平面变压器设计方法及装配式叠层平面变压器与流程

1.本技术涉及叠层变压器技术领域，尤其是涉及一种平面变压器设计方法及装配式叠层平面变压器。


背景技术：

2.变压器是利用电磁感应原理实现电压转换的器件，通常包括初级线圈、次级线圈和磁芯，而通过设置初级线圈与次级线圈的匝数比，即可形成不同电压转换比的变压器。
3.传统的变压器通常由铁氧体磁芯及铜线圈构成，体积较为庞大；相应的，近年来在市场中逐渐出现了pcb式的平面变压器，利用pcb代替铜线圈，能够达到缩小体积的目的。随着电子设备中元器件的集成及密集程度越来越高，平面变压器的设计研发会是未来变压器的应用趋势。
4.目前，常用的平面变压器多采用的是多层pcb板的设计方式，这种方式的平面变压器打板费用昂贵且周期长，若是设计制备出来的样品测试参数不符合需求，也不能及时进行修改及调试，而是需要重新设计进行制备，这无疑不利于对平面变压器进行快速高效的设计学习与研发测试。


技术实现要素：

5.第一方面，为了便于对平面变压器进行快速高效的设计学习与研发测试，本技术提供一种平面变压器设计方法。
6.本技术提供的一种平面变压器设计方法采用如下的技术方案：一种平面变压器设计方法，包括：s01、基于平面变压器的变比设计需求，得到线圈绕组的板层组合；其中，所述线圈绕组的板层组合包括初级绕组的板层组合和次级绕组的板层组合；s02、基于线圈绕组的板层组合，选用线圈基板相叠合形成绕组板层；s03、将绕组板层和磁芯进行组装，获得平面变压器样品；s04、调试，获取不同组合的检测参数；s05、将不同组合的检测参数分别与设计参数对比，确定与设计参数匹配度最佳的检测参数，并确定初级绕组的板层组合和次级绕组的板层组合。
7.通过采用上述技术方案，预设多种线圈基板作为绕组板层的基础层，在对平面变压器进行设计的过程中，由线圈基板可以组合得到线圈绕组的不同板层组合，即可得到线圈排布方式不同的平面变压器样品以供进行测试。例如设计需要初级绕组与次级绕组的匝数比为6：4时，初级绕组可以由三块具有两圈线圈的线圈基板组成，也可以由两块具有三圈线圈的线圈基板组成；相应的，次级绕组可以由两块具有两圈线圈的线圈基板组成，也可以是由一块具有一圈线圈的线圈基本与一块具有三圈线圈的线圈基本组成。基于初级绕组的板层组合和/或次级绕组的板层组合的不同，最终组装得到平面变压器样品也各不相同，而通过调试获取不同组合的检测参数，可以确定与设计参数匹配度最佳的板层组合。对于平
面变压器设计的入门学习而言，采用预制的组合材料进行自由的组合，学习成本较低，且便于进行及时的修改与调试；相应的，对于平面变压器的研发测试而言，可以通过线圈基板的组合得到不同线圈组合形式的平面变压器样品以供测试，也有效提升了研发测试的效率。
8.可选的，在步骤s02中，线圈基板设有通孔且内置有环绕通孔设置的线圈，所述线圈的两端设有导电触点以供连接；所述绕组板层包括用于组成初级绕组的初级板层和用于组成次级绕组的次级板层；在步骤s03中，包括：s031、采用第一磁体与第二磁体将绕组板层扣合在内；其中，第一磁体和第二磁体相扣合形成磁芯，且第一磁体具有能够穿设于线圈基板通孔中的中柱；s032、采用电连接件将初级板层中各线圈基板中的线圈依次连通且将首尾引出，得到初级绕组；采用电连接件将次级板层中各线圈基板中的线圈依次连通且将首尾引出，得到次级绕组；初级绕组、次级绕组和磁芯组合得到平面变压器样品。
9.通过采用上述技术方案，第一磁体与第二磁体之间扣合即可形成磁芯，方便组装，同时可利用第一磁体上的中柱起到对线圈基板进行定位的作用；而电连接件的设置，便于对线圈基板中线圈的端部进行连接与引出，以使整体的组装自由便捷性更高。
