非接触式卡和组装方法与流程

非接触式卡和组装方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2019年12月31日提交的题为“contactless card and method of assembly”的美国专利申请序列第16/731,337号的优先权。上述专利申请的内容通过引用整体并入本文。
技术领域
3.本公开的实施例涉及交易卡，并且更具体地，涉及具有金属体的交易卡。


背景技术：

4.通常，诸如智能信用卡/借记卡、访问卡、emv卡等的交易卡可以包括诸如电子芯片的组件以执行存储器存储、计算或通信功能。具有电子芯片的交易卡通常包括在卡表面上或卡表面附近的区域以嵌入电子芯片。此类卡可能具有或可能不具有非接触式能力。非接触式能力使能够使用由内置于非接触式卡中的无线电通信功能提供的射频(rf)信号进行无线通信。
5.金属交易卡，诸如金属信用卡，近年来越来越受欢迎。因为金属信用卡的主体是导电的，所以在制造金属信用卡时存在各种困难，尤其是在包含导电天线(诸如线圈形状)的非接触式卡的情况下。一种方法是将线圈层压到金属卡的一侧上。在组装塑料交易卡的情况下，可以预先组装由前层、后层和线圈形成的分层堆栈，使得可以将电子芯片放置在预先组装的分层堆栈中以使用导电材料被结合到卡的其它组件。然而，由于金属卡体与导电材料可能意外接触，因此这种结合方法有些不精确，并且不能提供用于形成金属非接触式卡的稳健方法。
6.关于上述考虑，提供了本实施例。


技术实现要素：

7.提供本发明内容是为了以简化形式介绍概念的选择，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在作为确定所要求保护主题的范围的帮助。
8.在一个实施例中，提供了一种形成非接触式交易卡的方法。该方法可以包括设置卡体、限定窗口、以及将天线组装层附接到卡体，其中天线组装层包括天线、设置在窗口内的天线的一组端部区域上的一组可固化连接器、以及支撑天线的uv-透明层。该方法可以包括将非接触式芯片模块设置在天线组装层的第一侧上的窗口内，并且引导辐射穿过uv-透明层，其中非接触式芯片模块经由可固化连接器被电气连接到天线。
9.在另一个实施例中，提供了一种非接触式交易卡。非接触式交易卡可以包括卡体和天线组装层，该卡体限定窗口，该天线组装层被设置在卡体下方，其中天线组装层包括天线(该天线包括一组端部区域)、支撑天线的uv-透明层、和被设置在该组端部区域上一组可固化连接器。该组端部区域和该组可固化连接器可以被设置在窗口内。非接触式交易卡还
可以包括被设置在窗口内的非接触式芯片模块，并该非接触式芯片模块经由该组可固化连接器电气连接到该组端部区域。
10.在又一个实施例中，一种形成非接触式交易卡的方法可以包括：设置限定窗口的卡体，以及将天线组装层耦接到卡体，其中天线组装层包括天线和支撑天线的透明层。该方法可以包括将第一可固化连接器设置在天线的第一端部区域上，并且将第二可固化连接器设置在天线的第二端部区域上，其中第一端部区域、第二端部区域、第一可固化连接器和第二可固化连接器被设置在窗口中。该方法还可以包括将非接触式芯片模块设置在透明层的第一侧上的窗口内，并且引导辐射从透明层的第二侧(与第一侧相对)穿过透明层。像这样，非接触式芯片模块可以经由第一可固化连接器和第二可固化连接器被电气连接到天线。
附图说明
11.附图示出了本公开的示例性方法，包括其原理的实际应用，如下：
12.图1是示出根据本公开的实施例的非接触式卡的俯视图；
13.图2是根据本公开的实施例的图1的非接触式卡的变型实施例的侧面分解视图；
14.图3是根据本公开的实施例的图1的非接触式卡的另一个变型实施例的侧面分解视图；
