二三维一体化道路检测方法及装置与流程

二三维一体化道路检测方法及装置
1.本技术是对申请号为：202210115703.3，申请日为：2022年02月07日，发明名称为《二三维一体化道路检测方法与装置》的原申请的分案申请。
技术领域
2.本技术涉及互联网领域，尤其涉及一种二三维一体化道路检测方法及装置。


背景技术：

3.随着使用时间的增加、路面下的地形发生变化等，道路发生坍塌的情况呈逐年上升趋势，直接威胁到人民的财产及生命安全。为了提前发现塌陷隐患，从而避免塌陷事故发生，目前通常采用用于探地的三维雷达对道路进行定期检测。
4.然而，在通过三维雷达进行坍塌隐患探测时，其所能探测到一般是即将发生的隐患，如果不能及时分析处理并发现隐患，则仍然无法有效避免坍塌事故发生。由此可见，相关技术中的道路探测方式，存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种二三维一体化道路检测方法及装置，以至少解决相关技术中的道路探测方式，存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题。
6.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种二三维一体化道路检测方法，包括：获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对所述目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，所述二维雷达和所述三维雷达均位于所述目标道路的探地雷达装置上；对所述目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对所述目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，所述二维成像结果是从所述目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，所述三维成像结果是从所述目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，所述第一探测深度大于所述第二探测深度；在目标设备的显示界面上同时显示所述二维成像结果以及所述三维成像结果。
7.根据本技术实施例的另一个方面，提供了一种二三维一体化道路检测装置，包括：获取单元，用于获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对所述目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，所述二维雷达和所述三维雷达均位于所述目标道路的探地雷达装置上；处理单元，用于对所述目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对所述目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，所述二维成像结果是从所述目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，所述三维成像结果是从所述目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，所述第一探测深度大于所述第二探测深度；显示单元，用于在目标设备的显示界面上同时显示所述二维成像结果以及所述三维成像结果。
8.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种二三维一体化道路检测装置，包括：二维雷达；三维雷达；数据处理单元，用于获取通过所述二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过所述三维雷达对所述目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据；对所述目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对所述目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，所述二维成像结果是从所述目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，所述三维成像结果是从所述目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，所述第一探测深度大于所述第二探测深度；在目标设备的显示界面上同时显示所述二维成像结果以及所述三维成像结果。
9.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种探地雷达装置，包括：沿着目标方向前后设置的二维雷达和三维雷达，其中，所述二维雷达包括至少一个天线对，所述至少一个天线对沿着所述目标方向的垂直方向并排放置，所述至少一个天线对中的每个天线对的方向与所述目标方向垂直，所述每个天线对的发射天线和接收天线沿着所述目标方向前后平行放置；所述三维雷达包括多个发射天线和多个接收天线，所述多个发射天线的方向和所述多个接收天线的方向与所述目标方向平行。
10.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口和存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中，存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于通过运行所述存储器上所存储的所述计算机程序来执行上述任一实施例中的方法步骤。
11.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一实施例中的方法步骤。
12.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中；计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述任一实施例中的方法步骤。
13.在本技术实施例中，采用二维雷达结合三维雷达进行道路探地检测的方式，通过获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，二维雷达和三维雷达均位于目标道路的探地雷达装置上；对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，第一探测深度大于第二探测深度；在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果，由于对同一道路同时进行二维雷达和三维雷达的探测，一次检测可同时获得二维和三维雷达数据，可以利用二维雷达探测深度大的特点，及时发现道路异常，又可利用三维雷达成像精度高的特点，对道路异常进行有效分析，可以实现在保证探测深度的同时，保证探测精度的目的，达到了提高道路异常解析的及时性和准确性的技术效果，进而解决了相关技术中的道路探测方式存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题。
