一种生产控制方法及相关设备与流程

1.本说明书涉及生产控制领域，更具体地说，本发明涉及一种生产控制方法及相关设备。


背景技术：

2.在现有的生产加工过程中，是由多个工艺设备组成的流水线车间，在前序的工艺设备进行工艺处理后，会通过机械手或其他转运装置将经过前序工艺的材料转运到紧邻的后序工艺设备中继续进行工艺处理。在前后工艺中设备产能不匹配的情况下，会显著影响整个产线的生产效率，而且当前序工艺与后序工艺之间时间相差较长的情况下，车间里的环境容易污染已经过前序工艺处理的材料，从而降低产品的生产质量。


技术实现要素：

3.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
4.为了提供一种更为智能的生产方法，第一方面，本发明提出一种生产控制方法，上述方法包括：
5.获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；
6.基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述工艺状态包括工作状态和维护状态；
7.根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
8.可选的，上述基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
9.基于上述第二工艺设备对应的单件工艺额定时长、维护前剩余工艺能力和当前件已工艺时长，确定维护前剩余工艺时长，其中，上述维护前剩余工艺能力为上述第二工艺设备在进入维护状态前能够继续处理的目标材料的最大数量；
10.根据上述第二工艺设备对应的上述单件工艺额定时长、上述维护前剩余工艺能力、上述当前件已工艺时长和维护额定持续时长，确定维护结束剩余时长；
11.根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量。
12.可选的，上述根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工
艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
13.在上述维护前剩余工艺能力等于零的情况下，获取上述第二工艺设备对应的已维护时长；
14.根据上述预设工艺时长、上述维护额定持续时长、上述已维护时长和上述单件工艺额定时长计算上述第二数量。
15.可选的，上述根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
16.在上述维护前剩余工艺能力不为零且上述维护前剩余工艺时长大于上述预设工艺时长的情况下，根据上述预设工艺时长、上述单件工艺额定时长和上述当前件已工艺时长确定上述第二数量。
17.可选的，上述根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
18.在上述维护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长大于上述预设工艺时长的情况下，确定上述维护前剩余工艺能力为的上述第二数量。
19.可选的，上述根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
20.在上述维护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长小于上述预设工艺时长的情况下，根据上述预设工艺时长、上述单件工艺额定时长、上述当前件已工艺时长和上述维护额定持续时长确定上述第二数量。
21.可选的，上述基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
22.在上述第二工艺设备包括至少两个工艺腔室的情况下，分别获取每个腔室的当前工艺状态；
23.根据每个上述工艺腔室的工艺状态和对应的预设工艺时长确定每个上述工艺腔室在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第三数量；
24.将所有上述第三数量的总和作为上述第二工艺设备对应的上述第二数量。
25.可选的，上述方法还包括：
26.在上述第二工艺设备的数量为至少两个的情况下，分别基于每个第二工艺设备的当前工艺状态，预测每个上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第四数量；
27.根据所有上述第四数量之和及上述第一数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
28.可选的，上述根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作，包括：
29.在上述第一数量小于或等于上述第二数量的情况下，控制向上述第一工艺设备投
料；
30.或，
31.在上述第一数量大于上述第二数量的情况下，暂停向第一工艺设备投料。
32.第二方面，本技术实施例还提出一种生产控制装置，包括：
33.获取单元，用于获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；
34.预测单元，用于基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述工艺状态包括工作状态和维护状态，上述第二工艺设备在每个工作状态能够处理固定数量的目标材料；