15.图4a是示出根据本公开的一些实施例的天线组装层的俯视图；
16.图4b是示出根据本公开的实施例的天线的端部区域的细节的俯视图；
17.图5是根据本公开的实施例的非接触式卡的侧面分解视图，示出了在制造非接触式卡期间的一个实例；
18.图6是根据本公开的实施例的在图5的实例中的非接触式卡的部分的顶部透视图；
19.图7示出了用于执行根据本公开的实施例的方法的流程图；
20.图8示出了用于执行根据本公开的实施例的方法的另一流程图；以及
21.图9示出了用于执行根据本公开的实施例的方法的另一流程图。
22.附图不一定按比例绘制。附图仅仅是表示，并不旨在描绘本公开的具体参数。附图旨在描述本公开的示例性实施例，并且因此不被认为是对范围的限制。在附图中，类似的附图标记表示类似的元件。
23.此外，为了说明清楚，可以省略或者未按比例示出一些图中的某些元件。横截面视图可以是“切片”或“近视”横截面视图的形式，为了说明清楚，省略了在“真实”横截面视图中以其它方式可见的某些背景线。此外，在某些附图中可能省略了一些参考标记。
具体实施方式
24.现在将在下文中参考附图更全面地描述本实施例，其中示出了一些实施例。本公开的主题可以以许多不同的形式被体现，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达主题的范围。在附图中，相似的数字自始至终指代相似的元件。
25.本文的实施例针对包括电子芯片模块或半导体芯片模块以及天线的非接触式交易卡。本实施例可以适用于例如具有金属或其它导电体的交易卡。
26.图1是示出根据本公开的实施例布置的非接触式卡100的俯视图。图2是根据本公
开的实施例的图1的非接触式卡的变型实施例的侧面分解视图，而图3是根据本公开的实施例的图1的非接触式卡的另一个变型实施例的侧面分解视图。
27.如本文所用，术语非接触式卡可以指代交易卡，诸如信用卡、借记卡或其它卡。非接触式卡可以包括电子组件，诸如半导体芯片或半导体芯片模块，以及用于无线通信的电路(诸如天线)。在各种实施例中，如本文详述的非接触式卡可以按照so/iec 7816被布置，so/iec 7816是与具有触点的电子识别卡相关的国际标准，其中该标准由国际标准化组织(iso)和国际电工委员会(iec)共同管理。
28.如图2所示，例如，非接触式卡100可以被布置有卡体102。根据各种实施例，卡体102可以由金属材料形成。在这些实施例中，非接触式卡100因此可以被视为金属非接触式卡。通常，本实施例的非接触式卡的卡体可以构成交易卡的相对较厚的层，而不是与卡体层压在一起以形成完整的非接触式卡的其它层。如图1所示，例如，非接触式卡100包括窗口104，其表示用于容纳电子芯片模块的孔或凹槽，该模块可以包括电子芯片和用于电气耦接到外部组件的封装(诸如触点)。在图1-图3的实施例中，电子芯片模块被配置为例如接触天线，并且在本文中被称为非接触式芯片模块140。非接触卡100可以包括天线组装层106，该天线组装层106在组装后被附接到卡体102。天线组装层106可以包括天线110、设置在位于窗口104内的天线110的一组端部区域上的一组可固化连接器112、以及支撑天线110的uv-透明层109。该组端部区域被示出为位于天线110的相对端部处的蛇形区域。在各种实施例中，天线组装层106的这些组件可以在附接到非接触式卡100的其它组件之前彼此组装，如下详细描述。
29.如图2所示，非接触式卡100还可以包括非接触式芯片模块140，其在窗口104内，并且被设置在天线组装层106的第一侧上，其中第一侧111是图2视图中的上侧。当完全组装时，非接触式芯片模块140可以经由一组可固化连接器112被电气连接到一组端部区域。例如，电子芯片模块140可以包括半导体管芯(未单独示出)以及与可固化连接器112接触的一组触点或引线。