附图说明
14.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是根据本发明实施例的一种可选的探地雷达装置的结构框图；
17.图2是根据本发明实施例的另一种可选的探地雷达装置的结构框图；
18.图3是根据本发明实施例的一种可选的二三维一体化道路检测方法的硬件环境的示意图；
19.图4是根据本技术实施例的一种可选的二三维一体化道路检测方法的流程示意图；
20.图5是根据本技术实施例的一种可选的二三维一体化道路检测方法的示意图；
21.图6是根据本技术实施例的一种可选的探测范围的示意图；
22.图7是根据本技术实施例的另一种可选的探测范围的示意图；
23.图8是根据本技术实施例的一种可选的测距轮的示意图；
24.图9是根据本技术实施例的一种可选的二维多通道并行成像方式的示意图；
25.图10是根据本技术实施例的一种可选的三维组合成像方式的示意图；
26.图11是根据本技术实施例的一种可选的二三维一体化道路检测装置的结构框图；
27.图12是根据本技术实施例的另一种可选的二三维一体化道路检测装置的结构框图；
28.图13是根据本技术实施例的一种可选的电子设备的结构框图。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
30.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种探地雷达装置，该探地雷达装置可以为二维雷达和三维雷达一体化的探地雷达装置。如图1所示，该探地雷达装置100包括：
32.二维雷达102；
33.三维雷达104。
34.二维雷达102和三维雷达104沿着目标方向前后设置。这里的目标方向是与探地雷达装置100的前、后相关的方向，例如，由后至前的方向，由前至后的方向，还可以是按照其他方式设置的方向。
35.可选地，二维雷达102可以包括至少一个天线对(例如，2个天线对、4个天线对等)，至少一个天线对沿着目标方向的垂直方向并排放置，每个天线对的方向与目标方向垂直。对于每个天线对，每个天线对包括一个发射天线和一个接收天线，发射天线和接收天线沿着目标方向前后平行放置。
36.例如，如图2所示，为了保证探测深度，探地雷达装置中的二维雷达部分采用100m(hz)蝶形天线，共有4个通道，每个通道包括两个天线，一个为发射天线，另一个为接收天线，两个天线前后平行放置，4个通道整体并排放置于本装置的后端。
37.可选地，三维雷达可以包括多个发射天线和多个接收天线，三维雷达包含的发射天线的数量和接收天线的数量可以是相同的，也可以是不同的。多个发射天线的方向和多个接收天线的方向相同，以方便进行数据接收，两者的方向可以均与目标方向平行，以避免二维雷达和三维雷达之间的信号干扰。多个发射天线和多个接收天线可以并排设置，即，一个发射天线对应于一个接收天线。
38.需要说明的是，三维雷达可以包括多个发射天线和多个接收天线，或者，多个发射天线和多个接收天线可以形成多个通道，三维雷达的通道间距小于一定距离，比如，四分之一波长，从而可以通过密集的通道保证通道间的信息不丢失。
39.可选地，三维雷达也可以包括一个发射通道和多个接收通道，或者，多个发射通道和一个接收通道等，通过设置多个发射天线和多个接收天线，可以方便获取多个通道的三维雷达数据，提高探地检测的合理性。
40.例如，探地雷达装置中的三维雷达部分采用400m蝶形天线，可以包括多个发射天线和多个接收天线。每个发射天线所发射的雷达信号至少能够被一个接收天线所接收到，因此，至少可以形成与发射天线数量相同的通道。
41.通过本探地雷达装置，沿着目标方向前后设置的二维雷达和三维雷达，其中，二维雷达包括至少一个天线对，至少一个天线对沿着目标方向的垂直方向并排放置，至少一个天线对中的每个天线对的方向与目标方向垂直，每个天线对的发射天线和接收天线沿着目标方向前后平行放置；三维雷达包括多个发射天线和多个接收天线，多个发射天线的方向和多个接收天线的方向与目标方向平行，解决了相关技术中的道路探测方式存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题，提高了道路异常解析的及时性和准确性。
42.作为一种可选的实施例，多个发射天线和多个接收天线沿着目标方向前后两排交叉放置。
43.为了保证更小的通道间距，三维雷达的发射天线和接收天线可以采用前后两排交叉方式放置，前面一排为发射天线，后面一排为接收天线(也可以前排为接收天线，后排为发射天线，前、后是相对于目标方向而言的)。通过上述设置方式，可以比常规单排放置方式的通道间距减小一半，从而提高成像精度。
44.这里，一个发射天线和对应的一个接收天线可以形成一个通道，一个通道的通道
位置是该通道的发射天线和接收天线的中间位置。通道间距是指两个通道的通道位置之间的距离。
45.例如，如图2所示，探地雷达装置可以包括9个发射天线和8个接收天线，共形成16个通道。通道间距(即，图2中相邻的两条虚线的中心点之间的距离)可以小于四分之一雷达在地下介质中的波长，按介电常数9计算，400m天线辐射的雷达波在介质中的波长为25厘米，即，通道间距要求小于6.25厘米。
46.两端发射天线发射时，只有最近的一个接收天线接收，中间每个发射天线发射时，左右两个接收天线同时接收，发射天线逐个轮换，最终产生16个通道的雷达数据。
47.通过本实施例，通过前后两排交叉方式放置三维雷达的发射天线和接收天线，可以减小通道间距，提高成像精度。
48.根据本技术实施例的另一个方面，提供了一种二三维一体化道路检测方法。可选地，在本实施例中，上述二三维一体化道路检测方法可以应用于如图3所示的由探地雷达装置302和服务器304所构成的硬件环境中。如图3所示，服务器304(例如，数据处理端)通过网络与探地雷达装置302(例如，数据采集端)进行连接，可用于为探地雷达装置302提供服务(如数据处理等)，可在服务器304上或独立于服务器设置数据库，用于为服务器304提供数据存储服务。
49.上述网络包括但不限于：广域网、城域网或局域网，探地雷达装置302可以但不限定部署有二维雷达和三维雷达的采集设备等。本技术实施例的二三维一体化道路检测方法可以由探地雷达装置302来执行，也可以由服务器304来执行，还可以是由探地雷达装置302和服务器304共同执行。其中，探地雷达装置302执行本技术实施例的二三维一体化道路检测方法也可以是由安装在其上的客户端来执行。
50.以由探地雷达装置302执行为例，图4是根据本技术实施例的一种可选的二三维一体化道路检测方法的流程示意图，如图4所示，该方法的流程可以包括以下步骤：
51.步骤s402，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据。
