一种MiniLED背光模组的制作方法

一种mini led背光模组
技术领域
1.本实用新型涉及miniled技术领域，尤其涉及一种mini led背光模组。


背景技术：

2.mini led（次毫米发光二极管）背光显示技术是一种区别于传统液晶显示器（liquid crystal display，简称为lcd）和有机发光二极管（organic light-emitting diode，简称为oled）显示器的新型显示技术。相比后两者，mini led背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。然而，当前的mini led背光面板限于自身的结构设计，用于驱动mini led的线路会凸出在基板之上，在生产及应用过程中，线路可能会受到摩擦、碰撞等损坏，导致线路断裂，使得mini led背光面板出现功能不良。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种mini led背光模组以解决上述的技术问题。
4.本实用新型一个技术方案是：
5.一种mini led背光模组，包括电路结构以及发光器件，其特征在于，发光器件，所述发光器件与所述电路结构电性连接；电路结构，所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电线路，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路；其中，所述沟槽包括两侧壁以及底面，所述沟槽的侧壁与所述基底第一表面的平面夹角a的范围为60
°
≤a＜90
°
，且所述沟槽呈倒梯形状。
6.在其中一实施例中，所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路。
7.在其中一实施例中，所述基底第二表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路。
8.在其中一实施例中，所述聚合物层与所述基底之间设有粘结层。
9.在其中一实施例中，所述沟槽的底面距所述基底第一表面的距离不小于2微米。
10.在其中一实施例中，所述沟槽的至少一侧壁呈弧形形状，所述沟槽的底面为弧形形状。
11.在其中一实施例中，所述基底为复合基底，所述复合基底至少包括三层柔性基底叠加而成，其中，位于中间的柔性基底为玻纤层。
12.在其中一实施例中，所述复合基底第一表面以及第二表面的所述导电线路通过穿孔结构电性连接。
13.在其中一实施例中，所述导电线路为实心结构；或者所述导电线路内设有柱体，所述柱体规则排列或随机排列。
14.在其中一实施例中，所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于10%。
15.本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种mini led背光模组，其电路结构采用沟槽式结构，将导电线路置于沟槽中，大大降低成本，取代传统的pcb的电路结构，并且所述沟槽的侧壁与水平方向形成的夹角为锐角，这样能够保证导电性能。
附图说明
16.图1为本实用新型一种背光模组分区的平面结构示意图；
17.图2为本实用新型一种背光模组分区局部放大结构示意图；
18.图3为本实用新型一种背光模组的一截面结构示意图；
19.图4为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
20.图5为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
21.图6为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
22.图7为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
23.图8为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
24.图9为本实用新型一种背光模组的一平面结构示意图；
25.图10为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
26.图11为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
27.图12为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
28.图13为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图；