30.如图1所示，可固化连接器112可以位于窗口104内，以便不与卡体102接触。因此，在卡体102为金属体的情况下，可固化连接器112和天线110将不会与卡体102电气短路。如图2中进一步所示，非接触式芯片模块140可以位于窗口104内，以便不电气接触窗口104的边缘114处的卡体102。
31.值得注意的是，尽管天线110可以被设置在uv-透明层109的第一侧111上，面向卡体102，绝缘材料，即电绝缘体可以被设置在位于窗口104外部的天线110外部区域中的天线110和卡体102之间。在一个示例中，天线110可以由被覆盖有绝缘涂层的金属芯形成。因此，当组装时，在卡体102被结合到uv-透明层109的地方，天线110的金属芯仍然与卡体102电气隔离，在卡体102由金属材料形成的实施例中防止天线110和卡体102之间的任何电气短路。
32.如图1和图2进一步所示，uv-透明层109可以限定凹槽108。如图2所示，凹槽108被对齐在窗口104内，诸如在窗口104内居中。如图2所示，窗口104限定了第一区域(a1，虚线内的区域，其中该区域被限定在图1中所示的笛卡尔坐标系的x-y平面内)，而凹槽108限定了小于第一区域的第二区域(a2，实线内的区域)。值得注意的是，非接触式芯片模块140限定了尺寸介于第一区域和第二区域之间的第三区域(a3)。
33.图3呈现非接触式卡150的另一个实施例，其中非接触式卡150包括非接触式卡100
的各种组件，如上所讨论。在该实施例中，示出为层152的电绝缘层被设置在天线组装层106和卡体102之间，以提供天线组装层106的天线110和卡体102之间的电气隔离。值得注意的是，该层152可以包括开口以在非接触式芯片模块140的区域中形成窗口104的一部分，以容纳用于连接到天线110的非接触式芯片模块140。
34.为了组装非接触式卡100或非接触式卡150，当非接触式芯片模块140被接合到天线组装层106时，非接触式芯片模块140可以被对齐在窗口104内，诸如通常被居中在窗口内104。因此，当组装时，在图2和图3的实施例中，非接触式芯片模块140被布置在窗口104内，并且经由可固化连接器112与天线110电气接触，而不接触卡体102。
35.为了说明用于组装非接触式卡的几何结构的进一步细节，图4a是示出根据本公开的一些实施例的天线组装层106的细节的俯视图。在该视图中，示出了位于窗口104内的天线组装层106的部分，以及位于卡体102下方的天线组装层106的外部部分116，如前解释。天线110可以限定任何合适的形状，如图4a大体所示。如图所示，在两个不同的端部区域中，天线110终止于窗口104内。特别地，天线110的端部区域122和端部区域124朝向窗口104的相对侧被布置。在uv-透明层109包括凹槽108的实施例中，端部区域122和端部区域124可以被布置在凹槽108的相对侧上。
36.在特定实施例中，天线的一组端部区域，诸如端部区域122和端部区域124，可以被布置成蛇形图案(图4a所示)、螺旋形图案或其它图案。如在图4a中进一步所示，第一可固化连接器132和第二可固化连接器134分别被布置在端部区域122和端部区域124上方。此外，第一可固化连接器132部分地在天线110的端部区域122上方延伸，并且部分地在uv-透明层109的暴露区域上方延伸。
37.特别地，如图4b的详细视图所示，端部区域122或端部区域124的蛇形图案限定了未被天线110覆盖的uv-透明层109的开放区域。因此，第一可固化连接器132或第二可固化连接器134的第一区域136将直接位于天线110的材料上方，该天线110材料可以是不透光的金属导线或箔。第一可固化连接器132或第二可固化连接器134的第二区域138将直接位于uv-透明层109的暴露区域上方。这些第二区域138将直接被暴露于光(诸如uv辐射和/或可见辐射)，所述光被引导至uv-透明层109的下侧，即与上面定义的第一侧111相对的一侧。