52.本技术实施例中的二三维一体化道路检测方法可以应用于通过探地雷达装置对道路进行探地检测的场景，可以用于对道路进行定期检测，提前发现塌陷隐患，从而避免塌陷事故发生。本实施例中的探地雷达装置可以是前述实施例中的探地雷达装置，如图5所示，在进行道路探地检测时，探地雷达装置可以沿着待探测的道路的纵向进行放置，雷达信号覆盖整个车道宽度，单个车道只需一次扫描即可完成检测，从而有效提高检测效率。探地雷达装置的宽度可以根据待检测的道路的宽度进行配置，例如，其宽度可以设计为3.5米。
53.探地雷达装置可以具有二维雷达和三维雷达。二维雷达探测深度大，但是成像精度没有三维雷达高，且显示不直观；三维雷达成像精度高，显示直观，但探测深度小，通过结合二维雷达和三维雷达，可以结合二维雷达探测深度大、三维雷达成像精度高的特点，从而实现高效的探地检测，一次检测可同时获得二维和三维雷达数据，既保证探测深度，又可以对浅层地下目标直观且高精度成像。
54.在本实施例中，探地雷达装置可以具有一种或者多种工作模式，例如，探地雷达装置可以具有以下三种工作模式：二维雷达单独工作的模式，三维雷达单独工作的模式，二维雷达和三维雷达同时工作的模式。三种工作模式可灵活满足道路检测工作不同场景下的需
要。
55.二维雷达和三维雷达可以采用分时切换方式工作，切换方式可以是大功率快速微波开关切换，也可以是手动切换。切换是根据任务需要选择的，比如，只检测浅层目标，可以切换到三维模式，如果只关心深层目标，可以切换到二维模式，当然也可以一直用同时工作模式，工作方式切换可以提供多样化的选择。
56.在对目标道路进行探地检测时，可以将探地雷达装置按照如图5所示的方式设置在目标道路上，并启动探地雷达装置。通过二维雷达对目标道路进行探地检测，探地雷达装置可以获取到目标二维雷达数据。二维雷达包含至少一个天线对(即，至少一个二维雷达通道)，则可以获取到至少一个二维雷达数据。通过三维雷达对目标道路进行探地检测，探地雷达装置可以获取到目标三维雷达数据。三维雷达可以形成多个通道(即，多个三维雷达通道)，可以获取到多个三维雷达数据。
57.可选地，获取二维雷达数据和三维雷达数据可以是分别执行的，即，先获取二维雷达数据，再获取三维雷达数据，或者，先获取三维雷达数据，再获取二维雷达数据。获取二维雷达数据和三维雷达数据可以是同时执行的，即，同时获取二维雷达数据和三维雷达数据。可选地，获取三维雷达数据可以是根据获取到的二维雷达数据触发的，即，在从目标二维雷达数据中识别出异常目标时，触发三维雷达对该异常目标进行探测。本实施例中对此不做限定。
58.步骤s404，对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果。
59.在得到目标二维雷达数据之后，探地雷达装置可以对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果。目标二维雷达数据包含与至少一个通道(二维雷达通道)对应的至少一个二维雷达数据，可以对其中的全部或者部分通道的二维雷达数据进行成像处理，得到的二维成像结果可以是与全部或者部分通道对应的二维成像结果。这里，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果。
60.在得到目标三维雷达数据之后，探地雷达装置可以对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果。目标三维雷达数据包含与多个通道(三维雷达通道)对应的多个三维雷达数据，可以对其中的全部或者部分通道的三维雷达数据进行成像处理，得到的三维成像结果可以是与全部或者部分通道对应的三维成像结果。这里，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果。二维雷达的探测深度高于三维雷达的探测深度，因此，第一探测深度大于第二探测深度。
61.步骤s406，在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果。
62.在得到二维成像结果和三维成像结果之后，探地雷达装置可以控制在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果。目标设备可以是探地雷达装置，也可以是与探地雷达装置相连的设备。目标设备可以具有显示屏，在显示屏上可以显示有显示界面，显示界面可以具有一个或多个显示区域，二维成像结果和三维成像结果可以分别显示在不同的显示区域内，也可以是先进行数据融合之后，显示在同一显示区域内。
63.二维成像结果中，不同二维雷达通道的成像结果可以显示在不同的显示区域内，也可以先进行数据融合之后，显示在同一显示区域内。三维成像结果中，不同通道的成像结果可以显示在不同的显示区域内，也可以先进行数据融合之后，显示在同一显示区域内。本
实施例中对于同时显示二维成像结果以及三维成像结果的方式不做限定。
64.通过上述步骤s402至步骤s406，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，二维雷达和三维雷达均位于目标道路的探地雷达装置上；对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，第一探测深度大于第二探测深度；在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果，解决了相关技术中的道路探测方式存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题，提高了道路异常解析的及时性和准确性。
65.作为一种可选的实施例，在对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果之后，上述方法还包括：
66.s11，在从二维成像结果中检测到异常目标的情况下，确定异常目标在二维成像结果中的第一位置信息；
67.s12，生成第一触发信号，其中，第一触发信号用于触发三维雷达按照第一位置信息对目标道路进行探地检测，以获取目标三维雷达数据，三维成像结果中包含异常目标。
68.在本实施例中，三维雷达对目标道路进行探地检测可以是在从二维成像结果中检测到异常目标的情况下触发执行的。在得到二维成像结果之后，可以对二维成像结果进行异常目标检测，确定异常检测结果。在异常检测结果用于指示从二维成像结果中检测到异常目标的情况下，可以确定异常目标在二维成像结果中的位置，得到第一位置信息。
69.为了更直观的查看异常目标，确定该异常目标是否会造成道路坍塌等情况，可以根据第一位置信息，可以生成第一触发信号，该第二触发信息可以用于触发三维雷达按照第一位置信息对目标道路进行探地检测，从而可以获取到包含异常目标的目标三维雷达数据，使得三维成像结果中包含异常目标。
70.在按照第一位置信息对目标道路进行探地检测时，探地雷达装置可以首先将第一位置信息转换为世界坐标系下的目标位置信息，并控制三维雷达按照转换后的目标位置信息对目标道路进行探地检测。
71.通过本实施例，基于从二维成像结果中检测到的异常目标控制三维雷达进行探地检测，可以提高探地检测的精准度，提高异常检测的及时性。
72.作为一种可选的实施例，生成第一触发信号，包括：
73.s21，根据第一位置信息以及三维雷达的第二位置信息，确定三维雷达对目标道路进行探地检测的探测范围；
