驱动背板及其制备方法、显示面板与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动背板及其制备方法、显示面板。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，透明显示器已被广泛应用。透明显示器除了可以显示画面以供使用者观看之外，还能够让使用者通过透明显示器看到相对于使用者另一侧的景物，大大地增进了显示技术的应用性。然而透明显示器内繁多的金属走线严重制约着其透明度的提升，另外为了减少金属走线的反光会额外增加一道bm制程，bm线宽通常比金属走线单边大2um左右，如此进一步降低了透明显示区的透明度。


技术实现要素：

3.本技术提供一种驱动背板及其制备方法、显示面板，以缓解现有透明显示器存在的透明度低的技术问题。
4.为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：
5.本技术实施例提供一种驱动背板，其包括：
6.基板；
7.多条信号线，排布在所述基板的一侧；
8.多条辅助信号线，设置在所述信号线远离所述基板的一侧，每条所述辅助信号线与对应的一条所述信号线电连接；以及
9.遮光层，设置在所述辅助信号线远离所述信号线的一侧；
10.其中，所述辅助信号线在所述基板上的正投影落在与其电连接的所述信号线在所述基板上的正投影范围内，所述遮光层在所述基板上的正投影与所述辅助信号线在所述基板上的正投影重合。
11.在本技术实施例提供的驱动背板中，多条所述信号线包括多条沿第一方向间隔排布的数据线和多条沿第二方向间隔排布的栅极扫描线，则多条所述辅助信号线包括与所述数据线电连接的辅助数据线以及与所述栅极扫描线电连接的第一辅助栅极扫描线；其中所述数据线和所述栅极扫描线绝缘交叉限定出多个子像素。
12.在本技术实施例提供的驱动背板中，多条所述信号线还包括多条沿所述第一方向延伸的第一电源线和多条沿所述第二方向延伸的第二电源线，则多条所述辅助信号线包括与所述第一电源线电连接的第一辅助电源线以及与所述第二电源线电连接的第二辅助电源线；其中每个所述子像素包括第一电极和第二电极，所述第一电源线与所述第一电极电连接，所述第二电源线与所述第二电极电连接。
13.在本技术实施例提供的驱动背板中，每个所述子像素还包括多个薄膜晶体管，所述第一电源线通过多个所述薄膜晶体管与所述第一电极电连接；其中每个所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极，所述栅极扫描线以及所述第一电源线与所述栅极同层设置，所述数据线以及所述第二电源线与所述源极和所述漏极同层设置。
14.在本技术实施例提供的驱动背板中，所述辅助信号线与所述遮光层之间设置有介电层，所述介电层在所述基板上的正投影与所述遮光层在所述基板上的正投影重合。
15.本技术实施例还提供一种驱动背板制备方法，其包括：
16.提供基板；
17.在所述基板上制备多条信号线；
18.在所述信号线远离所述基板的一侧制备多条辅助信号线和遮光层，所述遮光层位于所述辅助信号线远离所述信号线的一侧，使每条所述辅助信号线与对应的一条所述信号线电连接，且所述辅助信号线在所述基板上的正投影落在与其电连接的所述信号线在所述基板上的正投影范围内，所述遮光层在所述基板上的正投影与所述辅助信号线在所述基板上的正投影重合。
19.在本技术实施例提供的驱动背板制备方法中，所述在所述基板上制备多条信号线的步骤包括：
20.在所述基板上沉积第一金属层和第二金属层，图案化所述第一金属层和所述第二金属层形成多条所述信号线。
21.在本技术实施例提供的驱动背板制备方法中，所述在所述信号线远离所述基板的一侧制备多条辅助信号线和遮光层的步骤，包括：
22.在多条所述信号线以及所述基板上依次沉积第三金属层、无机薄膜、遮光薄膜；
23.分别图案化所述遮光薄膜、所述无机薄膜、所述第三金属层以形成所述遮光层、介电层、多条所述辅助信号线。
