吸收体及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种吸收体，其用于具有与穿着者的前后方向对应的纵向和与其正交的横向的吸收性物品中，包括含有吸水性材料的吸收性芯、和覆盖该吸收性芯的外表面的液体透过性的包芯片，该吸收体的特征在于：所述吸收性芯具有：至少将纤维材料作为形成材料的第一芯；和与该第一芯的肌肤相对面或者非肌肤相对面接触、且厚度比该第一芯的厚度薄的第二芯，所述第一芯配置在所述包芯片与所述第二芯之间，所述第二芯包括相对的2个基材片、和配置在该2个基材片之间的吸水性聚合物，该2个基材片彼此通过粘接剂相互接合，在隔着所述第一芯的所述纵向的两侧和隔着该第一芯的所述横向的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的所述包芯片与所述第二芯不经由该第一芯地直接接合的接合部，所述第一芯中的被所述接合部的对夹着的部分成为被所述包芯片和所述第二芯在厚度方向上压缩的状态。2.如权利要求1所述的吸收体，其特征在于：将所述第一芯中的被所述接合部的对夹着且该第一芯的形成材料存在的部分从所述压缩的状态释放时的、所述吸收体的在该部分的厚度，与从该压缩的状态释放前的厚度相比较厚，两者的厚度差为0.08mm以上且1.00mm以下。3.如权利要求1或2所述的吸收体，其特征在于：在隔着所述第一芯的所述横向的两侧，存在一组所述接合部的对，或者，在隔着所述第一芯的所述横向的两侧，存在多组所述接合部的对，并且该多个接合部的对在所述纵向上间隔性地配置，或者，在隔着所述第一芯的所述纵向的两侧，存在一组所述接合部的对，或者，在隔着所述第一芯的所述纵向的两侧，存在多组所述接合部的对，并且该多个接合部的对在所述横向上间隔性地配置。4.如权利要求1～3中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯被所述接合部包围，该第一芯的整体成为被所述包芯片和所述第二芯在厚度方向上压缩的状态。5.如权利要求1～4中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯在该第一芯的被所述接合部的对夹着的部分，具有遍及该第一芯的厚度方向的整个区域不存在该第一芯的形成材料的形成材料非存在部，所述形成材料非存在部中，所述包芯片与所述第二芯被接合。6.如权利要求5所述的吸收体，其特征在于：所述形成材料非存在部的所述纵向的长度为30mm以上且250mm以下。7.如权利要求5或6所述的吸收体，其特征在于：所述形成材料非存在部的所述横向的长度为3mm以上且30mm以下。8.如权利要求5～7中任一项所述的吸收体，其特征在于：在所述横向上相邻的2个所述形成材料非存在部彼此的间隔为5mm以上且100mm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯中含有吸水性聚合物。
10.如权利要求9所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯中的吸水性聚合物的克重为40g/m2以上且450g/m2以下。11.如权利要求9或10所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯与所述第二芯相比，吸水性聚合物的克重较大。12.如权利要求11所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯的吸水性聚合物的克重与所述第二芯的吸水性聚合物的克重的比率以前者/后者计为1.1以上且3以下。13.如权利要求10～12中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第二芯的吸水性聚合物的克重为50g/m2以上且200g/m2以下。14.如权利要求1～13中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯与所述第二芯通过粘接剂被接合。15.如权利要求1～14中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述包芯片为1个片，该包芯片的所述横向的长度为所述吸收性芯的该横向的长度的1.1倍以上且3倍以下。16.如权利要求15所述的吸收体，其特征在于：所述包芯片覆盖所述吸收性芯的肌肤相对面的整个区域，并且从该吸收性芯的沿着所述纵向的两侧边缘向所述横向的外方延伸出去，该包芯片的延伸部被卷到该吸收性芯的非肌肤相对面侧，覆盖该吸收性芯的非肌肤相对面的整个区域。17.如权利要求15或16所述的吸收体，其特征在于：在所述吸收性芯的非肌肤相对面的所述横向的中央部，形成有所述包芯片的沿着所述纵向的两侧边缘部彼此重叠的重叠部。18.如权利要求1～17中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯的所述横向的长度在所述纵向的全长上不是一定的，该第一芯的该纵向的一端侧比另一端侧的该横向的长度长。19.如权利要求1～18中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯的克重为50g/m2以上且250g/m2以下。20.如权利要求1～19中任一项所述的吸收体，其特征在于：1个所述基材片的克重为5g/m2以上且50g/m2以下。21.如权利要求1～20中任一项所述的吸收体，其特征在于：在所述吸收体的制造工序中，进行了调整使得所述第一芯与所述第二芯的接触压成为0.05kpa以上。22.如权利要求1～21中任一项所述的吸收体，其特征在于：所述第一芯的与所述第二芯的接触压为0.05kpa以上且0.2kpa以下。23.一种吸收体的制造方法，其中，所述吸收体用于具有与穿着者的前后方向对应的纵向和与其正交的横向的吸收性物品中，包括含有吸水性材料的吸收性芯、和覆盖该吸收性芯的外表面的液体透过性的包芯片，所述吸收性芯具有：至少将纤维材料作为形成材料的第一芯；和与该第一芯的肌肤相对面或者非肌肤相对面接触、且厚度比该第一芯的厚度薄的第二芯，所述第一芯配置在所述包芯片与所述第二芯之间，
