一种摄像头模组封合支架的方法与流程

1.本发明涉及摄像头模组制程技术领域，尤其涉及一种摄像头模组封合支架的方法。


背景技术：

2.为了提高摄像头模组的像素，需要在电路板上设置更多的金属元器件，在有限的空间区域内，需要将各个金属元器件的间隙缩小，同时金属元器件更加靠近电路板边。如图1所示框线内所指的区域。
3.在电路板边画胶以实现与模组的支架连接时，这些间隙容易产生毛细现象，进而使得画胶的区域胶水变少，在与模组的支架连接之后易出现裂缝或者空洞，影响产品质量。
4.因此，如何提高摄像头模组的产品质量是目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的摄像头模组封合支架的方法。
6.本发明提供了一种摄像头模组封合支架的方法，包括：
7.在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元件区域，以及电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；
8.在所述密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层，密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；
9.对所述阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长。
10.进一步地，所述金属元器件具体为电容、芯片。
11.进一步地，所述密集金属元器件的区域包括：
12.靠近画胶区的相邻金属元器件之间所形成的第二种间隙区域，和/或密集金属元器件边缘与封合模组的支架的画胶区之间所形成的第一种间隙区域。
13.进一步地，所述在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之后，还包括：
14.采用激光对所述电路板进行分板，形成单个产品；
15.在所述电路板上封装晶圆，并采用金线将所述晶圆与所述电路板连接；
16.在所述画胶区画胶封合模组的支架。
17.进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之前，还包括：
18.采用激光对所述电路板进行分板，形成单个产品；
19.在所述电路板上封装晶圆，并采用金线将所述晶圆与所述电路板连接。
20.进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层之后，还包括：
21.在所述画胶区画胶封合模组的支架。
22.进一步地，在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层，包括：
23.采用三轴点胶机在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层。
24.进一步地，在所述画胶区封合模组的支架之后，还包括：
25.在所述支架上组装镜头组以及马达。
26.进一步地，所述预设温度为75℃～95℃，所述预设时长为60min～90min。
27.进一步地，所述电路板具体为fpc板或者pcb板。
28.本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
29.本发明提供了一种摄像头模组封合支架的方法，包括：在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；在密集金属元件区域喷胶，以形成阻挡胶层，该密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；对该阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长，进而通过在容易出现毛细现象的部位事先通过喷胶的方式，形成阻挡胶层，在后期画胶时，形成该阻挡胶层，由于该阻挡胶层的存在，进而避免在板边画胶区画胶后胶水内溢的现象，提高了摄像头模组的产品质量。
附图说明
30.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：
31.图1示出了现有技术中摄像头模组的结构的金属元器件示意图；
32.图2示出了本发明实施例中摄像头模组封合支架的方法的步骤流程示意图；
33.图3示出了本发明实施例中密集金属元器件的区域中的第一种间隙区域；
34.图4示出了本发明实施例中密集金属元器件的区域中的第二种间隙区域。
具体实施方式
35.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
36.实施例一
37.本发明的实施例提供了一种摄像头模组封合支架的方法，如图2所示，包括：
38.s201，在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；
39.s202，在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；
40.s203，对阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长。
41.该金属元器件具体为电容、芯片等。
42.为了解决上述胶水内溢的问题，在本发明实施方式中，在电路板上形成阻挡胶层的步骤可以是在表面粘贴(surface mount technology，smt)技术阶段执行，也可以是在对模组的支架封合之前执行。
43.下面对在表面粘贴技术阶段形成阻挡胶层的步骤进行详细描述。
44.首先，s201，在电路板上设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，具体是设置芯片和电容等，增加密集的芯片和电容等使得这些金属元器件在有限的电路板上更加靠近于用于封合模组的支架的画胶区，从而使得画胶区边缘与就近的金属元器件之间的间隙变小，该画胶区设于电路板的四周边缘，包围密集金属元器件，用于封合模组的支架，支架用于承载镜头组。
