双摄像头和TOF一体化模组的制作方法

双摄像头和tof一体化模组
技术领域
1.本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种双摄像头和tof一体化模组。


背景技术：

2.随着信息时代的高速发展，非手机摄像头应用越来越广，越来越多样化，同时市场对非手机摄像头的要求越来越高。光用来拍照、拍视频已不能完全满足用户多样化的需求，因此，有必要开发一种能够兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁、深度信息识别的tof模组。另外，当设备需要多个摄像头时，一般是将多个摄像头分别组装于设备上，在组装设备时，存在生产流程过多，品质管控较困难的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种双摄像头和tof一体化模组，能兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁以及深度信息识别。
4.本实用新型所述的一种双摄像头和tof一体化模组，包括广角副摄像头、自动对焦主摄像头、tof模组、第一支架和第二支架；
5.所述tof模组包括rx接收模块和tx发射模块，所述rx接收模块通过第一支架与tx发射模块组装在一起；
6.所述广角副摄像头、tof模组和自动对焦主摄像头从左到右依次并排设置在第二支架上。
7.可选地，所述第一支架上具有rx接收模块安装部和tx发射模块安装部，所述rx接收模块安装在第一支架的rx接收模块安装部处；所述tx发射模块安装在第一支架的tx发射模块安装部上。
8.可选地，所述rx接收模块安装部和tx发射模块安装部的连接处设有加强筋。
9.可选地，所述自动对焦主摄像头采用1600万自动对焦摄像头；
10.所述广角副摄像头采用800万广角摄像头。
11.可选地，所述自动对焦主摄像头的控制电路包括感光芯片u1、eeprom存储器u2、连接器j1、马达j2、电容c1至电容c7；
12.所述感光芯片u1的dvdd脚经电容c1接dgnd；
13.所述感光芯片u1的dovdd脚经电容c2接dgnd；
14.所述感光芯片u1的avdd脚经电容c3接agnd；
15.所述感光芯片u1的vpi脚经电容c4接agnd；
16.所述感光芯片u1的vrl脚经电容c5接agnd；
17.所述感光芯片u1的vrlrd脚经电容c6接agnd；
18.所述马达j2的vdd脚经电容c7后与马达j2的gnd脚连接；
19.所述马达j2的scl脚与感光芯片u1的scl脚连接；
20.所述马达j2的sda脚与感光芯片u1的sda脚连接；
21.所述eeprom存储器u2的vcc脚与感光芯片u1的dovdd脚连接；
22.所述eeprom存储器u2的vss脚接dgnd；
23.所述eeprom存储器u2的sda脚与感光芯片u1的sda脚连接；
24.所述eeprom存储器u2的scl脚与感光芯片u1的scl脚连接；
25.所述连接器j1的1脚接agnd；
26.所述连接器j1的2脚与马达j2的vdd脚连接；
27.所述连接器j1的3脚与感光芯片u1的mcp脚连接；
28.所述连接器j1的4脚与感光芯片u1的avdd脚连接；
29.所述连接器j1的5脚与感光芯片u1的mcn脚连接；
30.所述连接器j1的6脚、8脚分别与感光芯片u1的dvdd脚连接；
31.所述连接器j1的7脚、13脚、19脚、25脚分别接dgnd；
32.所述连接器j1的9脚与感光芯片u1的mdp2脚连接；
33.所述连接器j1的10脚与感光芯片u1的dovdd脚连接；
34.所述连接器j1的11脚与感光芯片u1的mdn2脚连接；
35.所述连接器j1的12脚与感光芯片u1的mclk脚连接；
36.所述连接器j1的15脚与感光芯片u1的mdp0脚连接；
37.所述连接器j1的17脚与感光芯片u1的mdn0脚连接；
38.所述连接器j1的18脚与感光芯片u1的scl脚连接；
39.所述连接器j1的20脚与感光芯片u1的sda脚连接；
40.所述连接器j1的21脚与感光芯片u1的mdp3脚连接；