24.在本技术实施例提供的驱动背板制备方法中，所述分别图案化所述遮光薄膜、所述无机薄膜、所述第三金属层以形成所述遮光层、介电层、多条所述辅助信号线的步骤，包括：
25.采用黄光工艺刻蚀所述遮光薄膜形成所述遮光层；
26.以所述遮光层为掩膜采用干法刻蚀对所述无机薄膜进行刻蚀以暴露出所述第三金属层，并同时形成所述介电层；
27.以所述遮光层为掩膜采用湿法刻蚀对所述第三金属层进行刻蚀以形成所述辅助信号线。
28.本技术实施例还提供一种显示面板，其包括前述实施例其中之一的驱动背板。
29.本技术的有益效果为：本技术提供的驱动背板及其制备方法、显示面板中，通过在多条信号线远离基板的一侧设置多条辅助信号线，以降低多条信号线的阻抗，从而可以设置宽度较小的信号线，进而减小信号线在驱动背板上的占用空间，而多条辅助信号线在基板上的正投影落在信号线在基板上的正投影范围内，使得辅助信号线也不会额外占用驱动背板的空间，提高了驱动背板的透明度。同时通过设置遮光层能够避免信号线以及辅助信号线的反光，而且遮光层在基板上的正投影与辅助信号线在基板上的正投影重合，使得遮光层在满足遮光作用的同时并不会降低驱动背板的透明度，解决了现有透明显示器存在的透明度低的问题。
附图说明
30.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例提供的驱动背板的一种俯视结构示意图。
32.图2为图1中一个子像素的一种细节结构示意图。
33.图3为图2中子像素的电路结构示意图。
34.图4为本技术实施例提供的驱动背板的部分剖面结构示意图。
35.图5为本技术实施例提供的第一金属层的细节结构示意图。
36.图6为本技术实施例提供的缓冲层开孔位置的细节结构示意图。
37.图7为本技术实施例提供的第二金属层的细节结构示意图。
38.图8为本技术实施例提供的层间绝缘层上开孔的细节结构示意图。
39.图9为本技术实施例提供的第三金属层的细节结构示意图。
40.图10为本技术实施例提供的驱动背板制备方法的流程示意图。
41.图11为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。
具体实施方式
42.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本技术不限于此。
[0043]
请参照图1至图4，图1为本技术实施例提供的驱动背板的一种俯视结构示意图，图2为图1中一个子像素的一种细节结构示意图，图3为图2中子像素的电路结构示意图，图4为本技术实施例提供的驱动背板的部分剖面结构示意图。所述驱动背板100包括基板10以及阵列排布在所述基板10一侧的多条信号线，多条所述信号线包括多条沿第一方向x间隔排布的数据线dl和多条沿第二方向y间隔排布的栅极扫描线sl，所述数据线dl和所述栅极扫描线sl绝缘交叉限定出多个子像素sp。其中，所述第一方向x垂直于所述第二方向y，比如所述第一方向x为水平方向，所述第二方向y为竖直方向，但本技术不限于此。
[0044]
进一步地，如图2所示，多条所述信号线还包括多条沿所述第一方向x延伸的第一电源线20和多条沿所述第二方向y延伸的第二电源线30，所述第一电源线20和所述第二电源线30用于给每个所述子像素sp提供驱动信号。可选地，所述第一电源线20为vdd信号线，所述第二电源线30为vss信号线。
[0045]
每个所述子像素sp包括第一电极41和第二电极42，所述第一电源线20与所述第一电极41电连接，所述第二电源线30与所述第二电极42电连接。具体地，每个所述子像素sp还包括多个薄膜晶体管和至少一个存储电容，所述第一电源线20通过多个所述薄膜晶体管与所述第一电极41电连接。下面本技术实施例以每个所述子像素sp包括两个薄膜晶体管和一个存储电容为例说明，比如所述子像素sp包括第一薄膜晶体管t1和第二薄膜晶体管t2以及第一存储电容c1，但本技术不限于此。
