混合扬声器及音频再现装置的制作方法

1.本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种混合扬声器及设有所述混合扬声器的音频再现装置。


背景技术：

2.现有的扬声器一般采用动圈式单元，动圈单元虽然具有出色强劲的低频，然而，动圈单元对高频细节清晰度不够精准，缺少极频响应，振膜无法跟随音圈快速响应，瞬态和衰减特性都不佳，体现在频响曲线上就是极高频响应不足。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种具有出色的中低频和高频的混合扬声器及设有所述混合扬声器的音频再现装置。
4.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种混合扬声器，包括低频部及高频部，所述低频部被配置为输出中频音或低频音，所述低频部包括动圈单元结构，所述动圈单元结构包括磁性驱动部；所述高频部被配置为输出高频音，所述高频部包括平衡振膜单元结构；其中，所述平衡振膜单元结构被配置为所述动圈单元结构的所述磁性驱动部。
5.本发明还提供了一种音频再现装置，包括外壳及混合扬声器，所述外壳包括内腔及连通所述内腔的出音通道，所述混合扬声器设置于所述内腔，所述混合扬声器的第一出音孔及第二出音孔连通所述出音通道。
6.本发明混合扬声器包括平衡振膜单元结构及动圈单元结构，所述平衡振膜单元结构被配置为所述动圈单元结构的所述磁性驱动部。因此，首先，所述动圈单元结构使混合扬声器具有出色强劲的中低频声音，且所述平衡振膜单元结构使混合扬声器的高频音色圆润；其次，所述平衡振膜单元结构的磁性驱动部既用于自身，又被配置为所述动圈单元结构的磁性驱动部，所述平衡振膜单元结构和所述动圈单元结构共用磁性驱动部，不仅极大地降低了混合扬声器的制造成本，且减少了占用混合扬声器的内部空间，能进一步减少所述混合扬声器的体积，以顺应产品的小型化趋势。
附图说明
7.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1是本发明的其中一实施例的混合扬声器的立体结构件示意图；
9.图2是图1中沿ii－ii线的剖视图；
10.图3是图1中的混合扬声器的立体结构分解示意图；
11.图4是图3中的壳体的立体结构示意图；
12.图5是图4中的壳体的另一视角的立体结构示意图；
13.图6是图3中的平衡振膜单元结构与第一壳体的立体结构放大图；
14.图7是图6中的平衡振膜单元结构及第一壳体的部分组装剖视示意图；
15.图8是图3中的电路板组件的立体结构示意图；
16.图9是本发明的其中一实施例的音频再现装置的立体结构件示意图。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施方式。本发明中所提到的方向用语，例如，“顶”、“底”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在
……
上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
20.请一并参阅图1－图3，图1是本发明的其中一实施例的混合扬声器100的立体结构件示意图；图2是图1中沿ii－ii线的剖视图；图3是图1中的混合扬声器100的立体结构分解示意图。本发明的其中一实施例中的混合扬声器100，其包括高频部及低频部，所述高频部被配置为输出高频音，所述高频部包括平衡振膜单元结构40，所述平衡振膜单元结构40包括第一振膜42，所述第一振膜42的振动输出高频音；所述低频部被配置为输出中频音和/或低频音，所述低频部包括动圈单元结构50，所述动圈单元结构50包括第二振膜52及磁性驱动部；其中，所述平衡振膜单元结构40被配置为所述动圈单元结构50的所述磁性驱动部，所述磁性驱动部驱动所述第二振膜52振动输入出中频音和/或低频音。因此，所述平衡振膜单元结构40的磁性驱动部既用于自身，又被配置为所述动圈单元结构50的磁性驱动部，即所述平衡振膜单元结构40与所述动圈单元结构50共用所述磁性驱动部。