74.s22，生成第一触发信号，其中，第一触发信号用于指示三维雷达按照探测范围对目标道路进行探地检测。
75.在本实施例中，在生成三维雷达的触发信号时，可以根据第一位置信息以及三维雷达的第二位置信息，确定三维雷达对目标道路进行探地检测的探测范围，以使得异常目标处于三维雷达的探测范围。可选地，可以先将第一位置信息转换为三维坐标系下(可以是世界坐标系，也可以是以某一参考点为原点的三维坐标系)的目标位置信息，根据目标位置信息以及三维雷达的第二位置信息，可以确定上述探测范围。
76.上述探测范围可以包括以下至少之一：探测的水平范围，探测的深度范围，其中，水平范围可以是以异常目标在地面的水平位置为中心，前后各第一距离的范围，左右方向的范围可以是默认范围。如果二维雷达可以沿着垂直于目标道路的方向摆动，水平范围还可以是以上述水平位置为中心，左右各第二距离的范围。深度范围可以是以异常目标在垂直于地面的深度位置(即，目标深度)为中心，上下各第三距离的范围，左右方向的范围可以是默认范围。如果三维雷达可以沿着垂直于目标道路的方向摆动，水平范围还可以是以上述深度位置为中心，左右各第四距离的范围。
77.需要说明的是，第一距离、第二距离、第三距离和第四距离可以是基于检测到的异常目标的目标信息(例如，异常目标的形状)所确定的距离。可选地，第一距离也可以是二维雷达到三维雷达之间的距离(避免雷达位置的偏差导致检测不到异常目标)。这里，前后方向是指沿着目标道路的方向向前及向后的方向，其是相对于探地雷达装置的探测方向而言的，例如，如图5中所示的箭头方向，箭头所指向的是向前的方向，其反方向为先后的方向。第一个左右方向为水平切片上与目标道路垂直的方向。上下方向是指沿着垂直于地面的方向向上及向下的方向，第二个左右方向与第一个左右方向是相同的方向。
78.例如，如图6所示，异常目标在地面的水平位置为o1，异常目标在投射到地面的形状所在的矩形框如图6中的虚线框所示，则可以确定探测的水平范围为以o1为中心，前后各d1(上述第一距离的一种示例)、左右各d2(上述第二距离的一种示例)的范围。
79.又例如，如图7所示，异常目标在垂直于地面的深度位置为o2，异常目标投射到道路的垂直面上的形状所在的矩形框如图7中的虚线框所示，则可以确定探测的深度范围为以o2为中心，上下各d3(上述第三距离的一种示例)、左右各d4(上述第四距离的一种示例)的范围。
80.可选地，探地雷达装置还可以根据第一位置信息，确定异常目标的目标深度，在目标深度小于或者等于三维雷达的最大探地深度的情况下，才执行上述步骤s21，否则，在目标深度大于三维雷达的最大探地深度的情况下，可以确定出三维雷达探测不到异常目标，向目标对象发出异常提示信息，该异常提示信息用于提示通过二维雷达探测到异常目标，还可以提示该异常目标的目标深度。
81.在确定出三维雷达的探测范围之后，或者，在确定出三维雷达的探测范围、且三维雷达可探测到异常目标之后，探地雷达装置可以生成第一触发信号，该第一触发信号用于指示三维雷达按照确定的探测范围对目标道路进行探地检测。三维雷达可以按照确定出的探测范围对目标道路进行探地检测，从而得到目标三维雷达数据。
82.可选地，探地雷达装置可以根据上述探测范围，确定出三维雷达的探测参数，上述探测参数可以包括探测角度，该探测角度为三维雷达探测异常目标时的雷达角度。探地雷达装置可以根据探测参数，生成第一触发信号，第一触发信号用于指示三维雷达使用探测参数对目标道路进行探地检测。这里，上述探测角度可以包括是以异常目标为角的顶点，水平范围的起止点和顶点的连线为角的两个边所形成一个角度，还可以包括以异常目标为角的顶点，深度范围的起止点和顶点的连线为角的两个边所形成一个角度。
83.上述探测角度可以是根据上述探测的水平范围和深度范围中的至少一个确定的。例如，可以根据上述水平位置和第一距离，确定三维雷达在沿着目标道路方向上的探测角度，或者，可以根据上述水平位置、第一距离和第二距离，确定三维雷达在沿着目标道路方
向上的探测角度以及在垂直于目标道路的方向上的探测角度。再例如，可以根据上述深度位置和第三距离，确定三维雷达在沿着目标道路方向上的探测角度，或者，可以根据上述深度位置、第三距离和第四距离，确定三维雷达在沿着目标道路方向上的探测角度以及在垂直于目标道路的方向上的探测角度。再例如，可以根据上述水平位置、深度位置、第一距离和第三距离，确定三维雷达在沿着目标道路方向上的探测角度，或者，可以根据上述水平位置、深度位置、第一距离、第二距离、第三距离和第四距离，确定三维雷达在沿着目标道路方向上的探测角度以及在垂直于目标道路的方向上的探测角度。还可以采用其他方式确定三维雷达的探测角度，本实施例中对此不做限定。
84.通过本实施例，基于异常目标的位置信息确定三维雷达的探测范围，可以提高异常目标检测的准确性，提高探地资源(例如，三维雷达)的利用效率。
85.作为一种可选的实施例，在获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据之前，上述方法还包括：
86.s31，接收触发设备所发送的第二触发信号，其中，第二触发信号是触发设备的测距部件每转动设定距离之后产生的触发信号，第二触发信号用于触发二维雷达和三维雷达对目标道路进行探地检测。
87.在本实施例中，可以通过触发设备产生触发信号，触发对目标道路进行探地检测。上述触发设备可以具有测距部件，该测距部件每转动设定距离之后可以产生一个触发信号。上述触发设备可以是测距轮，测距轮的一个示例可以如图8所示。触发设备当前产生的触发信号为第二触发信号，第二触发信号用于触发二维雷达和三维雷达对目标道路进行探地检测。探地雷达装置可以接收上述第二触发信号，并基于接收到的第二触发信号，触发二维雷达和三维雷达进行探地检测。
88.例如，为了保证二维数据和三维数据同步，可以采用测距轮触发的方式触发探地雷达装置进行采集数据。测距轮每转动固定距离(即，设定距离，一般是2厘米或5厘米)后，产生触发信号，二维雷达和三维雷达根据触发信号同时采集数据。测距轮触发间距可设置，设置范围从1厘米到10厘米。测距轮每转动一次，可以采集到二维雷达的4个通道的雷达数据和三维雷达的16个通道的雷达数据，最终得到多组(多次触发)4 18通道的雷达数据。
89.通过本实施例，基于触发设备的测距部件每转动设定距离之后所产生的触发信号触发进行探地检测，可以保证二维数据和三维数据同步，提高数据采集的便捷性。
90.作为一种可选的实施例，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，包括：
91.s41，通过二维雷达采用水平极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标二维雷达数据；
92.s42，通过三维雷达采用斜向极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标三维雷达数据。
93.在本实施例中，探地雷达装置同时具备两种不同的激化方式(即，极化方式)，三维雷达部分的激化方式是斜向激化，二维雷达部分的激化方式是水平激化：通过二维雷达采用水平极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标二维雷达数据，而通过三维雷达采用