[0046]
具体地，如图3所示，所述第一薄膜晶体管t1的栅极与所述栅极扫描线sl电连接，所述第一薄膜晶体管t1的源极与所述数据线dl电连接，所述第一薄膜晶体管t1的漏极与所述第二薄膜晶体管t2的栅极以及所述第一存储电容c1的第一极板电连接。所述第二薄膜晶体管t2的源极与所述第一电源线20电连接，所述第二薄膜晶体管t2的漏极与所述第一存储电容c1的第二极板以及所述第一电极41电连接。所述第二电源线30与所述第二电极42电连接。
[0047]
下面将以所述第二薄膜晶体管t2为例说明各薄膜晶体管的具体膜层结构，如图4所示，所述第二薄膜晶体管t2包括有源层51、栅极52、源极53和漏极54，所述第二薄膜晶体管t2设置在所述基板10上。具体而言，所述驱动背板100还包括层叠设置在所述基板10上的栅极绝缘层11、缓冲层12、层间绝缘层13。其中所述有源层51设置在所述基板10上，所述栅极绝缘层11覆于所述有源层51以及所述基板10上，所述栅极52设置在所述栅极绝缘层11上，并对应所述有源层51设置，所述缓冲层12覆于所述栅极52以及所述基板10上，所述源极53和所述漏极54设置在所述缓冲层12上，所述层间绝缘层13覆于所述源极53、所述漏极54以及所述缓冲层12上。
[0048]
下面将结合所述驱动背板100上各膜层的俯视结构示意图来进一步阐述所述薄膜晶体管的结构：
[0049]
具体地，请结合参照图4和图5，图5为本技术实施例提供的第一金属层的细节结构示意图。所述有源层51设置在所述基板10上，所述栅极绝缘层11覆于所述有源层51以及所述基板10上，所述栅极52设置在所述栅极绝缘层11上。
[0050]
具体而言，在所述有源层51以及所述基板10上层叠沉积无机薄膜和第一金属层，所述第一金属层位于所述无机薄膜远离所述有源层51的一侧。图案化所述第一金属层和所述无机薄膜，所述无机薄膜形成所述栅极绝缘层11，所述第一金属层形成所述第二薄膜晶体管t2的所述栅极52、所述栅极扫描线sl、所述第一电源线20、所述第一存储电容c1的第一极板c11。其中所述栅极绝缘层11覆于所述有源层51上，并对应所述有源层51的沟道区设置。所述第二薄膜晶体管t2的所述栅极52设置在所述栅极绝缘层11上，同样对应所述有源层51的沟道区设置。而位于所述沟道区两侧的所述有源层51为所述有源层51的源区和漏区。
[0051]
请结合参照图4和图6，图6为本技术实施例提供的缓冲层开孔位置的细节结构示意图。所述缓冲层12覆于所述栅极52以及所述基板10上，图案化所述缓冲层12形成多个过孔，比如位于所述第二薄膜晶体管t2的所述栅极52两侧的第一过孔121和第二过孔122，以及为了暴露部分所述第一电源线20的第三过孔123。所述缓冲层12的材料包括氧化硅、氮化硅等无机材料，以阻隔水氧。
[0052]
请结合参照图4和图7，图7为本技术实施例提供的第二金属层的细节结构示意图。所述源极53和所述漏极54设置在所述缓冲层12上，所述源极53通过所述第一过孔121与所述有源层51的所述源区电连接，所述漏极54通过所述第二过孔122与所述有源层51的所述漏区电连接。
[0053]
具体而言，在缓冲层12上沉积第二金属层，图案化所述第二金属层形成所述第二薄膜晶体管t2的所述源极53和所述漏极54，并同时形成有所述数据线dl、所述第二电源线30、所述第一存储电容c1的第二极板c12、第一信号转接线61以及第二信号转接线62。所述
第一信号转接线61通过所述层间绝缘层13的所述第三过孔123与所述第一电源线20电连接，所述第二信号转接线62通过所述层间绝缘层13的过孔与所述栅极扫描线sl电连接。其中所述第一信号转接线61以及所述第二信号转接线62均位于所述数据线dl和所述第二电源线30之间。
[0054]
需要说明的是，本技术的所述第一电源线20和所述第二电源线30不限于设置在不同层且沿不同的方向延伸，比如所述第一电源线20和所述第二电源线30还可设置在同一层，且沿相同的方向延伸。