29.图14为本实用新型一种背光模组的另一截面结构示意图。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
31.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.一种背光模组，所述背光模组可以用于显示领域，例如miniled，作为显示的背光模组，当然所述的背光模组同样可以作为光源使用，提供照明的作用，其中，所述背光模组包括：
34.电路结构，所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面，其中，所述基底为硬质基底或柔性基底，所述硬质基底为玻璃或者其他的硬质材料，所述柔性基底可以是复合基底、pet、pmma、pe、pc、玻纤等材料，其中所述复合基底可以是
pet与玻纤的复合、pc与玻纤的复合等，这样使的基底具有一定的韧性，能够具有很好的支撑作用，具备很好的机械性能；导电线路，所述基底第一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电线路，所述沟槽可以直接形成于所述基底上，其中，所述沟槽的深宽比不小于三分之一，且所述沟槽的宽度不大于1毫米，例如所述沟槽的深度为100微米，所述凹槽的宽度为40微米，通过高深宽比的结构，保证所述导电线路的低电阻的性能，正在情况下所述电路结构中的导电线路为实心结构，当然在不考虑电阻大小的情况下，所述导电线路可以是沟槽式的网格结构，即所述沟槽内设有柱体，所述柱体为聚合物构成，所述柱体可以为规则排列，也可以为随机排列。
35.发光器件；所述发光器件与所述电路结构电性连接，更切确的说，所述发光器件与所述电路结构中的导电线路电性连接；所述背光模组包括若干分区结构，每个所述分区结构中设有导电线路，各个分区中的导电线路最后与背光模组的控制芯片连接；每个分区中的发光器件与所述导电线路电性连接，所述发光器件可以是串联结构，也可以是并联结构，当然所述发光器件的连接结构还可以是串并联的混搭组合；所述发光器件可以是灯珠、led、灯带、灯条等发光元器件。
36.其中，所述沟槽内设有的导电材料至少为一种，所述导电材料可以是几种导电材料的混合，也可以在沟槽中形成不同的导电层，所述沟槽中远离沟槽底部的最外一层导电材料一般选用不容易被氧化的金属材料或者氧化物导电材料，例如镍材料，这样可以很好的防止导电材料的氧化，保证导电线路的导电性能，使的导电线路的电阻值稳定；正常情况下金属导电材料可以为：金、银、铜、铝、镍等金属，也可以是合金材料，氧化物的导电材料例如ito，也可以为有机导电材料例如pedot。
37.其中，所述复合基底包括多层材料叠加而成，正常情况下，在作为显示或者照明的背光模组时，都需要具有一定的机械性能或者说是具有一定的硬度，使之能够有很好的支撑的平整性，像玻璃基底一样；所以一般复合基底采用pet 玻纤层，例如两层pet之间设有玻纤层，这样形成复合基底，其中玻纤层至少为一层，可以是两层、三层、四层等，这样提高复合基底的韧性。
38.在其中一实施例中，为了方便描述，将所述导电线路进一步细分描述，即所述导电线路包括第一导电线路与第二导电线路，此时的第一导电线路与所述第二导电线路断开，所述第一导电线路一端设有搭接块，所述第二导电线路一端设有搭接块，且两个所述搭接块相对设置；所述发光器件架设于两个所述搭接块之间，且与两个搭接块形成电性连接，相当于所述第一导电线路与所述第二导电线路之间通过发光器件导通，所述发光器件的接线点分别与所述第一导电线路与所述第二导电线路的搭接块电性连接；当然，所述搭接块不仅可以用于搭接发光器件，还可以设置在导电线路与外界电路搭接端。
39.在其中一实施例中，所述搭接块内填充有导电网格，所述导电网格为凸起结构或者凹陷结构，该种结构主要使用的场景为当搭接块的面积相对比较大时，搭接块使用网格设置，所述网格由导电材料构成，这样制备的工艺比较简单，能够保证搭接块处的电性能。
40.在其中一实施例中，所述搭接块为沟槽结构，所述沟槽内设有导电材料，且所述搭接块与所述导电线路为一体结构，在搭接块的面积较小时，所述搭接块即为一沟槽，所述沟槽与所述导电线路为一体结构，直接在沟槽内填充导电材料。
41.在其中一实施例中，所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基
底的一表面设有设有沟槽，所述构成内设有导电材料，形成导电线路，此时导电线路的沟槽并不是直接形成于基底的表面，而是形成于聚合物表面，所述聚合物可以是光固化或者热固化材料，例如uv胶；在另一实施例中，所述聚合物层与所述基底之间设有粘结层，保证聚合物层与所述基底之间的粘结性能，当然为了增加基底的附着性能，可以在基底表面设有增粘层，或者对基底表面进行粗糙化处理，使的基底表面形成起伏的凹陷结构，增加粘结性能。