斜向极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标三维雷达数据。
94.两种激化方式有利于对地下不同方向分布的目标成像，单个激化方向对长方向平行于该激化方向的目标成像清晰，而对垂直于该方向的目标成像不清晰。三维雷达部分用斜向激化可以减小通道间距，获取测线密度更大的数据；二维雷达部分每个通道单独成像，没有间距要求，但是间距太大两个通道之间会漏掉检测目标，为了探测的更深，采用水平激化。
95.可选地，由于二维雷达部分上下两个天线是一个组合，形成一个通道，这两个天线不可斜向，但是可以转90度，成为垂直激化，水平激化相对于垂直激化具有更好的成像效果。
96.通过本实施例，三维雷达采用斜向激化方式，而二维雷达采用水平激化方式，可以便于对地下不同方向分布的目标成像，提高地下目标探测的准确性。
97.作为一种可选的实施例，二维雷达包括并排布局的多个天线对，多个天线对中的每个天线对包括不同的发射天线和接收信号，二维雷达的排布方式可以如图1和图2所示，多个天线对可以形成多个通道。对应地，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，包括：
98.s51，响应于获取到的第三触发信号，将第三触发信号拆分为多个触发信号，其中，第三触发信号用于触发二维雷达对目标道路进行探地检测，多个触发信号与多个天线对一一对应；
99.s52，使用多个触发信号中的每个触发信号分别触发每个天线对的发射天线向目标道路的地面发射二维雷达信号；
100.s53，获取每个天线对的接收天线接收到的、对应的发射天线所发射的二维雷达信号的回波信号，得到多个通道的二维雷达数据。
101.在本实施例中，二维雷达的多个通道可以同时采集数据。探地雷达装置可以接收到第三触发信号，该第三触发信号用于触发二维雷达对目标道路进行探地检测，第三触发信号的产生方式与前述第二触发信号的产生方式类似，在此不做赘述。在获取到的第三触发信号之后，探地雷达装置可以将第三触发信号拆分为多个触发信号，拆分得到的触发信号的数量与二维雷达包含的二维雷达通道的数量可以是相同的。
102.对于拆分后的多个触发信号中的每个触发信号，探地雷达装置可以使用其分别触发每个天线对的发射天线向目标道路的地面发射二维雷达信号，并获取每个天线对的接收天线接收到的、对应的发射天线所发射的二维雷达信号的回波信号，从而得到多个通道的二维雷达数据，即，目标二维雷达数据。可选地，如果二维雷达还包括其他的天线对，目标二维雷达数据还可以包含其他的二维雷达数据，本实施例中对此不做限定。
103.例如，测距轮产生的触发信号可以1分为4，二维雷达的每个通道收到触发信号即可以采集一道数据。
104.通过本实施例，通过将触发信号拆分为多个触发信号分别触发二维雷达不同通道的发射天线发射二维雷达数据，可以提高数据采集的便捷性。
105.作为一种可选的实施例，目标二维雷达数据包含多个通道的二维雷达数据；对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，包括：
106.s61，对多个通道的二维雷达数据进行并行成像处理，得到二维成像结果。
107.多个通道的二维雷达数据可以分别进行成像处理，也可以选择其中的部分进行成像处理。在本实施例中，为了便于发现地下目标的分布状态，可以对多个通道的二维雷达数据进行并行成像处理，得到二维成像结果。
108.例如，二维雷达部分采用多通道堆叠方式并行成像，各个通道之间可以实时参照对比，便于发现地下目标的分布状态，成像方式可以如图9所示。
109.通过本实施例，对二维雷达部分采用多通道堆叠方式并行成像，可以便于发现地下目标的分布状态，提高目标探测的准确性。
110.作为一种可选的实施例，三维雷达包含m个发射天线和n个接收天线，其中，m和n均为大于或者等于1的值，m与n可以是相同的，也可以是不同的。对应地，获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，包括：
111.s71，响应于获取到的第四触发信号，依次触发m个发射天线中的每个发射天线向目标道路的地面发射三维雷达信号；
112.s72，分别获取n个接收天线中与每个发射天线对应的接收天线接收到的、每个发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到多个通道的三维雷达数据。
113.在本实施例中，三维雷达的m个发射天线可以依次触发发射三维雷达信号，以进行探地检测。探地雷达装置可以接收到第四触发信号，该第四触发信号用于触发三维雷达对目标道路进行探地检测，第四触发信号的产生方式与前述第二触发信号的产生方式类似，在此不做赘述。第四触发信号与第三触发信号可以是相同的触发信号，也可以是不同的触发信号。本实施例中对此不做限定。
114.在获取到的第四触发信号之后，探地雷达装置可以依次触发m个发射天线中的每个发射天线向目标道路的地面发射三维雷达信号，并分别获取n个接收天线中与每个发射天线对应的接收天线接收到的、每个发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，从而得到多个通道的三维雷达数据。即，目标三维雷达数据。可选地，如果三维雷达还包括其他的发射天线和接收天线，目标三维雷达数据还可以包含其他的三维雷达数据，本实施例中对此不做限定。
115.可选地，为了提高探测速度，可以从m个发射天线的两端开始同时触发发射天线向目标道路的地面发射三维雷达信号，与不同发射天线对应的同一接收天线在同一时间内仅允许接收一个发射天线发射的三维雷达信号的回波信号。
116.通过本实施例，通过依次触发发射天线向道路的地面发射三维雷达信号，可以避免不同通道之间的信号干扰，提高三维雷达信号的回波信号接收的准确性。
117.作为一种可选的实施例，m个发射天线和n个接收天线可以是前后两排交叉放置，n＝m-1，例如，如图2所示。对应地，分别获取n个接收天线中与每个发射天线对应的接收天线接收到的、每个发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到多个通道的三维雷达数据，包括：
118.s81，在当前发射天线为m个发射天线中位于一端的发射天线的情况下，获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的一个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到一个通道的三维雷达数据；
119.s82，在当前发射天线为m个发射天线中位于中间位置的发射天线的情况下，获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的两个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷
达信号的回波信号，得到两个通道的三维雷达数据。
120.在本实施例中，三维雷达两端的发射天线发射雷达信号时，只有最近的一个接收天线接收回波信号，中间的每个发射天线发射雷达信号时，左右两个接收天线同时接收回波信号，发射天线逐个轮换，避免不同通道之间的信号干扰。