10.可选的，在步骤s032中得到一种平面变压器样品，平面变压器样品的板层组合为步骤s01中的其中一种，且所述电连接件与线圈基板可拆卸连接；在步骤s04中，包括：s041、对步骤s032的平面变压器样品进行测试，得到检测参数；s042、拆除电连接件与第一磁体，基于步骤s01中线圈绕组的板层组合，调整绕组板层的线圈基板，形成另一种组合方式的绕组板层；s043、将绕组板层和磁芯进行组装，得到平面变压器样品；s044、对步骤s043的平面变压器样品进行测试，得到检测参数；s045、判断步骤s01中线圈绕组所有板层组合所对应的平面变压器样品是否被全部测试，若是，结束调试；若否，返回步骤s042。
11.通过采用上述技术方案，第一磁体与第二磁体之间可扣合与拆离，再令电连接件与线圈基板可拆卸，即可通过拆除已组装好的平面变压器样品进行重新组合的方式获得不同组合形式的平面变压器样品，操作便捷，且在一定程度上，可以降低预制材料的准备量与准备成本。
12.可选的，在步骤s032中得到多种平面变压器样品，多种平面变压器样品的板层组合包含步骤s01中板层组合的任意一种；在步骤s04中，包括：对步骤s032中得到的多种平面变压器样品逐一进行测试，得到不同组合的检测参数。
13.通过采用上述技术方案，先对步骤s01中板层组合的所有方式进行组合，得到所有组合的平面变压器样品，后续再进行逐一测试，可使得整个调试过程更为快捷高效，即可提升整体设计验证过程的效率。
14.可选的，在步骤s01中，所述线圈绕组的板层组合还包括辅助绕组的板层组合。
15.通过采用上述技术方案，辅助绕组的设置，可使得的线圈绕组的组合方式更为多
样化，且在实际组装时，也可以通过调整辅助绕组的板层组合，令线圈绕组的总厚度保持一致，可从而便于采用相同尺寸的磁芯进行组装。具体的，若线圈绕组中具有六块线圈基板的厚度与磁芯相适配，且在初级绕组与次级绕组的匝数比为6：4时：若初级绕组由三块具有两圈线圈的线圈基板组成，次级绕组由两块具有两圈线圈的线圈基板组成，为保持整体为六块线圈基板的厚度，可采用一块线圈基板作为辅助绕组；若初级绕组由两块具有三圈线圈的线圈基板组成，次级绕组仍由两块具有两圈线圈的线圈基板组成，为保持整体为六块线圈基板的厚度，可采用两块线圈基板作为辅助绕组。
16.第二方面，为了便于对平面变压器进行快速高效的设计学习与研发测试，本技术提供一种装配式叠层平面变压器。
17.本技术提供的一种装配式叠层平面变压器采用如下的技术方案：一种装配式叠层平面变压器，包括磁芯、绕组板层、第一电连接件和第一电连接件；所述磁芯包括相扣合的第一磁体和第二磁体，且所述第一磁体与第二磁体相扣合形成有用于容置绕组板层的容置空间；所述绕组板层由多块线圈基板叠合而成，所述线圈基板内设有线圈，且所述线圈基板中线圈的两端设有导电触点以供连接；所述第一电连接件用于连接至少一块线圈基板的线圈形成初级绕组，所述第二电连接件用于连接至少一块线圈基板的线圈形成次级绕组。
18.通过采用上述技术方案，在对平面变压器进行设计的过程中，由线圈基板可以组合得到线圈绕组的不同板层组合，即可得到线圈排布方式不同的平面变压器样品以供测试。对于平面变压器设计的入门学习而言，采用预制的组合材料进行自由的组合，学习成本较低，且便于进行及时的修改与调试；相应的，对于平面变压器的研发测试而言，可以通过线圈基板的组合得到不同线圈组合形式的平面变压器样品以供测试，也有效提升了研发测试的效率。
