连接器母座、连接器组件及电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种连接器母座、连接器组件及电子设备。


背景技术：

2.随着现代电子科技技术的发展，手机、电脑等电子设备已成为人们工作生活中必不可少的工具。而随着手机、电脑等智能终端产品性能的提升，5g功耗增加，高刷新影音，高素质游戏等变成日常需求，用户充电频率也更频繁。因此，通过更大功率来实现更快速充满电是用户感知最明显、最迫切需求。
3.作为手机、电脑等智能终端产品的充电接口，usb type-c接口的越来越多，type-c接口由于其支持正反插、支持大电流充电、支持数据高速传输等优点，广受消费者欢迎，使用type-c接口已经成了智能终端产品的一种趋势。在保持type-c接口形态不变、各项功能不删减的前提下，提高type-c母座的充电效率，是本领域技术人员急需解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种连接器母座、连接器组件及电子设备，能够解决连接器母座充电效率较低的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种连接器母座，包括：多个导电端子，所述导电端子包括电源端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述电源端子形成一个电源端子组；
7.其中，至少一组所述电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述电源端子组一体形成于印制电路板上，所述电源端子组的两个所述电源端子通过所述印制电路板的连接件导通。
8.第二方面，本技术实施例提出了一种连接器组件，包括：连接器公座和上述连接器母座。
9.第三方面，本技术实施例提出了一种电子设备，所述电子设备的一端设置有上述连接器母座。
10.在本技术的实施例中，通过将电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置，或者将电源端子组一体形成于印制电路板上，均能够增大电源端子组的横截面积，降低电阻，从而提高电源端子的过电流能力，进而突破一般连接器母座的电流过载极限，实现智能终端产品更大功率充电效果。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
12.图1是本技术实施例的连接器母座的结构示意图之一；
13.图2是图1的剖切图结构示意图；
14.图3是图1的拆解结构示意图；
15.图4是图1中电源端子组的结构示意图；
16.图5是本技术实施例的连接器母座的结构示意图之二；
17.图6是图5的剖切图结构示意图；
18.图7是图5的局部结构示意图；
19.图8是图7中印制电路板与btb器件连接结构示意图；
20.图9是图5与电子设备连接结构示意图；
21.图10是连接器母座的导电端子分布示意图。
22.附图标记：
23.10：连接器母座；
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100：胶芯；
24.110：导电端子；
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111：电源端子组；
25.112：接地端子组；
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113：第一端子；
26.114：第二端子；
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115：电源端子；
27.116：通孔；
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117：缺口；
28.118：接地端子；
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120：中钢片；
29.130：塑胶体；
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140：印制电路板；
30.141：连接件；
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142：印制电路板本体；
31.143：接触部；
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144：传导部；
32.145：金属层；
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200：壳体。
具体实施方式
33.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.导电端子的过电流能力由其本身的电阻决定，通常来说电阻越小，过电流能力越大。而电阻的大小除了与导电端子材料本身的导电率相关，还与导电端子的体积相关，在长度相等的情况下，导电端子的横截面积越大(导电端子越宽、越高)，电阻越小，过电流能力越大。
36.请参阅图10，连接器母座为满足正反插功能，上下、左右侧排布了共24根对称导电端子，造成各导电端子之间较为拥挤，尤其是起充电功能的电源端子(a4、a9、b4、b9)，由于上下、两侧还布有其他端子，以及制造工艺等方面的因素，电源端子的宽度和厚度都受到了限制，因此过电流能力受到了限制；即使是改进导电端子本身的材料，以目前市场上的高导