42.在其中一实施例中，所述聚合物层与所述粘结层之间还设有一层结构，该层结构也可以称之为基底，例如为pet、pc、pe等，相当于在pet表面设有聚合物层，在聚合物层表面做好导线线路后通过粘结层设于基底表面，此时所述基底可以为玻璃、pmma等结构。
43.在其中一实施例中，所述沟槽包括两侧壁以及底面，所述沟槽的侧壁与所述基底第一表面的平面夹角a的范围为60
°
≤a＜90
°
，且所述沟槽呈倒梯形状，该实施例中的沟槽并不是笔直的，所述的沟槽开口的宽度大于所述沟槽底面的宽度；在另一实施例中，所述沟槽的截面形状可以是矩形的形状，所述沟槽的两个侧壁与底面成90
°
直角；在另一实施例中，所述沟槽的侧壁可以呈弧形状，所述沟槽的底面同样可以是弧形形状。
44.在其中一实施例中，所述电路结构表面还设有保护层，所述保护层至少覆盖发光器件连接处以外的部分导电线路，主要将所述导电线路用于连接所述发光器件的部分裸露出来，其余部分覆盖保护层，所述保护层可以是油墨材料，例如白色油墨，所述保护层可以直接覆盖导电线路的区域，当然也可以同时覆盖导电线路以外的空白区域，所述保护层可以很好的阻隔外界的水汽，避免或者减少导电线路的氧化。
45.在其中一实施例中，所述保护层至少为两层，且靠近所述导电线路的保护层阻隔水汽的能力大于远离所述导电线路的保护层，即在直接靠近所述导电线路表面的保护层的阻隔水汽的性能更高，远离所述导电线路的保护层水汽的阻隔性能可以相对降低，当然也可以是相同的。
46.在其中一实施例中，所述保护层靠近所述发光器件一侧采用倒角结构或为圆弧结构，使的靠近安装所述发光器件区域的保护层采用倒角或者圆弧结构，这样在安装所述发光器件时更加的方便，使的所述发光器件区域呈喇叭状。
47.请参阅图1，一种背光模组100，包括若干分区结构101以及控制芯片102，所述每个分区结构101中设有导电电路以及若干发光器件，所述分区结构101连接所述控制芯片102，图1中的所述控制芯片102与所述分区结构101位于同一承载结构或基底上，当然所述控制芯片102也可以是外接的结构，并非一定要设置在分区结构101之间，同样可以是所述分区结构101的引线结构集中到某一区域，然后通过连接电路与外部控制芯片连接。
48.请参阅图2，图1中的分区结构101中设有发光器件200以及导电线路30，所述导电线路30可以称其包括第一导电线路以及第二导电线路，所述第一导电线路以及第二导电线路设有搭接块40，当然这里第一导电线路以及第二导电线路主要是为了方便描述，都可以统称为导电线路，所述发光器件200架设于所述搭接块40之间，使的导电线路导通，当然所述搭接块并不是必须设置的，所述导电线路30上可以不设有搭接块，所述发光器件200可以直接就和导电线路30电性连接；所述导电线路30就是一条实心的导电线路，当然也可以是网格结构（导电的网格结构），所述发光器件200可以是串联连接，也可以是并联连接（图中未给出）。
49.请参阅图3，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路30以及聚合物层50，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有聚合物层50，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30，所述沟槽内设有的导电材料可以是多层结构，每层的导电材料可以相同或者不同，或者所述导电材料由至少两种导电材料混合形成，所述沟槽的截面为矩形结构，所述沟槽的深宽比不小于三分之一，且所述沟槽的宽度不大于1毫米，例如所述沟槽的深度为80微米，宽度为40微米；所述基底10可以为pet、pmma、pc等材料，当然图1中的所述基底10可以为玻璃，为硬质基底，在所述导电线路30上可以搭接所述发光器件（图中未给出），使的所述发光器件与所述导电线路电性连接。
50.请参阅图4，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路30、粘结层60以及聚合物层50，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面与所述聚合物层50之间设有粘结层60，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30；在所述基底10的第一表面设有所述粘结层60，加大所述聚合物层50与所述基底10之间的粘合力，增大粘合力的途径不仅仅只有粘结层一个技术方案，还可以在所述基底10的第一表面设有微纳结构，采用该种方案来增加聚合物层与所述基底10的分子间作用力。
