布线电路基板和其制造方法与流程

1.本发明涉及布线电路基板和其制造方法。


背景技术：

2.以往，已知有一种布线电路基板，该布线电路基板具备金属支承层、配置在该金属支承层之上的基底绝缘层、配置在该基底绝缘层之上的布线、以覆盖基底绝缘层和布线的方式配置在金属支承层之上的覆盖绝缘层(例如参照下述专利文献1)。
3.在专利文献1的布线电路基板中，覆盖绝缘层的宽度大于基底绝缘层的宽度。
4.另外，在专利文献1中，在金属片依次形成基底绝缘层、布线和覆盖绝缘层，之后，对金属片进行蚀刻而外形加工成金属支承层。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2008－159899号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.然而，从生产效率的观点等出发，有时使蚀刻液从上下方向两侧与金属片接触而进行蚀刻。在该情况下，在金属片的上下两面以预定图案配置防蚀涂层。
10.并且，根据布线电路基板的用途和目的，存在使金属支承层的宽度比基底绝缘层的宽度窄的要求。
11.因此，在从上下方向两侧对金属片进行蚀刻而外形加工成上述宽度的金属支承层的情况下，在如专利文献1所记载的布线电路基板那样覆盖绝缘层的宽度比基底绝缘层的宽度宽时，覆盖绝缘层的宽度方向端部容易比防蚀涂层的宽度方向端部向外侧突出。在该情况下，因超过防蚀涂层的端部的覆盖绝缘层而存在无法将金属支承层蚀刻成期望的图案这样的不良。
12.本发明提供能够对金属片进行蚀刻而形成期望形状的金属支承层的布线电路基板的制造方法和利用该制造方法得到的布线电路基板。
13.用于解决问题的方案
14.本发明(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，在金属片的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层；第2工序，在该第2工序中，将布线层以该布线层的与所述布线层的延伸方向和所述厚度方向正交的方向上的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式，形成于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的面；第3工序，在该第3工序中，将覆盖绝缘层以覆盖所述布线层且所述覆盖绝缘层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式，形成于所述基底绝缘层的从所述布线层暴露的部分的所述厚度方向一侧的面；以及第4工序，在该第4工序中，从厚度方向两侧对所述金属片进行蚀刻，从而以金属支承层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄的方式形成所述金属支承
层。
15.在该制造方法中，在第3工序中，以覆盖绝缘层的宽度比基底绝缘层的宽度窄的方式形成覆盖绝缘层。另外，在第4工序中，以金属支承层的宽度比基底绝缘层的宽度窄的方式形成金属支承层。
16.因此，即使在金属片的厚度方向一侧形成与金属支承层的外形形状对应的第1抗蚀剂，也能够使第1抗蚀剂覆盖宽度比基底绝缘层的宽度窄的覆盖绝缘层的宽度方向端部。因而，能够抑制因覆盖绝缘层的宽度方向端部比第1抗蚀剂的宽度方向端部向外侧突出而引起的金属支承层的形状不良，能够形成期望形状的金属支承层。
17.本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第4工序中，在与所述延伸方向正交的截面中，将所述金属片分割成相互隔开间隔的多个金属体，在所述第1工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的所述基底绝缘层，在所述第2工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的至少1个所述布线层，在所述第3工序中，形成与所述多个金属体中的各金属体对应的所述覆盖绝缘层。
18.在该制造方法的第4工序中，形成与多个金属体中的各金属体对应的、基底绝缘层、1个布线层和覆盖绝缘层，因此，能够与基底绝缘层、1个布线层和覆盖绝缘层对应地设计多个金属体中的各金属体的外形形状。
