的加密机基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥，并存储到加密卡中，将指令集模板、加密卡以及项目特征信息，发送至多个电子标签制造商的终端设备，如图所示的rfid制造商1、rfid制造商、rfid制造商，终端设备利用云服务器端下发的解析sdk(software development kit，软件开发工具包)对加密卡进行解析，得到项目的根密钥，对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，其中有部分指令会因电子标签不同而不同，此部分由通用通配符来做占位处理。基于根密钥以及项目特征信息中的电子标签的特征信息(如图中所示的个性化rfid数据)，得到电子标签的指令集中的个性化指令集，包括电子标签的用户账号、子密钥、个性化数据等，利用个性化指令集将通用指令集中的通配符进行统一替换，即得到了最终要烧录至芯片的指令集，将指令集烧录到电子标签的芯片(如图中所示的产线写数据)。
38.在另一种实现方式中，云服务器和电子标签制造商的终端设备通过网络进行连接，通过云服务器生成电子标签的通用指令集和个性化指令集，发送到终端设备进行烧录。具体包括：云服务器根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板。利用加密算法对项目特征信息中的项目标识进行加密，得到项目的根密钥。利用根密钥对项目标识和标签标识进行加密，得到电子标签的子密钥。对指令集模板进行解析，得到指令集中的通用指令集；其中有部分指令会因电子标签不同而不同，此部分由通用通配符来做占位处理。基于子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到指令集中的个性化指令集，利用个性化指令集将通用指令集中的通配符进行统一替换，即得到了最终要烧录至芯片的指令集，发送到多个电子标签制造商的终端设备，进行指令集烧录。
39.本技术实施例提供了一种用于电子标签的数据处理方法，图2是本技术一实施例的用于电子标签的数据处理方法的流程图，该方法可以应用于用于电子标签的数据处理装置，该装置可以部署于服务器或其它处理设备中。在一些可能的实现方式中，该方法还可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。如图2所示，该方法包括：
40.步骤s201，根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板。
41.本实施例中的方法可以部署在云服务器中，电子标签的通用标签属性信息可以是多个项目通用的电子标签属性信息，也可以是适用于一个项目的多个电子标签的通用的属性信息。对于多个项目的通用电子标签属性信息可以包括以下至少一项：芯片品牌、芯片型号、rfid协议等。对于一个项目的通用标签属性信息可以包括以下至少一项：芯片品牌、芯片型号、rfid协议、该项目的标签个性化数据要求、项目特化烧录需求等。
42.步骤s202，基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的
根密钥。
43.其中，项目特征信息可以包括项目标识、项目定制化需求等，也可以包括各电子标签各自对应的个性化数据，例如，产品串号、产地、材料信息等。
44.云服务器可以通过硬件加密机对项目的特征信息中表征每个项目的唯一性的信息进行加密，生成项目的根密钥。
45.步骤s203，对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，指令集用于电子标签实现项目对应的需求。
46.服务器可以通过指令集模板、根密钥以及项目特征信息，生成电子标签的指令集，下发到电子标签制造商的终端设备进行指令集烧录。或者也可以将指令集模板、根密钥以及项目特征信息下发到终端设备，由终端设备生成电子标签的指令集。
47.其中，不同的项目需求不同，则烧录到电子标签的芯片中的指令集不同，指令集为对电子标签中的芯片进行控制的指令的集合，指令集烧录进电子标签的芯片之后，电子标签生产完成。在使用电子标签时，通过设备扫描电子标签，执行指令集中的指令，对电子标签中存储的数据进行解密，得到芯片品牌、芯片型号等信息，以及项目对应的产品的信息，例如，产地、材料信息等。
48.本技术实施例提供的用于电子标签的数据处理方法，云服务器根据通用标签属性信息，生成指令集模板，可以满足多项目对于电子标签指令集的通用需求，将项目特征信息作为生成电子标签指令集的考虑因素，可以满足项目的差异化需求，从而可以兼容多维度差异化产线烧录，通过云服务器统一管理多项目的电子标签的指令集烧录，可以提高芯片烧录的效率。
49.其中，生成电子标签的指令集的具体实现方式见如下实施例:
50.在一种可能的实现方式中，步骤s203，对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，包括：步骤s2031，基于根密钥、项目特征信息和电子标签的标签标识，生成电子标签的子密钥；步骤s2032，根据指令集模板、子密钥以及项目特征信息，生成电子标签的指令集。
51.在实际应用中，使用项目的根密钥对电子标签的唯一标识以及项目特征信息进行密码派生，得到电子标签的子密钥，电子标签的子密钥是与电子标签一一对应的。其中，电子标签的唯一标识云服务器可以从用户终端获取。密码派生是指通过一个根密钥经过对一串数据因子加密后得到的一串密文数据，作为一个新的密钥。只要该数据因子不重复最后计算的新密钥值就不会重复。加密算法可以是aes(advanced encryption standard，高级加密标准)算法、3des(triple data encryption standard，三重数据加密标准)算法等。云服务器根据指令集模板、电子标签的子密钥以及项目特征信息，生成电子标签的指令集，发送到用户终端进行芯片烧录。
52.本实施例中，云服务器直接生成电子标签的指令集发送到用户终端，云服务器端即可实现兼容多维度差异化产线烧录，提高芯片烧录的效率。
53.其中，步骤s2032的具体实现方式见如下实施例：
