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精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺的制作方法

2022-07-30 23:26:19 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:载体件(10)的制作:准备两张常规铜箔,并通过胶水将两张铜箔粘连在一起形成载体件(10),即载体件(10)包括第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12),将载体件(10)两个外侧的表面定义为外表面,将载体件(10)两个内侧的表面定义为内表面,则两个内表面粘连在一起;步骤2:抗蚀层(14)的制作:在所述载体件(10)的至少一个外表面上测射形成抗蚀层(14),所述抗蚀层(14)为钛层或为钛和铜的复合层;步骤3:第一埋线层(16)的制作:3.1抗电镀感光层的制作:通过压膜、曝光、显影的方式,形成感光层(15),并将抗蚀层(14)上需要制作图形的图形线路区域(18)裸露出来;3.2电镀:在载体件的抗蚀层(14上)裸露的图形线路区域(18)上采用电镀的方式制作内嵌的第一埋线层(16);3.3去膜:将电镀后的产品进行去膜处理而去掉感光层(15),裸露出图形线路及其间距空间;步骤4:后制程制作4.1增层制作:在第一埋线层(16)上填充绝缘介质而形成绝缘介质层(17);4.2第二埋线层(21)的制作:

盲孔加工:在绝缘介质层(17)内加工盲孔;

种子层制作:在绝缘介质层(17)及盲孔的表面制作种子层;

图形线路的制作:在种子层上制作第二埋线层(21);4.3重复步骤4.1和4.2,直至形成n层板,其中n≥2,且n为自然数,产品的最外层为外图形线路层(22);4.4去除载体件(10):首先将第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)分开,再通过蚀刻的方式去除第一铜箔层(11)或第二铜箔层(12),而得到具有抗蚀层(14)的产品;4.5去除抗蚀层(14):使用硫酸或盐酸去除产品中的抗蚀层(14),得到单面具有埋线层的产品。2.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:在步骤1中:还准备一张框架(13),所述第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)之间通过框架(13)粘连在一起,具体为:在温度为80~120℃条件下,将框架(13)的上表面和下表面涂覆胶水,然后将两片铜箔分别粘贴于所述框架的上表面和下表面,而形成载体件(10),所述框架(13)为内部中空的环状结构,框架的宽度为5~15mm,框架的材质为316不锈钢或因瓦合金,框架的热膨胀系数≤12ppm/℃,所述常规铜箔的厚度为17.5μm、35μm或50μm,常规铜箔的热膨胀系数为16~18ppm/℃。3.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:所述步骤1具体为:在其中一张铜箔四周靠近边缘区域均匀地涂上一层胶水后,再将另一张铜箔对齐地贴合涂有胶水的铜箔表面,压平后烘烤固化形成载体件(10)。4.根据权利要求2所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:上述步骤4.4具体包括如下工艺:

铣边:沿距离框架(13)内侧2-5mm处进行铣边处理,而将第一铜箔层和第二铜箔层分离;

框架处理:将铣边处理后的框架(13)经蚀刻、去残胶、去杂质后得到可重复利用的框架(13);

去除铜箔层:通过碱性蚀刻的方式去除第一铜箔层或第二铜箔层。5.根据权利要求3所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:上述步骤4.4具体包括如下工艺:

铣边:沿距离第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)连接处内侧2-5mm处进行铣边处理,而将第一铜箔层(11)和第二铜箔层(12)分离;

去除铜箔层:通过碱性蚀刻的方式去除第一铜箔层或第二铜箔层。6.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:在上述步骤2中,当抗蚀层为钛层时,直接在载体件(10)的外表面上测射一层钛层,且钛层的厚度为0.05-0.2μm;当抗蚀层为钛和铜的复合层时,先在载体件(10)的外表面上测射一层钛层,且钛层的厚度为0.05-0.2μm,然后再在钛层上测射一层铜层,且铜层的厚度为0.5-0.2μm。7.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:在所述步骤4.5中:当抗蚀层为钛层时,直接使用硫酸或者盐酸溶液去除钛层即可;当抗蚀层为钛和铜的复合层时,先使用硫酸或者盐酸溶液去除钛层,再通过微蚀工艺去除铜层。8.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:所述步骤3.1中具体包括如下工艺:

压膜:制作感光层(15),在抗蚀层(14)通过压合或涂覆的方式,均匀地涂布一层感光层(15);

曝光:将无需制作的成品图形通过影像转移的方式,使光与感光层发生聚合反应,形成无法被显影液去除但可以被退膜液去除的图形;

显影:将未发生反应区域的感光层去除,保留发生光聚合反应的区域,即将需要制作的图形线路区域(18)裸露出来,非图形线路区域覆盖抗电镀的感光层(15)。9.根据权利要求1所述的精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺,其特征在于:所述步骤4.1具体包括如下工艺:

前处理:对图形线路层表面进行清洁及粗化处理,以增加线路与绝缘介质的结合力,提高产品性能;

填充绝缘介质:通过压合或者真空压合搭配烘烤的工艺,在图形线路层上形成绝缘介质层(17);在所述步骤4.2的

中,采用镭射开窗、镭射钻孔工艺来制作盲孔,制作过程中对位基准为以内层靶标为基准的靶孔;或者采用激光直接成盲孔工艺来制作盲孔,制作过程中对位基准为内层靶标;在所述步骤4.2的

中,种子层采用沉铜工艺或溅射工艺制作而成;在所述步骤4.2的

中,图形制作时,根据图形布线密度,采用加成法搭配图形电镀或减成法搭配整板电镀及蚀刻工艺,进行图形增层制作。10.一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板,其特征在于:采用权利要求1-9中任
一项所述的加工工艺加工而成。

技术总结
本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺,所述加工工艺包括如下步骤:载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作,所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层,得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层,并在铜箔的表面形成一层抗蚀层,从而降低了材料制作成本,控制了埋线层线路咬蚀终点,进而保证了线路板面的平整度。进而保证了线路板面的平整度。进而保证了线路板面的平整度。


技术研发人员:刘臻祎 马洪伟 宗芯如
受保护的技术使用者:江苏普诺威电子股份有限公司
技术研发日:2022.03.30
技术公布日:2022/7/29
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