19.本发明(3)包含(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第4工序具备：第5工序，在该第5工序中，将第1抗蚀剂以覆盖与所述金属体对应的所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层的方式配置于所述金属片的所述厚度方向一侧的面；第6工序，在该第6工序中，将第2抗蚀剂以沿厚度方向投影时与所述第1抗蚀剂重叠的方式配置于所述金属片的所述厚度方向另一侧的面；以及第7工序，在该第7工序中，以所述金属片中的与所述第1抗蚀剂和所述第2抗蚀剂各自的宽度方向两端部重叠的重叠部被侧蚀的方式对所述金属片进行蚀刻。
20.在该制造方法中，由于以金属片的与第1抗蚀剂和第2抗蚀剂各自的宽度方向两端部重叠的重叠部被侧蚀的方式对金属片进行蚀刻，因此能够可靠地形成宽度比基底绝缘层的宽度窄的金属支承层。
21.本发明(4)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；布线层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的面，所述布线层的与所述布线层的延伸方向和所述厚度方向正交的方向上的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述布线层的方式配置于所述基底绝缘层的厚度方向一侧的面，该覆盖绝缘层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄，所述金属支承层的宽度比所述基底绝缘层的宽度窄。
22.在该布线电路基板中，金属支承层的宽度和覆盖绝缘层的宽度比基底绝缘层的宽度窄。也就是说，在它们的层叠部分中，基底绝缘层的宽度最大。因此，能够使层叠部分为与基底绝缘层的宽度对应的宽度较窄的形状。
23.发明的效果
24.采用本发明的布线电路基板和其制造方法，能够形成期望形状的金属支承层。
附图说明
25.[图1]图1a～图1b表示通过本发明的布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板的一实施方式，图1a是俯视图，图1b是仰视图。
[0026]
[图2]图2a～图2b是图1a～图1b所示的布线电路基板的剖视图，图2a是沿着x－x线的正剖视图，图2b是沿着y－y线的正剖视图。
[0027]
[图3]图3a～图3e是图2a所示的布线电路基板的制造方法的工序图，图3a是形成基底绝缘层的第1工序，图3b是形成导体层的第2工序，图3c是形成覆盖绝缘层的第3工序，图3d是形成第1抗蚀剂和第2抗蚀剂的第6工序和第7工序，图3e是对金属片进行蚀刻的第7工序。
[0028]
[图4]图4a～图4b是比较例中的制造工序图，图4a表示第3工序，图4b表示第5工序和第6工序。
[0029]
[图5]图5是图2a所示的布线电路基板的变形例(相对于1个布线体金属部设置多个布线的形态)的剖视图。
具体实施方式
[0030]
＜一实施方式＞
[0031]
首先，参照图1a～图2b来说明本发明的布线电路基板的一实施方式。此外，在图1a中，为了明确示出后述的基底绝缘层7和导体层8的相对配置，省略了后述的覆盖绝缘层9。
[0032]
如图1a～图2b所示，该布线电路基板1具有预定厚度，具有沿长度方向延伸的形状。布线电路基板1一体地具备布线体2、第1连结体3和第2连结体4。
[0033]
布线体2沿长度方向延伸。布线体2是布线电路基板1的长度方向中间部。布线体2在与厚度方向和长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地配置有多个(两个)。多个布线体2中的各布线体2具有沿着长度方向的大致直线形状。
[0034]
第1连结体3将多个布线体2的长度方向一端缘在宽度方向上连结起来。第1连结体3是布线电路基板1的长度方向一端部。第1连结体3例如具有在俯视时呈大致矩形的形状。
[0035]
第2连结体4将多个布线体2的长度方向另一端缘在宽度方向上连结起来。第2连结体4是布线电路基板1的长度方向另一端部。第2连结体4例如具有在俯视时呈大致矩形的形状。
[0036]
另外，布线电路基板1具有开口部5。开口部5被多个布线体2、第1连结体3和第2连结体4包围。开口部5在布线电路基板1的厚度方向上贯通布线电路基板1。开口部5具有在俯视时呈大致矩形的形状。开口部5具有将多个布线体2在宽度方向上隔开的狭缝形状。
[0037]
如图2a～图2b所示，布线电路基板1具备金属支承层6、基底绝缘层7、导体层8和覆盖绝缘层9(在图2b中未图示)。
[0038]
如图1b所示，金属支承层6具有比布线电路基板1的外形形状稍小的形状(大致相似形状)。金属支承层6一体地具有与布线体2对应的布线体金属部10、与第1连结体3对应的第1连结金属部11、以及与第2连结体4对应的第2连结金属部12。