45.接着，执行s202，在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，该密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区。具体地，阻挡胶层设置在靠近画胶区的相邻金属元器件之间所形成的第二种间隙区域内，或者是在密集金属元器件边缘与封合支架的画胶区之间所形成的第一种间隙区域内，更优选的是设置在第一种间隙区域以及第二种间隙区域内。
46.通过确定喷胶点位，按照喷胶点位进行喷胶，从而在靠近画胶区的相邻金属元器件之间，以及密集金属元器件边缘与该画胶区之间形成阻挡胶层。
47.在第二种间隙区域喷胶，使得相邻金属元器件之间的间隙被填满，在喷胶之后，阻挡了毛细现象，使得胶水不会快速往该第二种间隙区域流动。在第一种间隙区域喷胶，使得密集金属元器件边缘与封合支架的画胶区之间形成挡墙，当在画胶区画胶时，胶水不会内溢而减少画胶区的胶水量，确保了封合支架的胶水量。
48.具体如图3、图4所示，其中，图3的框线所指的是金属元器件303与画胶区302之间的狭小间隙301，即第二种间隙区域，图4的框线所指的是靠近画胶区302的相邻金属元器件303之间的狭小间隙401，即第一种间隙区域，这些狭小间隙容易产生毛细现象的地方，通过形成阻挡胶层，形成挡墙，避免在画胶线时，胶水内溢的现象。
49.其中，在s202中喷胶具体是采用stm制程工艺中的固有设备进行的喷胶，在此并不作详细赘述。
50.在s202之后，执行s203：对该阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长。
51.具体地，该预设温度为75℃～95℃，优选地为80℃，预设时长为60min～90min，优选为1小时。
52.通过将整个电路板放入烘烤装置以对阻挡胶层进行烘烤，以将阻挡胶层固化成形，避免后续工艺对阻挡胶层的影响。
53.接下来，还可以继续后续的工艺：采用激光对电路板进行分板，形成单个产品，即激光分板；然后，在电路板上封装晶圆，并采用金线将该晶圆与电路板连接，即晶圆焊接(die bond，db)工站作业和金线焊接(wire bond，wb)工站作业。接着，在画胶区画胶封合模组的支架，即在画胶区画胶线，将支架(holder)封合，即支架焊接(holder mount，hm)工站作业。这样就完成了摄像头模组的封合支架作业。
54.在封合支架之后，还包括：在支架上组装镜头组以及马达，即模组调心技术(active alignment，aa)工站作业，对于定焦的摄像头模组，只需要在支架上组装镜头组即可，对于自动定焦的摄像头模组，在支架上组装镜头组和马达。
55.下面对在封合支架之前形成阻挡胶层的步骤进行详细描述。
56.首先，s201，在电路板上设置密集金属元器件，即smt工站作业，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；接着，采用激光对电路板进行分板，形成单个产品，即激光分板；然后，对电路板上封装晶圆，并采用金线将晶圆与
电路板连接，即晶圆焊接工站作业和金线焊接工站作业。
57.接下来，执行s202，在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，该密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区。
58.具体地，阻挡胶层设置在靠近画胶区的相邻金属元器件之间所形成的第二种间隙区域内，或者是在密集金属元器件边缘与封合支架的画胶区之间所形成的第一种间隙区域内，更优选的是设置在第一种间隙区域以及第二种间隙区域内。通过确定喷胶点位，按照喷胶点位进行喷胶，从而在靠近画胶区的相邻金属元器件之间、以及密集金属元器件边缘与画胶区之间形成阻挡胶层。
59.在第二种间隙区域喷胶，使得相邻金属元器件之间的间隙被填满，在喷胶之后，阻挡了毛细现象，使得胶水不会快速往该第二种间隙区域流动。在第一种间隙区域喷胶，使得密集金属元器件边缘与封合支架的画胶区之间形成挡墙，当在画胶区画胶时，胶水不会内溢而减少画胶区的胶水量，确保了封合支架的胶水量。
60.具体如图3、图4所示，其中，图3的框线所指的是金属元器件303与画胶区302之间的狭小间隙301，即第二种间隙区域，图4的框线所指的是靠近画胶区302的相邻金属元器件303之间的狭小间隙401，即第一种间隙区域，这些狭小间隙容易产生毛细现象的地方，通过形成阻挡胶层的目的，形成挡墙，避免在画胶线时，胶水内溢的现象。
61.在该方案中，具体是采用三轴点胶机在密集金属元器件的区域喷胶，以形成阻挡胶层。
62.然后，执行s203，对阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长。
63.该预设温度为75℃～95℃，优选地为80℃，预设时长为60min～90min，优选为60min。
64.通过将整个电路板放入烘烤装置以对该阻挡胶层进行烘烤，以将阻挡胶层固化成形，避免后续工艺对阻挡胶层的影响。
65.接着，在画胶区画胶封合模组的支架，即通过在画胶区302画胶线，将支架(holder)封合，即支架焊接工站作业。这样就完成了摄像头模组的支架封合。
66.在支架封合之后，还包括：在支架上组装镜头组以及马达，即模组调心技术工站作业，对于定焦的摄像头模组，只需要在支架上组装镜头组即可，对于自动定焦的摄像头模组，在支架上组装镜头组和马达。
67.上述两种方案中的电路板具体为fpc板或者pcb板，在此并不作限定。
68.本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
69.本发明提供了一种摄像头模组封合支架的方法，包括：在电路板设置密集金属元器件，形成密集金属元器件区域，以及在电路板四周边缘形成包围密集金属元器件的画胶区；在密集金属元器件区域喷胶，以形成阻挡胶层，该密集金属元器件边缘靠近用于封合模组的支架的画胶区；对该阻挡胶层按照预设温度烘烤预设时长，进而通过在容易出现毛细现象的部位事先通过喷胶的方式，形成阻挡胶层，在后期画胶时，形成该阻挡胶层，由于该阻挡胶层的存在，进而避免在板边画胶后胶水内溢的现象，提高了摄像头模组的产品质量。
70.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
71.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。