38.为了便于组装非接触式卡100或非接触式卡150，例如，可固化连接器112(在图4a中示出为第一可固化连接器132和第二可固化连接器134)可以由导电胶粘剂形成。根据本实施例的合适的导电胶粘剂的示例包括导电环氧树脂材料或类似的导电复合材料。如由图4a图示所表明，导电胶粘剂可以作为点或类似形状的物体被施加在端部区域122和端部区域124的顶部上。第一可固化连接器132和第二可固化连接器134可以远离窗口104的边缘114被放置，使得当使卡体102与天线组装层106接触时，第一可固化连接器132和第二可固化连接器134不会充分变形以触碰边缘114，避免天线110和卡体102之间的电气连接。
39.因此，再次参考图2和图3，可以通过将天线组装层106附接到卡体102的过程来形成上述非接触式卡的实施例，其中在天线组装层106和卡体之间设置可选层，诸如在图3的实施例中。像这样，已经至少部分地限定在卡体102内的窗口104将形成至少延伸到天线组装层106的顶部表面的凹槽。
40.然后非接触式芯片模块140可以被设置在天线组装层106的第一侧111上的窗口104内。为了将非接触式芯片模块固定在非接触式卡中，并且为了将非接触式芯片模块电气
连接到天线110，可以使非接触式芯片模块140与可固化连接器112(或第一可固化连接器132、第二可固化连接器134)接触，因此可固化连接器112可以在与非接触式芯片模块140接触时被固化。以这种方式，固化后，在天线110和非接触式芯片模块140之间建立机械结合和电气连接。
41.有利地，通过引导辐射的短时间曝光穿过uv-透明层109可以发生可固化连接器112的固化，同时非接触式芯片模块140在窗口104内就位。可固化连接器112可以由在暴露于适当的辐射(诸如紫外线辐射)时易于固化的一种化学品或一组化学品形成。
42.为了说明该过程，图5呈现了根据本公开的实施例的非接触式卡的侧面分解视图，该视图示出在制造非接触式卡期间的一个实例。图6呈现了与图5中所描绘的相同的操作的顶部透视图，为清楚起见移除了卡体102。在图5和6所描绘的操作中，诸如激光源160的光源被布置在uv-透明层109的下侧115上。在图5的示例中，激光源160被布置为引导激光束162穿过uv-透明层109到被设置在uv-透明层109的第一侧111上的一对可固化连接器112。根据不同的实施例，激光源160可以包括例如两个激光束，以同时将两个不同的激光束(每个光束示出为激光束162)引导到两个不同的可固化连接器。因此，第一曝光(诸如第一uv激光束曝光)可以被引导到该对可固化连接器112的第一可固化连接器，而第二曝光(诸如第二uv激光束曝光)可以被引导到该对可固化连接器112的第二可固化连接器。
43.可替选地，激光源160可以仅使用一个激光，以将激光束162以顺序方式引导穿过uv-透明层109到达可固化连接器112中的第一个，并且然后到达可固化连接器112中的第二个。根据各种非限制性实施例，激光束162的辐射波长可以在紫外线范围内，诸如低于大约400nm。可以选择波长以适合于可固化连接器112的给定材料。例如，一些已知的环氧树脂可以适合于使用320nm至380nm范围内的辐射进行固化。因此，激光束162的波长可以被设置在320nm至380nm的范围内，例如其中可固化连接器112由在该波长范围内是可固化的环氧树脂制成。当然，对于适合在不同波长范围内固化的环氧树脂或其它可固化材料，激光束162的波长可以在不同的范围内。根据各种非限制性实施例，对于用于固化可固化连接器112的合适范围内的uv辐射，诸如低于400nm，uv-透明层109可以将大于5％、大于10％、大于20％、大于50％百分比的辐射从侧面115透射到第一侧111。值得注意的是，适合于固化可固化连接器112的uv-透明层109的透射百分比将取决于用于可固化连接器的环氧树脂材料或其它材料，以及对辐射的敏感性。在一些情况下，可以通过增加完全固化所需的曝光时间量来补偿较低的透射率。此外，可以向上调整激光束162的功率输出以适应较低的透射百分比。