41.所述连接器j1的22脚与感光芯片u1的reset脚连接;
42.所述连接器j1的23脚与感光芯片u1的mdn3脚连接;
43.所述连接器j1的27脚与感光芯片u1的mdp1脚连接;
44.所述连接器j1的28脚与感光芯片u1的xvs脚连接;
45.所述连接器j1的29脚与感光芯片u1的mdn1脚连接;
46.所述连接器j1的30脚与感光芯片u1的gpo_sync脚连接。
47.可选地，所述广角副摄像头的控制电路包括感光芯片u3、eeprom存储器u4、连接器j3、电容c8至电容c11；
48.所述感光芯片u3的dvdd1.2脚经电容c8后接dgnd；
49.所述感光芯片u3的dovdd脚经电容c9后接dgnd；
50.所述感光芯片u3的avdd2.7脚经电容c10后接agnd；
51.所述感光芯片u3的vcp脚经电容c11后接agnd；
52.所述eeprom存储器u4的vcc脚与感光芯片u3的dovdd脚连接；
53.所述eeprom存储器u4的scl脚与感光芯片u3的scl脚连接；
54.所述eeprom存储器u4的sda脚与感光芯片u3的sda脚连接；
55.所述eeprom存储器u4的dgnd脚与感光芯片u3的dgnd脚连接；
56.所述连接器j3的1脚接agnd；
57.所述连接器j3的2脚与感光芯片u3的avdd2.7脚连接；
58.所述连接器j3的3脚与感光芯片u3的mcp脚连接；
59.所述连接器j3的4脚与感光芯片u3的dvdd1.2脚连接；
60.所述连接器j3的5脚与感光芯片u3的mcn脚连接；
61.所述连接器j3的6脚与感光芯片u3的dvdd1.2脚连接；
62.所述连接器j3的7脚、13脚、19脚、25脚分别接dgnd；
63.所述连接器j3的8脚与感光芯片u3的dovdd脚连接；
64.所述连接器j3的9脚与感光芯片u3的mdp2脚连接；
65.所述连接器j3的11脚与感光芯片u3的mdn2脚连接；
66.所述连接器j3的12脚与感光芯片u3的mclk脚连接；
67.所述连接器j3的15脚与感光芯片u3的mdp0脚连接；
68.所述连接器j3的17脚与感光芯片u3的mdn0脚连接；
69.所述连接器j3的18脚与感光芯片u3的scl脚连接;
70.所述连接器j3的20脚与感光芯片u3的sda脚连接;
71.所述连接器j3的21脚与感光芯片u3的mdp3脚连接;
72.所述连接器j3的22脚与感光芯片u3的reset脚连接;
73.所述连接器j3的23脚与感光芯片u3的mdn3脚连接;
74.所述连接器j3的27脚与感光芯片u3的mdp1脚连接;
75.所述连接器j3的28脚与感光芯片u3的fsyns脚连接;
76.所述连接器j3的29脚与感光芯片u3的mdn1脚连接。
77.所述rx接收模块的控制单路包括感光芯片u5、eeprom存储器u6、连接器j4、电感fb1、电容c12至电容c28；
78.所述感光芯片u5的vddpg_1v05脚经电容c12后接agnd，电容c13与电容c12并联；
79.所述感光芯片u5的avdd_2v8脚经电容c14后接agnd；
80.所述感光芯片u5的avdd_m脚经电容c15后接dgnd；
81.所述感光芯片u5的dvdd_1v05脚经电容c16后接dgnd；
82.所述感光芯片u5的vntg脚经电容c17后接agnd；
83.所述感光芯片u5的dvdd_1v05脚还经电容c18后接dgnd；
84.所述感光芯片u5的vddpg_1v05脚经电感fb1、电容c19后接dgnd；
85.所述感光芯片u5的vntgx脚经电容c20后接agnd；
86.所述感光芯片u5的vnsg脚经电容c21后接agnd；
87.所述感光芯片u5的vnog脚经电容c22后接agnd；
88.所述感光芯片u5的vtg脚经电容c23后接agnd；
89.所述感光芯片u5的vrgsl脚经电容c24后接agnd；
90.所述感光芯片u5的vtgx脚经电容c25后接agnd；
91.所述感光芯片u5的vsg脚经电容c26后接agnd；
92.所述感光芯片u5的vog脚经电容c27后接agnd；
93.所述eeprom存储器u6的vcc脚经电容c28后接地；