19.可选的，所述线圈基板包括初级基板和次级基板，所述初级基板设有至少两个初级导电结构，所述初级基板内的线圈两端分别连接于不同的初级导电结构形成导电触点；所述次级基板设有至少两个次级导电结构，所述次级基板内的线圈两端分别连接于不同的两个次级导电结构形成两个导电触点；所述初级基板与所述次级基板相叠合时，所述初级导电结构所处的区域与次级导电结构所处的位置相错位。
20.通过采用上述技术方案，初级导电结构所处的区域与次级导电结构所处的位置呈错位设置，即使得初级绕组中第一电连接件的连接区域和次级绕组中第二电连接件的连接区域处于不同的位置，便于实现平面变压器样品的组装，且在一定程度上可减少连接出错的情况发生。
21.可选的，所述初级导电结构为具有导电内壁的初级导电孔，且所述初级导电孔的数量k1≥n 1，其中，n表示绕组板层中初级基板的数量；在绕组板层中，不同所述初级基板上的初级导电孔一一对齐贯通；所述次级导电结构为具有导电内壁的次级导电孔，所述次级导电孔的数量k2≥m 1，其中，m表示绕组板层中次级基板的数量；在绕组板层中，不同所述次级基板上的次级导电孔一一对齐贯通；所述第一电连接件包括若干根能够插接于初级导电孔中的初级导电插针，所述初
级导电插针的数量l1≥n 1；所述第二电连接件包括若干根能够插接于次级导电孔中的次级导电插针，所述次级导电插针的数量l1≥m 1。
22.通过采用上述技术方案，绕组板层中，初级基板上的初级导电孔一一对齐贯通，次级基板上的次级导电孔一一对齐贯通的，在实际组装过程中，可便捷地将第一电连接件与初级导电孔插接配件插接配合形成对应的初级绕组，可便捷地将第二电连接件与次级导电孔插接配合形成对应的次级绕组，即使得平面变压器样品的组合更为便捷。
23.可选的，所述初级导电结构处于初级基板的侧沿，所述次级导电结构处于次级基板的侧沿；所述第一电连接件和第二电连接件有若干个，且所述第一电连接件与第二电连接均包括连接导线和设于连接导线两端的连接头，所述初级导电结构与次级导电结构均能够供连接头电连接。
24.通过采用上述技术方案，在层叠而成的绕组板层中，初级导电结构与次级基板分别处于不同绕组板层侧壁的不同位置，可方便第一电连接件、第二电连接件的连接接触；而第一电连接件与第二电连接件均具有连接导线，使得第一电连接件与第二电连接件可以用于连接一定间距范围内的线圈基板；从而在实际电连接的过程中，初级导电结构与次级导电结构的位置不需进行特定的排布，即可得到正常连接的绕组板层。
25.可选的，装配式叠层平面变压器还包括用于将磁芯包覆固定的固定件，所述固定件侧壁设有初级引出件，所述初级引出件的一端与初级导电结构相接触，另一端呈插孔状以供第一电连接件的连接头插接；所述固定件侧壁设有次级引出件，所述次级引出件的一端与次级导电结构相接触，另一端呈插孔状以供第二电连接件的连接头插接。
26.通过采用上述技术方案，利用固定件对磁芯进行包覆固定，可达到对绕组板层进行固定的作用，以便于后续的测试工作；同时，利用固定件上的初级引出件与次级引出件，便于将线圈基板中线圈的两端引出，因实际制备时，线圈基板自身的厚度并不厚，将线圈两端引出至固定件的侧壁后，再由第一电连接件或第二电连接件进行插接，便于实现电路的稳定连接。同时，第一电连接件与第二电连接件是与固定件相连接的，进行板层拆装时，不需将第一电连接件与第二电连接件完全拆除，而只需基于新组装的板层结构对第一电连接件、第二电连接件进行调整即可。
27.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.便于对设计进行及时的修改与调试，从而便于对平面变压器进行快速高效的设计学习与研发测试；2.平面变压器样品为组装式，当测试完成后，还可进行各组件的拆卸，以供下一次组装测试进行重复使用。
