一种高频高速线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板领域，具体而言，涉及一种高频高速线路板。


背景技术：

2.线路板广泛应用于电子产品当中，但是现有的线路板在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，不足之处如下：首先就是现有的电路板在数据低频低速下进行传输的过程中效率比较低，因此我们对此做出改进，提出一种高频高速线路板。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题，为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种高频高速线路板，以改善上述问题。本技术具体是这样的：包括所述线路板本体的外表面设有元器散热组件，所述元器散热组件的上表面设有低频信号元器组件，所述低频信号元器组件的左表面设有高频放大元器组件，所述高频放大元器组件的下表面设有所述高频传输元器组件，所述高频放大元器组件包括高频信号发生器、高频放大磁性线圈、高频放大器，所述低频信号转换器的左表面电性连接所述高频信号发生器，所述高频信号发生器的左表面固定连接所述高频放大磁性线圈，所述高频放大磁性线圈的左表面电性连接所述高频放大器。
4.作为本技术优选的技术方案，所述元器散热组件包括线路板隔板、散热器、散热扇叶、线路板数据连接插头，所述线路板本体的外表面固定连接所述线路板隔板，所述线路板隔板的内表面电性连接所述散热器，所述散热器的下表面转动连接所述散热扇叶，所述散热扇叶的侧表面电性连接所述线路板数据连接插头，所述低频信号元器组件包括低频信号转换器、电子变压器，所述线路板本体的上表面电性连接所述低频信号转换器，所述低频信号转换器的右表面设有所述电子变压器。
5.作为本技术优选的技术方案，所述电子变压器设有四个，均线型阵列在所述散热器的上表面，均呈对称状态。
6.作为本技术优选的技术方案，所述高频放大磁性线圈设有两个，均设在所述高频放大器的外表面。
7.作为本技术优选的技术方案，所述高频传输元器组件包括微特电机、半导体高速传输器、高速继电器、高频稳压二极管，所述线路板本体外表面的下端电性连接所述微特电机，所述微特电机的左表面电性连接所述半导体高速传输器，所述半导体高速传输器的侧表面电性连接所述高速继电器，所述高速继电器的下表面固定连接所述高频稳压二极管。
8.作为本技术优选的技术方案，所述微特电机设有两个，呈对称状态。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
10.在本技术的方案中：
11.1.通过高频放大元器组件中高频信号发生器与高频放大器，实现了通过高频信号发生器有效的产生高频信号，而高频放大磁性线圈则会在高频放大器的驱动下起到放大高
频信号的效果，从而便于高频信号的传播，进而提高了数据的传输的效率；
12.2.通过高频传输元器组件中微特电机与半导体高速传输器，实现了微特电机驱动半导体高速传输器将高频信号进行传输，通过高速继电器，有效的使高频信号以高速状态下传输，而高频稳压二极管则会起到稳定高频信号电压的效果。
13.附图说明：
14.图1为本技术提供的高频高速线路板的结构示意图；
15.图2为本技术提供的高频高速线路板高频放大元器组件示意图；
16.图3为本技术提供的高频高速线路板的高频传输元器组件示意图；
17.图4为本技术提供的高频高速线路板的主视图；
18.图5为本技术提供的高频高速线路板的左视图；
19.图6为本技术提供的高频高速线路板的俯视图。
20.图中标示：
21.1、线路板本体；
22.2、元器散热组件；201、线路板隔板；202、散热器；203、散热扇叶；204、线路板数据连接插头；
23.3、低频信号元器组件；301、低频信号转换器；302、电子变压器；
24.4、高频放大元器组件；401、高频信号发生器；402、高频放大磁性线圈；403、高频放大器；
25.5、高频传输元器组件；501、微特电机；502、半导体高速传输器；503、高速继电器；504、高频稳压二极管。
具体实施方式
26.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述；显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合，应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
29.如图1-图6，本实施方式提出一种高频高速线路板，包括线路板本体1的外表面设有元器散热组件2，元器散热组件2包括线路板隔板201、散热器202、散热扇叶203、线路板数据连接插头204，线路板本体1的外表面固定连接线路板隔板201，线路板隔板201的内表面电性连接散热器202，散热器202的下表面转动连接散热扇叶203，散热扇叶203的侧表面电性连接线路板数据连接插头204，元器散热组件2的上表面设有低频信号元器组件3，低频信号元器组件3的左表面设有高频放大元器组件4，高频放大元器组件4的下表面设有高频传输元器组件5。
30.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，低频信号元器组件3包括低频信号转换器301、电子变压器302，线路板本体1的上表面电性连接低频信号转换器301，低频信号转换器301的右表面设有电子变压器302。
31.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，电子变压器302设有四个，均线型阵列在散热器202的上表面，均呈对称状态。
32.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，高频放大元器组件4包括高频信号发生器401、高频放大磁性线圈402、高频放大器403，低频信号转换器301的左表面电性连接高频信号发生器401，高频信号发生器401的左表面固定连接高频放大磁性线圈402，高频放大磁性线圈402的左表面电性连接高频放大器403。
33.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，高频放大磁性线圈402设有两个，均设在高频放大器403的外表面。
34.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，高频传输元器组件5包括微特电机501、半导体高速传输器502、高速继电器503、高频稳压二极管504，线路板本体1外表面的下端电性连接微特电机501，微特电机501的左表面电性连接半导体高速传输器502，半导体高速传输器502的侧表面电性连接高速继电器503，高速继电器503的下表面固定连接高频稳压二极管504。
35.作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，微特电机501设有两个，呈对称状态。
36.一种高频高速线路板在使用时：首先是需要在线路板数据连接插头204内插入数据连接插孔，用于将与线路板本体1进行连接，使数据起到传输的效果，而低频信号转换器301可以将低频信号转换成高频信号的能力，电子变压器302则会起到变压的效果，其次是需要让高频信号发生器401产生出高频信号，而高频放大磁性线圈402则会在高频放大器403的驱动下起到放大高频信号的效果，从而便于高频信号的传播，因在线路板处设有散热器202与散热扇叶203，所以元器件在使用后具有散热的能力，最后是让半导体高速传输器502在微特电机501驱动下将高频信号进行传输，通过高速继电器503，有效的使高频信号以高速状态下传输，而高频稳压二极管504则会起到稳定高频信号电压的效果。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。