21.本发明提供的混合扬声器100包括平衡振膜单元结构40及动圈单元结构50，所述平衡振膜单元结构40被配置为所述动圈单元结构50的所述磁性驱动部，即所述平衡振膜单元结构40与所述动圈单元结构50共用磁性驱动部。因此，首先，所述动圈单元结构50使混合扬声器100具有出色强劲的中低频声音，且所述平衡振膜单元结构40使混合扬声器100的高频音色圆润；其次，所述平衡振膜单元结构40与所述动圈单元结构50共用磁性驱动部，不仅极大地降低了混合扬声器100的制造成本，且减少了磁性驱动部占用混合扬声器100的内部空间，能进一步减少所述混合扬声器100的体积，以顺应产品的小型化趋势。
22.如图2所示，所述混合扬声器100还包括第一壳体30及第二壳体20，所述第一壳体30设置在所述第二壳体20的内腔，所述平衡振膜单元结构40及所述动圈单元结构50均设置
于所述第二壳体20的内腔，所述第二壳体20被配置为所述动圈单元结构50的外框。优选地，所述平衡振膜单元结构40及动圈单元结构50沿第二壳体20轴向设置于所述第二壳体30的内腔。本实施例中，所述第一壳体30呈圆柱体形状，所述动圈单元结构50还包括连接于所述第二振膜52的音圈54，所述音圈54部分地套设于所述第一壳体30外。由于所述平衡振膜单元结构40设置于所述第一壳体30的内腔，且所述音圈54至少部分轴向套设于所述第一壳体30外，因此，所述平衡振膜单元结构40的磁性驱动部在所述第一壳体30的周围形成磁场，所述磁场就是所述动圈单元结构50的磁性驱动部；当所述音圈54通电后，所述磁性驱动部能驱动所述音圈54沿第二壳体20的轴向振动。
23.请一并参阅图2－图5，图4是图3中的第二壳体20的立体结构示意图；图5是图4中的第二壳体20的另一视角的立体结构示意图。所述第二壳体20包括顶壁221及围设于所述顶壁221周缘的侧壁223，所述第一壳体30连接于所述顶壁221的内侧所述第二振膜52的周缘连接于所述第二壳体20的开口，所述动圈单元结构50较所述平衡振膜单元结构40更远离所述顶壁221。此时，所述第二振膜52、所述第一壳体30、所述第二壳体20合围形成第一内腔201。所述第二壳体20包括至少一第一出音孔2201及第二出音孔2203，所述第一出音孔2201连通所述第二壳体20的第一内腔201与外部空间，所述第一出音孔2201被配置为所述低频部的出音通道。所述第一壳体30具有第二内腔35，所述第二出音孔2203连通所述第一壳体30的第二内腔35与外部空间，所述第二出音孔2203被配置为所述高频部的出音通道。具体地，所述第二出音孔2203开设于所述第二壳体20，且所述第二出音孔2203位于所述第一壳体30在所述第二壳体20的正投影的区域范围内。
24.本实施例中，所述第一出音孔2201设于所述侧壁223，所述第二出音孔2203设于所述顶壁221。优选地，所述第二出音孔2203位于所述顶壁221的中部；所述第二振膜52的周缘连接于所述侧壁223的内周壁远离所述顶壁221的一端。所述第二出音孔2203对应所述第一振膜42，所述第一振膜42振动产生的声音经所述第二内腔35从所述第二出音孔2203传出；所述第一出音孔2201对应所述第二振膜52，所述第二振膜52振动产生的声音经所述第一内腔201从所述第一出音孔2201传出。
25.本实施例中，所述顶壁221为圆形板，所述侧壁223为围设于所述圆形板边缘的圆形筒。在其他实施例中，所述顶壁221可以是但不限于椭圆形板、多边形板、腰形板等，所述侧壁223沿所述顶壁221的边缘围设一圈。
