一种具有立体电路的塑胶件的制作方法

1.本实用新型涉及立体电路技术领域，具体涉及一种具有立体电路的塑胶件。


背景技术：

2.现有的电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
3.现有的电路板安装在电子设备内，虽能简化电子设备的电路，但电路板仍占用部分空间，电路板还需设置安装孔以便与电子设备的塑胶基材配合固定，不利于精细化和功能集中化。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种具有立体电路的塑胶件。
5.本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种具有立体电路的塑胶件，包括立体塑胶基材、附着于立体塑胶基材的立体电路、以及设置于立体电路的两侧的镭雕导向线，所述立体电路包括依次附着于所述立体塑胶基材表面的附着增强层、导电层和电路保护层，所述立体塑胶基材的表面为喷砂面。
6.优选的，所述附着增强层为镀镍层，镭雕导向线设置于镀镍层的两侧。
7.优选的，所述导电层为镀铜层。
8.优选的，所述电路保护层为镀锡层。
9.优选的，所述附着增强层的厚度为0.1-0.6μm。
10.优选的，所述导电层的厚度为80-120μm。
11.优选的，所述电路保护层的厚度为80-120μm。
12.优选的，所述立体塑胶基材开设有过孔。
13.优选的，所述立体塑胶基材延伸有安装凸脊，所述安装凸脊开设有安装孔。
14.本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种具有立体电路的塑胶件，以立体塑胶基材为基体，在其表面直接附着立体电路，电子设备的立体塑胶基材既发挥本身的防护、支撑等作用，又将电路板的电气连接功能集中于立体塑胶基材上，省去安装pcb电路板，节省空间，有利于电子设备的精细化。另外，附着增强层、导电层和电路保护层依次附着于立体塑胶基材的表面，且立体塑胶基材的表面为喷砂面，提高附着力增强层与立体塑胶基材的连接稳固性，以便于附着导电层和电路保护层；镭雕导向线设置于立体电路的两侧，可根据镭雕导向线确定立体电路的走向，以便合理布置立体电路，避免立体电路偏移。
附图说明
15.图1是本实用新型的结构示意图；
16.图2是本实用新型的截面图；
17.附图标记为：1、立体塑胶基材；2、立体电路；21、附着增强层；22、导电层；23、电路保护层；3、镭雕导向线；4、过孔；5、安装凸脊；6、安装孔。
具体实施方式
18.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
19.如图1-2所示，一种具有立体电路2的塑胶件，包括立体塑胶基材1、附着于立体塑胶基材1的立体电路2、以及设置于立体电路2的两侧的镭雕导向线3，所述立体电路2包括依次附着于所述立体塑胶基材1表面的附着增强层21、导电层22和电路保护层23，所述立体塑胶基材1的表面为喷砂面。
20.该具有立体电路2的塑胶件，以立体塑胶基材1为基体，在其表面直接附着立体电路2，电子设备的立体塑胶基材1既发挥本身的防护、支撑等作用，又将电路板的电气连接功能集中于立体塑胶基材1上，省去安装pcb电路板，节省空间，有利于电子设备的精细化，尤其适用于通讯天线上。另外，附着增强层21、导电层22和电路保护层23依次附着于立体塑胶基材1的表面，且立体塑胶基材1的表面为喷砂面，提高附着力增强层与立体塑胶基材1的连接稳固性，以便于附着导电层22和电路保护层23；镭雕导向线3设置于立体电路2的两侧，可根据镭雕导向线3确定立体电路2的走向，以便合理布置立体电路2，避免立体电路2偏移。
21.在本实施例中，所述附着增强层21为镀镍层，镭雕导向线3设置于镀镍层的两侧。
22.采用上述技术方案，镀镍层附着于立体塑胶基材1的表面，具有较好的附着性，有利于导电层22附着于镀镍层，避免导电层22从立体塑胶基材1表面脱落。镭雕导向线3设置于镀镍层的两侧，实际生产过程中采用镭雕设备根据预设镭雕路线进行镭雕，确定立体电路2的走向，以便合理布置立体电路2，避免立体电路2偏移。
23.在本实施例中，所述导电层22为镀铜层。
24.在本实施例中，所述电路保护层23为镀锡层。
25.采用上述技术方案，本身具有良好延展性和抗蚀性，有利于保护导电层22和附着增强层21，防止立体电路2遭腐蚀。
26.在本实施例中，所述附着增强层21的厚度为0.1-0.6μm。在满足足够附着力强度情况下，控制附着增强层21的厚度为0.1-0.6μm，节省材料，减少污染。优选的，所述附着增强层21的厚度为0.5μm。
27.在本实施例中，所述导电层22的厚度为80-120μm。优选的，所述导电层22的厚度为100μm。
28.在本实施例中，所述电路保护层23的厚度为80-120μm。优选的，所述电路保护层23的厚度为100μm。
29.在本实施例中，所述立体塑胶基材1开设有过孔4。
30.在本实施例中，所述立体塑胶基材1延伸有安装凸脊5，所述安装凸脊5开设有安装孔6。
31.采用上述技术方案，配合螺丝或螺栓锁紧于电子设备，便于在电子设备中安装固定，该具有立体电路的塑胶件尤其适用于通讯天线上。
32.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：包括立体塑胶基材、附着于立体塑胶基材的立体电路、以及设置于立体电路的两侧的镭雕导向线，所述立体电路包括依次附着于所述立体塑胶基材表面的附着增强层、导电层和电路保护层，所述立体塑胶基材的表面为喷砂面。2.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述附着增强层为镀镍层，镭雕导向线设置于镀镍层的两侧。3.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述导电层为镀铜层。4.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述电路保护层为镀锡层。5.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述附着增强层的厚度为0.1-0.6μm。6.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述导电层的厚度为80-120μm。7.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述电路保护层的厚度为80-120μm。8.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述立体塑胶基材开设有过孔。9.根据权利要求1所述的一种具有立体电路的塑胶件，其特征在于：所述立体塑胶基材延伸有安装凸脊，所述安装凸脊开设有安装孔。

技术总结
本实用新型涉及立体电路技术领域，具体涉及一种具有立体电路的塑胶件，包括立体塑胶基材、附着于立体塑胶基材的立体电路、以及设置于立体电路的两侧的镭雕导向线，所述立体电路包括依次附着于所述立体塑胶基材表面的附着增强层、导电层和电路保护层，所述立体塑胶基材的表面为喷砂面。以立体塑胶基材为基体，在其表面直接附着立体电路，电子设备的立体塑胶基材既发挥本身的防护、支撑等作用，又将电路板的电气连接功能集中于立体塑胶基材上，省去安装PCB电路板，节省空间，有利于电子设备的精细化。立体塑胶基材的表面为喷砂面，提高附着力增强层与立体塑胶基材的连接稳固性，以便于附着导电层和电路保护层。附着导电层和电路保护层。附着导电层和电路保护层。


技术研发人员：孙江龙
受保护的技术使用者：东莞锐津科技有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2022/8/15