51.请参阅图5，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路30、柔性基底20、聚合物层50以及粘结层60，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有粘结层60，所述粘结层60远离所述基底10的一侧设有柔性基底20，所述柔性基底20可以是pet、pmma、pc、pe等柔性材料，所述柔性基底20远离所述基底10的一侧设有聚合物层50，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30；由于所述聚合物层50设于所述柔性基底20表面，这样在制备电路结构时可以采用卷对卷的工艺，因为其为柔性可以卷的，这样制备好的电路结构通过粘结层60粘结于所述基底10表面，此时所述基底10优选硬质基底，例如玻璃。
52.请参阅图6，一种背光模组的电路结构，包括复合基底、导电线路30以及聚合物层50，所述复合基底包括第一柔性基底20、第二柔性基底21以及第三柔性基底22，其实，所述复合基底至少包括两层柔性基底复合成型，所述第一柔性基底20与所述第三柔性基底22可以相同，例如两个柔性基底都是pet、pc、pmma等，当然这两层柔性基底也可以是不同的材质，例如是上述材质中的任意两种，其中，第二柔性基底21优选具有类型玻璃性能的玻纤材质，并且可以采用多层的玻纤材质，这样以此可以到达玻璃相近的性能，这样采用夹层的形式形成复合基底，当然，所述复合基底可以是不同种材质的柔性基底交替或者穿插叠加形成。
53.请参阅图7，一种背光模组的电路结构，包括复合基底、第一导电线路30第一聚合物层50、第二导电线路30以及第二聚合物层51，所述复合基底包括第一柔性基底20、第二柔性基底21以及第三柔性基底22，所述第一聚合物层50设于所述第三柔性基底22远离所述第二柔性基底21的一侧，且所述第一聚合物层50远离第三柔性基底22一侧设有沟槽，沟槽内设有导电材料，形成第一导电线路30；所述第二聚合物层51设于所述第一柔性基底20远离所述第二柔性基底21的一侧，且所述第二聚合物层51远离第一柔性基底20一侧设有沟槽，沟槽内设有导电材料，形成第二导电线路31，这样在所述复合基底的两个表面分别设有导
电线路，这样为了更能满足电路结构的复杂性需求，所述复合基底两表面的导电线路还可以通过穿孔结构将其电性连接，在所述复合基底两表面的导电线路都可以设有发光器件，以此增加背光模组的亮度。
54.请参阅图8，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路33以及聚合物层50，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有聚合物层50，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路33；所述沟槽包括两个侧壁以及一底面，所述侧壁与水平方向的夹角为a，所述夹角a的范围60
°
≤a＜90
°
，进一步，所述夹角a的范围80
°
≤a＜90
°
，这样采用倒梯形的设置可以提高所述导电线路33的导电性能，降低所述导电线路33的阻值，所述沟槽的底面距所述基底10第一表面的距离不小于2微米。
55.请参阅图9，所述导电线路30的一端设有搭接块40，图中给出的所述搭接块40为网格结构，所述网格结构有导电材料构成，所述导电线路30与所述搭接块40的网格电性连接，所述网格结构为凸起结构或者凹陷结构，其中，所述凹陷结构深度不小于6微米。
56.其中，所述搭接块可以是一沟槽结构，与所述导电线路30的沟槽相连通，相当于所述搭接块与所述导电线路30为一体结构，此时可以直接在搭接块内设置导电材料即可，形成一导电线路。
57.上述给出的导电线路结构为沟槽，所述沟槽中设有导电材料，形成导电线路，其中所述沟槽中的导电材料的厚度可以小于所述沟槽的深度，或者所述沟槽中的导电材料的厚度等于所述沟槽的深度，或者所述沟槽中的导电材料的厚度大于所述沟槽的深度，即所述沟槽中的导电材料高出所述聚合物层的表面，高出来得导电材料部分宽度可以等于所述沟槽的宽度，或者大于所述沟槽的宽度，或者小于所述沟槽的宽度。所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于10%；当然，为了满足背光模组更高的亮度要求，所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于20%，或者所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于30%，或者所述导电线路所占的面积与所述背光模组整面的面积之比不小于45%。