121.对于当前发射天线，如果当前发射天线为m个发射天线中位于一端的发射天线，可以获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的一个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到一个通道的三维雷达数据。位于一端的发射天线有两个，因此，可以得到两个通道的三维雷达数据。
122.如果当前发射天线为m个发射天线中位于中间位置的发射天线，可以获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的两个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到两个通道的三维雷达数据。位于位于中间位置的发射天线有m-2，因此，可以得到2(m-2)个通道的三维雷达数据。因此，共可以获取到2(m-1)个通道的三维雷达数据。
123.通过本实施例，通过前后两排交叉方式放置三维雷达的发射天线和接收天线，可以减小通道间距，提高成像精度。
124.作为一种可选的实施例，目标三维雷达数据包括多个通道的三维雷达数据。三维雷达部分可以采用水平切片、横向切片和纵向测线剖面相组合的方式成像，如图10所示。对应地，对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，包括以下至少之一：
125.s91，对多个通道的三维雷达数据执行水平切片处理，得到第一成像结果。
126.探地雷达装置可以对多个通道的三维雷达数据执行水平切片处理，将多个通道的三维雷达数据融合(例如，采用偏移成像算法融合)在一起，得到第一成像结果，第一成像结果为目标道路的地面以下的目标深度位置的成像结果，从而可以显示地面以下某个固定深度位置的成像结果。
127.例如，水平切片将16个通道的三维雷达数据用偏移成像算法融合在一起，显示地面以下某个固定深度位置的成像结果，深度位置可任意选择。偏移成像算法可以是根据发射天线之间的位置偏移进行成像处理。
128.s92，对多个通道的三维雷达数据执行横向切片处理，得到第二成像结果。
129.探地雷达装置可以对多个通道的三维雷达数据执行横向切片处理，将多个通道的三维雷达数据融合(例如，采用偏移成像算法融合)在一起，得到第二成像结果，第二成像结果为垂直于目标道路的道路方向的、从目标道路的地面至第三探测深度的成像结果，第三探测深度可以是小于或者等于第二探测深度。
130.例如，横向切片采用偏移成像算法将16个通道雷达数据融合在一起，显示垂直于道路方向的从地面到探测深度的成像结果。
131.s93，对多个通道的三维雷达数据中的目标通道的三维雷达数据执行纵向切片处理，得到第三成像结果。
132.探地雷达装置可以对多个通道的三维雷达数据中的目标通道的三维雷达数据执行纵向切片处理，得到第三成像结果，第三成像结果为沿着目标道路的道路方向的、从目标道路的地面至第四探测深度的成像结果，第四探测深度可以小于或者等于第二探测深度。
133.例如，纵向测线剖面显示沿道路方向的16个通道之一的成像结果，通道可任意切换。
134.三维成像结果可以是第一成像结果、第二成像结果和第三成像结果中的至少一个，也可以是三者的组合成像结果，本实施例中对此不做限定。
135.通过本实施例，通过对多个通道的三维雷达数据执行水平切片、横向切片以及纵向测线剖面中的全部或者部分处理，可以提高三维成像处理的灵活性。
136.作为一种可选的实施例，对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，包括：
137.s101，确定二维雷达的中心与三维雷达之间的中心之间的距离，得到目标中心距离；
138.s102，按照目标中心距离对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，其中，目标二维雷达数据成像的提前量与目标中心距离匹配。
139.在本实施例中，为了弥补二维和三维雷达的成像位置偏差，可以采用距离补偿算法，使地下被测目标的二维雷达和三维雷达成像位置保持一致。距离补偿算法是指：计算二维雷达和三维雷达中心到中心的固定距离，将二维雷达数据按这个固定距离提前，跟三维雷达数据对齐。
140.探地雷达装置可以首先确定二维雷达的中心与三维雷达之间的中心之间的距离，得到目标中心距离。按照目标中心距离，探地雷达装置可以按照目标中心距离对目标二维雷达数据进行成像处理，例如，将目标二维雷达数据按这个目标中心距离提前，目标二维雷达数据成像的提前量与目标中心距离匹配，从而得到二维成像结果。
141.通过本实施例，计算二维雷达和三维雷达中心到中心的固定距离，将二维雷达数据按这个固定距离提前，跟三维雷达数据对齐，可以弥补二维和三维雷达的成像位置偏差，提高目标成像的准确性。
142.作为一种可选的实施例，在在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果之前，上述方法还包括：
143.s111，确定探测目标在二维成像结果中的第三位置信息、以及探测目标在三维成像结果中的第四位置信息；
144.s112，根据第三位置信息和第四位置信息对二维成像结果和三维成像结果执行融合操作，得到目标成像结果。
145.为了直观的显示成像结果，提高信息展示的便捷性，可以首先将二维成像结果和三维成像结果进行融合，上述融合可以是基于探测目标在二维成像结果和三维成像结果中的位置执行的，探测目标可以是上述异常目标，也可以是正常目标，本实施例中对此不做限定。
146.探地雷达装置可以分别确定探测目标在二维成像结果中的第三位置信息、以及探测目标在三维成像结果中的第四位置信息。根据第三位置信息和第四位置信息，探地雷达装置可以对二维成像结果和三维成像结果执行融合操作，得到目标成像结果。上述融合操作可以根据第三位置信息和第四位置信息，确定二维成像结果中与三维成像结果的重叠区域，将二维成像结果中的重叠区域替换为三维成像结果中的对应区域，得到目标成像结果。
147.可选地，可以将二维成像结果中的重叠区域替换为三维成像结果中的对应区域，并保留二维成像结果中除了重叠区域以外的其他区域以及三维成像结果中除了对应区域以外的其他区域，得到目标成像结果。对应地，在目标设备的显示界面上同时显示的二维成
像结果以及三维成像结果可以为上述目标成像结果。
148.可选地，探地雷达装置可以确定二维成像结果的第一成像比例、和三维成像结果的第二成像比例，还可以确定二维成像结果的第一成像角度、和三维成像结果的第二成像角度。按照第一成像比例和第二成像比例(或者，第一成像比例、第二成像比例、第一成像角度和第二成像角度)调整三维成像结果，得到调整后的三维成像结果。然后，探地雷达装置可以采用与前述类似的方式确定探测目标的位置信息以及进行成像结果的融合，在此不做赘述。
149.通过本实施例，通过先根据成像位置进行成像结果融合，再显示融合后的成像结果的方式，可以直观显示成像结果，提高了信息展示的便捷性。