44.另外，再次参考图4b，端部区域122、124的蛇形图案可以被布置为提供可固化连接器112的大部分暴露区域，即第二区域138的区域(a
138
)。例如，在一些非限制性实施例中，a
138
与第一区域136和第二区域138的总面积(a
136 138
)之比可以大于10％、大于20％、大于30％、大于50％。因此，可以根据uv-透明层109的透射百分比以及a
138
/(a
136 138
)的比率来调整激光束162的曝光的功率或持续时间。因此，可固化连接器可以被曝光0.1秒至数秒的持续时间以使可固化连接器固化。值得注意的是，固化时间可能会随着能量强度和可固化连接器的确切材料而变化。例如，当放置在距可固化连接器大约6-10英寸处时，使用具有能量密度在200瓦/英寸范围内的汞蒸气灯光源的固化可以在几秒到一分钟的时间范围内固化可固化连接器。固化用户，激光源提供更高的能量密度，并且因此可以在例如大约十分之一秒到几秒内实现固化。
45.在导电胶粘剂材料(诸如导电环氧树脂)的实施例中，暴露于激光束162可以导致可固化连接器112快速固化，从而通过可固化连接器112在天线110和非接触式芯片模块140之间形成牢固的结合。uv曝光相应地触发聚合(固化)反应，促进非接触式芯片模块140与天线组装层106的粘附。
46.由于可固化连接器是导电的，因此在天线110和非接触式芯片模块140之间建立了导电路径。暴露于激光束162的持续时间可以足够短，其中可固化连接器112不会过度变形或展开，因此可固化连接器112不会触碰由卡体102限定的窗口104的边缘114。
47.再次参考图1-图3，根据一些实施例，在将非接触式芯片模块140接合到天线110的过程期间，凹槽108可以容纳可固化连接器112的一部分。因为凹槽108在第一侧111上的uv透明层的主表面下方，所以可固化连接器112在压力下可能倾向于变形以流入到凹槽108内，而不是流向边缘114。
48.图7示出了用于执行根据本公开的实施例的方法的流程图700。在框710处，设置交易卡的卡体，其中卡体包括窗口。在一些实施例中，卡体可以由金属材料形成，同时窗口延伸穿过卡体。
49.在框720处，天线组装层被附接到卡体。天线组装层可以包括薄透明层，诸如uv透明层，其中透明层在透明层的第一侧上支撑天线。天线组装层还可以包括被设置在天线端部区域上方的一组可固化连接器。在各种实施例中，该组可固化连接器可以是两个可固化连接器，它们是导电的并且以未固化状态被放置在天线的相对端部区域上方。用于该组可固化连接器的合适材料包括导电环氧树脂或其它导电复合材料。
50.在框730处，非接触式芯片模块被设置在天线组装层的第一侧上的窗口内。在各种实施例中，可固化连接器可以在天线上方延伸。像这样，非接触式芯片模块可以与该组可固化连接器直接接触。非接触式芯片模块可以包括例如与两个相应的可固化连接器接触的两个电气触点。
51.在框740处，当非接触式芯片模块被设置在窗口中时，引导辐射从天线组装层的第二侧(与第一侧相对)穿过透明层。辐射可以构成固化可固化连接器的uv辐射，并促进可固化连接器和非接触式芯片模块之间的粘附。在特定实施例中，辐射可以被引导为一个或多个激光束，其特征在于紫外线范围内的电磁波长，激光束撞击在该组可固化连接器中的每个可固化连接器上。可固化连接器的至少一部分可以直接被设置在uv透明层上方，而另一部分被设置在天线的端部区域上方。像这样，可固化连接器可以被充分暴露于辐射以引起快速固化，其中非接触式芯片模块经由该组可固化连接器电气连接到天线。
