壳体组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件及电子设备。


背景技术：

2.目前，消费者对电子设备(例如手机)的外观要求越来越高，摄像头模组的面积日益增大，壳体(例如电池盖)上的摄像头装饰件的面积占比也随之增加。传统的电子设备中，包括摄像头外装饰件与摄像头内装饰件，摄像头外装饰件从壳体的外表面装配用于外观装饰，摄像头内装饰件从壳体的内侧装配用于定位摄像头模组。在组装时，需从壳体内外两侧进行组装，无疑增加了电子设备装配工序。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种能够简化装配工序的壳体组件及电子设备。
4.第一方面，本技术提供了一种壳体组件，包括壳体及摄像头装饰件，所述壳体包括相对设置的外表面与内表面，所述壳体设有贯穿所述外表面与所述内表面的装配孔，所述摄像头装饰件盖设于所述装配孔上，所述摄像头装饰件包括固定连接为一体的外装饰部与内装饰部，所述外装饰部与所述外表面固定于一起，所述内装饰部自所述外装饰部沿所述外表面朝向所述内表面的方向穿入所述装配孔并围成定位空间，用于收容及定位摄像头模组。
5.传统的电子设备中的壳体组件中，包括分开设置的摄像头外装饰件与摄像头内装饰件。在组装时，摄像头外装饰件需从壳体外侧组装并与壳体相固定，摄像头内装饰件从壳体内侧组装并与壳体固定。由于摄像头装饰件包括分开设置的两个结构件，增加了制造工序及成本，进而增加了电子设备与壳体组件的结构复杂度、装配工序及整机重量。由于增加了装配工序，亦增加了电子设备与壳体组件的装配误差。
6.本技术提供的壳体组件中，用于定位摄像头模组的内装饰部集成于外装饰用的外装饰部上，即摄像头装饰件为一体结构，这样一来，减少了装饰件的数量，简化了壳体组件与电子设备的结构，亦有利于电子设备的轻量化发展。在组装时，摄像头装饰件仅需从壳体的外部装配，将外装饰部与壳体固定连接，内装饰部集成在外装饰部上，简化了摄像头装饰件、壳体与摄像头模组组装于一起的组装工序，提高了电子设备组装效率。每个元件均有加工误差，元件之间组装于一起时会产生装配误差，由于本技术提供的壳体组件简化了组装工序，这样一来，同样能够提高壳体组件的装配精度。
7.内装饰部穿设于装配孔。在内装饰部穿设于装配孔的情况中，将摄像头装饰件装于壳体上时，将内装饰部直接从壳体的外侧穿入装配孔即可，而无需再从壳体内侧对摄像头装饰件进行组装，方便了壳体组件的组装。在壳体组件与摄像头模组装配于一起时，摄像头模组的摄像头支架的顶面可以不露出壳体的外表面。
8.本技术提供的壳体组件，由于内装饰部集成在外装饰部上，仅需将外装饰部固定在壳体上，而无需再将内装饰部固定在壳体上，降低摄像头装饰件与壳体脱离的风险，提高
了电子设备的可靠性。
9.常规的摄像头内装饰件上设有用于限位壳体的裙边，该裙边与壳体层叠设置并与壳体的内表面相抵持，使得装配孔的面积较大，降低了壳体的强度，使壳体有开裂的风险，从而影响电子设备的可靠性。由于本技术提供的摄像头装饰件的内装饰部未固定在壳体上，内装饰部上可省略用于与壳体的内表面相抵持的裙边，这样一来，一方面可以简化了摄像头装饰件的结构，另一方面，壳体因无需对裙边进行避让而能够减小壳体的装配孔的面积，有利于增强壳体的强度，提高了电子设备的可靠性。
10.由于装配孔的面积可以适当减小，在摄像头装饰件露出外表面的面积不变的情况下，外装饰部覆盖外表面的覆盖面积增加，在外装饰部与外表面通过粘接层(胶层)粘接时，粘接层面积可以增大，能够提升摄像头装饰件与壳体的连接稳定性，亦能够提高壳体组件及电子设备的密封性能(例如防水防尘性能)。
11.根据第一方面，在本技术的第一方面的第一种可能的实现方式中，所述外装饰部与所述外表面固定贴合于一起，所述外装饰部包括连接设置的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一区域为透光区域，所述内装饰部固定于所述第二区域，所述第三区域的外装饰部裸露在所述内装饰部外。
12.由于内装饰部仅分布于外装饰部的第二区域，简化了摄像头装饰件的结构，并减轻摄像头装饰件的重量，有利于壳体组件的轻量化发展。
13.根据第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二区域环绕所述第一区域设置，所述内装饰部包括至少两个摄像头定位筋，所述至少两个摄像头定位筋穿设于所述装配孔并围成所述定位空间。
14.通过至少两个摄像头定位筋穿入装配孔围成定位空间，使得摄像头模组在与壳体组装于一起时，能精确定位摄像头模组，降低摄像头模组偏心的可能性，有利于提升整机外观的精致度。
15.根据第一方面或第一方面的第一种至第二种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第三种可能的实现方式中，所述内装饰部还包括基层，所述基层围绕所述第一区域形成装饰通孔，所述基层固定覆盖于所述第二区域，所述至少两个摄像头定位筋凸设于所述基层上。通过基层与外装饰部固定连接，增加内装饰部与外装饰部的接触面积，提高内装饰部与外装饰部之间的连接稳定性。基层还能够加强内装饰部的强度。所述装饰通孔用于透光。所述基层可用于与摄像头模组的摄像头本体贴靠于一起，所述基层能够提高壳体组件的密封性，减少水汽、灰尘、杂质的进入。
16.根据第一方面或第一方面的第一种至第三种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第四种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括密封层，所述密封层设置于所述基层背离所述外装饰部的一面上，所述密封层用于与所述摄像头模组密封接触。