所述第二芯包括相对的2个基材片、和配置在该2个基材片之间的吸水性聚合物，该2个基材片彼此通过粘接剂相互接合，在隔着所述第一芯的所述纵向的两侧和隔着该第一芯的所述横向的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的所述包芯片与所述第二芯不经由该第一芯地直接接合的接合部，所述第一芯中的被所述接合部的对夹着的部分成为被所述包芯片和所述第二芯在厚度方向上压缩的状态，所述吸收体的制造方法的特征在于，包括：第一芯配置工序，在一个方向上输送的所述包芯片上配置所述第一芯；和第二芯配置工序，对配置有所述第一芯的在一个方向上被输送的所述包芯片，从该第一芯侧供给所述第二芯，并且以覆盖该第一芯的方式配置在该包芯片上，在所述第一芯配置工序中，以在隔着配置在所述包芯片上的所述第一芯在该包芯片的输送方向的两侧和隔着该第一芯在与该输送方向正交的输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，存在该包芯片的与该第一芯的非重叠部的方式，配置该第一芯，在所述第二芯配置工序中，以在隔着配置于所述包芯片上的所述第一芯在该包芯片的输送方向的两侧和隔着该第一芯在与该输送方向正交的输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，存在所述第二芯的与该第一芯的非重叠部的方式，配置该第二芯，并且，通过用所述第二芯将所述第一芯向所述包芯片侧按压而将该第一芯在厚度方向上压缩，并且在隔着该第一芯的所述输送方向的两侧和隔着该第一芯的所述输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，将该包芯片和该第二芯各自的所述非重叠部彼此接合而形成所述接合部的对。24.如权利要求23所述的吸收体的制造方法，其特征在于：所述包芯片配置在输送机构的输送面上而被输送，所述输送机构能够一边抽吸该输送面上的被输送物一边进行输送，在所述第二芯配置工序中，通过利用所述输送机构的抽吸，使所述包芯片吸附在所述输送面，并且使所述第二芯的与所述第一芯的非重叠部吸附在被吸附于该输送面的该包芯片，通过对该包芯片和吸附在该包芯片的该第二芯的至少一方预先赋予的粘接剂将两者接合。25.如权利要求23或24所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述第二芯配置工序中，利用所述第二芯进行的所述第一芯的压缩，通过用施加了输送时的张力的状态的该第二芯按压该第一芯来实施。26.如权利要求23～25中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述第二芯配置工序中，将利用所述第二芯进行的所述第一芯的压缩，通过一边在该第一芯上重叠该第二芯，一边用按压辊将该第二芯向该第一芯侧按压来实施。27.如权利要求23～26中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：具有在一个方向输送的所述包芯片上配置所述第一芯之前，在该包芯片中的该第一芯的配置面涂敷粘接剂的粘接剂涂敷工序，在所述粘接剂涂敷工序中，在所述第一芯的配置面的至少一部分，将粘接剂涂敷成在俯视时在所述包芯片的输送方向上延伸的螺旋状。
28.如权利要求23～27中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：具有在一个方向输送的所述包芯片上配置所述第一芯之前，在该包芯片中的该第一芯的配置面涂敷粘接剂的粘接剂涂敷工序，在所述粘接剂涂敷工序中，在所述第一芯的配置面中的与所述包芯片的输送方向正交的方向的中央部和两侧部，使粘接剂的涂敷图案不同。29.如权利要求23～28中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述第一芯配置工序之后且在配置于所述包芯片上的所述第一芯上配置所述第二芯之前，将该第一芯向该包芯片侧按压。30.