电率铜材来制作导电端子，也无法满足10a以上大电流过载，因而更进一步限制了充电功率的提升。
37.为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种连接器母座10，包括：多个导电端子110，导电端子110包括电源端子115，沿连接器母座10厚度方向呈相对设置的两个电源端子115形成一个电源端子组111；具体地可参阅图10，相对设置的a4电源端子115与b9电源端子115形成一个电源端子组111，相对设置的a9电源端子115与b4电源端子115形成一个电源端子组111，即一个连接器母座10可形成两个电源端子组111。
38.本技术提供了关于电源端子组111的两种设置方式，在第一种设置方式里，至少一组电源端子组111呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；在第二种设置方式里，至少一组电源端子组111一体形成于印制电路板140上，电源端子组111的两个电源端子115通过印制电路板140的连接件141导通。需要说明的是，可以在一个连接器母座10中同时采用上述两种设置方式，也可单独采取其中一种设置方式，本技术对此并不加以限定。
39.在本技术提供的技术方案中，通过将电源端子组111呈相对设置的两个接触面贴合连通设置，或者将电源端子组111一体形成于印制电路板140上，能够在保持连接器母座10形态不变、各项功能不删减的前提下增大两个相对设置的电源端子115的接触面积，从而增大电源端子组111的横截面积，进而降低电阻，提高电源端子组111的过电流能力，从而突破一般连接器母座10的电流过载极限，实现智能终端产品更大功率充电效果。
40.具体地，在应用第一种设置方式的第一实施例中，请参阅图1-图3，连接器母座10包括壳体200以及胶芯100，胶芯100中设置有导电端子110，中钢片120，以及固定导电端子110与中钢片120且起绝缘功能的塑胶体130。在本技术提供的技术方案中，将至少一组电源端子组111呈相对设置的两个接触面贴合连通设置，即将a4电源端子115与b9电源端子115一体成型设置为一个电源端子组111和/或将a9电源端子115与b4电源端子115一体成型设置为一个电源端子组111。对比单独设置的电源端子115，一体成型形成的电源端子组111的横截面积加大了约一倍左右，降低了电阻，从而增加了其过电流能力。此外，还需要说明的是，在第一实施例中，除电源端子组111外的其他导电端子110仍采用常规分体设计方式。
41.需要说明的是，在制造工艺上，导电端子110一般都采用薄铜材，从端子的接触面垂直向下冲切而成，由于材料的厚度影响着材料的加工精度，加上结构空间的限制，导电端子110的厚度很难加大。为实现电源端子组111一体成型设置的效果，在本技术提供的技术方案中，电源端子组111可采用沿电源端子组111的接触面的侧面冲切出所需外形、再竖起注塑包裹塑胶的方法。由于电源端子组111的横截面积增大，因此也进一步降低了工艺难度，有利于提升工艺精度。此外，需要说明的是，一体成型设置的电源端子组111设置于胶芯100中时并不影响连接器母座10的接口形态，电源端子组111可以理解成两个相对设置的电源端子115之间填充了与电源端子115相同材质的材料以使两者连接为统一的整体，而电源端子115的其他结构特征并不改变，因此并不会改变连接器母座10的接口形态。
42.请参阅图4，在可选的实施例中，为了提高电源端子组111在注塑时与塑胶的连接强度，电源端子组111的侧壁设有通孔116，通孔116可以设置为一个或者多个，本技术对此并不加以限定。通过设置通孔116，在注塑成型时，塑胶会贯穿通孔116以提升电源端子组111的固定强度，避免连接器母座10插拔时电源端子组111脱离的情况发生，提高连接器母座10的使用寿命。
43.请参阅图4，在可选的实施例中，电源端子组111具有接触端以及焊接端，电源端子组111靠近焊接端处的底部均设有缺口117。需要说明的是，接触端用于与连接器公座插拔接触，而焊接端用于焊接固定。为了优化焊接爬锡现象，在焊接端设置有缺口117，缺口117的设置增大了焊接端与焊接面的接触面积，能够有效地降低焊接爬锡现象，优化焊接效果。
44.具体地，在应用第二种设置方式的第二实施例中，请参阅图5-图8，导电端子110包括第一端子113和第二端子114，第一端子113形成于印制电路板140上，第二端子114形成于印制电路板140的周侧，第一端子113至少包括电源端子115。需要说明的是，第一端子113可以仅包括电源端子115，也可以包括电源端子115与其他导电端子110(通信端子或者cc端子等)，即可以仅有电源端子组111形成于印制电路板140，也可以是电源端子组111与其周侧的其他导电端子110一起设置于印制电路板140上。需要说明的是，第二端子114仍采用常规分体设计，设置于印制电路板140的周侧。
45.在可选地实施例中，连接器母座10包括至少一个印制电路板140，至少一个印制电路板140设置于至少一组电源端子组111之间。如前所述，一个连接器母座10具有四个电源端子115，可形成两个电源端子组111，可以仅将其中一个电源端子组111设置于印制电路板140上，也可以将两个电源端子组111均设置于印制电路板140上。在两个电源端子组111均设置于印制电路板140的情况下，可以将两个电源端子组111设置于一个印制电路板140，也可以将两个电源端子组111分别设置于两个印制电路板140上，本技术对此并不加以限定。