17.摄像头模组与壳体组件组装于一起时，密封层位于基层与摄像头模组之间。密封层用于与摄像头模组密封接触，减少水汽、灰尘进入摄像头模组，提高了摄像头装饰件与摄像头模组之间的密封性，延长电子设备的使用寿命。
18.根据第一方面或第一方面的第一种至第四种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第五种实现方式中，所述内装饰部还包括凸设于所述外装饰部上的抵持筋，所述抵持筋穿设于所述装配孔，所述装配孔的内壁与所述抵持筋相抵持，以在摄像头装饰件组装于
装配孔时对摄像头装饰件进行精定位，提升了壳体组件组装的准确性。还有，所述装配孔的内壁与所述抵持筋相抵持，实现壳体对内装饰部进行限位，减少内装饰部相对壳体运动的可能性，提高了摄像头装饰件的位置稳定性。
19.根据第一方面或第一方面的第一种至第五种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第六种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括固定件，所述摄像头装饰件设有贯穿所述内装饰部与所述外装饰部的固定孔，所述固定件固定穿设于所述固定孔。通过固定件进一步固定外装饰部与内装饰部，有利于提高外装饰部与内装饰部之间的连接稳定性。
20.根据第一方面或第一方面的第一种至第六种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第七种可能的实现方式中，所述固定件包括固定连接的固定头部与固定杆部，所述固定杆部的杆径小于所述固定头部的外径，所述固定头部与所述内装饰部抵持，所述固定杆部穿设于所述固定孔。
21.由于尺寸较大的固定头部隐藏于壳体的内部，降低固定件从壳体脱离的可能性，并能够减小固定件对电子设备外观的影响。
22.根据第一方面或第一方面的第一种至第七种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第八种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括连接件，所述壳体设有贯穿所述外表面与所述内表面的第一连接孔，所述外装饰部上设有第二连接孔，所述连接件固定穿设于所述第一连接孔与所述第二连接孔。通过连接件固定壳体与外装饰部，有利于提高壳体与外装饰部之间的连接稳定性。
23.根据第一方面或第一方面的第一种至第七种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第八种可能的实现方式中，所述连接件包括固定连接的连接头部与连接杆部，所述连接杆部的杆径小于所述连接头部的外径，所述连接头部位于所述壳体的内表面所在一侧，所述连接杆部固定穿设于所述第一连接孔与所述第二连接孔。由于尺寸较大的连接头部隐藏于壳体的内部，降低连接件从壳体脱离的可能性，并能够减小连接件对电子设备外观的影响。
24.根据第一方面或第一方面的第一种至第八种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第九种可能的实现方式中，所述连接头部在投影面上的第一正投影，位于所述外装饰部在所述投影面上的第二正投影所在区域内，所述外装饰部与所述壳体两者的层叠方向与所述投影面相垂直，实现将连接头部完全隐藏在外装饰部下，使得在壳体组件的外部，难以观察到连接头部顶到壳体导致的印记，使壳体组件能够保持较好的外观，进而提高用户的使用体验。
25.根据第一方面或第一方面的第一种至第九种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括缓冲帽，所述缓冲帽套设在所述连接头部外。
26.缓冲帽套设在连接头部外，用于降低连接头部碰到壳体内的器件的风险性，壳体内的器件包括但不限定电池、主板、膜片等。
27.根据第一方面或第一方面的第一种至第十一种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十二种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括嵌套，所述嵌套固定穿设于所述第一连接孔与所述第二连接孔，所述嵌套设有通孔，所述连接件穿设于所述通孔内。
28.嵌套用于隔开壳体与连接件，以降低连接件对壳体造成损坏的可能性。例如，壳体
为玻璃的情况下，若连接件的利边或者毛刺直接碰到壳体，壳体容易裂开，而嵌套的存在，则保护壳体免于与连接件的直接接触。
29.根据第一方面或第一方面的第一种至第十二种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十三种可能的实现方式中，所述嵌套包括基体与凸设于所述基体的一端边沿的第一凸缘，所述通孔贯通所述基体，所述基体穿设于所述第一连接孔，所述第一凸缘位于所述内表面与所述连接头部之间，以将连接头部与壳体隔开，降低壳体受损(例如变形、开裂等)的可能性。
30.根据第一方面或第一方面的第一种至第十三种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十四种可能的实现方式中，所述外装饰部包括相对设置的内侧面与外侧面，所述内侧面朝向所述壳体的外表面设置，所述内侧面上设有容纳槽，所述第二连接孔贯穿所述容纳槽的底部，所述嵌套还包括凸设于所述基体另一端边沿的第二凸缘，所述第二凸缘收容于所述容纳槽内，所述第二凸缘位于所述外装饰部与所述壳体之间，所述壳体位于所述第一凸缘与所述第二凸缘之间。第二凸缘隐藏于容纳槽内，使得在壳体的外侧观察不到嵌套，减小了嵌套对电子设备外观的影响。
