电子装置的制作方法

1.本揭露涉及一种电子装置。


背景技术：

2.发光二极管显示模块被设计成具有固定尺寸。经由将多个发光二极管显示模块拼接在一起，可形成大尺寸的显示器。拼接时的偏差以及与模块尺寸相关的制程都会影响模块拼接处的间隙大小。当解析度提高时，模块边缘的视觉无缝(visually seamless)是很大的挑战。


技术实现要素：

3.本揭露提供一种电子装置，其有助于缩减模块拼接处的间隙大小。
4.根据本揭露的实施例，电子装置包括多个发光板、第二线路板、控制板以及多个导电件。各发光板包括第一线路板以及多个发光元件。多个发光元件设置在第一线路板上并与第一线路板电性连接。多个发光板设置在第二线路板上并与第二线路板电性连接。控制板设置在第二线路板。多个导电件设置在第二线路板的至少一侧边，其中控制板与第二线路板通过多个导电件电性连接。
5.为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
6.图1是根据本揭露的一些实施例的电子装置在拼接前的爆炸示意图；
7.图2及图3分别是根据本揭露的一些实施例的电子装置从不同视角观看的示意图；
8.图4是图2中剖线i-i’的一种剖面示意图；
9.图5是根据本揭露的一些实施例的电子装置的局部剖面示意图；
10.图6是图2中剖线i-i’的另一种剖面示意图；
11.图7是根据本揭露的一些实施例的电子装置在拼接前的爆炸示意图；
12.图8及图9分别是根据本揭露的一些实施例的电子装置从不同视角观看的示意图；
13.图10至图12分别是图8中剖线i-i’的多种剖面示意图；
14.图13及图14是根据本揭露的一些实施例的电子装置拼接时的示意图；
15.图15及图16是根据本揭露的一些实施例的电子装置拼接时的示意图。
具体实施方式
16.通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露。须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置/显示装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚
度及位置可能缩小或放大。
17.本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为
…”
之意。
18.本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
19.在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“电性连接”、“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
20.在本揭露附图所示的实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同实施例中的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用，且依本说明书或权利要求所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本揭露涵盖的范围内。另外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名不同的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。
21.本揭露的电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置、发光装置、或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)层或发光二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)、次毫米发光二极管(mini led)、微发光二极管(micro led)或量子点发光二极管(quantum dot led，可包括qled、qdled)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他适合的材料、或上述组合，但不以此为限。下文将以显示装置作为电子装置以说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。
22.本揭露的显示装置可以是自发光显示装置。自发光显示装置可包括发光二极管、光转换层或其他适合的材料或上述组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管、次毫米发光二极管、微发光二极管或量子点发光二极管，但不以此为限。光转换层可包括波长转换材料和/或光过滤材料，光转换层可例如包括荧光、磷光、量子点、其他合适的材料或上述的组合，但不以此为限。