26.如图2及图4－图5所示，所述侧壁223包括围设于所述顶壁221边缘的第一筒体2231、位于所述第一筒体2231后侧的第二筒体2233，以及连接于所述第一筒体2231与所述第二筒体2233之间的连接板2234，所述第二筒体2233的内径大于所述第一筒体2231的内径，所述第二振膜52的周缘连接于所述第二筒体2233的内周壁，所述第一出音孔2201设于所述连接板2234。本实施例中，所述第一筒体2231及所述第二筒体2233均为圆筒体，所述第一筒体2231与所述第二筒体2233共轴线，所述连接板2234为平行于所述顶壁221的圆环板，所述连接板2234的外侧沿其周向设有若干第一出音孔2201；优选地，若干所述第一出音孔2201相同间隔排列。所述第二筒体2233的内周壁的后端设有定位槽2235，所述定位槽2235沿所述第二筒体2233的周向设置一圈，所述第二振膜52的周缘连接于所述定位槽2235。优选地，所述第二振膜52的周缘通过连接垫521定位于所述定位槽2235。
27.优选地，所述顶壁221的内表面设有连通所述第二出音孔2203的线槽2214，所述线
槽2214用于收容导线。本实施例中，所述线槽2214沿所述顶壁221的径向延伸并连通所述第二出音孔2203。
28.优选地，所述侧壁223远离所述顶壁221的侧壁设有出线口2237，所述出线口2237用于导线的穿插。
29.如图2所示，所述平衡振膜单元结构40包括设于所述第一壳体30的第二内腔35的第一线圈43及第二线圈44，所述第一线圈43与所述第二线圈44同轴设置，所述第一线圈43和所述第二线圈44位于所述第一振膜42相对的两侧，且所述第一线圈43与所述第二线圈44之间设有第一间隙422，所述第一振膜42设置于所述所述第一间隙422中。本实施例中，所述第一振膜42为圆形的超导磁微型非晶态超薄合金平膜，所述第一线圈43、所述第二线圈44及所述第一振膜42共轴线，所述第一线圈43及所述第二线圈44用于通电后驱动所述第一振膜42振动而产生声音。
30.进一步地，所述平衡振膜单元结构40还包括套设于所述第一线圈43外的第一磁铁45和套设于所述第二线圈44外的第二磁铁46，所述第一磁铁45及所述第二磁铁46容置于所述第一壳体30的第二内腔35内，所述第一磁铁45与所述第二磁铁46之间形成所述第一间隙422。本实施例中，所述第一磁铁45及所述第二磁铁46均为磁铁环，所述第一线圈43、第一磁铁45、所述第二线圈44、第二磁铁46及所述第一振膜42共轴。所述第一磁铁45及所述第二磁铁46的周围形成磁场，所述音圈54远离所述第二振膜52的一端活动地套设于所述导磁板33的周围，当所述音圈54通电后，所述音圈54在所述第一磁铁45及所述第二磁铁形成的磁场内沿轴向振动，以带动所述第二振膜52振动而产生声音。所述外侧指与所述混合扬声器100的出音方向朝向相同的一侧，内侧指与所述混合扬声器100的出音方向朝向背离的一侧。
31.所述第一振膜42位于所述第一磁铁45及所述第二磁铁46之间，所述第一线圈43及所述第二线圈44分别内套于所述第一磁铁45的内腔及所述第二磁铁46的内腔，以配合形成所述高频部；所述音圈54的一端连接于所述第二振膜52，所述音圈54远离所述第二振膜52的一端活动地套设于所述第一壳体30的周围，以配合形成所述低频部。因此，所述高频部与所述低频部共用一个磁性驱动部，即所述第一磁铁45及所述第二磁铁46既与平衡振膜单元结构40的第一线圈43及第二线圈44配合，又与所述动圈单元结构50的音圈52与配合。所述平衡振膜单元结构40和所述动圈单元结构50共用磁性驱动部，降低了所述混合扬声器100的制造成本，减少了磁性驱动部占用所述第二壳体20的内部空间，以顺应产品的小型化趋势。在所述第一线圈43及所述第二线圈44线圈通电时，所述第一振膜42被磁化，以在所述第一磁铁45与所述第二磁铁46之间受力使所述第一振膜42沿轴向上下振动，且力直接作用于第一振膜42上，无传输损耗、无传输延时，使高频瞬态和延展较好；另外，受力均衡地遍布在第一振膜42各处，所述混合扬声器100在动态和声音信息量有着先天优势。