31.根据第一方面或第一方面的第一种至第十四种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十五种可能的实现方式中，所述壳体组件还包括缓冲垫片，所述缓冲垫片套设于所述连接杆部外，所述缓冲垫片位于所述内表面与所述连接头部之间，以将连接头部与壳体隔开，降低应力集中的可能性，以降低壳体受损(例如变形、开裂等)的可能性。
32.根据第一方面或第一方面的第一种至第十五种可能的实现方式，在本技术的第一方面的第十六种可能的实现方式中，所述内表面还设有收容槽，所述收容槽与所述第一连接孔连通，所述缓冲垫片收容于所述收容槽内，所述连接头部收容于所述收容槽内并不凸出所述内表面。连接头部收容于收容槽内而不凸出内表面，以避免与壳体内的器件(例如主板等)发生干涉，方便电子设备的组装。
33.第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括如上所述的壳体组件及摄像头模组，所述摄像头模组收容于所述壳体内，所述摄像头模组包括摄像头支架与设置于所述摄像头支架上的摄像头本体，所述摄像头支架与所述摄像头本体收容于所述定位空间内，所述摄像头支架与所述内装饰部相抵持。
34.本技术提供的电子设备，用于定位摄像头模组的内装饰部集成于外部装饰用的外装饰部上，即摄像头装饰件为一体结构，减少了装饰件的数量，减少了尺寸链和加工误差，从而减小电子设备的整机装配误差，有利于提高电子设备的装配精度及整机精致度，降低摄像头本体发生偏心的可能性。由于减少了装饰件的数量，简化了壳体组件的结构，有利于生产加工效率提升；亦有利于电子设备的轻量化发展。
35.根据第二方面，本技术第二方面提供的第一种可能的实现方式中，所述壳体包括连接设置的第一设置区域与第二设置区域，所述电子设备还包括电池，所述装配孔位于所述第二设置区域，所述电池收容于所述壳体内并位于所述第一设置区域，所述装配孔位于所述第一设置区域的外部。装配孔位于所述第一设置区域的外部，意味着，装配孔所在区域与第一设置区域的交叉面积为零，换句话说，装配孔未延伸至设置电池的第一设置区域。
36.由于装配孔未延伸至设置电池的第一设置区域，有利于提高电池的安全稳定性。
附图说明
37.图1为本技术一实施方式提供的电子设备的结构框图；
38.图2为本技术一实施方式提供的电子设备的一应用场景图；
39.图3为本技术一实施方式提供的电子设备的后视图；
40.图4为本技术一实施方式提供的电子设备的部分结构组装示意图；
41.图5为图4所示的电子设备的立体分解示意图；
42.图6为图3所示的电子设备的部分结构沿线i的剖面示意图；
43.图7为图3所示的电子设备的部分结构沿线ii的剖面示意图；
44.图8为本技术一实施方式提供的壳体组件与摄像头模组的组装示意图；
45.图9为本技术一实施方式提供的壳体组件的立体组装示意图；
46.图10为摄像头装饰件的外装饰部的区域示意图；
47.图11为图4所示的电子设备的部分结构的侧视图；
48.图12a为图11所示的电子设备的部分结构沿线iii的剖面示意图；
49.图12b为图12a所示的电子设备的局部区域iv的放大示意图；
50.图13为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图；
51.图14为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图；
52.图15为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图；
53.图16为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图；
54.图17为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图；
55.图18为本技术提供的一可能实现方式中的壳体组件的部分结构的剖视图。
具体实施方式
56.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。
57.请参阅图1，本技术一实施方式提供一种电子设备100，包括摄像头模组11、电池12、处理器13、通信总线14、至少一个通信接口15以及存储器16。处理器13与摄像头模组11、电池12、至少一个通信接口15、存储器16通过通信总线14通信连接。电池12用于为电子设备100提供电能。电子设备100为配备有摄像头模组11的电子设备，诸如智能手机、智能手表、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、笔记本电脑等等。
58.处理器13可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，处理器13是电子设备100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分。通信总线14可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
59.通信接口15，为使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网(radio access network，ran)，无线局域网(wireless local area networks，wlan)等。