[0039]
如图1b和图2a所示，布线体金属部10与多个布线体2对应地设置。多个布线体金属部10中的各布线体金属部10比多个布线体2中的各布线体2的外形形状窄(宽度方向长度短)。多个布线体金属部10中的各布线体金属部10例如具有在剖视时呈大致矩形的形状。此
外，剖面是沿与布线体2延伸的方向正交的方向(沿着宽度方向和厚度方向的方向)剖切而得到的面，以下相同。布线体金属部10配置于比布线体2的宽度方向两端缘靠宽度方向内侧的位置。
[0040]
如图1b和图2b所示，第1连结金属部11配置于比第1连结体3的周端缘靠面方向内侧的位置。
[0041]
如图1b所示，第2连结金属部12配置于比第2连结体4的周端缘靠宽度方向内侧的位置。
[0042]
金属支承层6的材料没有特别限定，可以是过渡金属、典型金属中的任一种。具体而言，作为金属支承层6的材料，例如可举出钙等第2主族金属元素、钛、锆等第4副族金属元素、钒等第5副族金属元素、铬、钼、钨等第6副族金属元素、锰等第7副族金属元素、铁等第8副族金属元素、钴等第8副族(第9族)金属元素、镍、铂等第8副族(第10族)金属元素、铜、银、金等第1副族(第11族)金属元素、锌等第2副族(第12族)金属元素、铝、镓等第3主族(第13族)金属元素、锗、锡等第4主族(第14族)金属元素。它们可以单独使用或并用。
[0043]
金属支承层6的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，另外例如为10mm以下。布线体金属部10的宽度w1例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外例如为500μm以下，优选为300μm以下。此外，布线体金属部10的宽度w1是布线体金属部10的宽度方向两端面之间的最长距离。
[0044]
如图2a～图2b所示，基底绝缘层7配置于金属支承层6的厚度方向一侧的面。基底绝缘层7具有与布线电路基板1相同的外形形状。如图1a～图1b所示，基底绝缘层7一体地具有与布线体2对应的布线体基底部13、与第1连结体3对应的第1连结基底部14、以及与第2连结体4对应的第2连结基底部15。
[0045]
如图1a～图2a所示，布线体基底部13具有与布线体2相同的外形形状。也就是说，布线体基底部13与多个布线体2对应地设有多个(两个)。多个布线体基底部13中的各布线体基底部13例如具有在剖视时呈大致的矩形的形状。布线体基底部13的宽度w2比布线体金属部10的宽度w1宽。在沿厚度方向投影时，布线体基底部13的宽度方向两端部比布线体金属部10的宽度方向两端面向外侧突出。也就是说，布线体基底部13的宽度方向两端部的厚度方向另一侧的面在厚度方向另一侧暴露。换言之，布线体基底部13的厚度方向另一侧的面的宽度方向两端部自布线体金属部10暴露。另一方面，布线体基底部13的厚度方向另一侧的面的宽度方向中间部与布线体金属部10的厚度方向一侧的整个面接触。
[0046]
如图1b和图2b所示，第1连结基底部14具有与第1连结体3相同的外形形状。第1连结基底部14在仰视时例如具有比第1连结金属部11大的大致矩形形状。
[0047]
第2连结基底部15具有与第2连结体4相同的外形形状。第2连结基底部15在仰视时例如具有比第2连结金属部12大的大致矩形形状。
[0048]
作为基底绝缘层7的材料，例如，可举出聚酰亚胺等绝缘性树脂。
[0049]
基底绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。布线体基底部13的宽度w2例如为15μm以上，优选为40μm以上，另外例如为800μm以下，优选为500μm以下。布线体基底部13的宽度w2相对于布线体金属部10的宽度w1的比(w2/w1)超过1，优选为1.05以上，更优选为1.1以上，进一步优选为1.25以上，另外例如为5以下，优选为3以下。
[0050]
如图2a～图2b所示，导体层8配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面。如图1a所示，导体层8一体地具有作为与布线体2对应的布线层的一个例子的布线16、与第1连结体3对应的第1端子17和与第2连结体4对应的第2端子18。
[0051]
布线16设于多个布线体2中的各布线体2。如图2a所示，多个布线16中的各布线16配置于多个布线体基底部13的厚度方向一侧的面的宽度方向中间部(具体而言为中央部分)。另外，布线16的宽度w3比布线体金属部10的宽度w1窄。并且，在沿厚度方向投影时，布线16包含于布线体金属部10。布线16具有在剖视时呈大致矩形的形状。