32.优选地，所述第一振膜42由柔韧性较好的高分子材料，因此使所述混合扬声器100的音色高频圆润。由于所述第二振膜52的周缘连接于第二壳体20的内周壁，所述音圈54的一端连接于所述第二振膜52，所述音圈54相对的另一端活动地套设于所述第一磁铁45和第二磁铁46的周围，且所述音圈54是由绝缘导线绕成的线圈，向所述音圈54通入变化的音频信号时，所述音圈54被磁化，所述第一磁铁45和第二磁铁46的磁场使所述音圈54受力以驱动所述第二振膜52振动发声，使动圈单元结构50具有出色强劲的低频。本技术的混合扬声器100既具有出色强劲的低频，又能使得音色高频圆润。
33.可选地，所述第二振膜52采用轻质、柔韧好的高分子材料；所述第二振膜52可以是单层复合，也可以是多层复合；所述第二振膜52在结构上可一体成型或者独立成型。
34.请一并参阅图2及图3及图6－图7，图6是图3中的平衡振膜单元结构40与第一壳体30的立体结构放大图；图7是图6中的平衡振膜单元结构40及第一壳体30的部分组装剖视示意图。所述平衡振膜单元结构40容置于所述第一壳体30内，所述第一壳体30用于将所述平衡振膜单元结构40定位于所述顶壁221，所述第一壳体30与所述侧壁223之间具有第二间隙601，所述第二间隙601用于设置所述音圈54，即所述音圈54远离所述第二振膜52的一端可活动地插设于所述第二间隙601内。具体地，所述第一壳体30包括套设于所述第一磁铁45及所述第二磁铁46外的连接筒31，以及连接于所述连接筒31远离所述第一磁铁45一端的导磁板33，所述第二磁铁46层叠于所述导磁板33。所述导磁板33被配置为调整所述平衡振膜单元结构40的磁场，以在所述动圈单元结构50中实现所述磁性驱动部的功能。具体地，所述导磁板33由如铁板等导磁材料制成，所述导磁板33用于调整所述第二磁铁46及所述第一磁铁45的磁场，使第二磁铁46及所述第一磁铁45大部分的磁场线穿过所述导磁板33传导至所述音圈54的周围，从而在所述动圈单元结构50中实现所述磁性驱动部的功能。
35.本实施例中，所述连接筒31远离所述导磁板33的一端通过卡接、焊接等方式固定连接于所述顶壁221并围设于所述第二出音孔2203周围，所述连接筒31及所述导磁板33围成所述第二内腔35；所述连接筒31与第一筒体2231同轴设置，所述连接筒31的外径小于所述第一筒体2231的内径，所述导磁板31的外径等于或略大于所述连接筒31的外径，且所述导磁板31的外径小于所述第一筒体2231的内径，以使所述连接筒31和所述第一筒体2231之间形成环形的所述第二间隙601。具体地，所述连接筒31由金属片沿所述导磁板33的周向围设而成，所述连接筒31的周壁上设有线槽312。
36.本实施例中，所述导磁板33为圆形铁板，所述连接筒31为围设于所述圆形板周围的圆筒，所述导磁板33与所述连接筒31可以通过卡接或焊接等固定连接。优选地，所述导磁板33的内表面也设有连通所述线槽312的线槽332。
37.本实施例中，所述第一磁铁45的外径及内径与第二磁铁46的外径及内径相等，第一线圈43的外径及内径与第二线圈44的外径及内径相等；所述第一线圈43的外径等于所述第一磁铁45的内径，以使所述第一线圈43能卡接于所述第一磁铁45的内腔；所述第二线圈44的外径等于所述第二磁铁46的内径，以使所述第二线圈44能卡接于所述第二磁铁46的内腔，且所述第二线圈44与所述第二磁铁46共轴线；所述第一磁铁45及所述第二磁铁46的外径等于或略少于所述连接筒31的内径，以使所述第一磁铁45及所述第二磁铁46安装至所述第一壳体30的内腔。所述第一线圈43通过导线432电连接于混合扬声器100的电路板，所述第二线圈44通过导线442电连接于混合扬声器100的电路板，从而能实现所述第一线圈43及第二线圈44与混合扬声器100的电路板连接。
38.所述平衡振膜单元结构40还包括第一垫圈47及第二垫圈48，所述第一垫圈47设置于所述第一振膜42的周缘与所述第一磁铁45之间，所述第二垫圈48设置于所述第一振膜42的周缘与所述第二磁铁46之间。所述第一垫圈47及所述第二垫圈48分别位于所述第一振膜42相对的两侧，以定位所述第一振膜42。所述第一垫圈47及所述第二垫圈48的外径均等于或略少于所述连接筒31的内径，且所述第一垫圈47及所述第二垫圈48的内径分别远大于所述第一磁铁45及第二磁铁46的内径，从而使所述第一振膜42的前侧及后侧具有足够的空