60.存储器16可用于存储计算机程序和/或模块，处理器13通过运行或执行存储在存储器16内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器16内的数据，实现电子设备100的各种功能。存储器16可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、多个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；数据存储区可存储根据电子设备100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器16可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)、多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。存储器16可以是独立存在，通过通信总线14与处理器13相连接。存储器16也可以和处理器13集成在一起。
61.在具体实现中，作为一种实施例，电子设备100可以包括多个处理器13，例如图1中的cpu0和cpu1。这些处理器13中的每一个可以是一个单核(single-cpu)处理器，也可以是一个多核(multi-cpu)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
62.本实施方式中，电子设备100还包括与处理器13电性连接的扬声器17及显示屏18。显示屏18为触控显示屏。可以理解的是，所述图1仅是电子设备100的示例，并不构成对电子设备100的限定，电子设备100可以包括比图1所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如电子设备100还可以包括输入输出设备、网络接入设备等，在此不作限定。
63.请参阅图2所示，在一种电子设备100的应用场景中，电子设备100为智能手机之类的消费性电子设备。电子设备100还包括壳体组件30。摄像头模组11、电池12、处理器13、通信总线14、存储器16等均固定收容于壳体组件30内。摄像头模组11为后置摄像头模组，用于拍摄电子设备100的背面朝向的景物。用户在使用电子设备100时，显示屏18面向用户，壳体组件30背离用户。当处理器13检测到对应相机应用的虚拟按键101的触发事件时，控制启动摄像头模组11并相应进入拍摄界面以方便用户摄取图像。图2所示的电子设备100的应用场景仅是示例性地，本技术对此并不作限定，例如，摄像头模组11还可以为前置摄像头模组。
64.请参阅图3，壳体组件30包括壳体32及设于壳体32上的摄像头装饰件34。本技术的一些实施方式中，壳体32为电池盖。在本技术的其他实施方式中，壳体32还可以为前壳、侧盖等。壳体32包括连接设置的第一设置区域320与第二设置区域321。电池12位于壳体32的第一设置区域320。摄像头模组11对应壳体32的第二设置区域321设置。
65.请一并参阅图4、图5、图6、图7及图8，壳体32还包括外表面322与内表面324。壳体32在第二设置区域321设有贯穿外表面322与内表面324的装配孔326，用于安装摄像头装饰件34及摄像头模组11。装配孔326位于第一设置区域320的外部，意味着，装配孔326所在区域与第一设置区域320的交叉面积为零，换句话说，装配孔326未延伸至设置电池12的第一设置区域320。由于装配孔326未延伸至设置电池12的第一设置区域320，有利于提高壳体32的强度及电池12的安全可靠性。摄像头模组11包括摄像头支架112与固定设置于摄像头支架112上的摄像头本体114。摄像头支架112固定收容于壳体32内。
66.摄像头装饰件34固定盖设于装配孔326上。摄像头装饰件34包括固定连接为一体的外装饰部342与内装饰部344。外装饰部342与外表面322固定于一起。外装饰部342位于电子设备100的最外侧，用于装饰电子设备100。内装饰部344自外装饰部342沿外表面322朝向内表面324的方向穿入装配孔326并围成定位空间345，用于收容及定位摄像头模组11的摄像头支架112。摄像头支架112与摄像头本体114收容于定位空间345(如图6所示)内，摄像头支架112与内装饰部344抵持。
67.在本技术的一些实施方式中，内装饰部344穿设于装配孔326内，摄像头支架112的靠近电子设备100的最外侧的顶面可以不露出外表面322，这样一来，能够减小电子设备100的厚度，有利于电子设备100的轻薄化发展。
68.在本技术的一些实施方式中，装配孔326位于外装饰部342在壳体32上的正投影区域内，使摄像头装饰件34能够完全覆盖装配孔326。本技术对装配孔326的形状不作限定，例如，椭圆形孔、圆形孔、方形孔或异型孔等，摄像头装饰件34能够覆盖装配孔326，内装饰部344穿入装配孔326并形成定位空间345即可。
69.在组装时，请结合参阅图3与图9，摄像头装饰件34从壳体32的外表面322一侧(壳体32的外侧)组装，外装饰部342贴靠于外表面322上并与壳体32固定连接，内装饰部344由壳体32的外侧伸入装配孔326并围成定位空间345。摄像头模组11定位收容于定位空间345内。
70.本技术提供的壳体组件30中，用于定位摄像头模组11的内装饰部344集成于外装饰用的外装饰部342上，即摄像头装饰件34为一体结构，减少了装饰件的数量，简化了壳体组件30与电子设备100的结构，亦有利于电子设备100的轻量化发展。