52.图8示出了用于执行根据本公开的其它实施例的方法的另一个流程图800。
53.在框810处，设置天线组装层，包括天线、设置在天线上的一组可固化连接器以及支撑天线的透明层。在各种实施例中，该组可固化连接器可以是两个可固化连接器，它们是导电的并且以未固化状态被放置在天线的相对端部区域上方。用于该组可固化连接器的合适材料包括导电环氧树脂或其它导电复合材料。
54.在框820处，非接触式芯片模块被放置在天线组装层的第一侧上。一组可固化连接器可以在天线的表面上方延伸，使得非接触式芯片模块与一组可固化连接器直接接触。非接触式芯片模块可以包括例如与两个相应的可固化连接器接触的两个电气触点。
55.在框830处，引导辐射从天线组装层的第二侧穿过透明层，其中非接触式芯片模块
经由该组可固化连接器被电气连接到天线。辐射可以构成固化可固化连接器的uv辐射，并促进可固化连接器和非接触式芯片模块之间的粘附。在特定实施例中，辐射可以被引导为一个或多个激光束，其特征在于紫外线范围内的电磁波长，激光束撞击在该组可固化连接器中的每个可固化连接器上。像这样，可固化连接器可以经历快速固化，其中非接触式芯片模块经由该组可固化连接器电气连接到天线。
56.在框840处，具有窗口的卡体被附接到天线组装层，以其中非接触式芯片被设置在窗口内并且不接触卡体的方式。换言之，卡体可以以将窗口定位在非接触式芯片周围的方式与天线组装层对齐放置。
57.图9示出了用于执行根据本公开的实施例的方法的另一个流程图900。在框910处，设置金属卡体，其中金属卡体限定芯片窗口。芯片窗口可以完全延伸穿过金属卡体。
58.在框920处，天线组装层与金属卡体相邻对齐，其中天线组装层包括天线和支撑天线的透明层。天线可以包括第一端部区域和第二端部区域，使得天线组装层的对齐将第一端部区域和第二端部区域放置在芯片窗口内。在一些实施例中，天线组装层可以在这个阶段被接合到卡体。
59.在框930处，第一可固化连接器被设置在天线的第一端部区域上，并且第二可固化连接器被设置在天线的第二端部区域上。当第一端部区域和第二端部区域位于卡体的窗口内时，可以发生将第一可固化连接器和第二可固化连接器分别放置在第一端部区域和第二端部区域上。第一可固化连接器和第二可固化连接器可以是导电的，诸如导电环氧树脂或其它导电复合材料。
60.在框940处，非接触式芯片模块以其中非接触式芯片模块不会接触金属卡体的方式被设置在第一可固化连接器和第二可固化连接器上。非接触式芯片模块可以包括半导体芯片和两个电气触点，例如当非接触式芯片模块被放置在金属卡体的窗口中时，这两个电气触点与第一可固化连接器和第二可固化连接器接触。
61.在框950处，激光(光束)被引导穿过透明层至第一可固化连接器和第二可固化连接器，以固化第一可固化连接器和第二可固化连接器。在一些示例中，透明层可以是uv透明层，并且激光可以由具有在uv范围内的波长的辐射形成。在一些非限制性实施例中，激光可以将第一可固化连接器和第二可固化连接器曝光0.1秒到几秒之间的持续时间。像这样，非接触式芯片模块可以以其中第一可固化连接器和第二可固化连接器不接触金属卡体的方式被电气连接到天线。
62.上述讨论为了说明和描述已被提出，并且不旨在将本公开限制于本文所公开的一种或多种形式。例如，为了简化本公开，本公开的各种特征可以在一个或多个方面、实施例或配置中被组合在一起。然而，应当理解，可以在替代方面、实施例或配置中组合本公开的某些方面、实施例或配置的各种特征。此外，以下权利要求通过引用在此并入到本详细说明中，其中每个权利要求作为本公开的单独实施例独立存在。