35.控制单元，用于根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
36.第三方面，一种电子设备，包括：存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如上述的第一方面任一项的生产控制方法的步骤。
37.第四方面，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现第一方面上述任一项的生产控制方法。
38.综上，本技术实施例提出的一种生产控制方法包括：获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述工艺状态包括工作状态和维护状态，上述第二工艺设备在每个工作状态能够处理固定数量的目标材料；根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作。本技术实施例提供的生产控制方法，通过获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，并根据第二设备的工艺状态预测第二工艺设备能够在第一设备对应的预设工艺时长处理目标材料的第二数量，通过第二数量和第一数量控制第一工艺设备的投料动作。本方法在第二工艺设备切换工作状态造成第二工艺设备的生产节奏发生波动的情况下，可以根据后序的第二工艺设备的生产波动调节前序的第一工艺设备的投料节拍，从而避免了目标材料在退出第一工艺设备后在第二工艺设备前造成产品阻塞，避免目标材料造成污染，又能满足生产线中第二工艺设备的最大产能，达到了智能控制生产，优化生产节奏，提升产品质量的目的。
39.本发明的生产控制方法，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
40.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本说明书的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
41.图1为本技术实施例提供的一种生产控制方法流程示意图；
42.图2为本技术实施例提供的一种工况状态示意图；
43.图3为本技术实施例提供的一种工艺系统结构示意图；
44.图4为本技术实施例提供的另一种工艺系统结构示意图；
45.图5为本技术实施例提供的再一种工艺系统结构示意图；
46.图6为本技术实施例提供的一种生产控制效果示意图；
47.图7为本技术实施例提供的一种生产控制装置；
48.图8为本技术实施例提供的一种电子设备结构示意图；
49.图9为本技术实施例提供的一种存储介质结构示意图。
具体实施方式
50.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
51.请参阅图1，为本技术实施例中一种生产控制方法流程示意图，方法包括：
52.s110、获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；
53.示例性的，如图3所示，第二工艺设备为第一工艺设备下一道工序的工艺设备，例如，第一工艺设备可以是加热设备，将目标材料加热到预设温度后快速转运到第二工艺设备中进行下一个工序对应的工艺；第一工艺设备还可以是清洗设备，在经过第一工艺设备清洗后，将清洗干净的目标材料快速放入第二工艺设备中，进行第二工艺处理。可以理解的是，如果目标材料在经过第一工艺设备后不快速放入第二工艺设备，那么不但会导致目标材料在第二工艺设备前积攒，而且如果目标材料无法及时进入第二工艺设备的情况下，还容易对目标材料造成污染，如：第一工艺设备为加热设备时，如果不能及时进入第二工艺设备，可能会导致目标材料到第二工艺设备时，温度不符合要求；又如：第一工艺设备为清洗设备时，如果不能及时进入第二工艺设备，可能会导致目标材料到第二工艺设备时，清洁度不符合要求或目标材料的表面遭到环境的腐蚀，从而影响产品质量。
54.为了避免目标材料积攒和/或对目标材料造成污染，首先获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，待处理材料为已经进入第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，包括正在第一工艺设备中处理的目标材料，还包括已经经过第一工艺设备处理但是还没有进入第二工艺设备中的目标材料，即暴露在车间环境中的目标材料。
55.s120、基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工
艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述工艺状态包括工作状态和维护状态；
56.示例性的，第二工艺设备包括工作状态和维护状态，工作状态即正在执行第二工艺时对应的状态，维护状态为不能执行第二工艺对应的状态，维护状态可以包括对设备进行自清洗，设备更换相关易损部件等状态。第二工艺设备在处理固定数量的目标材料后需要进入维护状态，例如，进行5件目标材料的处理后需要进行自清洁。当前工艺状态具体还包括处于工作状态和维护状态的具体时间。第一工艺设备对应的预设工艺时长是指进入第一工艺设备到完成第一工艺从第一工艺设备移出对应的时长，例如：加热处理时长或清洗处理时长等。根据第二工艺设备的当前工艺状态能够预测出在对应的工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量。