71.摄像头装饰件34仅需从壳体32的外侧装配，而无需再从壳体32的内侧进行装饰件的组装，简化了摄像头装饰件34、壳体32与摄像头模组11组装于一起的组装工序，提高了电子设备100的组装效率。由于简化了组装工序，亦减少了电子设备100的组装误差，从而提高了电子设备100的组装精度。
72.还有，由于内装饰部344集成在外装饰部342上，仅需将外装饰部342固定在壳体32上，而无需再将内装饰部344固定在壳体32上，降低摄像头装饰件34与壳体32脱离的风险，提高了电子设备100的可靠性。
73.更甚者，内装饰部344上可省略常规摄像头内装饰件用于限位壳体的裙边，这样一来，一方面可以简化了摄像头装饰件34的结构。另一方面，在维持摄像头装饰件的外观面积不变或者增大的情况下，壳体32因无需对裙边进行避让而能够减小壳体32的装配孔326的面积，有利于增强壳体32的强度。
74.安装摄像头装饰件34的装配孔326位于壳体32的第二设置区域321而未延伸至用于设置电池12的第一设置区域320，有效提高了壳体32的强度。
75.请参阅图10，外装饰部342包括第一区域3422(图10中的灰色填充区域)、第二区域3424(图10中的点填充区域)及第三区域3426(图10中的无填充区域)。本技术的一些实施方式中，第一区域3422为通孔用于透光，摄像头本体114的入光面对准第一区域3422设置，以使电子设备100外部的环境光能够进入摄像头本体114。本技术的其他实施方式中，第一区域3422可以为透明区域。第二区域3424环绕第一区域3422设置，用于设置内装饰部344。第三区域3426的外装饰部342裸露在外并与外表面322固定于一起。
76.本技术对第一区域3422、第二区域3424及第三区域3426各自的数量不作限定，第一区域3422的数量可以为1个、2个或多个。例如，在一可能的实现方式中，摄像头模组11的数量可以为多个，多个摄像头模组11配合拍摄以提高电子设备100的成像质量，满足用户不同的拍摄场景需求，第一区域3422的数量为多个，多个第一区域3422间隔设置，每个摄像头模组11可以与一个第一区域3422对应设置。另外，第一区域3422还可以对应闪光灯等器件设置。本技术对第一区域3422、第二区域3424、第三区域3426的形状亦不作限定。
77.本技术对于第一区域3422、第二区域3424、第三区域3426的排布方式不作限定。例如，多个第一区域3422可以沿同一方向排布设置，或者呈阵列排布，或者呈环形排布，或者不按规则排布等。
78.本技术的一些实施方式中，壳体组件30还包括位于外装饰部342与外表面322之间的粘接层35(如图5所示)，外装饰部342的第三区域3426(如图10所示)通过粘接层35与外表面322固定于一起。本实施方式中，粘接层35沿外装饰部342的外边缘轮廓设置。由于壳体32因无需对裙边进行避让而使装配孔326的面积可以适当减小，在摄像头装饰件34露出外表面322的面积不变的情况下，外装饰部342覆盖外表面322的覆盖面积增加，在外装饰部342与外表面322通过粘接层35粘接时，粘接层35的面积可以增大，能够提升摄像头装饰件34与壳体32的连接稳定性，亦能够提高壳体组件30及电子设备100的密封性能(例如防水防尘性能)。粘接层35可以通过点胶或背胶的方式形成在外装饰部342与壳体32的外表面322之间。在本技术的其他实施方式中，摄像头装饰件34也可以通过其他方式固定于壳体32上，例如，卡接等，本技术对此不作限定。
79.内装饰部344固定于第二区域3424。由于内装饰部344仅分布于外装饰部342的第二区域3424，简化了摄像头装饰件34的结构，并减轻摄像头装饰件34与壳体组件30的重量，有利于电子设备100的轻量化发展。
80.本技术的一些实施方式中，内装饰部344的材质不同于外装饰部342的材质，外装饰部342与内装饰部344分层设置。其中，外装饰部342为金属，例如，金属铝，内装饰部344可以为塑胶。塑胶制成的内装饰部344，相较于金属制成的摄像头内装饰部，重量更轻，有利于壳体组件30的轻量化发展。在制备时，型材铝通过数控(computerized numerical control，cnc)机床加工成型成外装饰部342，再通过嵌件注塑成型，将内装饰部344与外装饰部342一体成型。外装饰部342为金属，能够加强电子设备100的外观装饰效果。本技术对摄像头装饰件34的制备方法、工艺不作限定。
81.本技术对外装饰部342与内装饰部344的材质不作限定，例如，外装饰部342可以为橡胶，内装饰部344可以为硅胶。本技术的其他实施方式中，外装饰部342与内装饰部344的材质还可以相同，例如，外装饰部342的材质与内装饰部344的材质可以均为同种金属，摄像头装饰件34可以为金属件。制备时，摄像头装饰件34可以直接生产出一个结构件即可，方便了壳体组件30的制备。
82.请再次参阅图9，内装饰部344包括基层3442及凸设于基层3442上的多个摄像头定位筋3444，图9中仅示例性地示出6个摄像头定位筋3444。基层3442固定覆盖于第二区域3424。基层3442与外装饰部342固定连接，以加强内装饰部344与摄像头本体114之间的密封性能，防止水汽、灰尘、杂质进入摄像头本体114及电子设备100内。基层3442还能够增强内装饰部344的强度。基层3442沿第一区域3422的边缘围成装饰通孔3447。装饰通孔3447用于