间，以方便所述第一振膜42的振动。
39.组装所述平衡振膜单元结构40至所述第一壳体30时，将所述第一磁铁45及所述第二磁铁46分别套接于所述第一线圈43及所述第二线圈44外；将所述第一垫圈47及所述第二垫圈48分别定位于所述第一振膜42相对的两侧面边缘，即所述第一振膜42被夹持于所述第一垫圈47与所述第二垫圈48之间；将第二磁铁46、第一振膜42和所述第一垫圈47及第二垫圈48的整体，以及所述第一磁铁45依次置于所述第一壳体30的第二内腔35内，使所述第二磁铁46、第二垫圈48、第一振膜42、第一垫圈47及第一磁铁45沿轴向相互层叠，所述第二线圈44的导线442沿所述线槽332伸出所述连接筒31，所述第一线圈43的导线432穿过线槽312伸出所述连接筒31。此时，所述导磁板33支撑所述平衡振膜单元结构40，所述第一振膜42、所述第一线圈43及所述第二线圈44共轴线，所述第一磁铁45与所述第二磁铁46夹持于第一垫圈47和第二垫圈48，使所述第一磁铁45与第二磁铁46之间形成所述第一间隙422；所述第一垫圈47与第二垫圈48夹持定位所述第一振膜42，使所述第一振膜42位于所述第一间隙422中。
40.在其他实施例中，所述连接筒31与所述导磁板33也可以一体成型制成。
41.在其他实施例中，所述第一垫圈47、第二垫圈48及第一振膜42也可以通过不同材料一体成型制成。
42.请一并参阅图2－图3及图8，图8是图3中的电路板组件90的立体结构示意图。所述混合扬声器100还包括电路板组件90，所述电路板组件90包括设置于所述顶壁221的第一电路板91及电连接于所述第一电路板91的第二电路板93，所述第二电路板93定位于所述侧壁223。所述第一电路板91用于控制高频部输出，所述第一线圈43及所述第二线圈44分别电连接于所述第一电路板91；所述第二电路板93用于控制低频部输出，所述音圈54电连接于所述第二电路板93。具体地，所述第一电路板91层叠于所述顶壁221的外侧，所述第一电路板91的中部设有通孔912及连通所述通孔912的两个穿线槽913，所述通孔912用于连通所述顶壁221的第二出音孔2203，所述穿线槽913用于导线432、442的穿过。所述第一电路板91邻近每一穿线槽913处设有焊盘，所述焊盘用于电连接所述导线432、442；优选地，其中一穿线槽913远离所述通孔912的一端设有第一焊盘915，所述第一焊盘915用于电连接于所述导线432；另一穿线槽913远离所述通孔912的一端设有第二焊盘916，所述第二焊盘916用于电连接于导线442。优选地，所述第一电路板91为圆形的柔性电路板。
43.本实施例中，所述第二电路板93定位于所述连接板2234的外侧，具体地，所述第二电路板93为圆弧形的pcb，所述第二电路板93设有第三焊盘931，所述第三焊盘931用于电连接音圈54。所述第二电路板93上还设有外接信号端口933，所述外接信号端口933用于电连接外接信号导线。所述第二电路板93与所述第一电路板91通过柔性排线95电连接，优选地，所述柔性排线95的一端连接于所述第一电路板91的外周边处，所述柔性排线95的另一端连接于所述第二电路板93的内周边处。在其他实施例中，所述柔性排线95也可以用柔性电路板或导线取代。
44.所述电路板组件90上还设置有分频器96，所述分频器96用于分频。具体地，所述分频器96将低音系统的高频部分和高音系统的低频部分过滤掉，从而使低音系统的低频部分和高音系统的高频部分结合起来，使所述混合扬声器100的全频段性能更佳。其中，所述分频器96包括滤波电容；具体地，分频器96可以为滤波电容，可以通过焊接的方式将所述滤波
电容焊接在第一电路板91或第二电路板93上。本实施例中，所述分频器96焊接于所述第一电路板91上。
45.在其他实施例中，所述分频器96也可以为具有滤波功能的电路，如滤波器。