150.需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本技术，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。
151.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom(read-only memory，只读存储器)/ram(random access memory，随机存取存储器)、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
152.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种用于实施上述二三维一体化道路检测方法的二三维一体化道路检测装置。图11是根据本技术实施例的一种可选的二三维一体化道路检测装置的结构框图，如图11所示，该装置可以包括：
153.获取单元1102，用于获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，二维雷达和三维雷达均位于目标道路的探地雷达装置上；
154.处理单元1104，与获取单元1102相连，用于对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，第一探测深度大于第二探测深度；
155.显示单元1106，与处理单元1104相连，用于在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果。
156.需要说明的是，该实施例中的获取单元1102可以用于执行上述步骤s402，该实施例中的处理单元1104可以用于执行上述步骤s404，该实施例中的显示单元1106可以用于执行上述步骤s406。
157.通过上述模块，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，二维雷达和三维雷达均位于目标道路的探地雷达装置上；对目标二维雷达数据进行成像处
理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，第一探测深度大于第二探测深度；在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果，解决了相关技术中的道路探测方式存在对异常分析的时效性高导致的无法及时发现道路异常的问题，提高了道路异常解析的及时性和准确性。
158.作为一种可选的实施例，上述装置还包括：
159.第一确定单元，用于在对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果之后，在从二维成像结果中检测到异常目标的情况下，确定异常目标在二维成像结果中的第一位置信息；
160.生成单元，用于生成第一触发信号，其中，第一触发信号用于触发三维雷达按照第一位置信息对目标道路进行探地检测，以获取目标三维雷达数据，三维成像结果中包含异常目标。
161.作为一种可选的实施例，生成单元包括：
162.第一确定模块，用于根据第一位置信息以及三维雷达的第二位置信息，确定三维雷达对目标道路进行探地检测的探测范围；
163.生成模块，用于生成第一触发信号，其中，第一触发信号用于指示三维雷达按照探测范围对目标道路进行探地检测。
164.作为一种可选的实施例，上述装置还包括：
165.接收单元，用于在获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据之前，接收触发设备所发送的第二触发信号，其中，第二触发信号是触发设备的测距部件每转动设定距离之后产生的触发信号，第二触发信号用于触发二维雷达和三维雷达对目标道路进行探地检测。
166.作为一种可选的实施例，获取单元包括：
167.第一检测模块，用于通过二维雷达采用水平极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标二维雷达数据；
168.第二检测模块，用于通过三维雷达采用斜向极化方式对目标道路进行探地检测，得到目标三维雷达数据。
169.作为一种可选的实施例，二维雷达包括并排布局的多个天线对，多个天线对中的每个天线对包括不同的发射天线和接收信号；获取单元，包括：
170.拆分模块，用于响应于获取到的第三触发信号，将第三触发信号拆分为多个触发信号，其中，第三触发信号用于触发二维雷达对目标道路进行探地检测，多个触发信号与多个天线对一一对应；
171.第一触发模块，用于使用多个触发信号中的每个触发信号分别触发每个天线对的发射天线向目标道路的地面发射二维雷达信号；
172.第一获取模块，用于获取每个天线对的接收天线接收到的、对应的发射天线所发射的二维雷达信号的回波信号，得到多个通道的二维雷达数据，其中，目标二维雷达数据包括多个通道的二维雷达数据。
173.作为一种可选的实施例，目标二维雷达数据包含多个通道的二维雷达数据；处理单元，包括：
174.第一处理模块，用于对多个通道的二维雷达数据进行并行成像处理，得到二维成像结果。
175.作为一种可选的实施例，三维雷达包含m个发射天线和n个接收天线；获取单元，包括：
176.第二触发模块，用于响应于获取到的第四触发信号，依次触发m个发射天线中的每个发射天线向目标道路的地面发射三维雷达信号；
177.第二获取模块，用于分别获取n个接收天线中与每个发射天线对应的接收天线接收到的、每个发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到多个通道的三维雷达数据，其中，目标三维雷达数据包括多个通道的三维雷达数据。
178.作为一种可选的实施例，m个发射天线和n个接收天线前后两排交叉放置，n＝m-1；第二获取模块，包括：
179.第一获取子模块，用于在当前发射天线为m个发射天线中位于一端的发射天线的情况下，获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的一个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到一个通道的三维雷达数据；
180.第二获取子模块，用于在当前发射天线为m个发射天线中位于中间位置的发射天线的情况下，获取n个接收天线中与当前发射天线相邻的两个接收天线接收到的、当前发射天线发射的三维雷达信号的回波信号，得到两个通道的三维雷达数据。
181.作为一种可选的实施例，目标三维雷达数据包括多个通道的三维雷达数据；处理单元，包括以下至少之一：
182.第二处理模块，用于对多个通道的三维雷达数据执行水平切片处理，得到第一成像结果，其中，第一成像结果为目标道路的地面以下的目标深度位置的成像结果；
183.第三处理模块，用于对多个通道的三维雷达数据执行横向切片处理，得到第二成像结果，其中，第二成像结果为垂直于目标道路的道路方向的、从目标道路的地面至第三探测深度的成像结果，第三探测深度小于或者等于第二探测深度；
184.第四处理模块，用于对多个通道的三维雷达数据中的目标通道的三维雷达数据执行纵向切片处理，得到第三成像结果，其中，第三成像结果为沿着目标道路的道路方向的、从目标道路的地面至第四探测深度的成像结果，第四探测深度小于或者等于第二探测深度。