54.在一种可能的实现方式中，根据指令集模板、子密钥以及项目特征信息，生成电子标签的指令集，包括：对指令集模板进行解析，得到指令集中的通用指令集；基于子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到指令集中的个性化指令集。
55.在实际应用中，云服务器对指令集模板进行解析，得到指令集中的通用指令集，通用指令集是针对一个项目或多个项目的电子标签通用的指令集，其中有部分指令会因电子标签的不同而不同，例如，电子标签的用户账号、子密钥、个性化数据等，此部分由通用通配符来做占位处理。将子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息(例如，电子标签的个性化数据等)作为变量，生成个性化指令集，替换通用指令集中的通配符，从而得到最终要烧录到电子标签的芯片中的指令集。
56.云服务器生成项目的根密钥的具体实现方式见如下实施例：
57.在一种可能的实现方式中，步骤s202，基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥，包括：利用加密算法对项目特征信息中的项目标识进行加密，得到项目的根密钥。
58.在实际应用中，云服务器可以利用云服务的统一根秘钥和加密算法对项目标识进行加密，将项目标识作为派生因子，得到项目的根密钥。项目标识与项目一一对应。加密算法可以是aes(advanced encryption standard，高级加密标准)算法、3des(triple data encryption standard，三重数据加密标准)算法等。云服务的统一根秘钥是云服务器预先配置的。
59.云服务器生成电子标签的子密钥的具体实现方式见如下实施例：
60.在一种可能的实现方式中，基于根密钥、项目特征信息和电子标签的标签标识，生成电子标签的子密钥，包括：利用根密钥对项目特征信息中的项目标识和标签标识进行加密，得到电子标签的子密钥。
61.具体的，将项目标识和标签标识的组合字符串作为派生因子，利用项目的根密钥和该派生因子，进行密钥派生，得到电子标签的子密钥，子密钥和电子标签一一对应。本实施例中，通过项目根密钥来动态派生电子标签的子密钥，确保一芯一密钥的高安全性。
62.在一种可能的实现方式中，对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，包括：将指令集模板、根密钥以及项目特征信息，发送至电子标签制造商的终端设备，以使终端设备对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，并且基于根密钥以及项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
63.在实际应用中，除了通过云服务器生成电子标签的指令集之外，还可以将指令集模板、根密钥以及项目特征信息，发送至电子标签制造商的终端设备，终端设备利用解析sdk对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，利用根密钥对项目标识和标签标识进行加密，得到电子标签的子密钥。将子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息(例如，电子标签的个性化数据等)作为变量，生成个性化指令集，替换通用指令集中的通配符，从而得到最终要烧录到电子标签的芯片中的指令集。
64.在一种可能的实现方式中，该方法还包括：对项目的根密钥进行异或运算，得到根密钥的多个密钥分量，并发送至电子标签制造商的终端设备，以使终端设备将多个密钥分量合成得到根密钥。
65.在实际应用中，云服务器除了直接将项目的根密钥下发到终端设备之外，还可以通过对根密钥进行处理，将密钥和一个随机数据做异或运算，得到多个密钥分量，发送到电子标签制造商的终端设备，终端设备将多个密钥分量合成得到根密钥，然后再利用根密钥
和加密算法得到每个电子标签的子密钥。
66.图3是本技术一实施例的密钥派生过程的示意图，如图3所示，本实施例中进行了两次密钥派生操作，云服务器利用云服务统一的根密钥，将每个项目的项目标识作为派生因子，派生得到每个项目的子密钥，如图所示的项目子密钥k1、项目子密钥k2、项目子密钥k3。再利用项目子密钥，将项目标识(项目id)和电子标签的标签标识(标签id)作为派生因子，得到电子标签的密钥。如图3所示，用密钥k1，将项目id和标签id作为派生因子，由于标签a、b、c的标签id不同，则得到标签a、b、c分别对应的密钥ak1、bk1、ck1；用密钥k2，将项目id和标签id作为派生因子，则得到标签x、y、z分别对应的密钥xk2、yk2、zk2；用密钥k3，将项目id和标签id作为派生因子，则得到标签u、v、w分别对应的密钥uk3、vk3、wk3。
67.另外，本技术实施例还提供了一种用于电子标签的数据处理方法，图4是本技术一实施例的用于电子标签的数据处理方法的流程图，该方法可以应用于用于电子标签的数据处理装置，该装置可以部署于终端设备或其它处理设备中。在一些可能的实现方式中，该方法还可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。如图4所示，该方法包括：
68.步骤s401，获取电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息；指令集模板是云服务器根据电子标签的通用属性信息生成的。
69.本实施例中的方法可以部署在电子标签制造商的终端设备，终端设备接收服务器发送的电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息，指令集模板是云服务器根据电子标签的通用属性信息生成的，具体生成方式见上述实施例，此处不再赘述。
70.其中，项目特征信息可以包括项目标识、项目定制化需求等，也可以包括各电子标签各自对应的个性化数据，例如，产品串号、产地、材料信息等。
71.步骤s402，对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集。