63.如本文所用，以单数形式叙述并以词“一”或“一个”开头的元件或步骤应被理解为不排除复数的元件或步骤，除非明确地叙述了这种排除。此外，对本公开的“一个实施例”的引用不旨在被解释为排除也包含所述特征的附加实施例的存在。
64.本文中“包括”、“包含”或“具有”及其变体的使用意在涵盖其后列出的项目及其等效物以及附加项目。因此，术语“包括”、“包含”或“具有”及其变体是开放式表述并且可以在
本文中可互换地被使用。
65.如本文所用，短语“至少一个”、“一个或多个”和“和/或”是在操作上既是联合的又是分离的开放式表述。例如，表述“a、b和c中的至少一个”、“a、b或c中的至少一个”、“a、b和c中的一个或多个”、“a、b或c中的一个或多个”以及“a、b和/或c”中的每一个都表示单独的a、单独的b、单独的c、a和b一起、a和c一起、b和c一起或a、b和c一起。
66.所有方向的引用(例如，近端、远端、上、下、向上、向下、左、右、横向、纵向、前、后、顶部、底部、上方、低下、垂直、水平、径向、轴向、顺时针和逆时针)仅被用于识别目的，以帮助读者理解本公开，并且不产生限制，特别是关于本公开的位置、方向或用途。除非另有说明，否则连接引用(例如，附接、耦接、连接和接合)应被广义地解释，并且可以包括元件集合之间的中间构件和元件之间的相对移动。因此，连接引用不一定推断两个元件被直接连接并且彼此处于固定关系。
67.此外，标识引用(例如，主要、次要、第一、第二、第三、第四等)并非旨在暗示重要性或优先级，而是被用于区分一个特征与另一个特征。附图是为了说明，并且随附于此的附图中反映的尺寸、位置、顺序和相对尺寸可能会有所不同。尽管非限制性的，但是非接触式卡150和本文描述的非接触式卡150可以具有标准化的尺寸。例如，iso/iec 7816是与具有触点的电子识别卡，尤其是智能卡相关的国际标准，该标准由国际标准化组织(iso)和国际电工委员会(iec)共同管理。然而，还有其它标准，诸如用于非接触式卡(paypass、paywave、expresspay)的iso/iec 14443。大多数信用卡都符合的另一个标准iso/iec 7810id-1将尺寸限定为85.60
×
53.98mm(3.370
×
2.125in)以及厚度为0.76mm(0.030in)。
68.此外，术语“实质性的”或“实质上”以及术语“大约的”或“近大约”在一些实施例中可以被可互换地使用，并且可以使用本领域普通技术人员可接受的任何相对度量被描述。例如，这些术语可以用作与参考参数的比较，以指示能够提供预期功能的偏差。尽管非限制性的，但是与参考参数的偏差可以是例如小于1％、小于3％、小于5％、小于10％、小于15％、小于20％等的量。
69.此外，尽管以上说明性方法在上面被描述为一系列行动或事件，但本公开不受这些行动或事件的所示顺序的限制，除非特别说明。例如，根据本公开，一些行动可以以不同的顺序发生和/或与除了本文所示和/或描述的那些之外的其它行动或事件同时发生。另外，并未所有示出的行动或事件都需要根据本公开实施方法。此外，这些方法可以与形成和/或处理本文示出和描述的结构相关联地实施以及与未示出的其它结构相关联地实施。
70.本公开在范围上不受本文描述的特定实施例的限制。实际上，除了本文描述的那些之外，本公开的其它各种实施例以及对本公开的修改对于本领域普通技术人员而言从前面的描述和附图中将是显而易见的。因此，此类其它实施例和修改旨在落入本公开的范围内。此外，本文已针对特定目的在特定环境中的特定实施方式的上下文中描述了本公开。本领域的普通技术人员将认识到有用性不限于此，并且本公开可以出于任何数量的目的在任何数量的环境中被有益地实施。因此，应根据如本文描述的本公开的全部范围和精神来解释下面阐述的权利要求。