[0052]
如图1a所示，第1端子17与布线16的长度方向一端缘连续。第1端子17例如具有在俯视时呈大致矩形的形状。第1端子17配置于第1连结基底部14的厚度方向一侧的面。第1端子17与多个布线16对应地设置。
[0053]
第2端子18与布线16的长度方向另一端缘连结。第2端子18例如具有在俯视时呈大致矩形的形状。第2端子18配置于第2连结基底部15的厚度方向一侧的面。第2端子18与多个布线16对应地设置。
[0054]
作为导体层8的材料，例如，可举出铜、银、金、铁、铝、铬和它们的合金等。从得到良好的电特性的观点考虑，优选举出铜。
[0055]
导体层8的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。布线16的宽度w3例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为200μm以下，优选为100μm以下。另外，布线16的宽度w3相对于布线体基底部13的宽度w2的比(w3/w2)小于1，优选为0.9以下，优选为0.8以下，更优选为0.7以下，进一步优选为0.5以下，另外例如为0.01以上，优选为0.1以上。另外，布线16的宽度w3相对于布线体金属部10的宽度w1的比(w3/w1)例如为0.1以上，优选为0.2以上，另外例如为5以下，优选为2以下。
[0056]
如图2a所示，覆盖绝缘层9以覆盖导体层8的方式配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面。覆盖绝缘层9在沿厚度方向投影时包含于基底绝缘层7。覆盖绝缘层9具有与布线体2对应的布线体覆盖部19。
[0057]
布线体覆盖部19与多个布线体2对应地设有多个(两个)。多个布线体覆盖部19中的各布线体覆盖部19例如在剖视时具有朝向厚度方向另一侧敞开的大致字母u的形状。布线体覆盖部19具有厚度方向一侧的面20、在厚度方向另一侧与厚度方向一侧的面20相对的厚度方向另一侧的面21、以及将厚度方向一侧的面20和厚度方向另一侧的面21的宽度方向两端缘连结起来的两侧面22。厚度方向一侧的面20具有与布线体基底部13的厚度方向一侧的面平行的平坦面。厚度方向另一侧的面21接触于布线16的厚度方向一侧的面和宽度方向两侧面、以及布线体基底部13的位于布线16的周围的部分的厚度方向一侧的面。两侧面22是随着朝向厚度方向一侧去而彼此相对距离变短的坡面。
[0058]
作为覆盖绝缘层9的材料，例如，可举出聚酰亚胺等绝缘性树脂。
[0059]
覆盖绝缘层9的厚度是布线体覆盖部19的厚度方向一侧的面20与布线16的厚度方向一侧的面之间的间隔，具体而言，例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。布线体覆盖部19的宽度w4是两侧面22之间的剖视时的最长距离，其比布线体基底部13的宽度w2窄且比布线16的宽度w3宽。布线体覆盖部19的宽度w4例如为10μm以上，优选为30μm以上，另外例如为500μm以下，优选为300μm以下。布线体覆盖部19的宽度w4相对于布线体基底部13的宽度w2的比(w4/w2)小于1，优选为0.95以下，更优选为0.9以
下，进一步优选为0.8以下，另外例如为0.5以上。
[0060]
接下来，参照图3a～图3e来说明布线电路基板1的制造方法。该方法具备在金属片25的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层7的第1工序、在基底绝缘层7的厚度方向一侧的面形成导体层8的第2工序、利用覆盖绝缘层9来覆盖布线16的第3工序、以及对金属片25进行蚀刻而形成金属支承层6的第4工序。在该制造方法中，依次实施第1工序～第4工序。此外，该制造方法例如以卷对卷法来实施。
[0061]
如图3a所示，在第1工序中，首先，准备金属片25。
[0062]
金属片25是用于形成金属支承层6的金属基材，具有比金属支承层6大的外形形状。金属片25的材料和厚度与金属支承层6的材料和厚度相同。
[0063]
接着，将包含感光性的绝缘性树脂的清漆涂敷于金属片25的厚度方向一侧的整个面，之后，通过光刻形成具有布线体基底部13、第1连结基底部14(参照图2b)以及第2连结基底部15(参照图1a～图1b)的基底绝缘层7。
[0064]