附图说明
28.图1是本技术实施例中平面变压器设计方法的流程简图；图2是本技术实施例中平面变压器设计方法步骤s02的流程简图；图3是本技术实施例平面变压器设计方法步骤s04的流程简图；图4是本技术实施例1中装配式叠层平面变压器的主视图；图5是本技术实施例1中装配式叠层平面变压器的侧视图；
图6是本技术实施例1中装配式叠层平面变压器的剖视图；图7是本技术实施例1中初级基板的俯视图；图8是本技术实施例2中装配式叠层平面变压器的主视图；图9是本技术实施例2中初级基板的俯视图；图10是图8中a部分的放大示意图；图11是本技术实施例3中初级基板的俯视图；图12是本技术实施例3中装配式叠层平面变压器的主视图；图13是图12中b部分的放大示意图。
29.附图标记说明：1、磁芯；11、第一磁体；12、第二磁体；13、中柱；2、绕组板层；3、第一电连接件；31、第一连接臂；32、初级导线插针；33、连接导线；34、连接头；35、插接头；4、线圈基板；41、通孔；5、初级基板；51、初级导电孔；52、让位通孔；53、导电引脚；54、导电槽；6、固定件；61、底板；62、顶板；63、侧板；64、弹簧卡扣；65、引出件；651、弹簧顶针；652、引出插孔。
具体实施方式
30.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种平面变压器设计方法。参照图1，平面变压器设计方法包括：s01、基于平面变压器的变比设计需求，得到线圈绕组的板层组合；其中，线圈绕组的板层组合包括初级绕组的板层组合、次级绕组的板层组合和辅助绕组的板层组合。
32.本实施例中，线圈绕组是采用内设有线圈的基板组合而成，为方便表述，将内设有线圈的基板称为线圈基板4；同时，基于线圈基板4内线圈的圈数不同，可以将线圈基板4分为多种；而本实施例中，线圈基板4有四种，分别对应于内置有一圈线圈、两圈线圈、三圈线圈和四圈线圈的线圈基板4。在其他实施例中，线圈基板4还可以包括内置有五圈线圈、六圈线圈的基板，此处不做具体限定。
33.同时，板层组合表示不同线圈基板4的组合方式。其中，初级绕组的板层组合与次级绕组的板层组合中均至少包括一块线圈基板4，且初级绕组的板层组合与次级绕组的板层组合可形成用于满足变比设计需求的匝数比；而辅助绕组的板层组合中的线圈基板4数量大于等于零，除了可以用于形成不同辅助线圈匝数，也可以用于适配于初级绕组、次级绕组的板层组合，以使得线圈绕组所需的基板数量保持一致。
34.具体的，假定基于平面变压器的变比设计需求，使得初级绕组中线圈匝数与次级绕组中线圈匝数之比为6:4，且基于需求线圈绕组的基板总数量为6的情况下，包括但不限于以下板层组合方式：（1）初级绕组由3块具有两圈线圈的线圈基板4组合而成，次级绕组由2块具有两圈线圈的线圈基板4组合而成，相应的，辅助绕组中线圈基板4的数量为1；（2）初级绕组由2块具有三圈线圈的线圈基板4组合而成，次级绕组由2块具有两圈线圈的线圈基板4组合而成，相应的，辅助绕组中线圈基板4的数量为2；（3）初级绕组3块分别具有一圈线圈、两圈线圈和三圈线圈的线圈基板4组合而成，次级绕组由2块具有一圈线圈的线圈基板4和1块具有两圈线圈的线圈基板4组合而成，此时，辅助绕组中线圈基板4的数量为0，即在本组合形式中，不存在辅助绕组。
35.s02、基于线圈绕组的板层组合，选用线圈基板4相叠合形成绕组板层2。
36.其中，线圈基板4设有通孔41且内置的线圈环绕通孔41设置，线圈的两端设有导电触点以供连接。具体的，可以在线圈基板4上设置与线圈两端分别连接的导电结构来形成对应的导电触点，导电结构的形式此处不做具体限定。