46.在可选的实施例中，请参阅图6-图8，印制电路板140包括印制电路板本体142和多个接触部143，印制电路板本体142内设有至少一层金属层145，多个接触部143分设于印制电路板本体142在厚度方向呈相对设置的两侧，各接触部143与至少一层金属层145电连接，设置于印制电路板140上的第一端子113由接触部143与金属层145形成。需要说明的是，印制电路板140具有金属层145，因此其通流能力显著增加，将电源端子组111设置于印制电路板140中，如此也可以提高电源端子组111的过电流能力。此外，需要说明的是，接触部143显露于印制电路板本体142表面，接触部143符合usb协议规格，用于与连接器公座接触。
47.在可选的实施例中，连接件141包括印制电路板本体142内贯设的过孔，金属层145通过过孔导通连接，以使电源端子组111中对应的两个电源端子115导通。连接件141也可以设为金属导柱等，本技术对此并不加以限定。
48.如前所述，可以将两个电源端子组111设置于一个印制电路板140，也可以将两个电源端子组111分别设置于两个印制电路板140上。在第二实施例中，连接器母座10具有两个电源端子组111，两个电源端子组111以及两个电源端子组111之间的其他导电端子110均设于一个印制电路板140。如此通过一个印制电路板140即可以集成两个电源端子组111，工艺难度较低，且节约材料，更进一步降低了成本。进一步地，在印制电路板140内部电路中，电源端子组111中的两个电源端子115对应的金属层145一体布线设置，其他导电端子110对应的金属层145单独布线设置，如此更能进一步地降低工艺难度，提高布线效率。
49.请参阅图8-图9，在可选的实施例中，印制电路板140设有用于与btb连接器连接的传导部144。传导部144的设置方式具有多种，在本实施例中，印制电路板140的尾部预留出焊盘，用以形成传导部144焊接btb连接器。现有的btb连接器都是焊接于整机印制电路板,，连接器母座10设置于整机印制电路板，而整机印制电路板再通过fpc与电池连接，如此在充电时，电流需要经过连接器母座10-整机印制电路板-btb连接器-fpc-电池。而在本技术提
供的技术方案中，通过在印制电路板140的尾部焊接btb连接器，btb连接器通过fpc与电池连接，电流从连接器母座10的印制电路板140-btb连接器-fpc-电池，电流不再经过整机印制电路板，使得电流的通路更短，阻抗更小，可降低损耗和提升整个电路的通流能力。
50.如前所述，连接器母座10包括壳体200以及胶芯100，胶芯100中设置有导电端子110，中钢片120，以及固定导电端子110与中钢片120且起绝缘功能的塑胶体130，在第二实施例中，中钢片120位于连接器母座10厚度方向呈相对设置的任意两个第二端子114之间，塑胶体130包裹印制电路板140、第二端子114以及中钢片120以形成连接器母座10。需要说明的是，在进行组装时，先将常规设置的第二端子114和中钢片120一起组合后，再与印制电路板140一起注塑包胶固定形成连接器母座10，即从外部看，连接器母座10的胶芯100嵌入了一通流能力更强的印制电路板140。
51.进一步地，连接器母座10中的导电端子110还包括接地端子118，沿连接器母座10厚度方向呈相对设置的两个接地端子118形成一个接地端子组112。可以参阅图10，相对设置的a1接地端子118与b12接地端子118形成一个接地端子组112，相对设置的a12电源端子115与b1电源端子115形成一个接地端子组112，即一个连接器母座10可形成两个接地端子组112。若接地端子118降低阻抗，则连接器母座10的过电流能力能进一步提高。在可选的实施例中，至少一组接地端子组112呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组接地端子组112一体形成于印制电路板140上，接地端子组112的两个接地端子118通过印制电路板140的连接件141导通。需要说明的是，接地端子组112与电源端子组111的设置形式类似，本说明书将不再对具体设置方式加以赘述。
52.需要说明的是，一般情况下，中钢片120是设置于相对设置的两个接地端子118之间的缝隙中的，若接地端子组112一体成型设置或设置于印制电路板140上，中钢片120便难以固定，因此中钢片120可设置于其他的相对设置的两个第二端子114之间。
53.本技术实施例还提出了一种连接器组件，包括：连接器公座和上述连接器母座10。
54.本技术实施例还提出了一种电子设备，电子设备的一端设置有上述连接器母座10。
55.由于连接器和电子设备包括如上所述的连接器母座10，连接器母座10的具体结构参照上述实施例，则本实施例所示的连接器与电子设备包括了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。
56.当然，在本技术实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。本技术实施例对电子设备的具体类型不做具体限定。
57.在本说明书的描述中，参考术语“可选的实施”、“另一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
58.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。