58.请参阅图10，一种具有保护层的背光模组，其所述背光模组的电路结构包括基底10、导电线路30、聚合物层50以及保护层70，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有聚合物层50，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30；所述导电线路30部分区域设有保护层70，其所述导电线路30用于安装发光器件200的区域没有保护层70，即使的所述导电线路30连接发光器件200区域裸露出来；所述保护层70可以选用uv胶、光油（可以为uv光油或者pu光油）等聚合物，其主要作用是保护导电线路，减缓或者防止导电线路的氧化、导电材料的位移等。
59.其中，所述保护层70可以仅仅覆盖所述导电线路，即非导电线路的区域不设有保护层；当然，所述保护层70同样可以既覆盖所述导电线路也覆盖非导电线路区域（即空白区），所述保护层的厚度不小于1微米，不大于2毫米。
60.请参阅图11，一种具有保护层的背光模组，其中，所述背光模组的电路结构包括基底10、导电线路30、聚合物层50以及保护层71；所述保护层71在靠近裸露区域的一侧为倒角或者弧形结构，其中所述裸露区域的导电线路不设有保护层，所述裸露区域主要是安装发
光器件200，当然该裸露区域不仅仅可以安装发光器件，同样还可以连接外部电路或者其他的电子元器件；之所以将所述保护层的边缘设置为倒角或者弧形（或者圆弧）结构，这样能够使的裸露区域空间范围变大，更加容易安装发光器件或者其他的外接器件。
61.请参阅图12，一种具有保护层的背光模组，其中，所述背光模组的电路结构包括基底10、导电线路30、聚合物层50以及保护层；所述保护层包括第一保护层72以及第二保护层73，所述第二保护层73阻隔水汽的性能要优于所述第一保护层72，当然所述第一保护层72与所述第二保护层73的阻隔水汽的能力也可以相同，所以所述第一保护层72与所述第二保护层73所使用的的材料可以相同也可以不同，主要为了保护导电线，保证导电线路的稳定工作，同时采用保护层覆盖导电线路，相当于将导电线路遮挡起来，使的所述背光模组整体相对美观。
62.请参阅图13，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路30以及聚合物层50，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有聚合物层50，所述聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30，所述电路结构上设有穿孔，所述穿孔内设有导电材料，形成穿孔电极80，所述基底10远离聚合物层50的一侧设有穿孔电极线路81，所述导电线路30通过穿孔电极80与所述穿孔电极线路81电性连接，所述穿孔电极线路81为凸起结构；该背光模组结构在基底10一表面设有分区结构，主要设置发光器件，对于每个分区结构的引出采用打孔的方式，经过所述基底10的另一面进行布线，这样可以在设有分区结构的一面留有足够的空间进行设置发光器件，采用背光模组的分区结构与走线相分离模式，这样可以更好的满足发光亮度的要求，可以有足够的空间安装发光器件。
63.请参阅图14，一种背光模组的电路结构，包括基底10、导电线路30、第一聚合物层50以及第二聚合物层52，所述基底10包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底10的第一表面设有第一聚合物层50，所述第一聚合物层50远离所述基底10的表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料形成导电线路30；所述基底10的另一侧设有第二聚合物层52，所述第二聚合物层52远离所述基底一侧设有穿孔电极线路82，所述穿孔电极线路嵌设于所述第二聚合物层52中，所述电路结构上设有穿孔，所述穿孔内设有导电材料，形成穿孔电极80，所述导电线路30通过穿孔电极80与所述穿孔电极线路82电性连接，该实施例中的所述穿孔电极线路82为嵌入式结构，而非凸起结构。
64.上述中第一、第二（例如第一导电线路与第二导电线路等等）的为了更好的描述所进行的限定，相互之间的参数或者结构可以相互借鉴或者参照。
65.本实用新型提供的一种背光模组，其电路结构采用硬性基底或者采用柔性基底，并且采用沟槽式结构，将导电线路置于沟槽中，大大降低成本，取代传统的pcb的电路结构，并且所述沟槽的深宽比不小于三分之一，且宽度不大于1毫米，完全能够达到传统pcb的导电性能，且制备工艺简单，绿色环保。
66.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描
述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
67.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。