一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体封装设备技术领域，特别涉及一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备。


背景技术：

2.目前，半导体封装设备的中转平台设计方案都是一个中转平台仅有一款模具，模具较为单一。
3.此外，中转平台通常采用两个可调节的紧固螺丝固定，拆装繁琐，精度低下。气管采用胶管与气嘴过盈配合的方式固定，拆装繁琐，易损坏。
4.因此，如何提高中转平台上模具的多样化，是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备，可提高中转平台上模具的多样化。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种快捷式切换中转平台，包括平台本体、气管以及平台连接件，
7.所述平台本体上开设多个气道以及多个用于不同规格的嵌入模具的卡槽，所述卡槽、所述气道和所述模具一一对应；
8.所述气管的一端用于与外部抽真空设备连接，另一端用于与其中一个所述气道的一端端口连通，所述气道的另一端端口设置于所述卡槽的槽壁，以实现所述卡槽具备吸附所述模具的真空吸附力；
9.所述平台本体上还设置有平台连接接头，所述平台连接件的一端用于与半导体封装设备的传输机构连接，另一端与所述平台连接接头可拆卸连接。
10.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述平台本体的一端端口上连接有气管连接磁嘴，所述气管的端部连接有气管固定磁嘴，所述气管连接磁嘴和所述气管固定磁嘴具有相互吸附的磁性且可插接连接。
11.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述气管连接磁嘴与所述平台本体的一端端口螺纹连接。
12.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述平台本体为多面体，所述多面体的每个面至少设置一个所述模具。
13.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述平台连接接头与所述平台连接件的接触面上设置有多个卡接结构，所述多个卡接结构的数量为所述多面体的面个数的整数倍。
14.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述卡接结构包括轴向插入且周向限位的凹槽和凸起，所述平台连接接头与所述平台连接件中的一者设置所述凹槽，且另一者设置所述凸起。
15.可选的，在上述快捷式切换中转平台中，所述平台连接接头上套设有磁环，所述平台连接件与所述磁环具有相互吸附的磁性。
16.本实用新型提供了一种半导体封装设备，包括如上文所述的快捷式切换中转平台。
17.可选的，在上述半导体封装设备中，还包括用于连接所述快捷式切换中转平台的平台连接件的传输机构。
18.可选的，在上述半导体封装设备中，所述传输机构为中转直线电机。
19.本实用新型提供了一种快捷式切换中转平台，其有益效果在于：
20.将外部抽真空设备依次连通气管和对应的气道，通过卡槽来吸附待加工模具，以实现模具的快速中转，同时，平台本体通过一个气管以及可连接该气管的气道吸附相对应的模具，可使中转平台模具多样化。
21.本实用新型还提供一种具有上述快捷式切换中转平台的半导体封装设备，其具有相同有益效果，在此不再进一步赘述。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例提供的快捷式切换中转平台的结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例提供的快捷式切换中转平台在另一视角下的结构示意图。
25.上图中：
26.1-平台本体；2-模具；3-真空孔；4-气管连接磁嘴；5-气管固定磁嘴；6-气管；7-平台连接件；8-平台连接接头；9-磁环。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，多个的含义是两个以上，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
30.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理
解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
31.本实用新型的核心是提供一种快捷式切换中转平台及半导体封装设备，可提高中转平台上模具的多样化。
32.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