94.所述eeprom存储器u6的sda脚与感光芯片u5的sda脚连接；
95.所述eeprom存储器u6的scl脚与感光芯片u5的scl脚连接；
96.所述eeprom存储器u6的vss脚接dgnd；
97.所述连接器j4的1脚、2脚和3脚均接感光芯片u5的avdd_2v8脚连接；
98.所述连接器j4的4脚接感光芯片u5的vsync_in脚连接；
99.所述连接器j4的5脚接感光芯片u5的reset脚连接；
100.所述连接器j4的6脚接感光芯片u5的spi_cs脚连接；
101.所述连接器j4的7脚、8脚、13脚、18脚、19脚、20脚、25脚、26脚、29脚和33脚接dgnd；
102.所述连接器j4的9脚接感光芯片u5的mcp脚连接；
103.所述连接器j4的10脚接感光芯片u5的leden脚连接；
104.所述连接器j4的11脚接感光芯片u5的mcn脚连接；
105.所述连接器j4的14脚接感光芯片u5的mdp1脚连接；
106.所述连接器j4的15脚接感光芯片u5的mdp0脚连接；
107.所述连接器j4的16脚接感光芯片u5的mdn1脚连接；
108.所述连接器j4的17脚接感光芯片u5的mdn0脚连接；
109.所述连接器j4的21脚接感光芯片u5的sda脚连接；
110.所述连接器j4的22脚接感光芯片u5的data脚连接；
111.所述连接器j4的23脚接感光芯片u5的scl脚连接；
112.所述连接器j4的24脚接感光芯片u5的xdata脚连接；
113.所述连接器j4的28脚接感光芯片u5的spi_so脚连接；
114.所述连接器j4的30脚接感光芯片u5的spi_clk脚连接；
115.所述连接器j4的31脚接感光芯片u5的mclk脚连接；
116.所述连接器j4的32脚接感光芯片u5的xemout脚连接；
117.所述连接器j4的34脚接感光芯片u5的dovdd_1v8脚连接；
118.所述连接器j4的35脚和36脚分别接agdn；
119.所述连接器j4的37脚和38脚分别接感光芯片u5的vddpg_1v05脚连接。
120.可选地，所述tx发射模块的控制电路包括tof激光驱动器 u7、激光发射器 u8、连接器j5、电容c29至电容c36、电阻r1和电阻r2；
121.所述tof激光驱动器 u7的xemout脚经电阻r1与tof激光驱动器 u7的dovdd脚连接；
122.所述tof激光驱动器 u7的dovdd脚经电容c29后接ld_gnd,电容c30与电容c29并联；
123.所述tof激光驱动器 u7的dvcc3v3脚经电容c31后接ld_gnd, 电容c32与电容c31并联；
124.所述tof激光驱动器 u7的avcc3v3脚经电容c33后接ld_gnd, 电容c34与电容c33并联；
125.所述tof激光驱动器 u7的ld_vcc脚经电容c35后接ld_gnd, 电容c36与电容c35并联；
126.所述tof激光驱动器 u7的b1脚还经电阻r2后接ld_gnd;
127.所述tof激光驱动器 u7的xemout脚经电阻r1与tof激光驱动器 u7的dovdd脚连接；
128.所述激光发射器 u8的vesel 脚和pd-脚分别与tof激光驱动器 u7的ld_vcc脚连
接；
129.所述激光发射器 u8的vesel-脚与tof激光驱动器 u7的vcsel-脚连接；
130.所述激光发射器 u8的pd 脚与tof激光驱动器 u7的pd脚连接。
131.本实用新型具有以下优点：
132.（1）采用广角副摄和自动对焦主摄组成双摄摄像模板，再与tof模组组成一体化摄像tof模块，此模组能够同时兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁以及深度信息的识别；
133.（2）将广角副摄像头、自动对焦主摄像头和tof模组通过第二支架组装在一起后再组装于设备上，能够降低设备的组装难度，且易于品质管控。
附图说明
134.图1为本实施例中所述双摄像头和tof一体化模组的结构示意图；
135.图2为本实施例中第二支架的结构示意图；
136.图3为本实施例中第一支架的正面结构示意图；
137.图4为图3中沿a-a线的剖面图；