23.图1是根据本揭露的一些实施例的电子装置1在拼接前的爆炸示意图。图2及图3分别是根据本揭露的一些实施例的电子装置从不同视角观看的示意图。图4是图2中剖线i-i’的一种剖面示意图。
24.请参照图1至图4，电子装置1可包括多个发光板10、第二线路板11、控制板12以及多个导电件13，但不以此为限。多个发光板10可分别为自发光显示面板。举例来说，各发光板10可包括第一线路板100以及多个发光元件102，但不以此为限。
25.第一线路板100可包括第一基板sub1以及第一线路ck1，但不以此为限。第一基板sub1可包括硬质基板或可挠性基板。举例来说，第一基板sub1的材质可包括玻璃、聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚碳酸酯(pc)或上述的组合，但不以此为限。
26.第一线路ck1位于第一基板sub1与多个发光元件102之间。尽管未标示/示出，第一线路ck1可包括多条扫描线、多条数据线、多个主动元件(如多个薄膜晶体管)、多条共用电极线、多条电源线以及多个接垫等，但不以此为限。
27.多个发光元件102设置在第一线路板100上并与第一线路板100电性连接。在一些实施例中，如图4所示，各发光元件102的多个接垫p可通过覆晶接合的方式与第一线路ck1接合，使得多个发光元件102与第一线路ck1电性连接，但不以此为限。
28.多个发光元件102可包括多个发光二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管、次毫米发光二极管、微发光二极管或量子点发光二极管，但不以此为限。在一些实施例中，多个发光元件102可包括多个红色发光元件r、多个绿色发光元件g以及多个蓝色发光元件b，但不以此为限。在一些实施例中，不同颜色的发光元件(如多个红色发光元件r、多个绿色发光元件g以及多个蓝色发光元件b)可在第一方向d1上交替排列，且相同颜色的发光元件可在第二方向d2上交替排列。第一方向d1以及第二方向d2皆垂直于第一基板sub1的厚度方向(如第三方向d3)，且第一方向d1以及第二方向d2例如彼此垂直，但不以此为限。
29.多个发光板10设置在第二线路板11上并与第二线路板11电性连接。在一些实施例中，如图4所示，电子装置1还可包括接合层14，且多个发光板10可通过接合层14而设置在第二线路板11上。接合层14的材质可包括光学透明粘着剂(optically clear adhesive，oca)、光学透明树脂(optically clear resin，ocr)、其他粘着材料或其他可固化材料，但不以此为限。
30.在一些实施例中，第二线路板11可包括第二基板sub2以及第二线路ck2，但不以此为限。第二基板sub2可包括硬质基板或可挠性基板。举例来说，第二基板sub2的材质可包括玻璃、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或上述的组合，但不以此为限。
31.第二线路ck2位于第一基板sub1与第二基板sub2之间，第二线路ck2可设置于第二基板sub2的上表面。尽管未标示，第二线路ck2可包括多条电源线、多条信号线，但不以此为限。在一些实施例中，如图4所示，电子装置1还可包括多个导电柱15。多个导电柱15贯穿第一基板sub1，且第一线路ck1与第二线路ck2可通过多个导电柱15电性连接。举例来说，在发光板10设置在第二线路板11之前或之后，可通过钻孔制程(如激光钻孔、蚀刻或上述的组合等)形成曝露出第二线路ck2的多个开孔(未标示)，各开孔例如贯穿第一线路ck1、第一基板sub1以及接合层14；接着，可通过喷墨(inkjet)、点胶(dispensing)、沉积(deposit)、电镀(electroplating)或化镀(chemical plating)等方式在多个开孔中形成导电材料，如铜(cu)、银(ag)、金(au)、锡(sn)或其他类似物，以形成多个导电柱15。
32.控制板12设置在第二线路板11。举例来说，控制板12可设置在第二线路板11下方或第二基板sub2的下表面，即控制板12与多个发光板10可设置在第二线路板11的不同侧。控制板12与第二线路ck2例如分别设置在第二基板sub2的相对侧。如图4所示，第二线路ck2例如设置在第二基板sub2的上表面侧，而控制板12例如设置在第二基板sub2的下表面侧。
33.多个导电件13贯穿第二线路板11，且控制板12与第二线路板11可通过多个导电件13电性连接。举例来说，可通过钻孔制程(如激光钻孔、蚀刻或上述的组合等)在第二线路板