33.本实用新型提供了一种快捷式切换中转平台，包括平台本体1、气管6以及平台连接件7。
34.平台本体1上开设多个气道以及多个用于嵌入不同规格的模具2的卡槽，卡槽、气道和模具2一一对应。
35.气管6的一端用于与外部抽真空设备连接，抽真空设备通过气管6和气道对卡槽内的空气进行抽吸，以实现卡槽内具备吸附模具2的足够的真空吸附力，使模具2完全贴合于卡槽。气管6的另一端用于与其中一个待工作气道的一端端口连通，气道的另一端端口设置于卡槽的槽壁，以实现卡槽具备吸附模具的真空吸附力。具体地，抽真空设备或气管6上设置有阀门，阀门用于控制气管6与抽真空设备的接通或断开。
36.平台本体1上还设置有平台连接接头8，平台连接件7的一端用于与半导体封装设备的传输机构连接，另一端与平台连接接头8可拆卸连接。
37.本实用新型提供的快捷式切换中转平台，将外部抽真空设备依次连通气管6和对应的气道，通过卡槽来吸附待加工模具2，可实现模具2的快速插拔切换，进而实现模具2的快速中转，同时，平台本体1通过一个气管6以及可连接该气管6的气道吸附相对应规格的模具2，可实现中转平台的模具2多样化(兼容常用的模具，但不限于常用模具)。
38.模具2的布置方式和数量在此不作进一步限定，任何可实现的方式均在本案保护范围内。
39.为了便于气管6在平台本体1上的拆装，平台本体1的一端端口上连接有气管连接磁嘴4，气管6的端部连接有气管固定磁嘴5，气管连接磁嘴4和气管固定磁嘴5具有相互吸附的磁性且可插接连接。上述设置可实现气管6在平台的快速拆装。
40.进一步地，气管连接磁嘴4与平台本体1的一端端口螺纹连接。当然，还可以采用其他可拆卸连接方式，甚至可以采用焊接等方式，使气管连接磁嘴4与平台本体1固定连接。
41.在具体实施例中，平台本体1为多面体，多面体的每个面至少设置一个模具2。此多面体的面数可根据设备及物料情况设计，定制多个模具2在同一个中转平台上，至少为2个，且无上限。特别的，中转平台上各个面独立通气，互不干扰。
42.当然，多个模具2也可以设置在同一个面上，只要能够将模具2输送至指定位置即可，任何适应性的改进均在本案保护范围内。
43.在上述具体实施方式的基础上，平台连接接头7与平台连接件8的接触面上设置有多个卡接结构，多个卡接结构的数量为多面体的面个数的整数倍。
44.卡接结构包括轴向插入且周向限位的凹槽和凸起，平台连接接头8与平台连接件7中的一者设置所述凹槽，且另一者设置所述凸起，二者形成卡接定位。上述设置可实现平台连接件7在平台的快速拆装，装好后凸起和凹槽起到定位作用，可保证平台的位置精度，同时，磁吸固定保证平台不发生位移，拆装快捷。
45.同样的，在上述具体实施方式的基础上，平台连接接头8上套设有磁环9，平台连接件7与磁环9具有相互吸附的磁性。
46.此外，本实用新型还提供一种半导体封装设备，包括如上文所述的快捷式切换中转平台。
47.由于半导体封装设备具有上述的快捷式切换中转平台，所以半导体封装设备具有快捷式切换中转平台带来的有益效果，请参照上述内容，在此不再赘述。
48.本案还包括用于连接快捷式切换中转平台的平台连接件7的传输机构。具体的，传输机构为中转直线电机。中转直线电机的端面与平台连接件7固定，中转直线电机运动可以带动中转平台在水平方向移动。
49.在一种具体实施例中，半导体封装设备的生产过程具体包括：
50.1.平台本体1的整体开模制作，各平面上模具2cnc加工或开模制作；
51.2.气管连接磁嘴4与平台本体1的真空孔3采用螺纹固定，气管连接磁嘴4的接口处加磁；
52.3.气管固定磁嘴5处加磁，气管凸出5mm处接入气管连接磁嘴4；
53.4.平台连接件7与平台连接接头8配合，平台连接件7的前端加磁，与平台本体1上的磁环9吸附固定；
54.5.平台连接件7通过螺栓固定在中转直线电机上；
55.6.平台连接接头8与平台连接件7的凹槽/凸起的数量由平台本体1的面数决定，只要使凹槽/凸起的数量满足平台本体1旋转一定角度可以保证平台本体1具有模具2的面朝向操作位(通常是将需要操作的面朝上，切换平台就是让不同的面朝上)；
56.7.全程无需使用工具，可将气管6拆卸下来，平台本体1拔出旋转一定角度后插入，再将气管6接上即可。
57.模具2通过气管6连接的抽真空设备产生的真空吸力吸附到卡槽内，中转直线电机通过平台连接件7将中转平台运送至指定位置，切换平台时，将平台本体1拔出，旋转一定角度插入再插入到平台连接件7上。本案通过对平台本体1进行拔下、旋转、再插入，实现中转平台不同的面朝上，相对于现有技术，切换平台需要整个把平台换掉，同时还需螺丝定位固定的方式，极大的提高了便捷性和可操作性。
58.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
59.本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。