138.图5为本实施例中第一支架的背面结构示意图；
139.图6为本实施例中自动对焦主摄像头的控制电路图；
140.图7为本实施例中广角副摄像头的控制电路图；
141.图8为本实施例中rx接收模块的控制电路图；
142.图9为本实施例中tx发射模块的控制电路图；
143.图中：1、广角副摄像头，2、第二支架，2a、3、rx接收模块，4、自动对焦主摄像头，5、第一支架，5a、rx接收模块安装部，5b、tx发射模块安装部，5c、加强筋，6、tx发射模块。
具体实施方式
144.下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
145.如图1至图5所示，一种双摄像头和tof一体化模组，包括广角副摄像头1、自动对焦主摄像头4、tof模组、第一支架5和第二支架2。所述tof模组包括rx接收模块3和tx发射模块6，所述rx接收模块3通过第一支架5与tx发射模块6组装在一起。所述广角副摄像头1、tof模组和自动对焦主摄像头4从左到右依次并排设置在第二支架2上。
146.如图1、图3和图4所示，本实施例中，所述第一支架5上具有rx接收模块安装部5a和tx发射模块安装部5b，所述rx接收模块3安装在第一支架5的rx接收模块安装部5a处；所述tx发射模块6安装在第一支架5的tx发射模块安装部5b上。
147.如图5所示，所述rx接收模块安装部5a和tx发射模块安装部5b的连接处设有加强筋5c，以增加连接处的强度。
148.本实施例中，所述自动对焦主摄像头4采用1600万自动对焦摄像头；所述广角副摄像头1采用800万广角摄像头。
149.本实施例中，采用800万广角副摄像头1能够拍摄出更广的视野，拍摄到更多的事物。采用1600万自动对焦摄像头，自动对焦更快速，能够清晰地进行拍照和摄影。通过tx发射模块6主动发射调制过的红外光源到目标物体上。通过rx接收模块3来接收tx发射模块6
发出的同样频谱的光线，并且转换光子能量到电子电流，从而成像。故本双摄像头和tof一体化模组能够兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁、深度信息识别。
150.组装时，先将tx发射模块6和rx接收模块3通过第一支架5与胶水组装为tof模块，再通过第二支架2用胶水将800万广角副摄像头1、1600万自动对焦主摄像头4与tof模块组装成双摄像头和tof一体化模组。
151.本实施例中，将广角副摄像头1、自动对焦主摄像头4和tof模组通过第二支架2组装在一起后再组装于设备上，能够降低设备的组装难度，且易于品质管控。
152.如图6所示，本实施例中，所述自动对焦主摄像头4的控制电路包括感光芯片u1、eeprom存储器u2、连接器j1、马达j2、电容c1至电容c7，具体连接关系如下：
153.所述感光芯片u1的dvdd脚经电容c1接dgnd；所述感光芯片u1的dovdd脚经电容c2接dgnd；所述感光芯片u1的avdd脚经电容c3接agnd；所述感光芯片u1的vpi脚经电容c4接agnd；所述感光芯片u1的vrl脚经电容c5接agnd；所述感光芯片u1的vrlrd脚经电容c6接agnd；所述马达j2的vdd脚经电容c7后与马达j2的gnd脚连接；所述马达j2的scl脚与感光芯片u1的scl脚连接；所述马达j2的sda脚与感光芯片u1的sda脚连接；所述eeprom存储器u2的vcc脚与感光芯片u1的dovdd脚连接；所述eeprom存储器u2的vss脚接dgnd；所述eeprom存储器u2的sda脚与感光芯片u1的sda脚连接；所述eeprom存储器u2的scl脚与感光芯片u1的scl脚连接；所述连接器j1的1脚接agnd；所述连接器j1的2脚与马达j2的vdd脚连接；所述连接器j1的3脚与感光芯片u1的mcp脚连接；所述连接器j1的4脚与感光芯片u1的avdd脚连接；所述连接器j1的5脚与感光芯片u1的mcn脚连接；所述连接器j1的6脚、8脚分别与感光芯片u1的dvdd脚连接；所述连接器j1的7脚、13脚、19脚、25脚分别接dgnd；所述连接器j1的9脚与感光芯片u1的mdp2脚连接；所述连接器j1的10