57.s130、根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
58.示例性的，根据第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量和第二工艺设备在预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量来控制第一工艺设备是进行投料还是停止投料，以使第一工艺设备能够为第二工艺设备提供足够的目标材料，且保证不至于过多的目标材料处于第一工艺设备和第二工艺设备之间，造成材料积攒和材料污染。
59.综上，本技术实施例提供的生产控制方法，通过获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，并根据第二设备的工艺状态预测第二工艺设备能够在第一设备对应的预设工艺时长处理目标材料的第二数量，通过第二数量和第一数量控制第一工艺设备的投料动作。本方法在第二工艺设备切换工作状态造成第二工艺设备的生产节奏发生波动的情况下，可以根据后序的第二工艺设备的生产波动调节前序的第一工艺设备的投料节拍，从而避免了目标材料在退出第一工艺设备后在第二工艺设备前造成产品阻塞，避免目标材料造成污染，又能满足生产线中第二工艺设备的最大产能，达到了智能控制生产，优化生产节奏，提升产品质量的目的。
60.在一些示例中，上述基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
61.基于上述第二工艺设备对应的单件工艺额定时长、维护前剩余工艺能力和当前件已工艺时长，确定维护前剩余工艺时长，其中，上述维护前剩余工艺能力为上述第二工艺设备在进入维护状态前能够继续处理的目标材料的最大数量；
62.根据上述第二工艺设备对应的上述单件工艺额定时长、上述维护前剩余工艺能力、上述当前件已工艺时长和维护额定持续时长，确定维护结束剩余时长；
63.根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量。
64.示例性的，第二工艺设备在进行固定数量的工艺处理后需要进入维护状态，单件额定时长是指第二工艺设备对一件目标材料进行工艺处理所需的额定时长，例如处理一件目标材料的单件额定时长可以是4分钟。维护前剩余工作能力为第二工艺设备在进入维护状态前能够继续处理的目标材料的最大数量，上述的固定数量为5件，已经完成了2件目标材料的工艺处理，此时维护前剩余工作能力为3。当前件已工艺时长是指当前的时刻可能正在对某一目标材料进行工艺处理但是还没有处理完对应的已经工艺的时长，例如可以是3
分钟。维护额定持续时长是指完成一个维护状态所需的时间，例如可以取10分钟。预设工艺时长是指第一工艺设备对目标材料进行第一工艺处理所需的时间，例如可以是12分钟。需要说明的是，以上的具体时间和数量只是为了举例说明，具体数值不做限制。
65.可以通过式(1)计算维护前剩余工艺时长t1：
66.t1＝cycremain*t(tacktime)-processtime
ꢀꢀꢀ
(1)
67.可以通过式(2)计算维护结束剩余时长t2：
68.t2＝cycremain*t(tacktime) t(selfclean)-processtime
ꢀꢀꢀ
(2)
69.上两式中，cycremain为维护前剩余工作能力，t(tacktime)为单件工艺额定时长，processtime为当前件已工艺时长，。
70.根据上述维护前剩余工艺能力cycremain、上述维护前剩余工艺时长t1、上述维护结束剩余时长t2和上述预设工艺时长t(transfer)预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量。
71.综上，本技术实施例提供的生产控制方法，通过维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，可以针对第二工艺设备在不同的工况状态下在第一工艺设备对应的预设工艺时长内的能够处理的目标材料的第二数量做出精准预测，从而更加精准地控制第一工艺设备的投料动作。
72.在一些示例中，请参阅图2，为第二工艺设备对应的工况a、工况b、工况c和工况d四种工况状态。
73.上述根据上述维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
74.工况a：在上述维护前剩余工艺能力等于零的情况下，获取上述第二工艺设备对应的已维护时长；
75.根据上述预设工艺时长、上述维护额定持续时长、上述已维护时长和上述单件工艺额定时长计算上述第二数量。
76.示例性的，工况a对应维护前剩余工艺能力为零的工况，即cycremain＝0，第二工艺设备进入维护状态。此时还需要获取第二设备已经维护了多长时间，即需要获取已维护时长cleantime，确定维护何时能够结束，计算结束后并且在预设工艺时长内能够处理目标材料的数量即为此工况下对应的第二数量n
2a
，可以通过式(3)计算工况a下的第二数量n
2a
：
77.n
2a
＝(t(transfer)-(t(selfclean)-cleantime))/t(tacktime)
ꢀꢀꢀ
(3)
78.上式中，t(transfer)为第一工艺设备对应的预设工艺时长，t(selfclean)为维护额定持续时长，t(selfclean)为维护额定持续时长，t(tacktime)为单件工艺额定时长，cleantime为已维护时长。
79.工况b：
80.在上述维护前剩余工艺能力不为零且上述维护前剩余工艺时长大于上述预设工艺时长的情况下，根据上述预设工艺时长、上述单件工艺额定时长和上述当前件已工艺时长确定上述第二数量。