72.终端设备利用云服务器端下发的解析sdk(software development kit，软件开发工具包)对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，通用指令集是针对一个项目或多个项目的电子标签通用的指令集，其中有部分指令会因电子标签的不同而不同，例如，电子标签的用户账号、子密钥、个性化数据等，此部分由通用通配符来做占位处理。
73.步骤s403，基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
74.基于根密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到指令集中的个性化指令集，利用个性化指令集将通用指令集中的通配符进行统一替换，即得到了最终要烧录至芯片的指令集，发送到多个电子标签制造商的终端设备，进行指令集烧录。
75.本技术实施例提供的用于电子标签的数据处理方法，终端设备接收云服务器发送的电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息，对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，可以满足多项目对于电子标签指令集的通用需求，基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集，可以满足项目的差异化需求，从而可以兼容多维度差异化产线烧录，可以提高芯片烧录的效率。
76.在一种可能的实现方式中，基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集，包括：基于根密钥、项目特征信息和电子标签的标签标识，生成电子标签的子密钥；根据子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
77.在实际应用中，利用根密钥对项目标识和标签标识进行加密，得到电子标签的子密钥。将子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息(例如，电子标签的个性化数据等)作为变量，生成个性化指令集。电子标签的子密钥是与电子标签一一对应的。本实施例中，通过项目根密钥来动态派生电子标签的子密钥，确保一芯一密钥的高安全性。
78.在一种可能的实现方式中，电子标签对应的项目的根密钥是通过以下方式得到的：接收云服务器发送的根密钥的多个密钥分量，将多个密钥分量合成得到根密钥。
79.在实际应用中，云服务器除了直接将项目的根密钥下发到终端设备之外，还可以通过对根密钥进行处理，将密钥和一个随机数据做异或运算，得到多个密钥分量，发送到电子标签制造商的终端设备，终端设备将多个密钥分量合成得到根密钥，然后再利用根密钥和加密算法得到每个电子标签的子密钥。
80.与本技术实施例提供的方法的应用场景以及方法相对应地，本技术实施例还提供一种用于电子标签的数据处理装置。如图5所示，该用于电子标签的数据处理装置可以包括：
81.生成模块501，用于根据电子标签的通用标签属性信息，生成电子标签的指令集模板；
82.第一处理模块502，用于基于电子标签对应的项目的项目特征信息进行加密处理，得到项目的根密钥；
83.第二处理模块503，用于对指令集模板、根密钥以及项目特征信息进行处理，以生成电子标签的指令集，指令集用于电子标签实现项目对应的需求。
84.本技术实施例提供的用于电子标签的数据处理方法，根据通用标签属性信息，生成指令集模板，可以满足多项目对于电子标签指令集的通用需求，将项目特征信息作为生成电子标签指令集的考虑因素，可以满足项目的差异化需求，从而可以兼容多维度差异化产线烧录，通过云服务器统一管理多项目的电子标签的指令集烧录，可以提高芯片烧录的效率。
85.在一种可能的实现方式中，第二处理模块503包括第一生成单元和第二生成单元；
86.第一生成单元，用于基于根密钥、项目特征信息和电子标签的标签标识，生成电子标签的子密钥；
87.第二生成单元，用于根据指令集模板、子密钥以及项目特征信息，生成电子标签的指令集。
88.在一种可能的实现方式中，第二生成单元，具体用于：
89.对指令集模板进行解析，得到指令集中的通用指令集；
90.基于子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到指令集中的个性化指令集。
91.在一种可能的实现方式中，第一处理模块502，具体用于：
92.利用加密算法对项目特征信息中的项目标识进行加密，得到项目的根密钥。
93.在一种可能的实现方式中，第一生成单元，具体用于：
94.利用根密钥对项目特征信息中的项目标识和标签标识进行加密，得到电子标签的子密钥。
95.在一种可能的实现方式中，第二处理模块503，用于：
96.将指令集模板、根密钥以及项目特征信息，发送至电子标签制造商的终端设备，以使终端设备对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，并且基于根密钥以及项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
97.在一种可能的实现方式中，装置还包括拆分模块，用于：
98.对项目的根密钥进行异或运算，得到根密钥的多个密钥分量，并发送至电子标签制造商的终端设备，以使终端设备将多个密钥分量合成得到根密钥。
99.本技术实施例各装置中的各模块的功能可以参见上述方法中的对应描述，并具备相应的有益效果，在此不再赘述。
100.与本技术实施例提供的方法的应用场景以及方法相对应地，本技术实施例还提供一种用于电子标签的数据处理装置。如图7所示，该用于电子标签的数据处理装置可以包括：
101.获取模块601，用于获取电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息；指令集模板是云服务器根据电子标签的通用属性信息生成的；
102.解析模块602，用于对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集；