37.在一个实施例中，导电结构可以为具有导电内壁的插孔，以便通过插接的形式实现与线圈基板4内置线圈的电连接。在另一个实施例中，导电结构也可以是凸出的引脚，以便通过夹持或套接的形式实现与线圈基板4内置线圈的电连接。
38.同时，绕组板层2包括用于组成初级绕组的初级板层、用于组成次级绕组的次级板层和用于组成辅助绕组的辅助板层。
39.具体的，参照图2，步骤s02包括以下步骤：s021、基于初级绕组的板层组合，选用线圈基板4叠合形成初级板层。
40.s022、基于次级绕组的板层组合，选用线圈基板4叠合形成次级板层。
41.s023、若步骤s01中辅助绕组中的线圈基板4数量为0，执行步骤s024；若步骤s01中辅助绕组中的线圈基板4数量不为0，执行步骤s025。
42.s024、将初级板层与次级板层进行层叠，得到绕组板层2。
43.s025、基于辅助绕组的板层组合，选用线圈基板4叠合形成辅助板层，执行步骤s026。
44.s026、将初级板层、次级板层和辅助板层相层叠，得到绕组板层2。
45.其中，初级板层、次级板层与辅助板层的层叠次序不做限定，可以将初级板层、次级板层和辅助板层中的任意一者置于中间位置。
46.s03、将绕组板层2和磁芯1进行组装，获得平面变压器样品；其中，磁芯1包括能够相扣合的第一磁体11和第二磁体12，且第一磁体11与第二磁体12相扣合能够形成将绕组板层2容置在内的容置空间，通过磁芯1对绕组板层2的容置，可达到对绕组板层2中各个线圈基板4的限位作用，以此得到平面变压器样品。
47.具体的，步骤s03包括：s031、采用第一磁体11与第二磁体12将绕组板层2扣合在内；其中，第一磁体11具有能够穿设于线圈基板4通孔41中的中柱13。
48.实际组装过程中，可利用第一磁体11中柱13与线圈板层通孔41的配合对线圈板层进行定位；同时，中柱13的长度与预设绕组板层2中所有线圈板层层叠后的总厚度相适配。
49.s032、采用电连接件将初级板层中各线圈基板4中的线圈依次连通且将首尾引出，得到初级绕组；采用电连接件将次级板层中各线圈基板4中的线圈依次连通且将首尾引出，得到次级绕组；由初级绕组、次级绕组和磁芯1组合得到平面变压器样品。
50.其中，电连接件是预先准备好的，用于与线圈基板4内置线圈两端的导电触点相连接；而导电触点是由线圈端部与线圈基板4上的导电结构相连接形成的，即实际连接过程中，电连接件与线圈基板4上的导电结构相连接。
51.具体的，若导电结构为具有导电内壁的插孔，则电连接件上具有能够插接于插孔内的插针；若导电结构为凸出的引脚，则电连接件上具有能够夹持在引脚上的导电夹，或电连接件上具有能够供引脚插接的导电套。
52.s04、调试，获取不同组合的检测参数。
53.其中，检测参数可以包括工作频率、额定功率、额定电压、电压比、空载电流、空载损耗等。
54.具体的，本实施例中，在步骤s032中得到一种平面变压器样品，平面变压器样品的板层组合为步骤s01中的其中一种，且所述电连接件与线圈基板4可拆卸连接。即在步骤s04之前，仅对步骤s01中线圈绕组的其中一种板层组合所对应的平面变压器样品进行组装。
55.对应的，参照图3，步骤s04包括：s041、对步骤s032的平面变压器样品进行测试，得到检测参数。
56.s042、拆除电连接件与第一磁体11，基于步骤s01中线圈绕组的板层组合，调整绕组板层2的线圈基板4，形成另一种组合方式的绕组板层2。
57.s043、将绕组板层2和磁芯1进行组装，得到平面变压器样品。