185.作为一种可选的实施例，处理单元，包括：
186.第二确定模块，用于确定二维雷达的中心与三维雷达之间的中心之间的距离，得到目标中心距离；
187.第五处理模块，用于按照目标中心距离对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，其中，目标二维雷达数据成像的提前量与目标中心距离匹配。
188.作为一种可选的实施例，上述装置还包括：第二确定单元，显示单元包括：显示模块，其中，
189.第二确定单元，用于在在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果之前，确定探测目标在二维成像结果中的第三位置信息、以及探测目标在三维成
standardarchitecture，扩展工业标准结构)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图13中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
206.通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
207.存储器可以包括ram，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如，至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
208.作为一种示例，如图13所示，上述存储器1302中可以但不限于包括上述二三维一体化道路检测装置中的获取单元1102、处理单元1104、以及显示单元1106。此外，还可以包括但不限于上述二三维一体化道路检测装置中的其他模块单元，本示例中不再赘述。
209.上述处理器可以是通用处理器，可以包含但不限于：cpu(centralprocessing unit，中央处理器)、np(network processor，网络处理器)等；还可以是dsp(digital signal processor，数字信号处理器)、asic(applicationspecific integrated circuit，专用集成电路)、fpga(field－programmablegate array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
210.此外，上述电子设备还包括：显示器，用于同时显示二维成像结果以及三维成像结果，比如，目标成像结果。
211.可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
212.本领域普通技术人员可以理解，图13所示的结构仅为示意，实施上述二三维一体化道路检测方法的设备可以是终端设备，该终端设备可以是智能手机(如android手机、ios手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(mobileinternet devices，mid)、pad等终端设备。图13其并不对上述电子设备的结构造成限定。例如，终端设备还可包括比图13中所示更多或者更少的组件(如网络接口、显示装置等)，或者具有与图13所示的不同的配置。
213.本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、rom、ram、磁盘或光盘等。
214.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种存储介质。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以用于执行上述二三维一体化道路检测方法的程序代码。
215.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以位于上述实施例所示的网络中的多个网络设备中的至少一个网络设备上。
216.可选地，在本实施例中，存储介质被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：
217.s1，获取通过二维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标二维雷达数据，以及获取通过三维雷达对目标道路进行探地检测得到的目标三维雷达数据，其中，二维雷达和三维雷达均位于目标道路的探地雷达装置上；
218.s2，对目标二维雷达数据进行成像处理，得到二维成像结果，以及对目标三维雷达数据进行成像处理，得到三维成像结果，其中，二维成像结果是从目标道路的地面至第一探测深度的成像结果，三维成像结果是从目标道路的地面至第二探测深度的成像结果，第一探测深度大于第二探测深度；
219.s3，在目标设备的显示界面上同时显示二维成像结果以及三维成像结果。
220.可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例中所描述的示例，本实施例中对此不再赘述。
221.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、rom、ram、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
222.根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中；计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述任一个实施例中的方法步骤。
223.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
224.上述实施例中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在上述计算机可读取的存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在存储介质中，包括若干指令用以使得一台或多台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
225.在本技术的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
226.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的客户端，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
227.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例中所提供的方案的目的。
228.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
229.以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。