[0055]
进一步地，为了降低多条所述信号线上的阻抗，所述驱动背板100还包括位于所述信号线远离所述基板10一侧的多条辅助信号线，每条所述辅助信号线与对应的一条所述信号线电连接。
[0056]
具体而言，请结合参照图4至图9，图8为本技术实施例提供的层间绝缘层上开孔的细节结构示意图，图9为本技术实施例提供的第三金属层的细节结构示意图。所述层间绝缘层13覆于所述源极53、所述漏极54以及所述缓冲层12上，所述辅助信号线设置在所述层间绝缘层13上。图案化所述层间绝缘层13形成多个过孔，比如暴露部分所述第一信号转接线61的第四过孔131以及暴露部分所述第二电源线30的第五过孔132，当然地还包括暴露所述第二信号转接线62的过孔、暴露所述数据线dl的过孔以及暴露所述第一极板c11的过孔。
[0057]
另外，所述层间绝缘层13在对应所述第二薄膜晶体管t2的部分所述漏极54以及部分所述第二电源线30的位置设置有过孔，所述第一电极41和所述第二电极42设置在所述层间绝缘层13的过孔内，其中所述第一电极41与所述第二薄膜晶体管t2的所述漏极54电连接，所述第二电极42与所述第二电源线30电连接。
[0058]
在所述层间绝缘层13上沉积第三金属层，图案化所述第三金属层形成多个所述辅助信号线。具体而言，图案化所述第三金属层形成有第一辅助电源线21、第二辅助电源线31、辅助数据线ddl、辅助栅极扫描线dsl以及辅助第一极板dc11等。所述第一辅助电源线21通过所述第四过孔131与所述第一信号转接线61电连接，进而实现所述第一辅助电源线21与所述第一电源线20的电连接。所述第二辅助电源线31通过所述第五过孔132与所述第二电源线30电连接。所述辅助数据线ddl通过所述层间绝缘层13的过孔与所述数据线dl电连接。所述辅助栅极扫描线dsl通过所述层间绝缘层13的过孔与所述第二信号转接线62电连接以实现所述辅助栅极扫描线dsl与所述栅极扫描线sl的电连接。所述辅助第一极板dc11通过所述层间绝缘层13的过孔与所述第一极板c11实现电连接。其中各所述辅助信号线在所述基板10上的正投影落在与其电连接的所述信号线在所述基板10上的正投影范围内。
[0059]
通过在多条信号线远离基板10的一侧设置多条辅助信号线，以降低多条信号线的阻抗，从而可以设置宽度较小的信号线，进而减小信号线在驱动背板100上的占用空间，而多条辅助信号线在基板10上的正投影落在信号线在基板10上的正投影范围内，使得辅助信号线也不会额外占用驱动背板100的空间，提高了驱动背板100的透明度。
[0060]
进一步地，为了避免各所述信号线以及各所述辅助信号线反光，所述驱动背板100还包括遮光层70，所述遮光层70设置在所述辅助信号线远离所述信号线的一侧。而且所述遮光层70在所述基板10上的正投影与所述辅助信号线在所述基板10上的正投影重合。具体而言，所述辅助信号线与所述遮光层70之间设置有介电层14，所述介电层14在所述基板10上的正投影与所述遮光层70在所述基板10上的正投影重合。如此通过设置遮光层70能够避
免信号线以及辅助信号线的反光，而且遮光层70在基板10上的正投影与辅助信号线在基板10上的正投影重合，使得遮光层70在满足遮光作用的同时并不会降低驱动背板100的透明度，解决了现有透明显示器存在的透明度低的问题。
[0061]
在一种实施例中，请结合参照图1至图10，图10为本技术实施例提供的驱动背板制备方法的流程示意图。所述驱动背板制备方法包括以下步骤：
[0062]
s301：提供基板；
[0063]
可选地，所述基板10可以为刚性基板10或柔性基板10；所述基板10为刚性基板10时，可包括玻璃基板10等硬性透明基板10；所述基板10为柔性基板10时，可包括聚酰亚胺(polyimide，pi)薄膜、超薄玻璃薄膜等柔性透明基板10。本实施例以所述基板10为玻璃基板10为例说明。
[0064]
s302：在所述基板上制备多条信号线；