58.s044、对步骤s043的平面变压器样品进行测试，得到检测参数。
59.s045、判断步骤s01中线圈绕组所有板层组合所对应的平面变压器样品是否被全部测试，若是，结束调试；若否，返回步骤s042。
60.另一实施例中，在步骤s032中得到多种平面变压器样品，且多种平面变压器样品的板层组合包含步骤s01中板层组合的任意一种；即在步骤s04之前，将步骤s01中线圈绕组的所有板层组合所对应的平面变压器样品全部组装成型。
61.对应的，步骤s04包括：对步骤s032中得到的多种平面变压器样品逐一进行测试，得到不同组合的检测参数。
62.s05、将不同组合的检测参数分别与设计参数对比，确定与设计参数匹配度最佳的检测参数，并确定初级绕组的板层组合和次级绕组的板层组合。其中，设计参数的类别与检测参数的类别相对应，均包括工作频率、额定功率、额定电压、电压比、空载电流、空载损耗等。
63.本技术实施例还公开了一种装配式叠层平面变压器，应用于上述平面变压器设计方法。
64.实施例1参照图4和图5，装配式叠层平面变压器包括磁芯1、绕组板层2、第一电连接件3和第二电连接件。其中，磁芯1包括相扣合的第一磁体11和第二磁体12，第一磁体11与第二磁体12相扣合能够形成用于容置绕组板层2的容置空间。绕组板层2由多块线圈基板4叠合而成，线圈基板4内设有线圈，且线圈基板4中线圈的两端设有导电触点以供连接。相应的，第一电连接件3用于连接至少一块线圈基板4的线圈形成初级绕组，第二电连接件用于连接至少一块线圈基板4的线圈形成次级绕组。
65.具体的，参照图6，在本实施例中，第一磁体11具有中柱13，且第一磁体11为e字形磁体，相应的，第二磁体12为i字形磁体；在另一实施例中，第一磁体11和第二磁体12均可以为具有中柱13的e字形磁体。同时，在第一磁体11与第二磁体12扣合而成的磁芯1中，中柱13的长度与绕组板层2的总厚度相适配。而相应的，用于组成绕组板层2的线圈基板4上也开设有与中柱13相适配的通孔41，且当磁芯1与绕组板层2相组合后，线圈基板4套设在磁芯1的中柱13上。
66.参照图6和图7，线圈基板4包括初级基板5和次级基板，其中，初级基板5设有至少
两个初级导电结构，初级基板5内的线圈分别连接于不同的初级导电结构形成导电触点。次级基板设有至少两个次级导电结构，次级基板内的线圈分别连接于不同的次级导电结构形成导电触点。
67.并且，当初级基板5与次级基本相叠合时，初级导电结构所处的区域与次级导电结构所处的位置相错位。相应的，第一电连接件3用于连接初级基板5上的初级导电结构，第二电连接件用于连接次级基板上的次级导电结构。从而可使得初级绕组中第一电连接件3的连接区域和次级绕组中第二电连接件的连接区域处于不同的位置，以便于实现平面变压器样品的组装。
68.本实施例中，初级导电结构为具有导电内壁的初级导电孔51，次级导电结构为具有导电内壁的次级导电孔，且在初级基板5与次级基板层叠时，初级导电孔51与次级导电孔处于相背离的两侧。具体的，初级导电孔51的数量k1≥n 1，次级导电孔的数量k2≥m 1，其中，n表示绕组板层2中初级基板5的数量，m表示绕组板层2中次级基板的数量。
69.同时，在由初级基板5与次级基板层叠而成的绕组板层2中，不同初级基板5上的初级导电孔51一一对齐且能够相贯通，不同次级基板上的次级导电孔一一对齐且能够相贯通。
70.此外，初级基板5与次级基板上均设置有让位通孔5241；其中，初级基板5上的让位通孔5241与次级基板上的次级导电孔能够一一对齐且相贯通，次级基板上的让位通孔5241与初级基板5上的初级导电孔51能够一一对应且相贯通。
