导电银浆用玻璃膏、导电银浆及其制备方法和太阳能电池与流程

技术特征：
1.一种导电银浆用玻璃膏，其特征在于，所述导电银浆用玻璃膏包括50～70wt%的主玻璃粉、10～15wt%的副玻璃粉和15～35wt%的有机载体，其中，所述主玻璃粉是pb-te-bi-zn体系玻璃粉，所述副玻璃粉是pb-te-la-sr体系玻璃粉。2.如权利要求1所述的导电银浆用玻璃膏，其特征在于，所述导电银浆用玻璃膏中的玻璃粉具有以下一项或多项特征：所述主玻璃粉的原料包括15～25wt%的pbo、35～50wt%的teo2、10～15wt%的bi2o3、5～15wt%的sio2、5～10wt%的wo3、5～10wt%的zno、0.5～3wt%的cuo和0.5～3wt%的na2o；所述主玻璃粉的粒径分布d50为1.0～1.5微米，软化点为300～500℃；所述副玻璃粉的原料包括20～35wt%的pbo、30～45wt%的teo2、10～20wt%的la2o3、5～15wt%的sro、5～10wt%的moo2、5～10wt%的wo3、0.5～3wt%的ag2o和0.5～3wt%的na2o；所述副玻璃粉的粒径分布d50为1.0～1.3微米，软化点为500～700℃。3.如权利要求1所述的导电银浆用玻璃膏，其特征在于，所述有机载体包括1～3wt%的聚乙烯醇缩丁醛、2～5wt%的结合剂、1～2wt%的醋酸丁酸纤维素、1～2wt%的有机氟硅改性丙烯酸树脂、20～30wt%的丁基卡必醇、40～50wt%的丁基卡必醇醋酸酯、5～10wt%的丙二醇丁醚和3～10wt%的醇酯十二，其中，所述结合剂为乙烯吡咯烷酮/乙烯基己内酰胺/甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯三元共聚物。4.如权利要求3所述的导电银浆用玻璃膏，其特征在于，所述有机载体的制备方法包括将有机载体的各组分在转速为1000～1500prm、60～70℃条件下搅拌90～120min的步骤。5.一种导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括80～90wt%的银粉、2.5～5wt%的权利要求1-4中任一项所述的导电银浆用玻璃膏、5～10wt%的有机载体和0.1～5wt%的有机助剂。6.如权利要求5所述的导电银浆，其特征在于，所述的银粉包括第一银粉和第二银粉，所述第一银粉和所述第二银粉均为球形银粉，所述第一银粉的粒径分布d50为1.4～1.8微米，所述第二银粉的粒径分布d50为0.6～1.0微米，所述第一银粉和所述第二银粉的质量比为1:1～3:1。7.如权利要求5所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括2.5～6wt%的第一有机载体和2.5～7.5wt%的第二有机载体；其中，所述第一有机载体包括1～3wt%的聚乙烯醇缩丁醛、2～5wt%的结合剂、1～2wt%的醋酸丁酸纤维素、1～2wt%的有机氟硅改性丙烯酸树脂、20～30wt%的丁基卡必醇、40～50wt%的丁基卡必醇醋酸酯、5～10wt%的丙二醇丁醚和3～10wt%的醇酯十二，其中，所述结合剂为乙烯吡咯烷酮/乙烯基己内酰胺/甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯三元共聚物；所述第二有机载体包括3～6wt%的聚酰胺蜡、2～5wt%的聚α甲基苯乙烯、25～35wt%的丁基卡必醇醋酸酯、40～55wt%的三丙二醇甲醚和5～15wt%的己二酸二甲酯。8.如权利要求7所述的导电银浆，其特征在于，所述第一有机载体的制备方法包括将第一有机载体的各组分在转速为1000～1500rpm、60～70℃条件下搅拌90～120min的步骤；所述第二有机载体的制备方法包括将第二有机载体的各组分在转速为3000～4000rpm、80～85℃条件下搅拌20min、然后降温至60～65℃条件下搅拌90～120min的步骤。9.如权利要求5所述的导电银浆，其特征在于，所述有机助剂包括选自聚二甲基硅油、
有机硅表面活性剂、聚氧乙烯型表面活性剂、油酸酰胺、芥酸酰胺、二甲基亚砜和聚醚改性硅油中的一种或多种。10.一种太阳能电池，其特征在于，所述太阳能电池包含采用权利要求5-9中任一项所述的导电银浆制得的电极或栅线。

技术总结
本发明属于电子浆料领域，具体涉及一种导电银浆用玻璃膏、太阳能电池正面导电银浆及其制备方法和太阳能电池。本发明的导电银浆用玻璃膏包括50～70wt%的主玻璃粉、10～15wt%的副玻璃粉、和15～35wt%的有机载体，其中，所述主玻璃粉是Pb-Te-Bi-Zn体系玻璃粉，所述副玻璃粉是Pb-Te-La-Sr体系玻璃粉。本发明的太阳能电池正面导电银浆包括导电银浆用玻璃膏、银粉、有机载体和有机助剂。本发明有效解决了太阳能电池片在组件层压封装后，正面电极遇到EVA湿热老化分解释放出的醋酸，而导致银电极黄变、脱层、发泡、EL发黑、电池片漏电，效率严重衰减的问题。衰减的问题。衰减的问题。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/8/26