81.示例性的，工况b对应维护前剩余工艺能力不为零且维护前剩余工艺时长大于预
设工艺时长的工况，即cycremain≠0，t1》t(transfer)，此时第二工艺设备在预设工艺时长内会一直工作，不会进入维护状态，可以通过式(4)计算工况b下的第二数量n
2b
:
82.n
2b
＝(t(transfer)-(t(tacktime)-processtime))/t(tacktime)
ꢀꢀꢀ
(4)
83.上式中，t(transfer)为第一工艺设备对应的预设工艺时长，t(tacktime)为单件工艺额定时长，processtime为当前件已工艺时长。
84.工况c：
85.在上述维护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长大于上述预设工艺时长的情况下，确定上述维护前剩余工艺能力为的上述第二数量。
86.示例性的，工况c对应维护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长大于上述预设工艺时长的工况，即cycremain≠0，t1《t(transfer)，t2》t(transfer)，此工况下第二工艺设备为进入维护状态，但是会在预设工艺时长t(transfer)内进入维护状态，维护前剩余工作能力cycremain为工况c对应的第二数量n
2c
。
87.工况d：
88.在上述维护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长小于上述预设工艺时长的情况下，根据上述预设工艺时长、上述单件工艺额定时长、上述当前件已工艺时长和上述维护额定持续时长确定上述第二数量。
89.示例性的，工况d对应护前剩余工艺能力不为零、上述维护前剩余工艺时长小于上述预设工艺时长且上述维护结束剩余时长小于上述预设工艺时长的工况，即cycremain≠0，t1《t(transfer)，t2《t(transfer)，此工况下第二工艺设备当前并未进入维护状态，但是会在t(transfer)时间内经历一次完整的维护处理，可以通过式(5)计算工况d下的第二数量n
2d
：
90.n
2d
＝(t(transfer)-(t(tacktime)-processtime)-t(selfclean))/t(tacktime)
ꢀꢀꢀ
(5)
91.上式中，t(transfer)为第一工艺设备对应的预设工艺时长，t(tacktime)为单件工艺额定时长，t(selfclean)为维护额定持续时长，processtime为当前件已工艺时长，t(selfclean)为维护额定持续时长。
92.综上，本技术实施例提供的生产控制方法，通过维护前剩余工艺能力、上述维护前剩余工艺时长、上述维护结束剩余时长和上述预设工艺时长对第二工艺设备分为四种工况，并给出每种工况下的预测第二数量的具体方法，能够准确把控第二设备在各种情况下的预测产能，从而对第一工艺设备的投入动作做出更为精确的控制。
93.在一些示例中，上述基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，包括：
94.在上述第二工艺设备包括至少两个工艺腔室的情况下，分别获取每个腔室的当前工艺状态；
95.根据每个上述工艺腔室的工艺状态和对应的预设工艺时长确定每个上述工艺腔室在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第三数量；
96.将所有上述第三数量的总和作为上述第二工艺设备对应的上述第二数量。示例性的，如图4所示，第二工艺设备可以包括多个工艺腔室，如包括工艺腔室1至工艺腔室5共五个工艺腔室，每个工艺腔室可能对应着上述实施例介绍的工况a、工况b、工况c和工况d中任意一种工况对应的工艺状态，根据每个工艺腔室的当前工艺状态和上述预设工艺时长确定每个工艺腔室对应的第三数量n
31
、n
32
、n
33、n34
和n
35
，并将n
31
n
32
n
33
n
34
n
35
作为工艺设备对应的第二数量n2。
97.综上，本技术实施例提供的方法，在第二工艺设备为多腔室工艺设备的情况下，分别获取每个腔室的当前工作状态，并确定每个工艺腔室对应的第三数量，即在预设工艺时长内的预计产能，并将所有第三数量和作为第二工艺设备对应的第二数量，根据第二数量和第一数量的关系控制第一设备的投料动作，针对多腔室工艺设备提出了一种智能控制生产的解决方案。
98.在一些示例中，上述方法还包括：
99.在上述第二工艺设备的数量为至少两个的情况下，分别基于每个第二工艺设备的当前工艺状态，预测每个上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第四数量；
100.根据所有上述第四数量之和及上述第一数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
101.示例性的，如图5所示，一台第一工艺设备可以对应多台第二工艺设备，在第二工艺设备为至少两个的情况下，分别根据每台工艺设备的工艺状态预测每台工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第四数量，根据第一数量和所有第四数量之和控制上述第一工艺设备的投料动作。
102.综上，本技术实施例针对一台第一工艺设备对应多台第二工艺设备的情况，提出了一种更为智能的生产方法。
103.在一些示例中，上述根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作，包括：