一种吸收体的制造方法，其中，所述吸收体用于具有与穿着者的前后方向对应的纵向和与其正交的横向的吸收性物品中，包括含有吸水性材料的吸收性芯和覆盖该吸收性芯的外表面的液体透过性的包芯片，所述吸收性芯具有：至少将纤维材料作为形成材料的第一芯；和与该第一芯的肌肤相对面或者非肌肤相对面接触、且厚度比该第一芯的厚度薄的第二芯，所述第一芯配置在所述包芯片与所述第二芯之间，所述第二芯包括相对的2个基材片、和配置在该2个基材片之间的吸水性聚合物，该2个基材片彼此通过粘接剂相互接合，在隔着所述第一芯的所述纵向的两侧和隔着该第一芯的所述横向的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的所述包芯片与所述第二芯不经由该第一芯地直接接合的接合部，所述第一芯中的被所述接合部的对夹着的部分成为被所述包芯片和所述第二芯在厚度方向上压缩的状态，所述吸收体的制造方法的特征在于，包括：第一芯配置工序，在一个方向上输送的所述第二芯上配置所述第一芯；和包芯片配置工序，对配置有所述第一芯的在一个方向上被输送的所述第二芯，从该第一芯侧供给所述包芯片，并且以覆盖该第一芯的方式配置在该第二芯上，在所述第一芯配置工序中，以在隔着配置在所述第二芯上的所述第一芯在该第二芯的输送方向的两侧和隔着该第一芯在与该输送方向正交的输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，存在该第二芯的与该第一芯的非重叠部的方式，配置该第一芯，在所述包芯片配置工序中，以在隔着配置于所述第二芯上的所述第一芯在该第二芯的输送方向的两侧和隔着该第一芯在与该输送方向正交的输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，存在所述包芯片的与该第一芯的非重叠部的方式，配置该包芯片，并且，通过用所述包芯片将所述第一芯向所述第二芯侧按压而将该第一芯在厚度方向上压缩，并且在隔着该第一芯的所述输送方向的两侧和隔着该第一芯的所述输送正交方向的两侧之中的至少一个两侧，将该第二芯和该包芯片各自的所述非重叠部彼此接合而形成所述接合部的对。31.如权利要求30所述的吸收体的制造方法，其特征在于：所述第二芯配置在输送机构的输送面上而被输送，所述输送机构能够一边抽吸该输送面上的被输送物一边进行输送，在所述包芯片配置工序中，通过利用所述输送机构的抽吸，使所述第二芯吸附在所述
输送面，并且使所述包芯片的与所述第一芯的非重叠部吸附在被吸附于该输送面的该第二芯，通过对该第二芯和吸附在该第二芯的该包芯片的至少一方预先赋予的粘接剂将两者接合。32.如权利要求30或31所述的吸收体的制造方法，其特征在于：构成所述第二芯的2个所述基材片之中，形成与在所述第一芯配置工序中配置所述第一芯的面相反侧的面的一个基材片，与另一个基材片相比，所述输送正交方向的长度较长，该一个基材片具有从该另一个基材片的沿着所述输送方向的两侧边缘向该输送正交方向的外方延伸出去的延伸部，在所述包芯片配置工序后，将所述一个基材片的所述延伸部卷到所述包芯片。33.如权利要求23～32中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：还具有所述第二芯的制造工序，所述第二芯的制造工序包括：对一个方向上输送的长条的基材片的一个面赋予粘接剂后，进而使吸水性聚合物散布并附着于所述一个面的吸水性聚合物散布工序；和在该基材片的一个面重叠另一个长条的基材片而得到长条的第二芯的工序。34.如权利要求33所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述吸水性聚合物散布工序中，在所述基材片的一个面上以所述吸水性聚合物的非附着区域在该基材片的输送方向上间隔性地配置的方式，间隔性地散布该吸水性聚合物，在切断所述长条的第二芯时，在所述吸水性聚合物的非附着区域切断该长条的第二芯。35.如权利要求34所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述吸水性聚合物散布工序中，从配置在与所述基材片离开规定距离的位置的所述吸水性聚合物的散布机构向该基材片连续地散布该吸水性聚合物，并且每隔规定的时间间隔反复地实施在从该散布机构散布的该吸水性聚合物的一部分附着于该基材片之前将其取走的操作，从而将该吸水性聚合物间隔性地散布，将通过所述操作而被取走的吸水性聚合物，供给到所述第一芯的制造工序和/或所述第二芯的制造工序。36.如权利要求33～35中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述长条的第二芯的一个面，将粘接剂涂敷为在俯视时在该长条的第二芯的输送方向上延伸的螺旋状。37.如权利要求33～36中任一项所述的吸收体的制造方法，其特征在于：在所述长条的第二芯的一个面上以下述方式涂敷粘接剂，使得俯视时为螺旋状的该粘接剂的涂敷部在与该长条的第二芯的输送方向正交的方向上排列有多个地配置于该一个面上。

技术总结
本发明的吸收性芯(2)具有第一芯(3)和比该第一芯(3)厚度薄的第二芯(4)。第一芯(3)配置在包芯片(5)与第二芯(4)之间。第二芯(4)包括相对的2个基材片(4S)、和配置在两个片(2S)之间的吸水性聚合物，两个片(4S)彼此通过粘接剂而相互接合。在隔着第一芯(3)的纵向(X)的两侧和横向(Y)的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的包芯片(5)与第二芯(4)不经由第一芯(3)而直接接合的接合部(6)。第一芯(3)中的被接合部(6)的对夹着的部分成为被包芯片(5)和第二芯(4)在厚度方向上压缩的状态。的状态。的状态。


技术研发人员：小林贤司 木崎康泰 千叶祥悟 伊藤贵仁
受保护的技术使用者：花王株式会社
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2022/7/22