11中形成多个开孔(未标示)；接着，可通过喷墨(inkjet)、点胶(dispensing)、沉积(deposit)、电镀(electroplating)或化镀(chemical plating)等方式在多个开孔中形成导电材料，如铜、银、金、锡或其他类似物，以形成多个导电件13。在一些实施例中，多个导电件13与控制板12可通过异方性导电膜16或其他导电材料电性连接。上述，导电件13与导电柱15可为电性连接结构，即可使得两元件电性连接的结构。
34.在本实施例中，第二线路板11可用以承载多个发光板10且将控制板12与多个发光板10电性连接。通过将多个发光板10设置在第二线路板11上来形成较大尺寸的显示器，可易于拼接。此外，通过使多个发光板10彼此相邻设置，有助于缩减多个发光板10之间的间隙gp的大小，以利于实现视觉无缝。另外，通过将控制板12设置在第二线路板11下，有助于缩减第二线路板11的边框，以利于实现高解析度或窄边框的设计。然而，在其他未示出的实施例中，控制板12也可设置在第二线路板11上方或第二基板sub2的上表面，即控制板12与多个发光板10可设置在第二线路板11的同一侧，如此，可省略多个导电件13的设置。
35.在图2中，第二线路板11上设置有阵列排列的六个发光板10，第二线路板11的面积略大于六个发光板10的面积总和，且各发光板10包括三十六个发光元件102。然而应理解，设置在第二线路板11上的发光板10的数量或排列方式、第二线路板11的面积或各发光板10所包括的发光元件102的数量或排列方式可依需求改变。
36.在一些实施例中，尽管未示出，电子装置1可包括多个第二线路板11和多个连接件。各第二线路板11上设置有多个发光板10。多个连接件设置在多个第二线路板11的至少两侧边，且多个第二线路板11可通过多个连接件而拼接在一起，以形成更大尺寸的显示器。
37.图5是根据本揭露的一些实施例的电子装置的局部剖面示意图。在一些实施例中，如图5所示，导电柱15a可包括第一部分p1以及第二部分p2。第一部分p1贯穿第一基板sub1，且第一部分p1的顶面sp1可略高于或略低于第一基板sub1和第一线路ck1的接面if。第二部分p2设置在第一线路ck1上且与第一部分p1连接。第一部分p1的制作方式可参照上述导电柱15的制作方式，于此不再赘述。在制作完第一部分p1后，可接着通过喷墨、点胶、沉积、电镀或化镀等方式在第一部分p1上形成导电材料，如铜、银、金、锡或其他类似物，以形成第二部分p2。在一些实施例中，第一部分p1以及第二部分p2的材料可相同或者第一部分p1以及第二部分p2的材料可不同，本揭露不以此为限。在一些实施例中，导电柱15可改成导电柱15a的设计，本揭露不以此为限。
38.图6是图2中剖线i-i’的另一种剖面示意图。在一些实施例中，如图6所示，可通过将导电件13设置在发光板10下，即导电件13在第三方向d3上与发光板10重叠，来缩减第二线路板11的边框，以利于实现高解析度或窄边框的设计。
39.图7是根据本揭露的一些实施例的电子装置在拼接前的爆炸示意图。图8及图9分别是根据本揭露的一些实施例的电子装置从不同视角观看的示意图。图10至图12分别是图8中剖线i-i’的多种剖面示意图。
40.请参照图7至图10，电子装置1a与图1至图4所示的电子装置1的主要差异如下所述。在电子装置1a中，多个导电件13a设置在第二线路板11的至少一侧边。图7至图10示意性示出出多个导电件13a设置在第二线路板11的同一侧边(如短边)，但不以此为限。在其他实施例中，多个导电件13a可设置在第二线路板11的一长边；或者，多个导电件13a可设置在第二线路板11的相对两侧边或相邻两侧边等。
41.在一些实施例中，如图10所示，导电件13a位于第二线路板11的侧边且可覆盖局部的第二线路ck2。导电件13a可从第二线路ck2上沿着第二基板sub2的侧边ss延伸至第二基板sub2的底面sb。举例来说，可通过印刷或黄光制程等方式将导电材料(如银浆、含铜或其他导电粒子的导电油墨或金属等)形成在第二线路板11上，以形成导电件13a，但不以此为限。
42.导电件13a与控制板12可通过异方性导电膜、软性印刷电路板或上述的组合电性连接。如图10所示，导电件13a可通过异方性导电膜16而与控制板12电性连接。如图11所示，导电件13a可通过异方性导电膜16和软性印刷电路板17而与控制板12电性连接。
43.在一些实施例中，如图12所示，可通过将导电件13a设置在发光板10下，即导电件13a在第三方向d3上与发光板10重叠，来缩减第二线路板11的边框，以利于实现高解析度或窄边框的设计。