104.在上述第一数量小于或等于上述第二数量的情况下，控制向上述第一工艺设备投料；
105.或，
106.在上述第一数量大于上述第二数量的情况下，暂停向第一工艺设备投料。
107.示例性的，在第一数量小于或等于第二数量的情况下，此时第一工艺设备处理的目标材料不足以供第二工艺设备连续工作，容易造成第二工艺设备idle(空闲)，此时需要控制向第一工艺设备投料，以提供足够的目标材料；
108.如果第一数量大于第二数量，此时目标材料可能会在第二工艺设备和第一工艺设备之间造成产品阻塞，此时控制停止向第一工艺设备投料，避免阻塞加剧，缓解第二工艺设备的工作压力。
109.综上，本技术实施例提供的方法，通过第一数量和第二数量可以有效地控制第一工艺设备的投料设备，可以保证第二工艺设备有足够的目标材料可供生产避免出现空闲，同时可以避免第一工艺设备和第二工艺设备之间造成产品阻塞，提供了一种更为智能的生产控制方法。
110.在一些示例中，上述工艺状态还包括故障状态；
111.上述方法还包括：
112.在上述工艺状态为故障状态且上述第一数量大于上述第二数量的情况下，将退出上述第一工艺设备的上述目标材料存入暂存区。
113.示例性的，第二工艺设备还有可能会发生局部故障的情况，造成产能下降，此时第二工艺设备不能马上对经过第一工艺设备处理的目标材料进行处理，此时，可以将目标材料存入暂存区，避免目标材料无序堆积。
114.综上，本技术在发生第二工艺设备发生故障的情况下，为了避免目标材料无序堆积，将已经经过第一工艺设备处理的目标材料放入暂存区存放，为工艺设备出现故障提供了一种备用的解决方案。
115.在一些示例中，cvd腔室类工艺设备，需要在工艺一定产品后进行自清洗，所以设备的生产节拍会是波动的。当其进行自清洗时，生产节拍会更慢。而在进行cvd工艺前，还需要进行一段侧搭清洗设备进行工艺。而清洗机的生产节拍却是恒定的，这就会导致在腔室设备进行自清洗的时候，清洗机内就会出现生产阻塞的现象。生产阻塞会使清洗机工艺造成产能损失和良率损失，glass在清洗机中阻塞时，会进入到清洗机的buffer(缓冲)，这时清洗机需要将所有正在工艺glass全部生产完以后才能继续投入glass进行生产，从而导致工艺中断清线时长，非常浪费生产时间；glass从清洗机生产后未能及时投入cvd，长时间暴露在酸性环境中容易导致其他生产异常问题，引发产品不良(常表现为电性异常)。如图4所示的工艺系统中，第二工艺设备可以为cvd(chemical vapor deposition，化学气相沉积)腔室类工艺设备，第一工艺设备为其前处理的清洗机，目标材料为需要进行工艺处理的glass(玻璃)。通过第一转运装置(可以为机器人)可以将暂存区内的glass投入清洗机，并将清洗机处理后的glass投入目标材料投入cvd腔室类工艺设备，glass在经过清洗机清洗后，再进入cvd腔室类工艺设备进行pecvd(plasma enhanced chemical vapor deposition，等离子体增强化学的气相沉积法)工艺，在清洗机处理过glass后需要快速将清洗过的glass送入cvd腔室类工艺设备，避免微粒对glass造成污染，而cvd设备的每个腔室在进行固定数量的工艺后需要进行自清洗，则cvd类设备成为了瓶颈设备，清洗机的产能完全满足cvd类设备的产能要求。投入清洗机的glass，需要很长时间后才能流入到cvd类设备，当glass从清洗机产出时，cvd类设备可能已经完成工艺好几张。也就是说，所有往清洗机投入的glass，都需要计算预测才能够协调清洗机与cvd类设备间的生产节拍，
116.为了自动平衡生产节拍，就需要找到清洗机和cvd类设备的关联性。如果我们把glass流看做水流，那么cvd类设备中各个腔室就像是水流的通道。不管每个通道有多大，最后单位时间每段通道水流的总量是相同的。对于glass而言，这个总量就是cvd类设备的在预设工艺时间内的预计产能。把清洗机和cvd类设备的产能关联起来，就是能够数据化控制生产的重点。初步设定目标：从清洗机投入的glass，产出时刚好能够进入到cvd类设备的某个腔室，也就是某个腔室刚好产出清洗后的glass能够进入。那么就可以确定预计产能关联的时间段：glass从投入开始，到产出并进入到cvd类设备的腔室所需要的时间为t(transfer)。再把产能的关联细化到glass上，就可以通过控制清洗机的投入节拍来完成达到控制生产节拍的目的。投入到线体中，还没有进入到cvd类设备腔室的glass张数sum(线体已有glass数量，即第一数量)作为产能关联点，那么cvd类设备从当前时间点开始，在未来t(transfer)的时间段内，cvd类设备的产能能够生产的glass张数sum(cvd需求量，即第
二数量)，就是清洗机允许投入的最大数量。即在投入glass时需要满足n1(线体已有glass数量，即第一数量)≤n2(cvd需求量，即第二数量)。
117.在一些示例中，cvd能够连续处理的glass的最大数量为5，单件工艺额定时长t(tacktime)为4分钟，维护额定持续时长t(selfclean)为10分钟，维护状态为cvd类设备的自清洗状态，预设工艺时长t(transfer)为12分钟，即进入清洗到进入cvd类设备一个glass经历的最短时长为12分钟，cvd类设备的某一状态可以为表1所示：
[0118][0119]
表1
[0120]
通过上述实施例介绍的方法，计算可得腔室1对应n
21
＝2，腔室3对应n
23
＝2；腔室4对应n
24
＝0；腔室5对应n
25
