技术特征：
1.一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于，包括：灯罩(1)，所述灯罩(1)的顶部安装有电源座(2)，所述灯罩(1)内部顶部的中心位置安装有主控芯片(3)；led灯(4)，所述led灯(4)安装于主控芯片(3)的底部，所述led灯(4)的外侧固定套设有折射罩(5)，所述折射罩(5)的底部粘接有高反胶层(6)，所述主控芯片(3)的外侧设置有散热结构；安装组件，所述安装组件设置于灯罩(1)的底部，所述安装组件包括玻璃(10)，所述玻璃(10)的底部设置有固定罩(9)的两端均设置有定位结构。2.根据权利要求1所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述灯罩(1)的底部开设有安装槽，所述固定罩(9)的顶部开设有卡槽，所述安装槽和卡槽与玻璃(10)的外侧相互贴合。3.根据权利要求1所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述散热结构包括散热筒(7)，所述散热筒(7)的外侧阵列安装有散热片(8)，所述散热筒(7)的内壁与主控芯片(3)的外侧相互贴合。4.根据权利要求1所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述定位结构包括固定块(11)，所述固定块(11)的内部安装有固定杆(12)，所述固定杆(12)相对的一端铰接有传动杆(13)，所述传动杆(13)相对一端的顶部安装有卡块(15)，所述传动杆(13)另一端的顶部安装有弹簧(16)。5.根据权利要求4所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述传动杆(13)的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有导向块，所述导向块的一侧铰接有按压杆(14)。6.根据权利要求4所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述弹簧(16)远离传动杆(13)的一端与固定块(11)的内壁固定连接，所述固定块(11)靠近灯罩(1)的一端开设有定位孔，所述卡块(15)的一端通过定位孔延伸至固定块(11)的外侧。7.根据权利要求4所述的一种内置芯片的led白光芯片灯，其特征在于：所述灯罩(1)两端的底部均开设有定位槽，所述定位槽与卡块(15)的外侧滑动穿插连接，所述固定块(11)远离灯罩(1)的一端开设有安装孔，所述安装孔的内部与按压杆(14)的外侧滑动穿插连接。
技术总结
本实用新型公开一种内置芯片的LED白光芯片灯，包括灯罩，灯罩的顶部安装有电源座，灯罩内部顶部的中心位置安装有主控芯片，LED灯，LED灯安装于主控芯片的底部，LED灯的外侧固定套设有折射罩，涉及LED白光芯片灯领域。包括通过按压固定罩两端的按压杆，能够实现传动杆和卡块的转动，通过卡块脱离灯罩的定位槽，能够实现固定罩和玻璃脱离限制，从而方便对玻璃完成更换，相较于之前螺纹转动拆卸的方式，减少了拆卸的步骤，能够减少维修人员的工作难度，通过散热筒和散热片的配合使用，能够通过物理方法吸收主控芯片的热量，通过灯罩的散热孔能够增加灯罩内部空气热量散发，防止灯罩内部温度过高，能够增加LED灯和主控芯片的使用寿命。能够增加LED灯和主控芯片的使用寿命。能够增加LED灯和主控芯片的使用寿命。
技术研发人员：唐文军
受保护的技术使用者：深圳市华澳美科技有限公司
技术研发日：2022.04.22
技术公布日：2022/8/16
再多了解一些
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