46.在其他实施例中，还可以同时使用一个高频滤波电容和一个低频滤波电容来代替可变电容，所述高频滤波电容和所述低频滤波电容分别用于过滤低音系统的高频部分和高音系统的低频部分。
47.如图2及图3所示，所述混合扬声器100还包括后盖70，所述后盖70与所述侧壁223配合，所述后盖包括调音孔75。具体地，所述后盖70包括背板71及围设于所述背板71周围的边缘板73，所述背板71与所述边缘板73围成盒状结构，所述调音孔75开设于所述背板71，所述边缘板73用于所述侧壁223配合，优选地，所述边缘板73抵持所述第二振膜52的后侧面周围。
48.优选地，所述第一出音孔2201、所述第二出音孔2203及所述调音孔75分别覆盖有调音件，这些调音件不仅用于调节音量，还能用于防止灰尘或杂物经第一出音孔2201、第二出音孔2203和/或调音孔75进入所述混合扬声器100的内部。具体地，所述第一出音孔2201上覆盖有第一调音件81，所述第二出音孔2203上覆盖有第二调音件83，以及所述调音孔75上覆盖有第三调音件85。本实施例中，所述第一调音件81、第二调音件83及第三调音件85均为调音网。
49.请一并参阅图1至图3及图7－图8，组装混合扬声器100时，将所述电路板组件90安装于所述第二壳体20，具体地，将所述第一电路板91固定贴合于顶壁221的外侧，使通孔912正对所述第二出音孔2203；将第二电路板93固定贴合于连接板2234的外侧；将收容有所述平衡振膜单元结构40的第一壳体30容置于所述第二壳体20的内腔，使第一线圈43的导线432及第二线圈44的导线442沿线槽2214穿过第二出音孔2203及穿线槽913后，分别连接于所述第一焊盘915及第二焊盘916；将所述连接筒31远离所述导磁板33固定连接于所述顶壁221的内侧，使所述第一线圈43的内腔正对所述第二出音孔2203；此时，所述第一壳体30的外周面与第一筒体2231的内周面之间形成环形的所述第二间隙601。将所述动圈单元结构50通过所述连接垫521安装于所述第二筒体2233的定位槽2235内，所述连接垫521可以通过胶接、卡接等方式固定于所述第二壳体20，使所述第二振膜52固定连接于所述第二壳体20，所述音圈54远离所述第二振膜52的一端可活动地插设于所述第二间隙601内，使所述第一壳体30的导磁板33至少延伸所述音圈54的轴向中部位置，且连接于所述音圈54的导线穿过所述出线口2237后连接于第二电路板93的第三焊盘931；将所述后盖70覆盖于所述动圈单元结构50的后侧，具体地，所述后盖70的边缘板73卡接于所述定位槽2235内并抵顶所述第二振膜52的周围，使所述后盖70固定于所述第二壳体20的后侧；再在所述第一出音孔2201、所述第二出音孔2203及所述调音孔75上分别覆盖调音件即可。
50.此时，所述第二振膜52的轴线与所述第一振膜42的轴线共线，即所述平衡振膜单元结构40与动圈单元结构50沿所述第二壳体20的轴向排列，所述平衡振膜单元结构40位于所述动圈单元结构50的前侧，所述第一壳体30的第二内腔35与所述第二出音孔2203连通，所述第一振膜42振动产生的声音经所述第二内腔35后从所述第二出音孔2203传出；所述第二壳体20的第一内腔201与第一出音孔2201连通，所述第二振膜52振动产生的声音从第一出音孔2201传出。
51.在所述第一线圈43及第二线圈44未流动电流时，所述第一振膜42被中和，通过所述第一磁铁45及第二磁铁46的上下磁场平衡和膜片本身的恢复力使所述第一振膜42位于第一间隙422的中央。当在所述第一电路板91施加来自外部的音频信号，使所述第一线圈43及所述第二线圈44有音频电流通过，所述第一线圈43及所述第二线圈44就产生随音频电流变化的磁场，这一磁场和所述第一磁铁45及所述第二磁铁46的磁场发生相互作用力，这个作用力使所述第一振膜42在所述第一磁铁45及第二磁铁46的磁场中随着音频电流振动，所述第一振膜42的振动产生了与原音频信号波形相同的声音。