＝2；腔室2处于pm(preventive maitenance，设备定期维修状态)/bm(broken machine，设备宕机损坏状态，停止工艺)不参与计算。此时n2＝2 2 0 2＝6，即如果要保证cvd类设备工艺连续且不会发生产品阻塞要判断n1与6之间的关系，如果n1小于6则向清洗机投入glass，如果n1大于或等于6则停止向清洗机投入glass。
[0121]
在使用本方法后glass不再进入清洗机buffer(缓存)，不再发生清洗机清线导致主工艺cvd类设备idle的现象，生产节拍tt从110s降低到92s，整体提升18s，通过分析glass投入清洗机到开始进行cvd工艺的时间差进行分析，如图6所述，纵坐标为生产节拍时间(s)，横坐标分别对应统计生产节拍的五组数据，即最小值、最大值、标准差、平均值和中位数。发现该算法对于均衡生产产生的效果是很明显的，投入的glass经过清洗后能够及时的进行主工艺。其中异常的max最大数据是因为部分时段的设备down机。如果不进行生产均衡卡控，那么glass在清洗后可能会等很长的时间才能进行主工艺。图6中的数据从两台相同工艺类型的系统获取，我们将其中一套系统采用了本方法，而另一套系统没有使用本方法，通过数据可以看出，本实施例提供的生产控制方法，可以充分发挥cvd类设备的生产产能避免发生idle，并可以有效地防止清洗机buffer产生，优化了生产效率，保证了生产质量。
[0122]
请参阅图7，本发明还提出一种生产控制装置，包括：
[0123]
获取单元21，用于获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待
处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；
[0124]
预测单元22，用于基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述工艺状态包括工作状态和维护状态，上述第二工艺设备在每个工作状态能够处理固定数量的目标材料；
[0125]
控制单元23，用于根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作。
[0126]
如图8所示，本技术实施例还提供一种电子设备300，包括存储器310、处理器320及存储在存储器320上并可在处理器上运行的计算机程序311，处理器320执行计算机程序311时实现上述生产控制的任一方法的步骤。
[0127]
如图9所示，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质400，其上存储有计算机程序311，计算机程序311被处理器执行时实现上述生产控制方法。
[0128]
由于本实施例所介绍的电子设备为实施本技术实施例中一种生产控制装置所采用的设备，故而基于本技术实施例中所介绍的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本技术实施例中的方法不再详细介绍，只要本领域所属技术人员实施本技术实施例中的方法所采用的设备，都属于本技术所欲保护的范围。
[0129]
在具体实施过程中，该计算机程序311被处理器执行时可以实现图1对应的实施例中任一实施方式。
[0130]
需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0131]
本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0132]
本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0133]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0134]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或
其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0135]
本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机软件指令，当计算机软件指令在处理设备上运行时，使得处理设备执行如图1对应实施例中的生产控制方法的流程。
[0136]
计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line，dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，ssd))等。
[0137]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0138]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0139]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0140]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0141]
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0142]
以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施
例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。