71.相应的，第一电连接件3包括第一连接臂31和若干根连接于第一连接臂31上能够插接于初级导电孔51中的初级导电插针，初级导电插针在第一连接臂31上的排布方式对应于初级基板5上初级导电孔51的排布形式。第二电连接件包括第二连接臂和若干根连接于第二连接臂上能插接于次级导电孔中的次级导电插针，次级导电插针在第二连接臂上的排布方式对应于次级基本上次级导电孔的排布形式。
72.并且，初级导电插针的数量l1≥n 1，且l1≤k1；次级导电插针的数量l2≥m 1，且l2≤k2；在实际应用中，可以令l1=k1，l2=k2，以插针与插孔之间的适配性。
73.参照图6和图7，在具体的应用中，初级基板5与次级基板的外观基本相同，均是在板材的相对的两侧设有通孔41且通孔41数量相同；例如，初级导电孔51与次级导电孔的数量均设置为10个。同时，第一电连接件3与第二电连接件的结构均呈排针状，且可以完全相同，以减少所需准备的配件类型。此外，初级导电孔51与次级导电孔内壁均镀有锡层，由锡层构成相应的导电内壁；在实际组装完成后，可以通过加热的方式令锡层熔化而与初级导电插针及次级导电插针实现更紧密的连接，减少电连接不稳定的情况，以使得测试结果更加准确。
74.实际组装过程中，若初级绕组中初级基板5的数量n=1，在将第一电连接件3对应插接后，第一电连接件3中有两根初级导电插针可以对应连通于这块初级基板5上形成导电触点的两个初级导电孔51中，达到将线圈两端引出的目的。
75.若初级绕组中初级基板5的数量n≥2，则初级绕组中，各初级基板5可以由第一导电连接件进行串联，为方便表述，将初级基板5上的导电触点按顺序排位第一触点、第二触点、第三触点、
……
、第十触点；若初级绕组中初级基板5的数量n=3，在其中一种组合方式中，其中一块初级基板5的两个导电触点为第一触点和第二触点，另一块初级基板5的两个
导电触点为第二触点和第三触点，还有一块初级基板5的两个导电触点为第三触点和第四触点。
76.在将第一电连接件3对应插接后，第一电连接件3有两根初级导电插针分别连接于两块初级基板5的导电触点，即对应连接于第一触点与第四触点；另有n-1根初级导电插针同时连接于两块初级基板5上相对齐的导电触点上，即另有2根初级导电插接分别连接两个对齐的第二触点和两个对齐的第三触点，以此将初级基板5中的线圈串联形成初级绕组。
77.对应的，次级绕组的排布方式与串联形式与初级绕组原理一致，此处不再赘述。此外，若本实施例中的线圈绕组中还包括辅助绕组，则辅助绕组的板层结构可以采用初级基板5或次级基板层叠得到，再通过接线方式进行区分即可。同时，还可预先准备导电触点位置不同于初级基板5和次级基板的辅助基板，专用于叠层得到辅助绕组的板层结构；并且，辅助绕组中线圈的连通方式类同于初级绕组中线圈的连通方式，此处不再赘述。
78.本技术实施例一种装配式叠层平面变压器的实施原理为：对平面变压器进行设计的过程中，由线圈基板4可以组合得到线圈绕组的不同板层组合，即可得到线圈排布方式不同的平面变压器样品以供测试。
79.实际组装过程中，先确定初级绕组、次级绕组和辅助绕组的板层结构，再相应选取对应线圈基板4和磁芯1进行组装，组装完成后，利用第一电连接件3与第二电连接件进行线圈的串联工作，得到的平面变压器样品即可用于测试。同时，可以基于板层结构进行多个平面变压器样品的组装，而后进行逐一测试，以使得测试对比的周期更短。
80.实施例2本技术实施例公开一种装配式叠层平面变压器，参照图8和图9，本实施例与实施例1的区别在于：初级导电结构、次级导电结构、第一电连接件3和第二电连接件不同。