44.图13及图14是根据本揭露的一些实施例的电子装置拼接时的示意图。请参照图13及图14，电子装置1b与图7至图12所示的电子装置1a其中之一的差异如下所述。在电子装置1b中，多个导电件13a设置在第二线路板11的相对两侧边。举例来说，多个导电件13a可设置在第二线路板11与第一方向d1平行的两侧边，但不以此为限。
45.在一些实施例中，如图13及图14所示，电子装置1b可包括多个第二线路板11，且电子装置1b还包括多个连接件18。多个连接件18设置在多个第二线路板11的至少两侧边(例如:与第一方向d1平行的两侧边、与第二方向d2平行的两侧边、所有侧边等)，其中多个第二线路板11通过多个连接件18而拼接在一起，而形成更大尺寸的显示器。
46.在一些实施例中，多个连接件18以及多个导电件13a例如在第二线路板11与第一方向d1平行的侧边上交替设置，且多个连接件18在第二线路板11与第二方向d2平行的侧边上间隔设置，但不以此为限。在一些实施例中，多个连接件18可以是磁性凸块。举例来说，在图14中，设置在各第二线路板11的左侧和上侧的这些连接件18可以是磁铁的n极，而设置在各第二线路板11的右侧和下侧的这些连接件18可以是磁铁的s极，如此，基于同性相斥、异性相吸的特性，可在对位时提供防呆效果。应理解，上述n、s极的设计可依不同需求改变，而不以此为限。
47.在一些实施例中，尽管未示出，可藉由金属支架支撑拼接在一起的多个第二线路板11；或者，可藉由一个更大的载板来承载多个第二线路板11，所述载板的面积例如大于或等于多个第二线路板11的面积总和。
48.图15及图16是根据本揭露的一些实施例的电子装置拼接时的示意图。请参照图15及图16，电子装置1c与图13及图14所示的电子装置1b的其中之一的差异如下所述。在电子装置1c中，多个发光元件102包括多个蓝色发光元件b。此外，电子装置1c还包括第三基板sub3以及光转换层19。
49.第三基板sub3对应多个发光板10设置。第三基板sub3可包括硬质基板或可挠性基板。举例来说，第三基板sub3的材质可包括玻璃、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或上述的组合，但不以此为限。
50.光转换层19设置在第三基板sub3靠近多个发光板10的表面sb’(第三基板sub3的下表面)上。换句话说，光转换层19设置在第三基板sub3远离多个发光板10的表面(第三基板sub3的上表面)与多个发光板10之间。光转换层19可例如包括荧光、磷光、量子点、其他合
适的材料或上述的组合，但不以此为限。在一些实施例中，光转换层19可包括将蓝色发光元件b发出的蓝光转换成红光的多个红光转换图案pr以及将蓝色发光元件b发出的蓝光转换成绿光的多个绿光转换图案pg，但不以此为限；在一些实施例中，光转换层19可例如为彩色滤光层(color filter layer)，其中彩色滤光层包括红光滤光图案pr与绿光滤光图案pg，但不以此为限。
51.在一些实施例中，第三基板sub3的面积可等于第二线路板11的面积。通过设置有光转换层19的第三基板sub3对应多个发光板10设置，可降低拼接缝的可视性，而有助于提升整体的视觉效果。
52.在一些实施例中，尽管未示出，电子装置1c也可包括多个第二线路板11，且多个第二线路板11可通过多个连接件18而拼接在一起，而形成更大尺寸的显示器。此外，尽管未示出，可藉由金属支架支撑拼接在一起的多个第二线路板11；或者，可藉由一个更大的载板来承载多个第二线路板11，所述载板的面积例如大于或等于多个第二线路板11的面积总和。
53.综上所述，在本揭露的实施例中，通过将多个发光板设置在第二线路板上来形成较大尺寸的显示器，可易于拼接。此外，通过使多个发光板彼此相邻设置，有助于缩减拼接缝的大小，以利于实现视觉无缝。另外，通过将控制板设置在第二线路板下，有助于缩减第二线路板的边框，以利于实现高解析度或窄边框的设计。
54.以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。
55.虽然本揭露的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰，且各实施例间的特征可任意互相混合替换而成其他新实施例。此外，本揭露的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本揭露揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本揭露使用。因此，本揭露的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本揭露的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。本揭露的保护范围当视随附的权利要求所界定的为准。