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导电性复合结构体及其制造方法与流程

2022-08-13 16:15:08 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种导电性复合结构体,其包含金属基材和设置于该金属基材的表面的导电性膜,所述导电性膜包含层状材料,所述层状材料包含1个或多个层,所述层包含以下式表示的层主体和存在于该层主体的表面的修饰或终端t,t为羟基、氧原子或它们的组合,m
m
x
n
式中,m为至少1种的第3、4、5、6、7族金属,x为碳原子、氮原子或它们的组合,n为1以上且4以下,m大于n且为5以下,在所述金属基材的所述表面及所述层主体的所述表面,分别键合有来自于具有羟基、羰基或它们的组合的碳数2以上且8以下的有机化合物的残部。2.根据权利要求1所述的导电性复合结构体,其中,所述有机化合物包含选自异丙醇、n-甲基吡咯烷酮及甲乙酮中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的导电性复合结构体,其中,所述金属基材具有片状的形态。4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性复合结构体,其中,所述金属基材为铝基材、铜基材或不锈钢基材。5.根据权利要求1~4中任一项所述的导电性复合结构体,其被作为电极使用。6.一种制造方法,是包含金属基材和设置于该金属基材的表面的导电性膜的导电性复合结构体的制造方法,其包括:(a)准备将层状材料分散在包含具有羟基、羰基或它们的组合的碳数2以上且8以下的有机化合物的液状介质中的分散液,所述层状材料是包含1个或多个层的层状材料,所述层包含以下式表示的层主体和存在于所述层主体的表面的修饰或终端t,t为羟基、氧原子或它们的组合,m
m
x
n
式中,m为至少1种的第3、4、5、6、7族金属,x为碳原子、氮原子或它们的组合,n为1以上且4以下,m大于n且为5以下;(b)将所述分散液施用于金属基材的表面;以及(c)对施用了所述分散液的所述金属基材施加热处理。7.根据权利要求6所述的制造方法,其中,在70℃以上且200℃以下的温度实施所述热处理。8.根据权利要求6或7所述的制造方法,其中,所述有机化合物包含选自异丙醇、n-甲基吡咯烷酮及甲乙酮中的至少1种。9.根据权利要求6~8中任一项所述的制造方法,其中,所述金属基材具有片状的形态。10.根据权利要求6~9中任一项所述的导电性复合结构体,其中,
所述金属基材为铝基材、铜基材或不锈钢基材。

技术总结
本发明提供一种耐弯曲性高、导电性膜与金属基材之间的结合力高的导电性复合结构体,其导电性膜包含MXene。本发明的导电性复合结构体是包含金属基材和设置于该金属基材的表面的导电性膜的导电性复合结构体,所述导电性膜包含层状材料,所述层状材料包含1个或多个层,所述层包含以式:M


技术研发人员:阿部匡矩
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2020.12.07
技术公布日:2022/8/12
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