81.具体的，结合图10，初级导电结构处于初级基板5的侧沿，次级导电结构处于次级基板的侧沿；同时，初级导电结构与次级导电结构均只有两个，且分别与基板内置线圈的两端相连接。且在本实施例中，初级基板5与次级基板外观相同且呈左右对称状，即使得初级基板5与次级基板的外部结构是相同的。
82.第一电连接件3和第二电连接件有若干个且结构相同，均包括连接导线33和处于连接导线33两端的连接头34。相应的，初级导电结构与次级导电结构均能够供连接头34电连接。
83.参照图10，本实施例中，初级导电结构与次级导电结构均为条状的导电引脚53；相应的，连接导线33两端的连接头34为用于供导电引脚53插接的导电套；导电套内设有与连接导线33相连的导电层，外壁为绝缘层。并且，利用导电套与导电引脚53之间的插接作用，即可达到与线圈连接的目的。此外，在其他实施例中，连接导线33两端的连接头34还可以是导电夹，通过导电夹夹持在导电引脚53上，达到与线圈连接的目的。
84.本技术实施例一种装配式叠层平面变压器的实施原理为：第一电连接件3与第二电连接件均具有连接导线33，使得第一电连接件3与第二电连接件可以用于连接一定间距范围内的线圈基板4；从而在实际电连接的过程中，初级导电结构与次级导电结构的位置不需进行特定的排布，即可得到正常连接的绕组板层2。
85.实施例3本技术实施例公开一种装配式叠层平面变压器，参照图11和图12，本实施例与实
施例2的区别在于：装配式叠层平面变压器还包括用于将磁芯1包覆固定的固定件6；且初级导电结构、次级导电结构、第一电连接件3和第二电连接件不同。
86.本实施例中，参照图12和图13，固定件6由四块依次铰接的板组成，且四块板围合呈口字形；具体的，固定件6包括底板61、顶板62和两块侧板63，其中，底板61与第二磁体12保持固定，两块侧板63均铰接于底板61；且顶板62的一侧与其中一块侧板63相铰接，另一侧与另一块侧板63之间通过弹簧卡扣64相连接。
87.初级导电结构处于初级基板5的侧沿，次级导电结构处于次级基板的侧沿；同时，初级导电结构与次级导电结构均只有两个，且分别与基板内置线圈的两端相连接。而当初级基板5与次级基板层叠形成板层时，初级导电结构与次级导电结构处于板层的两侧，两块侧板63分别用于与设有导电结构的两侧相对。
88.同时，初级导电结构与次级导电结构均为导电槽54，相应的，侧板63上设置有引出件65，其中，正对于初级导电结构的侧板63上的引出件65用于与初级导电结构相接触，此时的引出件65可称为初级引出件65；正对于次级导电结构的侧壁上的引出用于与次级导电结构相接触，此时的引出件65可称为次级引出件65。
89.具体的，引出件65的一端为能够抵紧在导电槽54槽壁的弹簧顶针651，另一端为贯通至侧板63外壁的引出插孔652；相应的，第一电连接件3和第二电连接件有若干个且结构相同，均包括连接导线33和处于连接导线33两端的插接头35。插接头35可以插接于引出插孔652内，以此达到与线圈连接的目的。
90.本技术实施例一种装配式叠层平面变压器的实施原理为：组装扣合固定件6的过程中，即可利用弹性顶针对导电槽54槽壁的抵紧作用达到将连接节点外引的作用，再由第一电连接件3或第二电连接件进行插接，便于实现电路的稳定连接。同时，第一电连接件3与第二电连接件是与固定件6相连接的，进行板层拆装时，不需将第一电连接件3与第二电连接件完全拆除，而只需基于新组装的板层结构对第一电连接件3、第二电连接件进行调整即可，即可使得板层的拆装调整更为便捷。
91.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。