穿插部分摄像头本体114(例如镜头)。多个摄像头定位筋3444间隔凸设于基层3442上。多个摄像头定位筋3444穿设于装配孔326围成定位空间345。摄像头定位筋3444用于在摄像头模组11与壳体组件30组装于一起时，对摄像头支架112进行定位，摄像头支架112对摄像头本体114进行定位，降低摄像头模组11偏心的可能性，有利于提升整机外观的精致度。由于本实施方式提供的摄像头定位筋3444由塑胶制成，即可满足定位摄像头模组11的功能要求，相较于金属材质的摄像头定位筋3444，可减轻重量及降低成本，亦有利于避免刮伤摄像头本体114。
83.在本技术的一些实施方式中，摄像头定位筋3444大致呈凸柱状。在摄像头支架112收容于定位空间345内时，多个摄像头定位筋3444大致沿摄像头支架112的外轮廓设置于第二区域3424。
84.本技术对内装饰部344的结构不作限定，例如，在一可能的实现方式中，基层3442可以省略，摄像头定位筋3444直接凸设于第二区域3424上，以进一步减小内装饰部344在外装饰部342上的分布面积，减少摄像头装饰件34的重量与制备成本。
85.在一可能的实现方式中，摄像头定位筋3444的数量可以为一个，摄像头定位筋3444的形状与摄像头支架112的外轮廓相同，例如，一个摄像头定位筋3444围成“围墙”状，以能够增加摄像头定位筋3444与摄像头支架112之间的接触面积，提高摄像头支架112与摄像头支架112之间的连接稳定性。
86.在一可能的实现方式中，摄像头定位筋3444也可以为片体状或异型状等。
87.在一可能的实现方式中，摄像头定位筋3444的数量可以为至少两个，至少两个摄像头定位筋3444间隔设于第二区域3424。
88.在一可能的实现方式中，摄像头定位筋3444的外表面还包括多个凸起或凹陷，以增大摄像头定位筋3444的外表面的粗糙度，增加摄像头定位筋3444与摄像头支架112之间的接触面积，提高摄像头支架112与摄像头支架112之间的连接稳定性。
89.在一可能的实现方式中，摄像头定位筋3444的至少一部分为软胶制成，使摄像头定位筋3444可与摄像头支架112过盈配合，以进一步提高内装饰部344与摄像头支架112之间的连接稳定性，降低摄像头模组11在定位空间345内摇晃的可能性。
90.在一可能的实现方式中，内装饰部344可以分布于第三区域3426，本技术对内装饰部344在外装饰部342上的分布区域不作限定。
91.在需将壳体组件30与摄像头模组11组装于一起时。请再次参阅图6，摄像头本体114先通过摄像头支架112预安装在壳体32内。接着，直接将摄像头装饰件34从壳体32的外表面322所在一侧固定盖设于装配孔326上。摄像头定位筋3444穿设于装配孔326并抵持摄像头支架112，使摄像头支架112相对壳体32的位置保持稳定。摄像头本体114的入光面对准第一区域3422设置。
92.请结合参阅图11、图12a、图12b，内装饰部344还包括凸设于外装饰部342上的抵持筋3448，抵持筋3448穿设于装配孔326，装配孔326的内壁与抵持筋3448相抵持，以在摄像头装饰件34组装于装配孔326时对摄像头装饰件34进行精定位，提升了壳体组件30组装的准确性。还有，装配孔326的内壁与抵持筋3448相抵持，实现壳体32对内装饰部344进行限位，减少内装饰部344相对壳体32运动的可能性，提高了摄像头装饰件34的位置稳定性。
93.本技术的一些实施方式中，壳体组件30还包括密封层(图未示)，密封层固定于基
层3442背离外装饰部342的一侧。密封层位于基层3442与摄像头本体114之间。密封层与摄像头本体114密封接触，以减少水汽、灰尘进入摄像头本体114，提高了电子设备100的密封性及延长电子设备100的使用寿命。本技术的一些实施方式中，密封层为泡棉。密封层环绕装饰通孔3447(如图9所示)设置。在一些可能的实现方式中，内装饰部344省略了基层3442，密封层可以直接设于外装饰部342上，换而言之，密封层可以设于内装饰部344或外装饰部342上。本技术对密封层的材质不作限定，密封层能够与摄像头本体114密封接触即可。
94.请再次参阅图5与图7，壳体组件30还包括固定件36。摄像头装饰件34设有贯穿内装饰部344与外装饰部342的固定孔301。固定件36固定穿设于固定孔301，以提高内装饰部344与外装饰部342之间的连接稳定性。
95.固定件36包括固定连接的固定头部362与固定杆部364。固定杆部364的杆径小于固定头部362的外径。固定头部362与内装饰部344抵持。固定杆部364穿设于固定孔301。由于尺寸较大的固定头部362隐藏于壳体32的内部，降低固定件36从壳体32脱离的可能性，并能够减小固定件36对电子设备100外观的影响。
96.本技术的一些实施方式中，固定件36为螺钉，固定孔301为螺纹孔，固定杆部364的外壁上设有外螺纹，固定杆部364的外螺纹与固定孔301螺接。固定杆部364远离固定头部362的一端，未露出固定孔301远离固定头部362的一端，即固定杆部364隐藏于固定孔301内而不露出电子设备100外，以保持电子设备100的外观一致性。在本技术的其他实施方式中，固定头部362也可以位于壳体32的外部。本技术不限定固定件36为螺钉，固定件36能够将外装饰部342与内装饰部344固定一起即可，例如，固定件36也可以为螺栓等。
97.本技术的一些实施方式中，外装饰部342包括相对设置的内侧面与外侧面，内侧面朝向壳体32的外表面322设置，电子设备100的外观面包括壳体32的外表面322及外装饰部342的外侧面。第一区域3422为通孔时，壳体组件30还包括透光片，透光片固定于外装饰部342的外侧面上，透光片覆盖第一区域3422，透光片用于封堵第一区域3422，以保证壳体组件30的密封性。