脚与感光芯片u1的dovdd脚连接；所述连接器j1的11脚与感光芯片u1的mdn2脚连接；所述连接器j1的12脚与感光芯片u1的mclk脚连接；所述连接器j1的15脚与感光芯片u1的mdp0脚连接；所述连接器j1的17脚与感光芯片u1的mdn0脚连接；所述连接器j1的18脚与感光芯片u1的scl脚连接；所述连接器j1的20脚与感光芯片u1的sda脚连接；所述连接器j1的21脚与感光芯片u1的mdp3脚连接；所述连接器j1的22脚与感光芯片u1的reset脚连接;所述连接器j1的23脚与感光芯片u1的mdn3脚连接;所述连接器j1的27脚与感光芯片u1的mdp1脚连接;所述连接器j1的28脚与感光芯片u1的xvs脚连接;所述连接器j1的29脚与感光芯片u1的mdn1脚连接;所述连接器j1的30脚与感光芯片u1的gpo_sync脚连接。
154.本实施例中，感光芯片u1的型号为imx481-aath5-c。连接器j1的型号为ok-32gm030-04(012a)。eeprom存储器u2的型号为p24c128e-c4h-mir。马达的型号为ak7374。
155.如图7所示，本实施例中，所述广角副摄像头1的控制电路包括感光芯片u3、eeprom存储器u4、连接器j3、电容c8至电容c11，具体连接关系如下：
156.所述感光芯片u3的dvdd1.2脚经电容c8后接dgnd；所述感光芯片u3的dovdd脚经电容c9后接dgnd；所述感光芯片u3的avdd2.7脚经电容c10后接agnd；所述感光芯片u3的vcp脚经电容c11后接agnd；所述eeprom存储器u4的vcc脚与感光芯片u3的dovdd脚连接；所述eeprom存储器u4的scl脚与感光芯片u3的scl脚连接；所述eeprom存储器u4的sda脚与感光芯片u3的sda脚连接；所述eeprom存储器u4的dgnd脚与感光芯片u3的dgnd脚连接；所述连接器j3的1脚接agnd；所述连接器j3的2脚与感光芯片u3的avdd2.7脚连接；所述连接器j3的3
脚与感光芯片u3的mcp脚连接；所述连接器j3的4脚与感光芯片u3的dvdd1.2脚连接；所述连接器j3的5脚与感光芯片u3的mcn脚连接；所述连接器j3的6脚与感光芯片u3的dvdd1.2脚连接；所述连接器j3的7脚、13脚、19脚、25脚分别接dgnd；所述连接器j3的8脚与感光芯片u3的dovdd脚连接；所述连接器j3的9脚与感光芯片u3的mdp2脚连接；所述连接器j3的11脚与感光芯片u3的mdn2脚连接；所述连接器j3的12脚与感光芯片u3的mclk脚连接；所述连接器j3的15脚与感光芯片u3的mdp0脚连接；所述连接器j3的17脚与感光芯片u3的mdn0脚连接；所述连接器j3的18脚与感光芯片u3的scl脚连接;所述连接器j3的20脚与感光芯片u3的sda脚连接;所述连接器j3的21脚与感光芯片u3的mdp3脚连接;所述连接器j3的22脚与感光芯片u3的reset脚连接;所述连接器j3的23脚与感光芯片u3的mdn3脚连接;所述连接器j3的27脚与感光芯片u3的mdp1脚连接;所述连接器j3的28脚与感光芯片u3的fsyns脚连接;所述连接器j3的29脚与感光芯片u3的mdn1脚连接。
157.本实施例中，感光芯片u3的型号为imx355pqh5-c。连接器j3的型号为ok-32gm030-04(012a)。eeprom存储器u4的型号为gt24p64m-2csli_tr。
158.如图8所示，本实施例中，所述rx接收模块3的控制单路包括感光芯片u5、eeprom存储器u6、连接器j4、电感fb1、电容c12至电容c28，具体连接关系如下：