[0065]
具体地，在所述基板10上沉积第一金属层和第二金属层，图案化所述第一金属层和所述第二金属层形成多条所述信号线。具体而言，图案化所述第一金属层形成有所述栅极扫描线sl、所述第一电源线20等信号线，如图5所示；图案化所述第二金属层形成有所述数据线dl、所述第二电源线30等信号线，如图7所示。
[0066]
s303：在所述信号线远离所述基板10的一侧制备多条辅助信号线和遮光层70，所述遮光层70位于所述辅助信号线远离所述信号线的一侧，使每条所述辅助信号线与对应的一条所述信号线电连接，且所述辅助信号线在所述基板10上的正投影落在与其电连接的所述信号线在所述基板10上的正投影范围内，所述遮光层70在所述基板10上的正投影与所述辅助信号线在所述基板10上的正投影重合。
[0067]
具体地，在多条所述信号线以及所述基板10上依次沉积第三金属层、无机薄膜、遮光薄膜。分别图案化所述遮光薄膜、所述无机薄膜、所述第三金属层以形成所述遮光层70、介电层14、多条所述辅助信号线。
[0068]
具体而言，采用黄光工艺刻蚀所述遮光薄膜形成所述遮光层70；以所述遮光层70为掩膜采用干法刻蚀对所述无机薄膜进行刻蚀以暴露出所述第三金属层，并同时形成所述介电层14；以所述遮光层70为掩膜采用湿法刻蚀对所述第三金属层进行刻蚀以形成所述辅助信号线。
[0069]
所述辅助信号线包括第一辅助电源线21、第二辅助电源线31、辅助数据线ddl、辅助栅极扫描线dsl等，如图9所示。所述第一辅助电源线21与所述第一电源线20的电连接。所述第二辅助电源线31与所述第二电源线30电连接。所述辅助数据线ddl与所述数据线dl电连接。所述辅助栅极扫描线dsl与所述栅极扫描线sl的电连接。其中各所述辅助信号线在所述基板10上的正投影落在与其电连接的所述信号线在所述基板10上的正投影范围内，所述遮光层70在所述基板10上的正投影与所述辅助信号线在所述基板10上的正投影重合。
[0070]
在本实施例中，通过以所述遮光层70为掩膜自对准形成所述辅助信号线，使所述遮光层70和所述辅助信号线在同一道制程下形成，节省了一道光罩，降低了生产节拍(tact time)，降低了生产成本。而且本技术的驱动背板制备方法，通过同步形成所述遮光层70和所述辅助信号线，避免了采用两道制程时因遮光层70与辅助信号线之间的对位误差而需设置线宽较宽的遮光层70导致透明度降低的问题。
[0071]
基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示面板，请结合参照图1至图11，
图11为本技术实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。所述显示面板1000包括前述实施例其中之一的驱动背板100。可选地，所述显示面板1000还包括发光器件200，所述发光器件200绑定在所述驱动背板100上，所述发光器件200包括led芯片等。
[0072]
根据上述实施例可知：
[0073]
本技术提供一种驱动背板及其制备方法、显示面板中，通过在多条信号线远离基板的一侧设置多条辅助信号线，以降低多条信号线的阻抗，从而可以设置宽度较小的信号线，进而减小信号线在驱动背板上的占用空间，而多条辅助信号线在基板上的正投影落在信号线在基板上的正投影范围内，使得辅助信号线也不会额外占用驱动背板的空间，提高了驱动背板的透明度。同时通过设置遮光层能够避免信号线以及辅助信号线的反光，而且遮光层在基板上的正投影与辅助信号线在基板上的正投影重合，使得遮光层在满足遮光作用的同时并不会降低驱动背板的透明度，解决了现有透明显示器存在的透明度低的问题。
[0074]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0075]
以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。