具体地，在所述第一线圈43及第二线圈44上的电流流动处于正周期时，所述第一线圈43及第二线圈44的内部磁场方向朝向内侧彼此相向的同时所述第一振膜42被n极化，因此所述第一振膜42向前侧方向运动；在所述第一线圈43及第二线圈44上的电流流动处于负周期时，所述第一线圈43及第二线圈44的内部磁场方向朝向外侧彼此相向的同时使第一振膜42被s极化，因此，所述第一振膜42向后侧方向运动。由此可以使所述第一振膜42随着音频电流振动，以产生了与原音频信号波形相同的声音，所述声音从所述第二出音孔2203传出。另外，根据第一磁铁45和第二磁铁46的磁极排列方向可改变磁化方向。
52.由于所述音圈54远离所述第二振膜52的一端套设在所述第一壳体30的外周，因此，所述音圈54置于所述第一磁铁45和第二磁铁46自身产生的磁场中。当在所述第二电路板93施加来自外部的音频信号，则所述音圈54流动有音频电流，所述音圈54就产生随音频电流变化的磁场，这一磁场和所述第一磁铁45和第二磁铁46产生的磁路形成相互作用力，这个作用力就使所述音圈54随着音频电流而上下振动起来，而所述第二振膜52和所述音圈54是连在一起的，所以音圈54带动着第二振膜52也振动，所述第二振膜52振动产生了与原音频信号波形相同的声音，所述声音从所述第一出音孔2201传出。
53.本发明中，由于所述平衡振膜单元结构40与所述动圈单元结构50共用第一磁铁45及第二磁铁46，因此，使所述动圈单元结构50的厚度至少降低2毫米，从而减少了平衡振膜单元结构40及所述动圈单元结构50轴向排列所占用的空间，能使所述混合扬声器100的体积减小。所述第一振膜42的径向面积较大，从而使所述第一振膜42的声压能进一步提升、极大的拓宽高频频率响应，在8khz～40khz频段频响有很大的提升。进一步地，所述第二振膜52的径向面积大于所述第一振膜42的径向面积，使所述第二振膜52具有较大的运动行程，从而所述动圈单元结构50具有出色强劲的低频。
54.所述混合扬声器100的平衡振膜单元结构40和动圈单元结构50分别适用于高频部分和中低频部分，即所述平衡振膜单元结构40和动圈单元结构50能各身独立专注各自音域，同轴发声；所述音圈54的内径大于所述第一振膜42的直径，使得大内径的音圈54专长表现弹性下潜丰富饱满的低频，所述第一振膜42有利于高频瞬态高解析，声场自然广阔。
55.如图9所示，本发明还提供一种音频再现装置300，包括外壳301及所述混合扬声器100，所述外壳301包括内腔及连通所述内腔的出音通道303，所述混合扬声器100设置于所述外壳301的内腔，所述混合扬声器100的第一出音孔2201及第二出音孔2203连通所述出音通道303。所述混合扬声器100产生的声音经所述第一出音孔2201及第二出音孔2203进入所述出音通道303，再从所述出音通道303传出。
56.所述音频再现装置300还包括电连接于所述混合扬声器100的电池305，所述电池305用于给混合扬声器100及其他电子器件供电。由于所述混合扬声器100的体积减小，即所
述混合扬声器100占用所述外壳301的内腔的空间减小，从而可以增大所述电池305的体积，以提升所述音频再现装置300的续航；或者在电池305体积不变的情况下方便其他电子器件的布局或进一步减小所述音频再现装置300的整体体积。
57.在本实施例中，所述音频再现装置300是耳机，所述耳机的外壳301沿所述出音通道303设有导音管，所述导音管上套设有耳帽306。当所述耳机通过耳帽306插入用户的耳道内时，由于所述平衡振膜单元结构40较动圈单元结构50更靠近所述出音通道303，即所述混合扬声器100的第一振膜42位于中底频动圈式振膜系统的前方，更靠近用户的耳道，声波经过的路径缩短，以使声音更清晰，提升了用户体验。
58.在其他实施例中，所述音频再现装置300还可以是音箱等。本发明中的所述混合扬声器100可以运用于电脑、电视、手机等需要发声的电子产品中。
59.以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。