159.所述感光芯片u5的vddpg_1v05脚经电容c12后接agnd，电容c13与电容c12并联；所述感光芯片u5的avdd_2v8脚经电容c14后接agnd；所述感光芯片u5的avdd_m脚经电容c15后接dgnd；所述感光芯片u5的dvdd_1v05脚经电容c16后接dgnd；所述感光芯片u5的vntg脚经电容c17后接agnd；所述感光芯片u5的dvdd_1v05脚还经电容c18后接dgnd；所述感光芯片u5的vddpg_1v05脚经电感fb1、电容c19后接dgnd；所述感光芯片u5的vntgx脚经电容c20后接agnd；所述感光芯片u5的vnsg脚经电容c21后接agnd；所述感光芯片u5的vnog脚经电容c22后接agnd；所述感光芯片u5的vtg脚经电容c23后接agnd；所述感光芯片u5的vrgsl脚经电容c24后接agnd；所述感光芯片u5的vtgx脚经电容c25后接agnd；所述感光芯片u5的vsg脚经电容c26后接agnd；所述感光芯片u5的vog脚经电容c27后接agnd；所述eeprom存储器u6的vcc脚经电容c28后接地；所述eeprom存储器u6的sda脚与感光芯片u5的sda脚连接；所述eeprom存储器u6的scl脚与感光芯片u5的scl脚连接；所述eeprom存储器u6的vss脚接dgnd；所述连接器j4的1脚、2脚和3脚均接感光芯片u5的avdd_2v8脚连接；所述连接器j4的4脚接感光芯片u5的vsync_in脚连接；所述连接器j4的5脚接感光芯片u5的reset脚连接；所述连接器j4的6脚接感光芯片u5的spi_cs脚连接；所述连接器j4的7脚、8脚、13脚、18脚、19脚、20脚、25脚、26脚、29脚和33脚接dgnd；所述连接器j4的9脚接感光芯片u5的mcp脚连接；所述连接器j4的10脚接感光芯片u5的leden脚连接；所述连接器j4的11脚接感光芯片u5的mcn脚连接；所述连接器j4的14脚接感光芯片u5的mdp1脚连接；所述连接器j4的15脚接感光芯片u5的mdp0脚连接；所述连接器j4的16脚接感光芯片u5的mdn1脚连接；所述连接器j4的17脚接感光芯片u5的mdn0脚连接；所述连接器j4的21脚接感光芯片u5的sda脚连接；所述连接器j4的22脚接感光芯片u5的data脚连接；所述连接器j4的23脚接感光芯片u5的scl脚连接；所述连接器j4的24脚接感光芯片u5的xdata脚连接；所述连接器j4的28脚接感光芯片u5的spi_so脚连接；所述连接器j4的30脚接感光芯片u5的spi_clk脚连接；所述连接器j4的31脚接感光芯片u5的mclk脚连接；所述连接器j4的32脚接感光芯片u5的xemout脚连接；所述连接器j4的34脚接感光芯片u5的dovdd_1v8脚连接；所述连接器j4的35脚和36脚分别接agdn；所述连
接器j4的37脚和38脚分别接感光芯片u5的vddpg_1v05脚连接。
160.本实施例中，感光芯片u5的型号为s5k33dxx03-fgx9。eeprom存储器u6的型号为gt24p256b-2csli-tr_wlcsp4。连接器j4的型号为gb35l-34p-h08-e10000。
161.如图9所示，本实施例中，所述tx发射模块6的控制电路包括tof激光驱动器 u7、激光发射器 u8、连接器j5、电容c29至电容c36、电阻r1和电阻r2，具体连接关系如下；
162.所述tof激光驱动器 u7的xemout脚经电阻r1与tof激光驱动器 u7的dovdd脚连接；所述tof激光驱动器 u7的dovdd脚经电容c29后接ld_gnd,电容c30与电容c29并联；所述tof激光驱动器 u7的dvcc3v3脚经电容c31后接ld_gnd, 电容c32与电容c31并联；所述tof激光驱动器 u7的avcc3v3脚经电容c33后接ld_gnd, 电容c34与电容c33并联；所述tof激光驱动器 u7的ld_vcc脚经电容c35后接ld_gnd, 电容c36与电容c35并联；所述tof激光驱动器 u7的b1脚还经电阻r2后接ld_gnd;所述tof激光驱动器 u7的xemout脚经电阻r1与tof激光驱动器 u7的dovdd脚连接；所述激光发射器 u8的vesel 脚和pd-脚分别与tof激光驱动器 u7的ld_vcc脚连接；所述激光发射器 u8的vesel-脚与tof激光驱动器 u7的vcsel-脚连接；所述激光发射器 u8的pd 脚与tof激光驱动器 u7的pd脚连接。
163.本实施例中，tof激光驱动器 u7的型号为phx3d_3021、激光发射器 u8的型号为mta2gr01。连接器j5的型号为gb35l-10p-h08-e10000。