98.本技术的一些实施方式中，外装饰部342的外侧面上设有第一凹槽3425(如图5所示)，第一区域3422(如图10所示)贯穿第一凹槽3425的侧壁，透光片收容于第一凹槽3425内，由于透光片收容于外装饰部342内，而并未占用外装饰部342外的空间，有利于减小透光片的占用空间。
99.本技术的一些实施方式中，外装饰部342的外侧面上设有第二凹槽3427，壳体组件30还包括辅助装饰片(图未示)，辅助装饰片收容于第二凹槽3427内，用于辅助装饰电子设备100。辅助装饰片背离壳体32的一侧具有反射面，以具备装饰效果。
100.本技术的一些实施方式中，请参阅图13，壳体组件50还包括连接件57，壳体52设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，用于与连接件57固定连接。外装饰部542上设有第二连接孔547。连接件57固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547，以将摄像头装饰件54固定于壳体52上。外装饰部542与外表面522通过粘接层(例如点胶、背胶)粘接固定的同时，外装饰部542与壳体52通过连接件57固定连接，以降低摄像头装饰件从壳体52脱落的可能性，能够提高外装饰部542与壳体52之间的连接稳定性，进而提高电子设备的可靠性。第一区域为通孔时，壳体52若为玻璃，第一区域与第二连接孔547之间相靠近的边沿之间的间距不小于0.7mm，以提高壳体52的强度。因为，第一区域与第二连接孔547之间相靠近
的边沿之间的间距太小，则容易造成壳体52的强度不够，强度不够容易导致壳体52开裂。本技术不限定第一区域与第二连接孔547之间的间距，例如，第一连接孔503的部分可以与第一区域连通。本技术的其他实施方式中，粘接层可以省略，而直接将壳体52与外装饰部542通过连接件57固定连接。
101.本技术的一些实施方式中，连接件57为螺钉(例如m1.2或m1.4的螺钉)。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径，连接头部572位于壳体52的内表面524所在一侧，连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。由于尺寸较大的连接头部572隐藏于壳体52的内部，降低连接件57从壳体52脱离的可能性，并能够减小连接件57对电子设备外观的影响。在本技术的其他实施方式中，连接头部572也可以位于壳体52的外部。本技术不限定连接件57为螺钉，连接件57能够将外装饰部542与外表面522固定一起即可，例如，连接件57也可以为螺栓等。
102.连接头部572在投影面上的第一正投影，位于外装饰部542在投影面上的第二正投影所在区域内，外装饰部542与壳体52两者的层叠方向与投影面相垂直，实现将连接头部572完全隐藏在外装饰部542下，使得在壳体组件50的外部，难以观察到连接头部572顶到壳体52导致的印记，使壳体组件50能够保持较好的外观，进而提高用户的使用体验。
103.壳体组件50还包括缓冲帽58，缓冲帽58套设在连接头部572外，用于降低连接头部572碰到壳体52内的器件的风险，例如，降低电池、主板、膜片被连接头部572被刮伤的风险性。缓冲帽58可以由柔性材质制成，例如，塑胶、硅胶、橡胶、泡棉或麦拉等。
104.壳体组件50还包括嵌套59，嵌套59穿设于第一连接孔503，嵌套59设有通孔591，连接件57的连接杆部574穿设于通孔591内。嵌套59用于隔开壳体52与连接件57，免于连接件57与壳体52直接接触，防止连接件57对壳体52造成损坏。例如，壳体52为玻璃的情况下，若连接件57的利边或者毛刺直接碰到壳体52，壳体52容易裂开，而嵌套59的存在，则保护壳体52免于与连接件57的直接接触。本技术对嵌套59的材质不作限定，例如，壳体52的材质为陶瓷时，嵌套59的材质可以为金属。嵌套59的材质还可以为塑胶、硅胶、橡胶等。在壳体52为玻璃的情况下，为减缓第一连接孔503在壳体52上引起的应力集中，壳体组件50的装配顺序可以为：将嵌套59组装于壳体52的第一连接孔503内，将缓冲帽58套设于连接头部572外，再将连接件57的连接杆部574穿过嵌套59与第二连接孔547。本技术对嵌套59的硬度范围不作限定。
105.在一可能的实现方式中，请参阅图14，壳体组件50还包括连接件57与嵌套59。壳体52设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，用于与连接件57固定连接。外装饰部542上设有第二连接孔547。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径。连接头部572位于壳体52的内表面524所在一侧，连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。嵌套59包括基体592与凸设于基体592的一端边沿的第一凸缘593，即嵌套59的截面大致呈t形。通孔591贯通基体592，基体592穿设于第一连接孔503与第二连接孔547，第一凸缘593位于内表面524与连接头部572之间。第一凸缘593用于将连接头部572与壳体52隔开，降低壳体52受损(例如变形、开裂等)的可能性。
106.在一可能的实现方式中，请参阅图15，壳体组件50还包括连接件57与嵌套59。壳体52设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，用于与连接件57固定连接。外装饰部