103.生成模块603，用于基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
104.本技术实施例提供的用于电子标签的数据处理装置，接收云服务器发送的电子标签的指令集模板、电子标签对应的项目的根密钥以及项目的项目特征信息，对指令集模板进行解析，得到电子标签的指令集中的通用指令集，可以满足多项目对于电子标签指令集的通用需求，基于根密钥和项目特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集，可以满足项目的差异化需求，从而可以兼容多维度差异化产线烧录，可以提高芯片烧录的效率。
105.在一种可能的实现方式中，生成模块603，用于：
106.基于根密钥、项目特征信息和电子标签的标签标识，生成电子标签的子密钥；
107.根据子密钥和项目特征信息中的电子标签的特征信息，得到电子标签的指令集中的个性化指令集。
108.在一种可能的实现方式中，电子标签对应的项目的根密钥是通过以下方式得到的：
109.接收云服务器发送的根密钥的多个密钥分量，将多个密钥分量合成得到根密钥。
110.本技术实施例各装置中的各模块的功能可以参见上述方法中的对应描述，并具备相应的有益效果，在此不再赘述。
111.图7为用来实现本技术实施例的电子设备的框图。如图7所示，该电子设备包括：存储器710和处理器720，存储器710内存储有可在处理器720上运行的计算机程序。处理器720执行该计算机程序时实现上述实施例中的方法。存储器710和处理器720的数量可以为一个
或多个。
112.该电子设备还包括：
113.通信接口730，用于与外界设备进行通信，进行数据交互传输。
114.如果存储器710、处理器720和通信接口730独立实现，则存储器710、处理器720和通信接口730可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。该总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
115.可选的，在具体实现上，如果存储器710、处理器720及通信接口730集成在一块芯片上，则存储器710、处理器720及通信接口730可以通过内部接口完成相互间的通信。
116.本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本技术实施例中提供的方法。
117.本技术实施例还提供了一种芯片，该芯片包括，包括处理器，用于从存储器中调用并运行存储器中存储的指令，使得安装有芯片的通信设备执行本技术实施例提供的方法。
118.本技术实施例还提供了一种芯片，包括：输入接口、输出接口、处理器和存储器，输入接口、输出接口、处理器以及存储器之间通过内部连接通路相连，处理器用于执行存储器中的代码，当代码被执行时，处理器用于执行申请实施例提供的方法。
119.应理解的是，上述处理器可以是中央处理器(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者是任何常规的处理器等。值得说明的是，处理器可以是支持进阶精简指令集机器(advanced risc machines，arm)架构的处理器。
120.进一步地，可选的，上述存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器，还可以包括非易失性随机存取存储器。该存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以包括只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用。例如，静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddr sdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，dr ram)。
121.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产
生按照本技术的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输。
122.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包括于本技术的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
123.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
124.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分。并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能。
125.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。
126.应理解的是，本技术的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。上述实施例方法的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，该程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
127.此外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。上述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读存储介质中。该存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
128.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。