一种带LED指示灯或传感器的多功能红外接收模组的制作方法

一种带led指示灯或传感器的多功能红外接收模组
技术领域
1.本发明涉及红外接收模组技术领域，尤其涉及一种带led指示灯或传感器的多功能红外接收模组。


背景技术：

2.为了操控的便利性和实时性，许多家电像是电视、空调、除湿机等都会用到遥控器进行开关或是功能的设定及调整，在智能家居愈来愈普及的情况下，手机自带红外线发射功能替代传统遥控器也成了新的趋势，红外遥控功能也随之愈来愈广泛的应用各类居家产品，而这需要受遥控的商品上具有对应配合的红外接收模块来实现，遥控器发出相应的指令，经过红外接收模组对信号进行解码后，让家电执行相应动作；设备上的发光led，则具有电源或是状态指示灯的功能，于设备通电时，一般维持长亮的状态。为避免发光led对红外接收模组产生干扰从而影响其接收的能力，目前市面上同时使用红外接收模组和发光led的产品中，会将其间隔一定距离设置。但由于家电产品的轻薄化、集成化、低成本化，因此需要将发光led、环境光感应ic等感应器件封装在一个模组中，由此会带来光干扰、模组体积较大等问题。请参阅图4和图5，图4和图5为现有的一个红外接收模组的结构示意图。目前市面上的红外接收模组尺寸和样式极少，主要是现有结构中，内部支架结构和外部塑料结构都需要开模成型，模具费用昂贵，造成设备或仪器于开发设计时，必须迁就于花费而尽可能共享市面上的通用规格的结构，如此局限了产品设计的弹性。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种带led指示灯或传感器的多功能红外接收模组。
5.本发明的技术方案如下：本发明提供一种带led指示灯或传感器的多功能红外接收模组，包括：第一pcb板、第二pcb板、光电转换芯片、解码芯片以及发光led和/或传感器，所述第二pcb板层叠设于所述第一pcb板上，所述第二pcb板上设有若干通孔，所述发光led、光电转换芯片、解码芯片和传感器均设置在所述第一pcb板上，且所述解码芯片和光电转换芯片均位于对应的所述通孔内。
6.进一步地，所述发光led和/或传感器也位于对应的所述通孔内。
7.进一步地，每个发光led、解码芯片、光电转换芯片、传感器均对应设于一个所述通孔内。
8.进一步地，一个所述通孔内设有的发光led、解码芯片、光电转换芯片、传感器的数量大于1。
9.进一步地，所述通孔内还设有保护装置。
10.进一步地，所述红外接收模组还包括电磁屏蔽装置，所述电磁屏蔽装置对应设于所述解码芯片处。
11.进一步地，所述第二pcb板包含滤光功能的材质。
12.进一步地，所述第二pcb板的通孔的内壁设有阻光设计结构。
13.进一步地，所述第二pcb板的外侧壁设有阻光设计结构。
14.进一步地，所述发光led为led晶片或led灯珠。
15.进一步的，所述传感器为传感器芯片或者传感器芯片封装后得到的成品。
16.采用上述方案，本发明的有益效果在于：采用双层pcb板结构替代传统支架型结构来作为芯片和ic的载具，不必像是传统支架需要投入高额资金开发模具，增加产品开发设计变化的弹性，同时简化生产制程，降低生产成本；将原本分离的发光led和接收模组整合在一起，更方便使用；所开发出来的新结构，在可以隔绝发光led的光干扰的同时，还可以将原本的模组体积进一步缩小。
附图说明
17.图1为本发明的一实施例的红外接收模组的结构示意图。
18.图2为本发明的另一实施例的红外接收模组的结构示意图。
19.图3为本发明的一可选的第二pcb板的结构示意图。
20.图4为现有的一种红外接收模组的俯视图。
21.图5为现有的一种红外接收模组的侧视图。
具体实施方式