如图3b所示，在第2工序中，例如通过加成法、减成法等，在基底绝缘层7的厚度方向一侧的面形成具有布线16、第1端子17(参照图2b)和第2端子18(参照图1a～图1b)的导体层8。布线16的宽度w3比布线体基底部13的宽度w2窄。
[0065]
如图3c所示，在第3工序中，将包含感光性的绝缘性树脂的清漆涂敷于金属片25、基底绝缘层7和导体层8的厚度方向一侧的整个面，之后，通过光刻形成具有布线体覆盖部19的覆盖绝缘层9。布线体覆盖部19覆盖布线16。布线体覆盖部19的宽度w4比布线体基底部13的宽度w2窄。
[0066]
如图3e所示，在第4工序中，从厚度方向两侧对金属片25进行蚀刻，以布线体2的布线体金属部10的宽度w1比布线体基底部13的宽度w2窄的方式形成金属支承层6。
[0067]
如图3d～图3e所示，第4工序具备将第1抗蚀剂23配置于金属片25的厚度方向一侧的面的第5工序、将第2抗蚀剂24配置于金属片25的厚度方向另一侧的面的第6工序和对金属片25进行蚀刻的第7工序。第5工序和第6工序同时实施。或者，依次实施第5工序和第6工序。并且，也可以依次实施第6工序和第5工序。
[0068]
在第5工序中，将第1抗蚀剂23以覆盖布线体基底部13、布线16和布线体覆盖部19的方式配置于金属片25的厚度方向一侧的面。也就是说，第1抗蚀剂23覆盖由1个布线体基底部13、1个布线16和1个布线体覆盖部19构成的布线体单元26。
[0069]
第1抗蚀剂23不将在宽度方向上相邻的多个(两个)布线体单元26一并覆盖。第1抗蚀剂23使位于多个(两个)布线体单元26之间的中央部27在金属片25的厚度方向一侧的面暴露。
[0070]
第1抗蚀剂23覆盖多个(两个)布线体基底部13的宽度方向两端面(两侧面)。
[0071]
第1抗蚀剂23中的将布线体基底部13的宽度方向两端面覆盖的端面覆盖部28的宽度方向长度l能够根据接下来的第7工序中的侧蚀的量和通过第7工序形成的布线体金属部10的宽度w1而适当设定。覆盖布线体基底部13的端面的端面覆盖部28的宽度方向长度l例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为50μm以下，优选为25μm以下。
[0072]
此外，第1抗蚀剂23使相对于位于最靠宽度方向一侧的位置的布线体单元26向宽度方向一侧远离的一侧远离部31在金属片25的厚度方向一侧的面暴露。另外，第1抗蚀剂23使相对于位于最靠宽度方向另一侧的位置的布线体单元26向宽度方向另一侧远离的另一
侧远离部32在金属片25的厚度方向一侧的面暴露。
[0073]
在第5工序中，首先，将干膜抗蚀剂配置于金属片25、基底绝缘层7和覆盖绝缘层9的厚度方向一侧的整个面，之后，通过光刻形成上述形状的第1抗蚀剂23。
[0074]
在第6工序中，将第2抗蚀剂24以在沿厚度方向投影时与第1抗蚀剂23重叠的方式配置于金属片25的厚度方向另一侧的面。在沿厚度方向投影时，第2抗蚀剂24是与第1抗蚀剂23相同的图案。具体而言，将干膜抗蚀剂配置于金属片25的厚度方向另一侧的整个面，之后，通过光刻形成上述形状的第2抗蚀剂24。
[0075]
通过实施第5工序和第6工序，能够得到包含第2抗蚀剂24、金属片25、基底绝缘层7、导体层8、覆盖绝缘层9和第1抗蚀剂23的抗蚀层叠体30。在抗蚀层叠体30中，金属片25包含与第1抗蚀剂23的端面覆盖部(宽度方向两端部)28和第2抗蚀剂24的宽度方向两端部重叠的重叠部(金属内侧部分)29。
[0076]
在第7工序中，从厚度方向一侧和厚度方向另一侧对金属片25进行蚀刻。例如，通过使用蚀刻液的湿蚀刻对金属片25进行外形加工。具体而言，使蚀刻液接触于抗蚀层叠体30的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面。
[0077]
于是，通过蚀刻液与金属片25的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面的接触，首先，金属片25的中央部27、一侧远离部31和另一侧远离部32被去除。
[0078]
接着，重叠部29(金属内侧部分)被去除。也就是说，重叠部29被侧蚀。
[0079]
进一步进行侧蚀，金属片25中的位于布线体基底部13的宽度方向两端部的厚度方向另一侧的两端部分33被去除。也就是说，两端部分33也被侧蚀。即，在该第7工序中，在金属片25中，中央部27、一侧远离部31和另一侧远离部32被蚀刻去除之后，金属片25的重叠部29和两端部分33依次被侧蚀。
[0080]
通过该第7工序，从而金属片25形成为金属支承层6。另外，在与布线16延伸的方向正交的截面中，与布线体单元26对应的金属片25被分割为在宽度方向上相互隔开间隔的多个(两个)布线体金属部10。