542包括相对设置的内侧面与外侧面，内侧面朝向壳体52的外表面522设置，外装饰部542的内侧面上设有容纳槽546。外装饰部542上设有贯穿容纳槽546底部的第二连接孔547。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径。连接头部572位于壳体52的内表面524所在一侧，连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。嵌套59的截面大致呈“工”字形。嵌套59包括基体592、第一凸缘593及第二凸缘595。第一凸缘593凸设于基体592的一端边沿，第二凸缘595凸设于基体592的另一端的边沿。第一凸缘593与第二凸缘595相对设置。通孔591贯通基体592，基体592穿设于第一连接孔503，第一凸缘593位于内表面524与连接头部572之间。第二凸缘595收容于容纳槽546内。第二凸缘595位于外装饰部542与壳体52之间，用于进一步降低嵌套59从壳体52脱离的可能性。壳体52位于第一凸缘593与第二凸缘595之间。第一凸缘593用于将连接头部572与壳体52隔开，降低壳体52受损(例如变形、开裂等)的可能性。第二凸缘595隐藏于容纳槽546内，使得在壳体52的外侧观察不到嵌套59，减小了嵌套对电子设备外观的影响。
107.在一可能的实现方式中，请参阅图16，壳体组件50还包括连接件57与缓冲垫片61。壳体52设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，用于与连接件57固定连接。外装饰部542上设有第二连接孔547。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径。连接头部572位于壳体52的内表面524所在一侧，连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。缓冲垫片61套设于连接杆部574上，缓冲垫片61位于内表面524与连接头部572之间，以将连接头部572与壳体52隔开，降低壳体52受损(例如变形、开裂等)的可能性。缓冲垫片61的材质可以采用石墨烯，以减少缓冲垫片61的厚度，进而有利于电子设备的轻薄化发展。可以理解，缓冲垫片61的材质不限定为石墨烯，缓冲垫片61也可以为橡胶等，本技术对此不作限定。
108.在一可能的实现方式中，请参阅图17，壳体组件50还包括连接件57与缓冲垫片61，内表面524上设有收容槽501，用于收容缓冲垫片61与部分连接件57。壳体52还设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，收容槽501环绕第一连接孔503设置并与第一连接孔503连通。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径。连接头部572收容于收容槽501内而不凸出内表面524，以避免与壳体52内的器件(例如主板等)发生干涉，方便电子设备的组装。连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。缓冲垫片61收容于收容槽501内，缓冲垫片61套设于连接杆部574外，缓冲垫片61位于收容槽501的底壁与连接头部572之间，以使连接头部572与壳体52隔开而不直接接触，以降低壳体52受损(例如变形、开裂等)的可能性。连接件57不露出内表面524。本实施方式中，壳体52为玻璃，连接件57为螺钉，采用缓冲垫片61在壳体52内侧避空的方法，能够保证连接件57不凸出壳体52的内表面524，防止与内部器件干涉。缓冲垫片61在壳体52内侧避空有以下两种形式：第一种，壳体52包括层叠设置的第一叠层与第二叠层，第一叠层为玻璃，第二叠层为非玻璃的膜片，第一叠层设于壳体靠近摄像头装饰件的一侧，收容槽位于第二叠层，将收容槽设于非玻璃的第二叠层上，并通过缓冲垫片61避让玻璃，保持玻璃厚度不变，从而保持玻璃的强度不变；第二种，收容槽设于加强玻璃制成的叠层上，即玻璃上虽设有收容槽，但收容槽对玻璃的强度影响较小，此种情况下避让玻璃，降低了壳体52因受力不均而破损的风险性，提高了壳体52与电子设备的可靠性。
109.在一可能的实现方式中，请参阅图18，壳体组件50还包括连接件57、缓冲帽58及嵌
套59。壳体52设有贯穿外表面522与内表面524的第一连接孔503，用于与连接件57固定连接。外装饰部542上设有第二连接孔547。连接件57包括固定连接的连接头部572与连接杆部574，连接杆部574的杆径小于连接头部572的外径。连接头部572位于壳体52的内表面524所在一侧，连接杆部574固定穿设于第一连接孔503与第二连接孔547。缓冲帽58套设在连接头部572外，用于降低连接头部572碰到壳体52内的器件的风险。嵌套59包括基体592与凸设于基体592的一端边沿的第一凸缘593，即嵌套59的截面大致呈t形。通孔591贯通基体592，基体592穿设于第一连接孔503与第二连接孔547，第一凸缘593位于内表面524与连接头部572之间。第一凸缘593用于将连接头部572与壳体52隔开，降低壳体52受损(例如变形、开裂等)的可能性。在其他的实施方式中，嵌套59与缓冲帽58可以为一体设置。
110.本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
111.此外，本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
112.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。