22.以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
23.请参阅图1，在本实施例中，本发明提供一种带led指示灯或传感器的多功能红外接收模组，包括：第一pcb板1、第二pcb板4、发光led7、光电转换芯片2、解码芯片3和传感器8，所述第二pcb板4层叠设于所述第一pcb板1上，所述第一pcb板1上形成有线路，所述第二pcb板4上设有若干通孔，所述发光led7、光电转换芯片2、解码芯片3和传感器8均设置在所述第一pcb板1上，且所述解码芯片3和光电转换芯片2均位于对应的所述通孔内。具体地，所述第二pcb板4可以通过粘合剂粘合的方式设置在所述第一pcb板1上。
24.进一步地，在本方案的有些实施例中，所述发光led和/或传感器也可以位于对应的所述通孔内，如在图2的实施例中，所述发光led和传感器也均对应位于第二pcb板9的通孔内。
25.进一步地，在本方案的有些实施例中，如图1和图2所示的实施例中，每个发光led 7、解码芯片3、光电转换芯片2、传感器8均对应设于一个所述通孔内，所述通孔因设备或仪器不同的功能需求，可以为不同尺寸的圆形孔或其他形状的通孔，因产品实际应用功能需要，如果需增所述光电转换芯片2、发光led 7或传感器8的数量，所述第二pcb板4上的通孔的数量可以相应增加，所述第一pcb板1、第二pcb板4的尺寸也可以做相应的调整。
26.进一步地，在本方案的有些实施例中，一个所述通孔内设有的发光led、解码芯片、光电转换芯片、传感器的数量大于1，即一个通孔中设置的芯片的数量可以2个或2个以上，例如在图3所示的实施例中，图3所示的第二pcb板10上的通孔为腰形孔，可以在该腰形孔内设置2个或2个以上芯片。
27.进一步地，如图1所示的实施例中，所述通孔内还设有保护装置5，所述保护装置5
可以是可固化成型的物质填充在所述通孔内形成的，可以用于起到保护作用。
28.进一步地，如图1所示的实施例中，所述红外接收模组还包括电磁屏蔽装置6，所述电磁屏蔽装置6对应设于所述解码芯片3处，所述电磁屏蔽装置1与所述第一pcb板1上的接地线路相连接或者与其他接地线路相连接，用于防止所述解码芯片3受到电磁干扰，所述电磁屏蔽装置6可以是金属壳、电磁屏蔽布等形式。所述电磁屏蔽装置6的设置可以是卡扣形式、粘合形式等。
29.进一步地，所述发光led可以为led晶片、led灯珠等形式。所述传感器为传感器芯片或者传感器芯片封装后得到的成品。所述发光led和传感器等可以通过焊接的方式与所述第一pcb板上的线路实现电性连接，所述光电转换芯片和解码芯片等可以采用金丝键合的方式与所述第一pcb板上的线路实现电性连接。
30.为了防止所述光电转换芯片受到其他光线的干扰，可以设置相应的屏蔽措施以提高接收准确性。
31.可选的一个做法是，所述第二pcb板包含滤光功能的材质，使得所述第二pcb板整体具有阻挡可见光的功能。
32.可选的一个做法是，所述第二pcb板的通孔的内壁或者所述第二pcb板的外侧壁设有阻光设计结构，可以采用喷涂、电镀等方式设置，或者可以在对应的通孔安装设置相应的铜环等方式实现，所述设置的阻光设计结构的材质可以为金属或者具有相应阻光能力的材质。
33.综上所述，本方案的有益效果在于：采用双层pcb板结构替代传统支架型结构来作为芯片和ic的载具，不必像是传统支架需要投入高额资金开发模具，增加产品开发设计变化的弹性，同时简化生产制程，降低生产成本；将原本分离的发光led和接收模组整合在一起，更方便使用；所开发出来的新结构，在可以隔绝发光led的光干扰同时，还可以将原本的模组体积进一步缩小。
34.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。