[0081]
由此，制造出具备金属支承层6、基底绝缘层7、导体层8和覆盖绝缘层9的布线电路基板1。
[0082]
(一实施方式的作用效果)
[0083]
并且，在该制造方法中，如图3c所示，在第3工序中，以使布线体覆盖部19的宽度w4比布线体基底部13的宽度w2窄的方式形成覆盖绝缘层9。另外，如图3e所示，在第4工序中，以使布线体金属部10的宽度w1比布线体基底部13的宽度w2窄的方式形成金属支承层6。
[0084]
因此，如图3d所示，即使在金属片25的厚度方向一侧形成与布线体金属部10的外形形状对应的第1抗蚀剂23，也能够使第1抗蚀剂23覆盖宽度比布线体基底部13的宽度窄的布线体覆盖部19的宽度方向端部。因而，能够抑制因布线体覆盖部19的宽度方向端部比第1抗蚀剂23的宽度方向端部向外侧突出而引起的布线体金属部10的形状不良(在接下来的比较例中进行说明)。因此，能够形成具有呈期望形状的布线体金属部10的金属支承层6。
[0085]
另一方面，在比较例中，在图4a所示的第3工序中，以使布线体覆盖部19的宽度w4比布线体基底部13的宽度w2宽的方式形成覆盖绝缘层9。于是，在图4b所示的第5工序中，即使在金属片25的厚度方向一侧形成与布线体金属部10的外形形状对应的第1抗蚀剂23，第1抗蚀剂23也无法覆盖宽度比布线体基底部13的宽度宽的布线体覆盖部19的两侧面22(的厚
度方向另一端部34)，而会使两侧面22暴露。那样一来，该布线体覆盖部19的两侧面22(的厚度方向另一端部34)会作为防蚀涂层发挥功能，会引起布线体金属部10的形状不良(精度不良)。也就是说，会形成比期望的宽度宽的布线体金属部10。因此，无法形成具有呈期望形状的布线体金属部10的金属支承层6。
[0086]
如图3a和图3c所示，在一实施方式的制造方法的第4工序中，由于形成与多个布线体金属部10中的各布线体金属部10对应的、布线体基底部13、1个布线16和布线体覆盖部19，因此，能够与布线体基底部13、1个布线16和布线体覆盖部19对应地设计多个布线体金属部10中的各布线体金属部10的外形形状。
[0087]
并且，在该制造方法中，由于以金属片25的重叠部29(进一步是两端部分33)被侧蚀的方式对金属片25进行蚀刻，因此，能够可靠地形成宽度比布线体基底部13层的宽度窄的布线体金属部10。
[0088]
另外，如图2a所示，在该布线电路基板1中，布线体金属部10的宽度w1和布线体覆盖部19的宽度w4比布线体基底部13的宽度w2窄。也就是说，在作为它们的层叠部分的布线体2中，布线体基底部13的宽度w2最大。因此，能够使布线体2为与布线体基底部13的宽度w2对应的宽度较窄的形状。
[0089]
(变形例)
[0090]
在以下的各变形例中，对于与上述一实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。另外，在各变形例中，除了特别记载以外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一实施方式和其变形例。
[0091]
如图5所示，布线电路基板1不具有开口部5(参照图2a)。多个(两个)布线16与1个布线体金属部10对应地设置。也就是说，布线电路基板1具备1个布线体2，该1个布线体2具备多个(两个)布线16。
[0092]
比起图5的变形例，一实施方式是优选的。若为一实施方式，则如图2a和图3e所示，在第4工序中，形成与多个布线体金属部10中的各布线体金属部10对应的1个布线16。因此，能够与对应的1个布线16相匹配地设计多个布线体金属部10中的各布线体金属部10的外形形状。
[0093]
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅是例示，而不能限定地进行解释。本技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在前述的权利要求书中。
[0094]
产业上的可利用性
[0095]
布线电路基板能够用于各种用途中。
[0096]
附图标记说明
[0097]
1、布线电路基板；6、金属支承层；7、基底绝缘层；9、覆盖绝缘层；16、布线；20、厚度方向一侧的面(布线)；21、厚度方向另一侧的面(布线)；23、第1抗蚀剂；24、第2抗蚀剂；25、金属片；29、重叠部；w1、宽度(布线体金属部的宽度)；w2、宽度(布线体基底部的宽度)；w3、宽度(布线的宽度)；w4、宽度(布线体覆盖部的宽度)。